石墨薄膜技术突破 - 韩国基础科学研究所开发出毫米级晶粒石墨薄膜 晶粒尺寸为传统人造石墨的1万倍 具有镜面般光滑特性 [2] - 该石墨薄膜杨氏模量达969吉帕斯卡 拉伸强度1.29吉帕斯卡 接近单晶石墨理论极限 [2] - 平面热导率高达2034瓦/米·开尔文 超过铜的水平 电导率达22500西门子/厘米 刷新宏观人造石墨性能纪录 [2] 抗冻机器人研发进展 - 西北工业大学联合香港高校开发新型电活性聚合物机器人 可在-50°C极寒环境完成自主加热 巡检和冰层融化任务 [2] - 该机器人在航空发动机叶片检测 狭缝探测和寒区作业等场景具有显著应用优势 [2] 国产电子束光刻机突破 - 全国首台国产商业电子束光刻机"羲之"进入应用测试 精度比肩国际主流设备 [3] - 该设备由浙大余杭量子研究院自主研发 支持100kV电子束刻蚀 可实现纳米级加工 被称为"纳米神笔" [3] 三星芯片封装投资计划 - 三星电子将投资250亿日元(约1.7亿美元)在日本横滨建立先进芯片封装研发中心 预计2027年3月投入运营 [4] - 该项目旨在加强与日本半导体材料设备商及东京大学的合作 [4] 产业数据服务 - 提供覆盖投资机构 上市公司 国家高新技术企业等主体的实时数据服务 包含10万+基金数据和1万+专精特新企业信息 [7] - 会员服务可获取人形机器人 商业航天 AGI等热门赛道行业图谱及报告 [5]