公司业务进展 - 芯碁微装晶圆级及板级直写光刻设备系列获得重大市场突破 [1] - 已与多家国内头部封测企业签订采购订单 产品应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向 [1] - 首批设备预计于今年底开始陆续投入客户量产线 [1] 市场表现预期 - 公司预计从今年年底到明年订单量将呈现持续批量增长趋势 规模有望再上新台阶 [1] - 产品性能与可靠性获多家国内头部封测企业认可 达到业界领先水平 [1] 行业影响 - 设备将支持国内封测产业链应对高性能大尺寸AI芯片封装需求增长 [1] - 加速高端封装技术国产化进程 [1]