全球电子电路铜箔行业发展情况 - 2018-2022年全球电子电路铜箔出货量从43.70万吨增长至59.20万吨，年均复合增长率7.88% [3] - 2023年全球出货量下滑至55.00万吨，主要因PCB行业需求低迷 [3] - 预计2030年全球需求量将达82.30万吨，受IDC建设、新能源汽车等产业驱动 [3] 中国电子电路铜箔行业发展情况 - 2018-2022年中国电子电路铜箔出货量从26.60万吨增至39.50万吨，年均复合增长率10.39% [5] - 2023年出货量下滑至38.00万吨，同样受PCB需求疲软影响 [5] - 预计2030年中国出货量将达53.80万吨，受益于5G/6G、AI、汽车电子等需求增长 [5] 行业技术及竞争格局 - 国内企业以常规铜箔产品为主，高端产品如5G用低轮廓铜箔、HDI铜箔等依赖进口 [7] - 高性能电子电路铜箔国产化替代空间广阔 [7] - 国际市场竞争激烈，跨国公司在中国市场有显著布局 [12] 市场供需与区域分布 - 2019-2024年行业供需平衡分析显示区域供给差异明显 [11] - 华东、华南地区为国内主要生产和消费区域 [14] - 行业集中度较高，头部企业占据主要市场份额 [14] 未来发展趋势 - 2025-2031年电子电路铜箔市场规模将持续扩大，应用趋势向高端化发展 [15] - 预计2031年行业供给和需求将同步增长，供需结构趋于平衡 [15] - 细分市场如新能源汽车、数据中心等领域将成为增长主力 [15]