高速芯片测试技术研讨会 - 会议聚焦2025年热门半导体技术及高速芯片测试方法 包括PCIe 5 0/6 0 以太网 MIPI与USB技术等[1] - 现场将参观ICisC实验室并观摩高速芯片实测过程[1][2] - 会议设置技术沙龙环节 促进芯片设计 IP EDA及封测领域同行深度交流[2] 会议议程 - 14:10-14:40介绍南京集成电路产业服务中心(ICisC)平台业务[7] - 14:40-15:10探讨智算芯片关键技术与测量方案[7] - 15:10-15:40分析SOC芯片高速接口的硅后验证与性能优化[7] - 15:40-16:10提出消费类端侧芯片接口测试挑战的应对策略[7] - 16:20-16:50进行高速芯片实测演示[7] 行业技术趋势 - AI热潮推动智算芯片与端测AI芯片技术快速发展 需建立精准测量体系[1] - 消费类端侧芯片应用普及 对接口兼容性测试提出更高要求[1] - 高速低延迟数据传输需求激增 但高速芯片检测仍存在技术痛点[1] 会议亮点 - 一线专家现场解析PCIe 5 0/6 0 以太网等高速接口测试技术[2] - 提供实测观摩机会 直观展示芯片测试全流程[2] - 参会者可获得限量版小米背包等实用礼品[2][7] 会议基本信息 - 时间定于5月21日13:30-17:30[2] - 地点在南京江北新区国家集成电路芯火平台[2] - 需扫描二维码完成报名流程[1][4]