技术突破 - 团队研发出纳米铜浆复合三维多孔铜的创新复合结构，成功打破技术壁垒 [1][3] - 自主研发的纳米铜浆是国内首款可在空气环境下烧结的自还原纳米铜浆，解决了纳米铜浆烧结时极易氧化的行业难题 [3] - 该纳米铜浆在烧结后孔隙率大幅降低，结合强度显著提升，为功率芯片的可靠连接提供了坚实保障 [3] 材料性能优势 - 三维多孔铜的杨氏模量相比于传统钎料降低了80%，能有效缓释热应力 [4] - 三维多孔铜的热导率较传统钎料提升了300%，能快速散发芯片热量 [4] - 该复合结构实现了“低温连接，高温服役”，服役温度相比于传统钎料提升300℃以上 [4] - 在热循环寿命测试中，该结构相比可靠性最优异的烧结铜提升了三倍以上 [4] 行业背景与问题 - 第三代半导体如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）在高功率器件中广泛应用，但传统封装技术存在弊端 [3] - 热膨胀系数（CTE）失配导致芯片与封装材料间产生热应力，引发焊点开裂等可靠性问题 [3] - 热膨胀系数失配导致的焊点开裂占失效案例的25%以上，制约了高功率密度、高温服役电子产品的性能提升 [3] 应用与认证 - 该成果在光伏、消费电子、新能源汽车等领域应用前景广阔 [5] - 相关产品已得到航天科工二院认证，为国产功率器件的核心竞争力提升提供了有力支撑 [5]

展会概况 - 2025湾芯展于10月15日至17日在深圳会展中心举行，引起超高热度 [1] - 新凯来、云天励飞、鹏进高科、芯天下等34家龙岗企业亮相展会 [1] - 多款重量级新品在展会期间密集首发 [1] 企业产品与技术突破 - 深圳市万里眼技术有限公司发布全球首个超高速智能、我国首款90GHz超高速实时示波器 [1] - 该产品标志着我国在高端电子测量仪器领域实现关键突破，打破了国外长期技术封锁 [1] 研发平台成果 - 国家第三代半导体技术创新中心平湖实验室带来多项重磅成果 [1] - 平湖实验室今年完成了技术平台1.0的发布，包括自主可控的仿真设计平台和分析检测平台等12项成果 [1] - 已完成123台套优秀国产设备的使用验证，其中16台属于国内细分领域首台套装备 [1] - 已完成96%的材料国产化验证，打破国外垄断 [1] 产业政策与规划 - 龙岗区重磅推出了以罗山科技园为核心的半导体产业集聚区，旨在助力半导体产业发展 [1]

政策核心观点 - 中国商务部与海关总署发布被称为"最严稀土管制令"的政策，旨在为产业升级和技术突破争取宝贵的缓冲期，被视为一场关乎未来科技制高点的"时间争夺战" [1] 中美技术竞争时间差 - 中国在AI、半导体、军工三大关键领域全面超越美国需要5到7年的黄金发展期 [3] - 美国要摆脱对华稀土依赖，乐观估计也需要5到10年，此时间差被视为扭转乾坤的关键所在 [3] 美国稀土自主体系困境 - 美国在开采环节面临严苛环保法规和民众抗议，例如德州分离厂项目延期两年 [3] - 在冶炼分离环节，中国的"萃取工艺"成为难以逾越的技术壁垒 [3] - 美国在下游应用领域缺乏像样的磁材工厂，且企业各自为政、国会拨款扯皮不断 [3] AI领域影响与进展 - 美国数据中心扩建计划因稀土短缺而被迫缩水，OpenAI的GPT-5训练因核心部件断供陷入停滞 [5] - 中国拥有稳定的稀土供应链，国产AI芯片算力密度已达美国同类产品的85% [5] 半导体领域发展 - 美国半导体企业因稀土焊料断供而"无米下锅" [5] - 中芯国际N+2工艺已实现14纳米等效量产，长江存储256层闪存良率持续提升 [5] - 自主研发的"羲之"光刻机攻克光学系统和光源技术难关，有望在未来5-10年内在成熟制程形成绝对优势，在先进制程实现弯道超车 [5] 军工领域发展 - 一架F-35需要417公斤稀土，一艘"福特"级航母电磁弹射系统消耗超过2吨钕铁硼磁体，美国军工生产因稀土管制陷入困境 [7] - 中国第六代战机研发和核动力航母建造正在加速推进，隐身材料和电磁武器有望实现代际领先 [7] 产业协同效应 - 构建稀土与AI、半导体、军工三大产业的良性循环，稀土增强的AI芯片性能更优，稀土合金打造的军工装备更耐用，技术进步反过来提升稀土产业竞争力 [7]

政策核心内容 - 商务部发布2025年第61号和第62号公告，对稀土相关物项及技术实施出口管制 [1] - 管制核心变化是从“物项管制”转向“技术管制”，涵盖稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造、二次资源回收利用等相关技术及其载体 [2] - 对“出口”的定义扩展至知识产权许可、投资、交流、联合研发等任何方式的技术转移或提供 [2] - 引入“长臂管辖”机制，境外组织和个人出口含中国稀土成分的物项或使用中国稀土技术需获得中国商务部许可 [2] 管制实施背景与范围 - 部分境外组织和个人从中国非法获取稀土技术，用于军事等敏感领域，对中国国家安全和国际和平稳定造成影响 [3] - 管制采取差别化策略，对于紧急医疗、人道主义救援等最终用途的出口申请予以豁免 [3] - 最终用途为研发生产14纳米及以下逻辑芯片、256层及以上存储芯片及相关设备，或用于军事用途人工智能的出口申请将逐案审批 [4] - 相关措施不针对任何国家和地区，合法合规的出口申请经审查后将被许可 [1][5] 中国稀土行业全球地位 - 全球稀土矿储量约9000万吨，中国以4400万吨占据48% [4] - 2024年全球稀土总产量39万吨，中国贡献27万吨，占比69% [4] - 中国掌握90%以上的稀土冶炼分离技术，能实现99.99%的纯度提纯 [4] - 美国加州帕斯矿80%的产量需要中国加工，日本磁稀土行业也依赖中国的最终加工 [4] 技术优势与产业影响 - 中国科学家徐光宪创立的“串级萃取理论”实现了单一稀土元素高效分离，成本仅为国外的十分之一 [6] - 中国工艺废水循环利用率达95%以上，并能将稀土提纯到99.9999%的超高纯度 [6] - 全球每三辆新能源汽车中，就有一辆使用中国生产的高性能磁材 [6] - 截至2018年8月，中国积累的稀土专利申请量比美国多出2.3万余件 [6] - 2011年至2018年，中国每年稀土专利申请量都超过世界其他国家的总和，期间申请量增加了250% [7] 市场反应与公司表现 - 政策发布后，相关公司股价大幅上涨：金力永磁涨15.16%，九菱科技涨18.97%，北方稀土涨10%，包钢股份涨8.40%，中国稀土涨9.97%，大地熊涨9.12% [7] 技术应用与创新案例 - 内蒙古白云鄂博矿区依靠梯度萃取技术，稀土回收利用率从35%提升到92% [7] - 江西赣州创新中心研发的镧铈合金能在800度高温下保持磁性能，已应用于某些顶级战斗机发动机 [7]

核心技术进展 - 公司推出世界首款基于Intel 18A制程（1.8纳米级别）的客户端SoC Panther Lake，这是其最先进的半导体节点[5][6][7] - Intel 18A制程相较Intel 3实现每瓦性能提升15%，芯片密度提升30%，并采用RibbonFET晶体管架构与PowerVia背面供电技术等核心创新[6] - 该制程将支撑未来至少三代客户端与服务器产品研发，结合Foveros 3D堆叠技术优化性能与扩展性[6] 产品性能与规格 - 客户端处理器Panther Lake采用可扩展多芯粒架构，最多配备16个全新性能核与能效核，CPU性能较上一代提升超50%[6] - Panther Lake集成全新锐炫GPU，含12个Xe核心，图形性能提升超50%，平台AI算力达180 TOPS[6] - 服务器处理器Clearwater Forest最多含288个能效核，IPC提升17%，在密度、吞吐量与能效上大幅优化[6] 生产与供应计划 - Panther Lake已进入生产阶段，将于今年晚些时候在亚利桑那州钱德勒市Fab 52工厂大规模量产，首款SKU年底前出货，2026年1月全面供应[2][4][7] - Fab 52工厂已开始运营，其全面运营标志着公司制造能力的升级[4][6][7] - 服务器处理器Clearwater Forest计划于2026年上半年推出[4] 市场定位与应用 - Panther Lake平台AI算力可支撑消费级与商用AI PC、游戏设备及机器人等边缘应用[6] - Clearwater Forest专为超大规模数据中心、云服务商及电信运营商打造，旨在助力降低能耗[6] - 新一代计算平台结合领先的制程技术、制造能力和先进封装技术，有望成为推动各业务领域创新的催化剂[8]

据微信公众号"英特尔中国"消息，今日（10月9日）英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔® 酷睿™Ultra（第三代）的架构细节，该产品预计将于今年晚些时候开始出货。 据介绍，Panther Lake是英特尔首款基于Intel 18A（1.8纳米级）制程工艺打造的产品。Panther Lake将于今年开始 进入大规模量产，首款SKU预计在年底前出货，并于2026年1月实现广泛的市场供应。 Intel 18A是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点，与Intel 3制程工艺相比，其每瓦性能提升达15%，芯片 密度提升约30%。该节点目前正加速在美国亚利桑那州实现大规模量产。 英特尔方面表示，英特尔®酷睿™Ultra处理器（第三代）是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片 （SoC），预计最多配备16个全新性能核（P-core）与能效核（E-core），相比上一代CPU性能提升超过50%；全 新英特尔锐炫™ GPU，最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%；均衡的XPU设计以实现全新水 平的AI加速，平台AI性能最高可达180TOPS（每秒万亿次运算 ...

行业核心观点 - 2025年第三季度半导体与AI行业呈现技术迭代加速、需求结构升级、资本开支加码三重共振[2] - 行业核心矛盾从供给约束转向需求分层，短期关注AI芯片迭代与地缘政策，长期锚定技术壁垒与需求韧性标的[2] - 投资策略建议配置中高个位数百分比的半导体龙头与AI算力链资产，采用金字塔加仓与倒金字塔卖出策略应对波动[2] 半导体板块 - 设备端阿斯麦为全球光刻机绝对龙头，Q2营收76.9亿欧元同比增23%，毛利率53.7%同比增2.2个百分点，但Q3营收指引74-79亿欧元低于预期[4] - 阿斯麦首台下一代高数值孔径EUV系统出货巩固2nm及以下制程垄断，每年研发投入超30亿欧元支撑全球超70%EUV市场份额[7] - 制造端台积电Q2净利润3983亿新台币同比增61%，高性能计算业务收入环比增14%，上修2025年营收增速至30%[8] - 台积电2nm制程预计2025年下半年量产，30%产能落地美国亚利桑那州，日本与德国工厂进展顺利[8] - 存储端SK海力士Q2营收22.23万亿韩元同比增35%，营业利润9.21万亿韩元同比增68%，维持2025年HBM销量同比翻倍计划[9] - SK海力士HBM市占率超40%，依托321层NAND与HBM3E技术优势[9] - 设计端英伟达Q2数据中心业务营收411亿美元同比增56%，GB300NVL72系统能效较Hopper提升10倍[10] - AMD聚焦推理场景差异化竞争，MI350 AI芯片均价提至2.5万美元同比增67%，2026年AI芯片销售额预计达151亿美元[10] AI板块 - 2025年第三季度AI行业从训练端驱动转向训练与推理双轮驱动，智能体AI普及推动计算量百倍级增长[12] - 云厂商资本开支创纪录，2025年五大云厂商合计超3600亿美元较2024年增45%，2026年增速预计30%[14] - 资本开支结构70%投向AI服务器与数据中心，20%投向网络设备，10%投向软件生态[14] - 推理需求爆发，智能体AI计算量是传统聊天机器人100-1000倍，Meta AI眼镜单设备日均推理请求超1000次较传统手机APP增10倍[15] - 欧盟计划投资200亿欧元建20个AI工厂，英伟达2025年主权AI收入预计超200亿美元同比翻倍[15] - AI应用向产业端渗透，微软Copilot月活超8亿覆盖70%财富100强企业，医疗领域Dragon Copilot Q2记录1300万次医患交互同比增7倍[16] - Palantir AIP平台成破局关键，Q3营收指引10.83-10.87亿美元同比增50%，美国商业营收增速预计超85%[17] - AppLovin依托AXON 2.0机器学习引擎构建生态闭环，Q3营收指引13.2-13.4亿美元，经调EBITDA率超81%[18] 企业长期战略 - 英伟达2030年战略聚焦AI工厂，全球AI基础设施年度支出将达3-4万亿美元，每1吉瓦AI工厂需50万个GPU[19] - 博通2030年锚定AI定制化算力与超高速网络，AI收入目标1200亿美元较2025年增五倍，为七家核心LLM创建者供定制化ASIC芯片[20] - 甲骨文2030年瞄准AI云基础设施与推理市场主导权，OCI收入目标1440亿美元较2025年增七倍，AI相关收入占比将升至60%[21] 投资逻辑与策略 - 技术壁垒确定性选择不可替代龙头如阿斯麦EUV市占超90%、台积电先进制程代工市占超60%、英伟达AI芯片市占超80%[23] - 需求韧性确定性聚焦AI算力链与产业AI如SK海力士HBM需求同比增100%、微软Azure AI增速39%[23] - 现金流确定性关注自由现金流稳定企业如台积电Q2自由现金流135亿美元、微软2025财年超800亿美元[23] - 具体操作采用金字塔加仓策略，半导体龙头股价回调2%加仓2份、4%加仓4份、6%加仓6份[25] - 倒金字塔卖出策略为标的从底部涨30%卖10%、40%卖20%、50%卖30%[25]

公司基本信息 - 公司名称为江苏拟视半导体科技有限公司，法定代表人为周舟 [1] - 公司注册资本为10000万元人民币 [1] - 公司经营范围涵盖货物进出口与技术进出口 [1] 公司核心业务 - 公司业务聚焦于集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造 [1] - 公司涉及半导体器件专用设备销售与电力电子元器件制造及销售 [1] - 公司业务延伸至智能车载设备制造与销售以及汽车零部件研发 [1] - 公司业务包括集成电路设计与集成电路芯片及产品销售 [1] - 公司业务覆盖软件开发、计算机软硬件制造与零售以及计算机系统服务 [1] - 公司提供技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等 [1]

公司业务布局 - 公司早在十多年前已进入半导体/泛半导体设备领域并布局 [2] - 从功率半导体后封装加工设备逐步切入 包括金线键合设备、固晶机、划片机、贴装等产品 [2] - 在行业内积累丰富应用案例并建立信任度 迈过准入门槛 [2] 半导体业务现状 - 半导体/泛半导体领域营收占比约14% [2] - 后道设备领域推进进程较快 键合、固晶、划片、贴装等工艺设备已批量落地 [2] - 前道设备领域因客户认证周期长、生态准入门槛高导致应用落地相对迟缓 [2] 行业技术特征 - 半导体/泛半导体设备属于典型的微纳加工精度设备 [2] - 该领域具有较高技术难度与准入门槛 [2]

会议概况 - 第二十一届北京分析测试学术报告会暨展览会（BCEIA 2025）于2025年9月10日在北京中国国际展览中心召开[3] - 表界面分析暨第十一届全国表面分析科学与技术研讨会作为同期分论坛于9月11日召开，会期1天，旨在为表面化学领域提供高水平学术交流平台[2][3] 会议组织 - 论坛由中国科学院化学研究所汪福意、中山大学陈建和清华大学姚文清共同主持[5] - 共有18位专家围绕表面化学分析主题进行研讨[5] 技术研究进展 - 清华大学李景虹团队开发表面等离体共振技术，通过机制创新与仪器研发显著提升灵敏度和分辨率，可结合电化学方法原位监测细胞反应与离子通路变化[9][10] - 安徽大学刘雷团队经过十年技术攻关开发出单原子精度表征新方法，成功应用于半导体-金属界面缺陷精准测量，未来将向室温稳定操作、自动化与AI化原子制造方向发展[12][13] - 厦门大学张洪良团队聚焦光电器件技术，重点研究紫外光电子探测、高迁移率金刚石外延生长等关键技术，强调我国在宽禁带半导体研发取得显著成果并获得国家支持[14][15] - 天津工业大学赵丽霞系统研究氮化镓基半导体器件，指出其在动态电阻退化和界面可靠性方面仍存在挑战，可靠性水平较LED有较大差距[18][19] - 南开大学张新星提出电喷物质谱中许多现象可通过理论解释，发现二价铜被还原成一价铜的现象[23][24] - 岛津公司王文龙介绍XPS表面分析技术，通过角分辨、成像、深度剖析及离子散射谱等手段增强表层信息分辨能力，可解析材料纵向成分分布与界面结构[26][27] 仪器技术发展 - 北京雪迪龙科技与KORE TECHNOLOGY合作推动高灵敏度表面成像技术（SPS），该技术具备更高灵敏度，已在48个国家获得推广应用[20] - 爱发科费恩斯公司冯林介绍SP、SPS和CMS等表面分析技术，通过调节入射光能量可实现无损深度分析[29][30] - 雷尼绍公司开发多种快速成像技术包括StreamHR高分辨成像、Volume 3D成像，推出专利LiveTrack实时自动追焦功能，全新SEM-拉曼联用技术实现真正共定位分析[31][32][33] 应用领域拓展 - 表面等离体共振技术广泛应用于药物筛选与生物机制研究[10] - 单原子精度表征技术将拓展至化学分子反应和界面过程等研究领域[13] - 宽禁带半导体在射频显示领域有重要应用，氧化镓在成本、稳定性和尺寸方面具有优势[15] - 氮化镓材料适用于高温高压及大功率场景[19] - 拉曼成像技术拓展至考古、新能源及临床等现场应用[32]