半导体技术
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Advanced Energy(AEIS) - 2025 Q4 - Earnings Call Transcript
2026-02-11 06:32
Advanced Energy Industries (NasdaqGS:AEIS) Q4 2025 Earnings call February 10, 2026 04:30 PM ET Company ParticipantsEdwin Mok - SVP of Strategic Marketing and Investor RelationsPaul Oldham - EVP and CFOSteve Kelley - CEOConference Call ParticipantsBrian Chin - AnalystDavid Duley - AnalystJim Ricchiuti - AnalystJoe Quatrochi - AnalystKrish Sankar - AnalystMehdi Hosseini - AnalystRob Mason - AnalystScott Graham - AnalystSteve Barger - AnalystOperatorGreetings and welcome to the Advanced Energy fourth quarter 2 ...
未知机构:浙商机械邱世梁丨王华君金辰股份光伏半导体氢能设备布局全面受益多产业浪-20260204
未知机构· 2026-02-04 10:15
纪要涉及的公司与行业 * 公司:金辰股份[1][2] * 行业:光伏设备行业、半导体设备行业、氢能设备行业[1][2] 核心观点与论据 * **光伏设备业务多技术路线布局**:公司光伏设备业务覆盖PERC、HJT、钙钛矿及组件整线,形成多轮驱动[1] * **PERC技术**:提供PERC 2.0高效电池生产线,包含11道核心工序,年产能超2.0GW,电池转换效率达25.1%-25.6%[1] * **HJT技术**:提供HJT异质结电池生产线,包含4道核心工序,年产能超1.2GW,电池转换效率达25.3%-25.8%[1] * **钙钛矿技术**:拥有HJT-钙钛矿叠层电池的独立知识产权,可提供从底电池到组件封装的整线设备与工艺[1] * **组件设备**:可提供1.3GW组件整线解决方案[2] * **半导体设备业务实现突破**:公司成功切入半导体设备新领域[2] * 2025年11月,公司向成都鼎泰新材料有限责任公司交付了专项用于半导体领域的卧式PVD设备[2] * 该设备核心功能为“钼基底表面镀钌”,是半导体器件生产的关键工艺装备[2] * **氢能设备业务全面布局**:公司氢能设备业务覆盖氢能核心制造的全链条装备[2] 其他重要内容 * **风险提示**:纪要提及光伏行业技术迭代风险与价格波动风险[2] * **相关公司列表**:纪要中列举了包括迈为股份、奥特维、东方日升、杭州科林、金辰股份、德龙激光、上海港湾、弘元绿能、钧达股份、苏州固锝等在内的多家公司[2]
美股波动,美债下跌,美国资产还能投吗?
搜狐财经· 2026-01-22 18:06
A股市场近期表现 - A股市场近期表现强劲,近两周站稳4100点,交易额连续14个交易日维持在2.5万亿元以上 [1] - 部分投资者在A股基金上获得普遍20%以上的收益,而投资美股和美债基金的朋友则相对低调 [1] 美股市场近期表现与影响因素 - 近期美股波动主要源于美欧在格陵兰问题上的分歧,市场担忧贸易战危及美国经济,但相关关税威胁在四天后被暂缓 [3] - 已披露的2025年企业年报数据出色,金融企业如摩根士丹利和高盛的归母净利润同比分别大涨25.92%和20.31% [5] - 科技板块的台积电取得1.72万亿元净利润,同比增长46.42%,减轻了市场对AI泡沫的担忧 [5] - 2025年1月至今,美股日均成交额达9929.43亿美元,较去年同期的6866.82亿美元提升44.6%,较去年12月环比增长14.4% [6] - 从政治角度看,为赢得年内中期选举,特朗普政府有动力维持美股良好发展势头 [7] - 尽管地缘政治会加剧波动,但分析认为美股仍有较大上涨空间 [7] 美债市场近期表现与影响因素 - 自去年10月底以来,二十年期美债价格从约92美元开始波动下降,跌幅已接近5% [8] - 全球国债价格普遍走低,主因是全球政府广义债务约占全球GDP的94.7%,引发对偿债能力的担忧 [10] - 地缘紧张与国内财政压力导致多国增发国债,例如欧洲国家增加军费支出,日本计划扩大财政刺激 [12] - 2025年美国财政赤字约为1.67万亿美元,占GDP比重约为5.5%,较前两年有所下降 [14] - 美国2025年第四季度GDP增速预计达到5.4%,为近年最高水平,经济增长前景良好 [14] - 分析认为,在主要经济体中美国财政健康程度相对不错,美债是海外国债投资中相对较好的选择 [13][15] - 丹麦养老基金Akademiker Pension宣布退出美债市场,但其仅持有约1亿美元美债,相对于美国近40万亿美元国债总量影响微乎其微 [15] - 欧洲主要国家经济状况不佳,如德国去年GDP仅增长0.2%,法国财政赤字率长期超过5%,限制了其与美国长期对抗的能力 [16][17] 美国资产投资机会与工具 - 近期多支QDII基金放宽限购,为布局美国资产提供窗口,例如三支美股指数联接基金将申购上限提升至1000元及以上 [18] - 具体基金产品包括南方纳斯达克100指数发起(QDII)申购上限2000元,嘉实纳斯达克100ETF发起联接(QDII)和博时标普500ETF联接(QDII)申购上限1000元 [19] - 美元债基金如汇添富美元债债券(QDII)人民币和大成全球美元债(QDII)人民币申购上限提升至50000元 [19] - 分析建议把握美股阶段性回调机会加仓,并可通过美债进行风险对冲 [18][20] - 对于具备长期确定性的美国资产,建议在低点布局并耐心持有 [21]
成都通嘉宏瑞半导体科技有限公司成立,注册资本1000万人民币
搜狐财经· 2026-01-21 18:40
公司设立与股权结构 - 成都通嘉宏瑞半导体科技有限公司于近日成立 [1] - 公司法定代表人为雷晓宏 [1] - 公司注册资本为1000万人民币 [1] - 公司由通嘉宏瑞(武汉市)半导体科技有限公司全资持股,持股比例为100% [1] 经营范围与业务定位 - 公司经营范围涵盖半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造与销售 [1] - 业务还包括通用及专用设备制造、修理、销售、租赁以及各类技术服务 [1] - 公司国标行业分类为制造业下的专用设备制造业,具体为电子和电工机械专用设备制造 [1] 公司基本信息 - 公司类型为有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) [1] - 公司地址位于四川省成都市双流区成都双流经济开发区 [1] - 公司营业期限自2026年1月20日起,为无固定期限 [1] - 公司登记机关为成都市双流区市场监督管理局 [1]
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2026-01-21)
远峰电子· 2026-01-20 20:48
大盘指数与板块表现 - 主要股指普遍下跌,其中创业板指跌幅最大,为-1.79%,北证50跌-2.00%,科创50跌-1.58% [1] - TMT板块内部分化显著,集成电路封测板块领涨,涨幅为+2.68%,教育出版板块涨+1.67%,半导体材料板块涨+0.94% [1] - TMT板块中,通信网络设备及器件板块领跌,跌幅为-4.11%,其他通信设备板块跌-4.04%,印制电路板板块跌-3.90% [1] 国内科技与半导体产业动态 - 富采与ALLOS合作推动8吋矽基Micro LED量产,整合双方技术,开发出的GaN-on-Si LED外延片在亮度与能效上可望达到传统蓝宝石基板水准,同时晶圆尺寸提升至8吋以上以提升制程效率 [1] - 乐鑫科技推出首款Wi-Fi 6E SoC芯片,该芯片在单一子系统内集成了对2.4 GHz、5 GHz和6 GHz三频段Wi-Fi 6E网络以及经典蓝牙和低功耗蓝牙5.4的支持 [1] - 兆驰股份表示,其400G/800G高速光模块已顺利进入国内头部客户送样测试阶段,预计2026年第二季度可实现小批量出货 [1] - 歌尔光学与朝日镜片签署合资协议,专注于AI/AR/VR/MR眼镜专用定制镜片、光波导目镜及相关光电元件,并明确聚焦大中华地区以外的全球市场 [1] 海外半导体产业进展 - 奥野化学工业推出用于玻璃芯基板通孔填充的硫酸铜电镀添加剂,结合两种添加剂实现了无空隙、高速的通孔填充,适用于大尺寸基板上的高深宽比通孔 [2] - SK海力士已完成其中国无锡工厂的制程升级,将DRAM生产节点从1z工艺转向更先进的1a工艺,该工厂月产能约为18万至19万片12英寸晶圆,其中约90%已完成转换 [2] - Resonac宣布,因原材料供需紧张、价格暴涨及成本攀升,自2026年3月1日起,将全系列覆铜层压板和黏合胶片价格上调30%以上 [2] - 三星电子计划于3月在其美国得克萨斯州泰勒晶圆厂启动极紫外光刻设备测试运行,为2026年下半年全面投产做准备,该工厂将根据价值165亿美元的合同生产特斯拉的AI5和AI6自动驾驶芯片 [2] 人工智能与模型发展 - 阶跃星辰开源STEP3-VL-10B多模态模型,该模型仅有100亿参数,但在数学推理、视觉感知及复杂指令遵循等能力上超越了同量级模型,并在多项基准测试中比肩或击败了参数量大10至20倍的模型 [3] - 无界方舟发布通用音频模型GPA,在单一框架内集成语音识别、语音合成与语音转换三大核心功能,其GPA-0.3B模型在中文TTS零样本场景下CER为0.95%,优于同量级模型,ASR首Token延迟低至157.5ms [3] - 阿里云旗下云原生数据库PolarDB发布AI数据湖库、模型算子化等新能力,其海内外用户规模已超2万,部署规模超300万核,覆盖全球86个可用区 [3] - 智谱AI开源并发布GLM-4.7-Flash模型,采用混合思考架构,总参数量300亿,激活参数量仅30亿,在SWE-bench Verified等主流基准测试中表现优异,超越同尺寸开源模型达到SOTA水平 [3] “十五五”前瞻产业追踪 - 【深空经济】星际荣耀可重复使用液体运载火箭生产总部基地预计2026年12月整体竣工,将建设4条装配线和2条测试线,设计产能为年产20发双曲线三号火箭,并计划在2027年、2028年实现产能逐年递增 [4] - 【脑机接口】河北医科大学第一医院正在将脑机接口超早期康复技术应用于临床康复,该技术融合AI辅助、外骨骼机器人与天轨系统,让患者通过“意念”驱动康复设备 [4] - 【新材料】宁夏煤业煤制油公司万吨级α-烯烃分离装置打通全流程试车成功,产出聚合级1-己烯与1-辛烯产品,1-己烯纯度大于99%,1-辛烯纯度大于98% [4] - 【具身智能】逐际动力LimX Oli实现全尺寸人形机器人群体自主出舱,凭借智能化的动作规划有效规避了群体行动中的碰撞与卡顿问题 [4] 公司业绩预告 - 通富微电预计2025年度实现归母净利润11亿至13.5亿元,同比增长62.34%~99.24%,扣非后净利润为7.7亿至9.7亿元,同比增长23.98%~56.18% [5] - 宇瞳光学预计2025年度实现归母净利润2.4亿至2.8亿元,同比增长30.75%至52.54%,扣非后净利润为2.35亿至2.75亿元,同比增长47.40%至72.48% [5] - 久其软件预计2025年实现归母净利润4,000万元至6,000万元,同比由亏损15,556万元转为盈利,实现扭亏为盈,扣非后净利润为3,500万元至5,000万元 [5] - 芯碁微装预计2025年实现归母净利润2.75亿至2.95亿元,同比增长71.13%至83.58%,扣非后净利润为2.64亿至2.84亿元,同比增长77.70%至91.16% [5] 高频数据更新 - 2025年1月20日国际DRAM颗粒现货价格显示,DDR5 16G (2G×8) 4800/5600盘平均价为36.333美元,日涨幅为2.83%,DDR4 8Gb (1G×8) 3200盘平均价为30.077美元,日涨幅为1.96% [5] - 2025年1月20日百川盈孚半导体材料价格显示,4N氧化锌粉市场均价为1,485元/千克,日涨10元,5N氧化锌粉市场均价为1,665元/千克,日涨10元,其他如高纯金属及晶片衬底价格多数持平 [6]
中国首创!攻克涉半导体世界难题
观察者网· 2026-01-17 07:33
核心观点 - 西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料集成技术上取得历史性突破 通过“离子注入诱导成核”技术将氮化铝层从粗糙的“多晶岛状”结构转变为原子级平整的“单晶薄膜” 解决了长期制约芯片性能的界面散热难题 使器件输出功率密度提升30%到40% 为5G/6G通信、卫星互联网等未来产业提供了关键核心器件能力 [1][4][6][7] 技术突破与工艺革命 - 团队从根本上改变了氮化铝缓冲/成核层的生长模式 创新开发出“离子注入诱导成核”技术 将随机不均匀的生长转变为精准可控的均匀生长 [4] - 新技术使氮化铝层从“凹凸岛屿”状的粗糙多晶结构 转变为原子排列高度规整的“单晶薄膜” 界面质量获得质的飞跃 [2][4] - 这一转变将界面热阻降低至传统“岛状”结构的三分之一 极大提升了散热效率 解决了从第三代到第四代半导体面临的共性散热难题 [4][5] 器件性能与应用前景 - 基于新氮化铝薄膜技术制备的氮化镓微波功率器件 在X波段和Ka波段分别实现了42 W/mm和20 W/mm的输出功率密度 [6] - 该性能数据将国际同类器件的性能纪录提升了30%到40% 是近二十年来该领域的最大突破 [6] - 技术突破意味着在芯片面积不变的情况下 雷达等装备的探测距离可显著增加 通信基站能实现更远的信号覆盖和更低的能耗 [6] - 基础技术进步具有普惠性 未来可能增强手机在偏远地区的信号接收能力并延长续航时间 同时为5G/6G通信、卫星互联网发展储备了关键核心器件能力 [6][9] 行业影响与战略意义 - 研究成果将氮化铝从一个特定的“粘合剂”转变为一个可适配、可扩展的“通用集成平台” 为解决各类半导体材料高质量集成的世界性难题提供了可复制的中国范式 [7][8] - 该成果标志着中国在半导体前沿领域实现了从跟跑到并跑、领跑的关键一跃 为全球半导体技术进步提供了新的中国方案 [8] - 技术成熟与扩散将巩固中国在第三代半导体领域的优势 并加速第四代半导体(如氧化镓)的实用化进程 为保障国家信息技术产业安全、抢占未来科技制高点注入动力 [9] - 研究团队已将目光投向导热性能更强的终极材料(如金刚石) 未来若实现替换 器件的功率处理能力有望再提升一个数量级(达到现在的十倍甚至更多) [8]
李在明在沪出席“中韩创新创业论坛” 一起迎来更好更新时代
解放日报· 2026-01-08 09:45
中韩创新创业合作 - 上海稀宇科技(MiniMax)在韩国用户数已超过200万人 并希望继续赋能韩国人工智能、智能硬件等领域 帮助韩国创业者向全球开拓市场 [1] - 韩国总统李在明表示 如果韩国风险创业生态与中国巨大创新创业环境有机联系在一起 韩中两国将迎来更好、更新的时代 [1] - 韩国医疗耗材公司DASON希望尽快找到中国销售伙伴 对接更多技术合作机会以进入中国市场 [1] 技术与产业合作机遇 - 韩国论影医学影像公司(LUNIT)呼吁建立中韩初创企业集团 共同构筑数据中心 进行数据验证工作 共同挖掘合作选题 [2] - 招银国际首席执行官建议 韩国企业应与中国金融机构建构长期互信关系 加快拓展多元化融资平台 双方可共同设立科创基金 为韩国创新企业进入中国市场和融资对接提供通道 [2] - 韩国企业在半导体技术领域具有技术优势 与中国市场应用场景相结合 能够产生巨大的协同效应 [2] 韩国企业中国市场拓展 - 韩国“第一夫人”金惠景参观50多家韩妆品牌参与的“K-BEAUTY GLOW WEEK”快闪活动 期待韩中美妆产业多交流、多合作 [3] - 在场的中小韩妆品牌大多处在开拓中国市场的初期阶段 都期待尽早在中国市场开辟一方天地 [3] - 不少韩妆品牌方表示 中国市场对寻求全球化发展的企业来说是不可忽视、举足轻重的 上海更是确立品牌形象、辐射全中国市场的战略高地 [3]
特朗普又叫嚣征税?给中国18个月期限,不到48小时,中方通告全球
搜狐财经· 2025-12-28 14:17
美国对华半导体关税政策 - 美国前总统特朗普政府计划从2027年6月开始对中国的部分半导体产品加征关税 具体税率和实施细节尚未公布 政策提前18个月宣布 [1] - 美方政策出台的理由是认为中国的垄断行为不合理 给美国企业带来了负担和限制 旨在保护美国利益 [1] - 中方迅速回应 坚决反对美方加征关税 认为这是无理的打压行为 并指出美国单方面加税违反了世贸组织规则 破坏了国际贸易秩序 [1] 中国半导体行业发展现状 - 中国半导体产业在外部压力下快速发展 工艺技术逐步进步 在7纳米及以下制程工艺上已取得显著突破 [3] - 在28纳米及以上制程的芯片市场中 中国已是最大的供应国 这些芯片广泛应用于家电 汽车 通信设备等领域 [3] - 美国的一些企业已开始使用中国制造的芯片 中国芯片在美国市场受到欢迎 [3] - 国产AI算力芯片(如昇腾芯片)正在迎头赶上 已成为很多国有企业的首选 订单源源不断 [5] 政策潜在影响与市场动态 - 若美国加征关税 中国可能提高芯片售价 最终由美国企业承担更高的成本 [5] - 美国在AI芯片领域的产能已经过剩 大量高端芯片无法售出 加税可能意味着放弃中国市场 导致产品积压在美国企业仓库 [5] - 全球半导体市场庞大 中国不依赖单一美国市场 [5] - 美国应与中国加强合作而非继续制裁 否则在全球半导体领域可能被边缘化 [7] 历史背景与战略意图 - 特朗普在其第一任总统期间就开始对中国半导体行业进行制裁 包括禁止代工生产和出售光刻机等技术封锁措施 [3] - 设定18个月的期限被认为是特朗普为自己留后路 以便根据情况调整策略 并在未来的中美谈判中占据主动权 [1][5] - 在2025年初的关税战中 美国自身遭受了很大损失 而中国几乎没有受到影响 特朗普希望通过新关税政策迫使中国作出让步 [5]
美国芯片巨头,大举投资越南
半导体芯闻· 2025-12-15 18:17
文章核心观点 - 人工智能蓬勃发展和供应链重组为越南带来了发展半导体设计产业的独特机遇 越南凭借在STEM人才方面的优势 正被定位为全球半导体产业链中设计环节的潜在重要参与者 但同时也面临技术窗口期有限和外部竞争等挑战 [2][3] 越南半导体产业的现状与定位 - 越南长期以来其芯片产业主要局限于组装和测试环节 例如英特尔在越南设有全球最大的组装、测试和封装工厂 [2][3] - 当前芯片市场格局复杂化 数十家公司投资于芯片基板、软件和集成电路等领域 为越南获取关键半导体技术提供了机会 包括老一代芯片的按需生产 [2] - 越南被定位为半导体设计领域的优势国家 Marvell公司认为其学生在STEM方面实力强劲 逻辑思维和团队合作能力出色 拥有数据、人工智能和软件背景 非常适合从事集成电路设计工作 [2] 越南发展半导体产业的机遇 - 人工智能驱动的需求浪潮为相关企业带来增长 Marvell公司73%的收入来自亚马逊等客户的数据中心业务 这些业务正受益于人工智能需求 [4] - 较低的人力成本是越南的竞争优势 许多公司出于成本考虑 试图减少在美国等地的员工人数 转而选择越南等成本更低但人才优秀的国家 [3][4] - 越南可采取更现实的发展路径 例如投资约10亿美元建设晶圆厂 生产用于家电的基础硅芯片 采用如28纳米等传统技术 从冰箱、微波炉、Wi-Fi等产品入手 以较低资本投入进行学习和技术积累 [4] - 本地企业已开始行动 军方所有的Viettel公司计划建造一座“小型高科技”晶圆厂 本地IT巨头FPT在培训半导体工程师 并与英伟达合作建造人工智能工厂 [4] 主要参与者的动态与规划 - Marvell公司为包括谷歌和微软在内的数据中心超大规模企业定制芯片 其目标是占据由博通主导的定制芯片市场20%的份额 [2][4] - Marvell在越南的扩张计划加速 目前员工人数已达550人 超过了原定2026年达到500人的目标 预计到2027年员工人数将达到800人 [2] - Marvell在胡志明市设立了第二家办事处 新建的实验室使员工能够自行测试电路 而无需依赖公司在台湾的团队 [4] - 博通作为Marvell的主要竞争对手 也在越南进行了投资 [4] 越南面临的挑战与风险 - 越南面临有限的机会窗口风险 如果世界正处于人工智能泡沫之中且泡沫破裂 越南将面临风险 [2] - 美国已将越南列入限制某些芯片出口的名单 以防止芯片最终流入中国 这迫使像Marvell这样的公司必须获得许可才能将英伟达和AMD的产品引入越南 [3] - 国内存在从能源到培训等各方面的短缺障碍 [3] - 印度和马来西亚等国的富裕政府和芯片公司在投入方面远超越南 构成竞争压力 [3]
台积电,暗流涌动
半导体行业观察· 2025-11-30 12:53
罗唯仁跳槽英特尔事件 - 前资深副总经理罗唯仁退休后加盟英特尔,台积电已于11月25日正式提起诉讼 [1][2] - 罗唯仁涉嫌退休前复印20箱资料,台湾高等检察署已分案调查 [9] - 跳槽核心原因是不满人事安排,董事会未批准其延迟退休申请,罗唯仁自认受到亏待 [2] - 台积电法务长在离职面谈时,罗唯仁声称将前往学术机构任职,未提及加入英特尔 [9] - 英特尔执行长陈立武回应称相关指控为谣言与猜测,公司尊重他人知识产权 [9] 台积电中生代接班人竞争 - 副总经理王英郎与张宗生成为中生代接班人主要竞争者,人事安排暗潮汹涌 [1][3] - 王英郎原定年初晋升资深副总经理,但晋升案至今未敲定,面临张宗生强力挑战 [3] - 张宗生负责先进制程研发,其技术能力几乎无人可替代,先进制程占公司总营收74% [3][4] - 王英郎创下台积电最年轻副经理、技术处长、厂长及副总经理纪录,49岁升任副总 [4] - 王英郎成功解决美国亚利桑那工厂建厂及量产延误问题,是7纳米量产阶段击败英特尔的关键人物 [4] - 张宗生带领4000人研发团队,3纳米制程遥遥领先,产能增加60%仍供不应求,高雄2纳米工厂也由其主导 [5] 行业影响与分析 - 和硕董事长童子贤认为,单一个人跳槽影响有限,但整个团队携带资料离开则问题严重 [6] - 英特尔擅长垂直整合,台积电需服务5个大客户、30个中型客户及上百个小客户,制程微调需团队协作 [6] - 半导体厂商董事长指出,台积电技术层次涉及太多细节,单人全面掌握概率不高,但可借经验缩短学习曲线 [6] - 罗唯仁拥有美国公民身份且人已在美国,即便携带机密资料,台积电恐难以追究 [10] - 从梁孟松到罗唯仁,台积电最大难题始终是接班人安排,考验魏哲家智慧 [10]