收购交易概述 - 晶晨股份拟以现金31,611万元人民币收购芯迈微半导体100%股权 [1] - 交易完成后芯迈微将成为公司全资子公司并纳入合并报表范围 [1] 标的公司技术能力 - 标的公司拥有无线通信领域优秀核心团队与成建制研发团队 [1] - 在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有6个型号芯片完成流片 [1] - 其中一款芯片产品已在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景实现收入 [1] 技术协同效应 - 整合标的公司技术资产将扩展公司蜂窝通信技术能力并增强Wi-Fi通信技术 [1] - 构建"蜂窝通信+光通信+Wi-Fi"多维通信技术栈与产品矩阵 [1] - 形成以"端侧智能+算力+通信"为主干的泛AIoT解决方案 [1] 市场应用拓展 - 拓展AIoT产品在广域网AIoT领域应用场景包括智慧城市、智慧工农业等 [1] - 借助公司全球超过250家运营商渠道优势实现与云端高速互联 [1] - 适应汽车领域高智能化需求打造智能座舱、辅助驾驶一体化SoC解决方案 [1] 产品线升级 - 在超低功耗可穿戴领域进一步丰富产品矩阵 [1] - Wi-Fi与Bluetooth团队融合增强W系列产品线实力 [1] - 推动产品向Wi-Fi7、Wi-Fi1×1和Wi-Fi路由产品迭代演进 [1]

行业整体表现 - 全球半导体销售额2025年第二季度达1797亿美元 同比增长19.6% 连续七个季度正增长 [1] - 中国半导体销售额达517亿美元 占全球28.8% 同比增长13.1% [1] - A股半导体公司收入连续八个季度同比增长 2025年第二季度毛利率和净利率同环比提升 [1] 增长驱动因素 - AI算力需求爆发 终端智能化加速 汽车电子复苏 国产替代深化共同推动行业结构性繁荣 [1] - 中美推出国家级AI战略 中国计划2027年AI与六大领域深度融合 智能终端普及率超70% [1] - 预计2025年中国智能算力规模增速超40% CSP自研芯片与大模型训练推动ASIC放量 [2] 细分领域表现 - AI算力 SoC芯片 存储 模拟芯片板块表现突出 [2] - 存储芯片进入价格上行周期 预计第三、四季度合约价继续看涨 [2] - 模拟芯片迎来周期复苏与国产替代双利好 思瑞浦 圣邦股份等企业业绩增长显著 [2] 国产替代进展 - 国产芯片获DeepSeek V3.1优化 英伟达高端产品供应受限为国内企业创造机遇 [2] - 模拟芯片需求显著增加 国内企业加速替代海外份额 中芯国际 华虹半导体相关平台增长迅速 [2] - 设备材料与零部件板块因外部限制加速国产化 先进制程产线建设推动订单展望积极 [2] 资金配置情况 - 电子行业以18.67%配置比例稳居2025年第二季度基金重仓第一大板块 [3] - 中芯国际 北方华创 兆易创新等细分龙头及国产替代核心标的持续获得资金青睐 [3] 产业链关注重点 - 建议关注存储 功率 代工 ASIC SoC等板块业绩弹性 [3] - 设备材料 算力芯片等领域国产替代机会值得重点关注 [3] - 半导体生产链企业如中芯国际 华虹半导体 北方华创 中微公司 拓荆科技等持续受益 [2]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出具体的行业投资评级 [1] 报告的核心观点 - 具身智能正从实验室转向商业化探索 在各行业场景开启试点应用 [2] - 2025年全球具身智能已逐步从实验室走向场景落地 但商用化进展低于预期 [4] - 未来五年具身智能在各场景落地将遵循"从简单到复杂"、"先专后通"原则 2030年前核心在工业专用场景 [4] - 技术挑战包括缺乏自主意图生成能力 难以完成环境理解到任务执行的闭环 真实数据量不足 合成数据质量低 软件生态割裂 [8][34] - 应用挑战包括市场需求模糊 用户接受度低 产品形态合理性限制场景适配性 产业链条不完善 [8][39] 具身智能行业综述 基本定义与关键特征 - 具身智能是人工智能与机器人学交叉的前沿领域 核心在于通过物理实体与环境的动态交互实现智能行为 [13][17] - "本体+环境+智能"是具身智能的核心三要素 本体是物理载体 智能是算法模型和决策能力 环境是交互的物理世界 [13][17] - 形成"感知-决策-行动-反馈"循环系统 [17] 具身智能 vs 离身智能 - 核心差异在于是否依赖物理载体与环境交互 具身智能通过身体与物理世界实时交互 离身智能依赖虚拟环境数据和算法 [19] - 具身智能优势：动态环境适应性强 高泛化能力 精准物理交互 [19] - 具身智能劣势：硬件成本高 开发复杂度高 能耗大 [19] - 离身智能优势：高效计算 低成本部署 跨领域通用性 [19] - 离身智能劣势：缺乏物理反馈 场景局限性 动态环境适应差 [19] 发展历程 - 1945年梅洛-庞蒂提出"身体是认知的主体"为具身认知理论奠定基础 [20] - 1950年图灵首次提出具身智能概念 [20] - 1977年吉布森提出"可供性"理论 [20] - 1986年罗德尼・布鲁克斯提出"包容架构" [20] - 1980年代末日本早稻田大学研发首个人形机器人WABOT-1 [20] - 1994年MIT启动Cog项目模拟人类婴儿认知发展 [20] - 2013年波士顿动力Atlas展示复杂物理环境适应性 [20] - 2016年谷歌DeepMind AlphaGo展示强化学习框架 [20] - 2018年OpenAI Dactyl项目展示具身学习潜力 [20] - 2022年ChatGPT推动具身智能向"认知-行动"一体化演进 [20] - 2023年中国工信部发布《人形机器人创新发展指导意见》 [20] - 2024年OpenAI与Figure合作推出Figure 01 [20] - 2025年中关村论坛发布"具身智能十五大重点方向" [20] 技术体系 - 演进趋势由分模块化AI算法整合向基于大模型的统一技术框架转型 [21][23] - 技术体系以"感知-决策-行动-反馈"四大核心模块构建闭环系统架构 [21][23] - 感知模块是多模态传感器实时采集环境数据 [23] - 决策模块基于感知信息进行任务规划和动态决策 [23] - 行动模块将决策结果转化为物理动作 [23] - 反馈模块构建闭环学习机制持续优化性能 [23] 核心技术层面 - 商业化落地本质是将认知智能与物理执行系统深度融合 [24] - 涉及算法演化 数据来源和硬件演进三大层面 [24] - 算法层面：上层控制负责任务定义与行为决策 下层控制负责操作执行与运动控制 [25][26][28] - 数据层面：真实数据依赖动作捕捉 合成数据通过域随机化模拟 网络视频数据补充长尾行为 [29] - 硬件层面：以SoC芯片为基础 形成AI决策与实时控制的双层控制器架构 [25][26][28] 应用现状 - 工业制造案例：优必选Walker尝试物流分拣 特斯拉Optimus尝试汽车总装线搬运 [32] - 工业制造挑战：效率低下（Walker搬运箱子需2-4分钟 工人仅需1分钟） 成本极高（单机价格40-60万元 回收周期3-4年） [32] - 服务与零售案例：软银Pepper在商场引导 松下"松松"在家电零售导购 [32] - 服务与零售挑战：交互生硬难以应对复杂需求 短期内难以提升销售额 [32] - 医疗与养老案例：日本Robear协助老人移动 傅利叶康复机器人帮助患者下肢康复 [32] - 医疗与养老挑战：高准入门槛需药监局审批 成本高昂医保未纳入报销 [32] - 特种与高危案例：NASA Valkyrie用于太空任务 波士顿动力Spot在核电站巡检 [32] - 特种与高危挑战：成本高应用限于高预算场景 特种场景下故障难以现场维修 [32] 面临的挑战 - 算法层面：缺乏自主意图生成能力 仍需人类智能介入 [35] - 算法层面：感知与行动存在"认知断层" 难以完成感知到任务执行的闭环 [35] - 数据层面：真实数据稀缺 合成数据质量低 数据标准化缺失 [36] - 软件层面：软件生态割裂 开发工具链不完善 [37] - 硬件层面：硬件成本高 能源效率低 核心部件自主化不足 [39] - 商业层面：市场需求模糊 用户接受度滞后 [40] - 产品层面：产品形态合理性影响性能和场景适配性 [41] - 产业链层面：产业链条不完善 协同效率低下 [42] 国家层面相关政策 - 2025年政府工作报告首次将"具身智能"纳入未来产业培育体系 [44] - 2023年工信部《人形机器人创新发展指导意见》提出到2025年初步建立创新体系 [44] - 2023年工信部等十七部门《"机器人+"应用行动实施方案》推动机器人规模化应用 [44] - 2021年工信部等十五部门《"十四五"机器人产业发展规划》提出机器人产业营业收入年均增速超过20% [44] - 2021年工信部等八部门《"十四五"智能制造发展规划》提出到2025年70%规模以上制造业企业基本实现数字化网络化 [44] 地方层面相关政策 - 2025年上海浦东新区《具身智能产业支持16条政策》对关键技术攻关给予最高2000万元资金支持 [45] - 2025年浙江《关于支持人工智能创新发展的若干措施》建设具身智能产业基地 [45] - 2025年天津《天津市促进人工智能创新发展行动方案》推动人形机器人关键领域研究 [45] - 2025年重庆产业攻关项目需求征集包括具身智能领域 [45] - 2025年四川推动具身智能等技术交叉融合创新 [45] - 2025年江苏推动具身智能等新一代人工智能技术创新 [45] - 2025年河南建立未来产业投入增长机制聚焦具身智能 [45] - 2025年山东对年销售额突破5000万元的人形机器人企业给予最高800万元奖励 [45] - 2025年深圳计划新增培育估值过百亿企业10家以上 营收超十亿企业20家以上 [45]

核心观点 - 公司2025年上半年业绩表现强劲，营业收入同比增长17.56%至5.04亿元，净利润同比增长100.99%至8647万元，主要受益于行业景气度回暖、新产品推出、大客户策略见效以及供应链优化 [3] - 公司在MCU芯片设计领域保持技术领先地位，产品覆盖8位/32位MCU、ASIC、SoC等近1600款产品，广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子及新兴AI/机器人领域 [5][9][17] - 研发投入占营业收入比例10.51%，虽同比减少3.38个百分点，但重点投向高端MCU、车规级芯片及AI端侧芯片等前沿领域 [3][18][21] 财务表现 - 营业收入5.04亿元，同比增长17.56% [3] - 归属于上市公司股东的净利润8647万元，同比增长100.99% [3] - 经营活动产生的现金流量净额1.51亿元，同比增长19.67% [3] - 基本每股收益0.22元/股，同比增长100% [3] - 加权平均净资产收益率2.85%，同比增加1.42个百分点 [3] 产品与技术布局 - MCU产品为核心，包括8位及32位系列，涵盖通用型、高性能、高可靠性、电机控制及车规级MCU [5][7][8][9] - 专用芯片(ASIC)包括高精度ADC(24位精度达21.5位)、电源管理芯片(LDO/DC-DC)、功率驱动IC等 [10][11] - SoC芯片集成主控、数据转换、驱动等模块，应用于无刷电机、电磁加热等场景 [12] - 底层算法提供触摸库、电机控制算法等软件支持 [13] - 制程覆盖40纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD及高压700V驱动工艺 [22][26] 市场与应用进展 - 消费电子领域：产品应用于电子烟、无线充、安防等，客户包括OPPO、VIVO、TP-LINK等 [19] - 智能家电领域：覆盖小家电及大家电(空调/冰箱/洗衣机)，客户含海尔、美的、格力等头部品牌 [20] - 工业控制领域：聚焦电机驱动，服务尼得科、TTi、大疆等客户 [20] - 汽车电子领域：车规级MCU批量供应赛力斯、吉利、长安、一汽红旗等车企，营收显著增长 [21] - 新兴领域：切入AI端侧、机器人、无人机、服务器电源等市场 [18][21] 研发与创新 - 累计获得知识产权320项，包括发明专利41项、实用新型专利38项、集成电路布图214项 [28] - 报告期内新增专利申请20项，获授权5项 [28] - 重点研发项目包括：大家电主控芯片(基于M4内核)、车规级MCU系列(110纳米及以下制程)、55/40纳米制程芯片、下一代电机芯片及超低功耗芯片(待机功耗0.4微安) [28][29] - 研发人员211人，占比49.07%，硕士及以上学历占比18.01% [29] 供应链与生产模式 - 采用Fabless模式，晶圆制造与封装测试委外，与华虹宏力、天水华天等供应商建立长期合作 [14][15][24] - 自建封装测试产线用于研发促进和产能调节 [15][24] - 优化供应链管理，采购成本同比减少，库存周转率提升 [4] 行业地位与竞争力 - 国内8位MCU龙头，32位MCU国产替代重要供应商 [17] - 技术能力覆盖数字/模拟设计、底层算法，具备一站式解决方案能力 [17][22] - 通过ISO26262功能安全认证，车规产品满足AEC-Q100标准 [18][24] - 获国家级专精特新"小巨人"企业认定 [28]

行业趋势与催化因素 - SoC与存储芯片作为智能终端的运算与数据暂存硬件底座，推动AI眼镜、AI玩具渗透及传统IoT与可穿戴设备升级 [1] - 终端厂商为提升本地算力与缩短响应时间，将主控SoC制程推进至12nm以下并集成专用NPU，存储容量由512 Mb提升至1 Gb以上且接口速率翻倍 [1] - 需求端放量叠加规格升级推动产业链量价齐升，行业调研预计三年内市场空间扩大一倍以上 [1] - 海外大客户新一代AI眼镜量产时点提前，强化供应链能见度；国内头部厂商发布端侧大模型推理框架，明确高算力低功耗SoC增量需求 [1] - 资金向复旦微电、恒玄科技、瑞芯微等核心标的集中，带动半导体板块修复并扩散至材料、设备、封测环节，形成全链条联动 [1] 核心标的分析 - 复旦微电（市值195.44亿元）SoC集成AI加速单元，RFSoC单芯片实现 [3] - 恒玄科技（市值306.89亿元）低功耗无线SoC集成多核CPU/NPU，量产Wi-Fi6芯片 [3] - 瑞芯微（市值432.27亿元）行业龙头，RK3588可部署3B大模型 [3] - 创耀科技（市值33.68亿元）TR5312/5330 SoC获星闪认证，覆盖4K [3] - 云天励飞（市值237.42亿元）14nm Chiplet SoC DeepEdge10适配DeepSeek [3] - 成都华微（市值63.13亿元）智能异构SoC用于无人机/低空经济，获国送样 [3] - 全志科技（市值267.25亿元）V821芯片支持AI眼镜/机器人，双RISC-V [3] - 泰凌微TLSR925x支持主流大模型，蓝牙/Zigbee [3] - 安凯微（市值34.66亿元）物联网摄像机SoC全球市占率超20% [3] 产业链分类与公司映射 - 端侧推理细分包括端侧SoC芯片（博通集成、全志科技、乐鑫科技、炬芯科技、中科蓝讯、星宸）、端侧存储（兆易创新、佰维存储、江波龙）、端侧模组（广和通、移远通信、美格智能）、端侧ASIC（翻捷科技、博创科技、寒武纪） [4] - AI应用细分覆盖AI+智能体（汉得信息、鼎捷数智、普联软件）、AI+医疗（卫宁健康、万达信息、润达医疗）、AI+教育（科大讯飞、竞业达、豆神教育）、AI+金融（同花顺、恒生电子、拓尔思）、AI+游戏（完美世界、神州泰岳、汤姆猫）、AI+办公（金山办公、泛微网络、彩讯股份）、AI+搜索（三六零、昆仑万维、中广天择）、AI+视频（万兴科技、中文在线、信雅达）、AI+电商（小商品城、生意宝、值得买） [4] - AI产品细分涵盖AI眼镜（美格智能、博士眼镜、龙旗科技）、AI手机（中兴通讯、科大讯飞、传音控股、光弘科技）、AI玩具（奥飞娱乐、实丰文化、全志科技、汤姆猫、移远通信）、AI PC（弘信电子、雷神科技、软通动力、工业富联、中国长城、飞荣达） [4][5]

财务表现 - 上半年营收1.4亿元同比下降3.99% [2][3] - 归母净亏损6254万元同比扩大154.25% [2][3] - 扣非净亏损6978万元同比扩大107.21% [2][3] - 经营活动现金流净流出3704万元同比恶化103.77% [3] - 总资产24.6亿元同比下降0.55% [2][3] - 归母净资产17.1亿元同比下降3.51% [2][3] 业务进展 - SoC芯片应用于二代导航卫星星间通讯系统及FC存储采集器项目 [4] - SIP模块应用于二代导航卫星/空间站/FC存储采集器等国家工程 [4] - AI芯片应用于空间站/空间探测器/高分卫星等航天项目 [4] - 持续推进玉龙910芯片架构设计及RISC-V芯片仿真环境搭建 [5] - 完成LCL芯片前后端设计并通过评审 [5] - 开展国产化存储器研制认定及目录化工作 [5] 研发投入 - 完成多项AI算法研究部署围绕玉龙芯片及卫星应用 [5] - 推进低成本存储器及智能存储模块研制 [5] - 强化自主创新能力加速国产化进程 [3]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为智能驾驶与汽车芯片行业 公司为四维图新[1] 核心财务表现 * 2025年上半年实现营业收入17.6亿元 同比增长约6%[2][5] * 归属上市公司股东的净利润亏损3.1亿元 但总体亏损较去年改善约8,000万[5][14] * 上半年综合毛利率基本持平 经营性净现金流为负9,000万元[14] 业务板块表现 * **智云板块**：实现营收12.65亿元 同比增长近25% 其中数据合规业务增长显著 实现100%增值[2][5][14] * **芯片业务**：增幅为2% 主要来自MCU出货量和收入的大幅增长接近50%[14] * **智舱业务**：因商用车剥离影响 收入下降55% 毛利率阶段性下降[14] * **智驾业务**：收入下降37% 主要因L2级别产品在比亚迪上的出货接近尾声[14] 核心业务进展与战略 * **地图业务**：持续引入多元化高精数据源以降低成本 搭建高精度地图基础平台服务车路云项目 并与自然资源部合作推进试点城市部署[2][7] * **智舱业务**：技术路径明确 从基础行车解决方案升级到舱驾一体 面向长城的L2基础行车解决方案已量产 并获得基于高通8155芯片的舱泊一体解决方案订单[2][8] * **智驾业务**：基于地平线Gou6B芯片推出新一代行泊方案 以极致性价比获得头部客户全球首发定点 预计2026年进入量产周期[9] * **芯片业务**：杰发科技SoC芯片累计出货量达9,000万套 覆盖国内95%以上车型 MCU新品7870实现突破并推进量产 累计出货量达8,000万颗[2][11][12] * **数据合规业务**：商业模式从云端计算资源搭建转向增加车端SDK软件销售 按license或服务方式收费 展现出巨大增长潜力[3][23] * **组织架构**：引入PDT（产品开发团队）架构 整合市场、研发等跨职能团队 以加速产品开发节奏并提高资源配置效率[2][10] 技术创新与产品 * 推出Vlink 3.0防控系统 实现跨终端双向数据交互与控制[8] * 新增来自北汽的60万台舱驾定点订单[8] * 推出多模态感知助手 通过自由编排组合拟人化决策提升用户体验[8] * 推出舱驾一体芯片AC8025AE 集成智能座舱与L2+辅助驾驶功能[11] * 通过技术创新满足用户需求 如停车场记忆功能、自然语音车控系统等[9] 生态合作与产业协同 * 与阿里云签署五年战略协议 共建辅助驾驶、车联网及智能交通领域的数据闭环[3][13] * 与火山引擎、大疆卓越等企业进行战略发布 加强硬件制造及智驾产业协同能力[3][13] * 在内部推行KAKP机制 将核心客户扩展至国际车厂、新势力（如小鹏）及跨界领域（如华为、小米）[13] * 与航盛电子、高通等重要战略资源协同合作[13] * 作为云中立服务商 与不同云厂商（火山云、阿里云、华为云）形成数据合规闭环及技术框架合作[21] 市场竞争与应对策略 * 面对市场竞争加剧 公司实施积极降本增效策略 通过优化组织架构、强化供应链管理及提升自动化水平提高运营效率[15] * 销售费用、管理费用及研发费用实现同比下降[14][15] * 在芯片领域坚持不卷入低端价格战 而是在量价平衡上找到适合公司发展的节奏[17] 其他重要内容 * 公司杰发科技在国产化方面取得显著成果 建立了完整的合作伙伴链条和生态环境 实现了从晶圆到封测的全链条国产化布局[19] * 公司预计2025年MCU出货总量将突破一亿颗[16] * 四维智联（从事智舱业务）已从公司脱表 公司是其第一大股东 其成功IPO有助于缓解上市公司的自动驾驶研发资金压力[24]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入17.61亿元 同比增长5.62% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损收窄至-3.11亿元 较上年同期减亏12.68% [1] 业务板块表现 - 智云业务作为核心增长引擎 上半年实现收入12.65亿元 同比增长24.42% [1] - SoC芯片累计出货量突破9000万套片 MCU芯片超过8000万颗 [2] - 数据合规业务收入显著提升 有效支撑智云业务持续领跑行业 [1] 技术突破与产品进展 - 新一代中高阶智能座舱域控芯片AC8025应用于多个自主品牌及合资品牌车型 [2] - AC8025AE舱行泊一体单芯片解决方案获客户广泛关注 [2] - 基于ARM Cortex-R52内核的AC7870 MCU芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全标准 部分型号实现全国产线量产 [2] 项目合作与市场拓展 - 深度参与北京市高级别自动驾驶示范区3.0阶段建设 [1] - 成功中标无锡市车路云一体化应用试点项目高精度动态地图建设 [1] - AI新基建服务架构斩获某合资头部车厂订单 提供全生命周期闭环解决方案 [2] 战略布局与生态建设 - 持续深化与火山引擎、阿里云等伙伴的紧密合作 [2] - 加速构建地图+数据+硬件+算法+云产业协同体系 [2] - 整合合规-安全-价值三位一体能力 帮助车企将数据安全转化为竞争优势 [2]

核心观点 - 公司为电子元器件分销商 主营业务涵盖SoC芯片 无线芯片 电源及功率器件 存储器等 其中存储器业务为主要方向之一[2] - 公司芯片定制业务推出智能复位MCU和高速通信芯片产品 主要应用于TWS耳机并实现批量供货[2] - 公司低功耗蓝牙芯片主要应用于智能穿戴设备领域[3] - 公司海外营收占比达67.36% 受益于人民币贬值[4] - 2025年第一季度营业收入17.72亿元 同比增长13.14% 归母净利润1760.39万元 同比增长273.64%[8] 业务结构 - 主营业务为电子元器件分销 面向消费电子 物联网 照明 工业控制 汽车电子及新能源领域[3] - 分销业务收入占比99.33% 物联网产品设计及制造占比0.65% 芯片定制占比0.01%[8] - 主要产品包括SoC芯片 无线芯片及模块 电源及功率器件 模拟/数字器件 存储器 LED器件等[3] 市场表现 - 8月20日股价下跌1.14% 成交额13.52亿元 换手率25.60% 总市值102.94亿元[1] - 当日主力资金净流出7382.17万元 行业排名28/32 连续2日被主力减仓[5] - 主力持仓为轻度控盘状态 筹码分布分散 主力成交额占比14.74%[6] - 筹码平均交易成本33.94元 股价靠近33.90元支撑位[7] 股东结构 - 截至7月31日股东户数6.08万户 较上期减少9.31%[8] - 人均流通股2535股 较上期增加10.26%[8] - 香港中央结算有限公司新进为第七大流通股东 持股63.81万股[9] - A股上市后累计派现6934.05万元[9] 概念板块 - 所属申万行业为电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ[8] - 概念板块包括存储概念 消费电子 星闪概念 小米概念 无线耳机等[8]

核心观点 - 公司为电子元器件分销商 主营业务涵盖存储芯片 无线通信及智能穿戴等热门领域 受益于人民币贬值及行业需求复苏 2025年第一季度业绩显著增长[2][3][4][8] 业务构成 - 分销业务占总营收99.33% 物联网产品设计及制造占0.65% 芯片定制业务占0.01%[8] - 代理产品包括SoC芯片 无线芯片及模块 电源功率器件 模拟/数字器件 存储器等主动元器件[2][3] - 芯片定制业务推出"智能复位MCU"和"智能复位高速通信芯片"两款产品 主要应用于TWS耳机并实现批量供货[2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入17.72亿元 同比增长13.14% 归母净利润1760.39万元 同比增长273.64%[8] - 海外营收占比达67.36% 受益人民币贬值效应[4] - 上市后累计派现6934.05万元[9] 市场动态 - 8月19日股价涨1.92% 成交额23.07亿元 换手率42.13% 总市值104.13亿元[1] - 主力持仓呈现轻度控盘状态 筹码分布较分散 主力成交额6.92亿元占总成交额18.76%[6] - 股东户数6.08万户 较上期减少9.31% 人均流通股2535股 较上期增加10.26%[8] 技术指标 - 筹码平均交易成本33.72元 股价靠近33.90元支撑位[7] - 近期获筹码青睐且集中度渐增[7] 战略布局 - 低功耗蓝牙芯片主要应用于智能穿戴设备领域[3] - 服务范围覆盖消费电子 物联网 照明 工业控制 汽车电子及新能源等应用领域[3] - 香港中央结算有限公司新进成为第七大流通股东 持股63.81万股[9]