科创芯片ETF南方(588890)表现 - 盘中震荡走强 早盘一度涨近2% 午间收盘换手5.5% 成交3232.41万元 [1] - 近1年规模增长5.34亿元 近2周份额增长300万份 近21个交易日净流入1510.10万元 [1] - 跟踪的上证科创板芯片指数上涨1.57% 成分股东芯股份上涨20.01% 复旦微电上涨9.26% 纳芯微上涨7.92% [1] 行业政策支持 - 上海市发布《上海市进一步扩大人工智能应用的若干措施》 支持智能芯片等重点前沿技术创新 按项目总投资给予最高30% 最高5000万元支持 [2] - 支持创新主体参与国家重大项目 申报市级配套项目 给予最高5000万元支持 战略性项目经批准可获最高50%支持 [2] 行业景气度 - SoC公司半年报显示行业需求高景气 老应用出货量快速增长 新应用开始萌芽 [2] - 龙头公司迭代新产品 拓展产品能力圈 净利率大多呈上升趋势 [2] - SoC芯片将持续受益于端侧AI硬件创新周期 [2] 指数构成 - 上证科创板芯片指数选取科创板半导体材料设备 芯片设计制造封装测试相关公司 [3] - 前十大权重股为中芯国际 海光信息 寒武纪 澜起科技 中微公司 芯原股份 恒玄科技 沪硅产业 思特威 华润微 [3]

半导体行业2025年下半年展望 - 2025年下半年生成式AI技术深化渗透，行业供给竞争格局改善及国产替代加速推进，共同构筑半导体及元器件行业成长动能 [1] - 预计结构性机会是主导，重点推荐偏左侧周期向上板块，以及AI应用落地、AI硬件驱动较强的板块 [1] 周期角度 - WSTS预测2025/2026年全球半导体市场规模达7,009/7,607亿美元，同比增长11%/9% [3] - 集成电路领域受益于逻辑电路与存储器增长，增速分别达13%/9% [3] - DRAM因原厂停产中低阶产品及消费旺季来临，预计3Q25价格环比上涨10%-15% [3] - NAND Flash受AI服务器需求拉动，3Q25价格或环比上涨5%-10% [3] - 预计晶圆代工与封测产能利用率维持高位，车规级芯片需求旺盛，工业级芯片产品需求改善 [3] 创新角度 - AI成为行业创新核心引擎，"算力-模型-应用-数据"飞轮正循环已明确形成 [3] - 云端算力需求持续高增，海外大模型厂商资本开支计划明确，国内Minimax/Kimi等龙头模型迭代加速 [3] - 端侧AI硬件创新进入爆发期，AI眼镜等可穿戴设备放量拉动中高容量NOR Flash需求 [3] - 车载CIS向8MP高像素升级、利基存储通过堆叠封装成为端侧AI高端选配、三代半导体在新能源车与工业领域渗透加速 [3] 国产替代 - "China for China"趋势下，国产替代从单点突破迈向全链条渗透 [4] - 射频前端模组（LPAMiD）、模拟芯片（工业/车规级）国产替代进入关键期，头部企业份额快速提升 [4] - 半导体设备与材料领域，成熟制程国产化率已显著提高，先进制程材料（CMP耗材、电子特气）加速验证 [4] - 大陆厂商成熟制程产能逐步承接全球新增需求，市场份额持续扩大 [4] 半导体设计板块 - AI相关应用依然是驱动设计板块成长的主要源动力 [7] - 看好国内"算力-模型-应用-数据"飞轮正循环形成，为国产云端算力芯片带来持续需求拉动 [7] - 利基型存储市场格局变化、CIS产品向车载/新应用渗透、工业/车规级高端模拟芯片突破、SiC/GaN三代半导体国产化等结构性变化带来业绩稳定增长 [7] 半导体制造板块 - 预计2025年下半年半导体制造代工领域产能利用率维持较高水位 [7] - 模拟芯片，AIOT的SoC，传感器芯片，自动驾驶、AI芯片等需求较为旺盛 [7] - 受益于产能利用率的提升，预计2025年下半年半导体设备订单将主要来自存储领域 [7] 云端算力芯片 - 海外市场算力资源进入"抢筹"周期，2026年大模型厂商算力相关资本性支出持续增长 [18] - 国内云端算力芯片企业受供应链限制、贸易摩擦影响大客户资本开支计划，股价表现相对疲弱 [18] - 随着国产先进制程产线良率、产能提升，国产云端AI芯片供应链有望更加稳固 [18] 存储芯片 - 三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，停产DDR4、LPDDR4（x）等中低阶产品 [22] - 2Q25 DRAM产品整体价格上涨5%~10%，预计3Q25继续上涨10%~15% [22] - 2Q25 NAND Flash产品整体价格上涨3%~8%，预计3Q25继续上涨5%~10% [22] - AI可穿戴设备未来有望迎来放量，拉动中高容量NOR Flash需求增长 [24] 数字SoC - 瑞芯微预计2025年半年度营业收入约20.5亿元，同比增长约64%；归母净利润5.2-5.4亿元，同比增长185%-195% [27] - 乐鑫科技预告2025年半年度营业收入12.2-12.5亿元，同比增加33%-36%；归母净利润2.5-2.7亿元，同比增加65%-78% [27] - 看好SoC芯片持续受益于端侧AI硬件新一轮创新周期，建议关注模型端、应用端催化 [28] CMOS图像传感器（CIS）/射频芯片 - 预计50%的车型将搭载10颗以上摄像头以支持NOA，8MP占比将显著提升带来CIS芯片价值量上升 [31] - 国产旗舰芯片大底面/小像素点新品有望冲击海外龙头地位 [33] - 大陆头部射频公司LPAMiD处于国产替代关键时刻 [35] 模拟芯片 - 1H25模拟芯片市场在全球经济复苏背景下展现活力与结构性变化 [36] - 海外龙头厂商价格竞争放缓，国内竞价格局有望进入平稳态势 [37] - 展望2H25，工业复苏步伐有望加快，建议关注国内公司盈利能力提升、市场头部厂商低估值布局机会 [39] 功率器件 - 低压小电流产品市场复苏节奏较早，高压大电流产品依然处在价格磨底阶段 [40] - 国内功率MOS/IGBT出海对海外产品替代，SiC器件国产上车是关注重点 [40] - GaN产品在工业领域（新能源车、数据中心、机器人）全面渗透有望成为行业新增长点 [40] 晶圆代工 - 1Q25中芯国际、华虹半导体稼动率分别为90%、103%，海外二线大厂稼动率大致在60%~70% [44] - "China for China"趋势下，全球成熟制程新增需求基本均被中国大陆晶圆厂新增产能消化 [44] 封测代工 - AIoT、汽车电子、工业电子需求相对旺盛，对封装代工和测试代工订单有叠加效应 [46] - 随着中国大陆AI基础设施建设，先进封装测试和封装将迎来新一轮机遇 [46] 半导体设备 - 1Q25北方华创、中微公司、拓荆科技等主要半导体设备公司营收同比实现30%~40%增长 [47] - 展望未来，半导体设备公司仍有较大国产替代空间 [47] 半导体材料 - 2024年全球半导体材料市场规模达675亿美元，同比增长3.8% [48] - 成熟制程企业产能持续扩建、国内先进存储器产能快速扩产、先进制程材料国产化率提升驱动市场成长 [48] 面板 - 1Q25智能手机面板市场出货5.4亿片，同比基本持平 [52] - 展望2H25，OLED技术在中尺寸领域渗透率将进一步提升 [53] - LCD行业供给侧增量很少，需求端TV大尺寸化趋势明确，看好行业供需格局逐年改善 [53] PCB - 1Q25主要PCB公司业绩同比增速较高：胜宏科技339%，生益电子657%，沪电股份48% [55] - Prismark预计2025年全球PCB市场同比增长6.8%，高多层和HDI市场产值有望分别同比增长41.7%和10.4% [55] - AI PCB需求紧缺，头部PCB厂商通过技改、扩产提升中高端PCB供应 [56] 元器件 - 1H25行业整体稳健增长，5M25台股被动元件营收同比增长10% [57] - 展望2H25，新能源汽车和AI服务器的需求释放确定性较高，建议关注相关领域存在Alpha的公司 [57]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：AIoT 端侧、物联网、智能硬件、蓝牙音频、WiFi 技术、AI 智能终端 [1][11][16][17] - **公司**：瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新、高通、博通、联发科、瑞昱、金城股份、泰凌微、巨星科技、星辰科技、中科蓝讯、地平线 [6][16][18][17] 纪要提到的核心观点和论据 - **AIoT 端侧智能硬件发展趋势**：AIoT 端侧智能硬件快速发展，国产 SoC 前景广阔；边缘智能推动 NPU 广泛应用，AI 增强型 SoC 释放边缘侧能力；AI 智能终端市场蓬勃发展，依赖先进芯片升级 [3][4] - **音频在 AI 端侧应用的重要性**：音频是 AI 落地端侧的首要信息维度，端侧 AI 加音频专用模型推动产品革新；智能无线音频芯片需平衡多方面因素以优化 AI 音频体验 [4][5] - **SoC 与 MCU 区别及适用场景**：SoC 集成度高性能强，承担复杂计算任务，代表企业有瑞芯微；MCU 侧重基础控制，功能相对单一，代表企业有兆易创新和乐鑫科技 [6] - **RISC-V 架构优势及市场前景**：RISC-V 自主可控、可扩展且成本优，预计到 2031 年搭载其处理器的 SoC 超 200 亿颗，是国家政策鼓励方向 [7] - **ARM 架构发展历程及系列**：ARM 架构从 V1 演进，V7 时期分为 Cortex - A、Cortex - R、Cortex - M 系列，分别用于不同场景 [8] - **MPU 与 NPU 在数据处理中的角色**：MPU 擅长卷积操作，低功耗适合边缘设备；NPU 适合运行复杂模型，实现低功耗 AI 运算 [9] - **ISP 图像信号处理器作用**：ISP 对图像或视频信号实时处理优化，结合神经网络弥补固定算法不足，决定拍摄类 AI 智能眼镜成像质量 [10] - **物联网无线连接技术发展趋势**：无线连接是物联网主要实现方式，蓝牙凭借优势成为重要技术，推动市场需求增长 [11] - **蓝牙音频技术发展情况**：2020 年蓝牙技术联盟发布蓝牙 5.2 及 LE Audio，解决双耳直连和功耗问题，丰富应用场景 [12] - **蓝牙技术在智能物联网应用**：智能物联网推动蓝牙音频芯片应用场景拓展，电子设备嵌入芯片强化语音交互 [13] - **全球蓝牙设备出货量增长趋势**：全球蓝牙音频、数据传输、位置服务设备出货量持续增长，预计 2028 年分别达 13 亿、19.1 亿和 5.63 亿 [14] - **蓝牙 6.0 核心规范新增功能**：2024 年 9 月发布的蓝牙 6.0 新增信道探测功能，提升定位服务准确性 [15] - **Wifi 技术发展趋势及供应商**：Wifi 7 主要用于高端设备，短期内适用于特定领域，消费级 IoT 产品以 Wifi 6 或 4 为主；全球四大供应商持续研发 [16] - **AI 智能终端发展情况**：AI 智能终端包括多种设备，均依赖先进芯片，各有发展特点和升级方向 [17] - **投资建议**：建议关注瑞芯微等多家公司，它们有望受益于硬件升级、算力优化等趋势带来的发展机会 [18] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2023 年全年 Wifi 终端出货约 36 亿部 [16] - 地平线旗下地瓜机器人采用勾 5 芯片算力达 10TOPS [17]

台积电业绩表现 - 2025年第二季度台积电实现净利润3983亿新台币，同比增长61%，创历史新高[2] - 营业收入9337.92亿新台币，同比增长38.65%，环比增长11.26%[2] - 毛利率达58.62%，超过市场预期的57.9%[2] - 先进制程需求强劲，高盛上调2025-2027年每股盈测7%-13%，目标价上调至1370元新台币[2] - 台积电美股股价累计涨幅1.2%，市值达1.25万亿美元，月内涨幅超6%[3] 全球半导体行业趋势 - 2025年5月全球半导体销售额589.8亿美元，同比增长27.03%，创单月历史新高[4] - 4月以来全球半导体销售额同比增速保持在20%以上，达22.68%[4] - 先进制程在AI、高端计算领域广泛应用，成熟制程在汽车电子、物联网持续渗透[4] - 2025年全球半导体延续乐观增长，存储板块预估三季度合约价涨幅持续高增[4] A股半导体公司业绩 - 30余家半导体公司披露2025年上半年业绩预告，预喜率超80%[6] - 净利润中值合计64亿元，同比增长超80%，增速创2021年以来新高[6] - 13家公司净利润增幅中值超100%，士兰微以1123.11%增幅居首[9][11] - 泰凌微净利润增幅267%，闻泰科技增幅247.5%，有研新材增幅209.5%[10][11] 半导体公司市场表现 - 披露半年报预告的半导体公司年内平均涨幅近15%，大幅超越未披露公司[12] - 16家公司年内涨幅超10%，泰凌微、瑞芯微、芯朋微涨幅超30%[12] - 11家公司跑输行业指数，5家遭"错杀"股价下跌[12][13][14] - 闻泰科技年内跌幅4.62%，中微公司跌幅3.49%，士兰微跌幅2.07%[14][15]

公司财报更正公告 - 盈方微电子股份有限公司对2024年年度报告及审计报告进行更正，更正内容不影响报告期财务状况、经营成果和现金流状况 [1] 主营业务收入构成更正 分产品类别 - 主动件类产品：营业收入36.04亿元（+19.16% YoY），营业成本34.75亿元（+19.14% YoY），毛利率3.57%（+0.02pct YoY） [1] - 被动件类产品：营业收入4.72亿元（+6.97% YoY），营业成本4.09亿元（+5.85% YoY），毛利率13.37%（+0.92pct YoY） [1] - 其他业务：营业收入17.78万元（-63.43% YoY），毛利率100% [1] 分地区 - 大陆地区：营业收入16.33亿元（+18.37% YoY），营业成本15.50亿元（+17.02% YoY），毛利率5.08%（+1.09pct YoY） [2] - 境外地区：营业收入24.43亿元（+17.08% YoY），营业成本23.34亿元（+17.97% YoY），毛利率4.46%（-0.71pct YoY） [2] 销售模式 - 分销模式：营业收入40.76亿元（+17.59% YoY），营业成本38.85亿元（+17.59% YoY），毛利率4.71%（+0.01pct YoY） [1][2] 财务报告项目更正 - 主动件类产品分部数据更正：营业收入36.04亿元，营业成本34.75亿元 [2][3] - 被动件类产品分部数据更正：营业收入4.72亿元，营业成本4.09亿元 [2][3] - SoC芯片新增披露：营业收入52.18万元，营业成本45.70万元 [3] - 收入确认方式：在某一时点确认收入40.81亿元，营业成本38.88亿元 [2][3] 审计报告同步更正 - 公司对2024年年度审计报告中与财务报告更正相关的数据进行同步更新 [3][4]

指数表现 - 上证科创板100指数上涨0.62% [1] - 成分股乐鑫科技上涨8.54%，源杰科技上涨5.18%，铂力特上涨4.74%，华曙高科上涨4.50%，奥比中光上涨4.22% [1] - 科创100ETF华夏上涨0.72%，最新价报0.98元，近2周累计上涨2.63% [1] 公司业绩 - 瑞芯微上半年净利同比预增185%到195% [1] - 乐鑫科技上半年净利同比预增65%到78% [1] - AIoT市场延续2024年增长态势，AI技术渗透和应用场景拓展推动行业增长 [1] 行业分析 - 国内半导体存储/模拟/MCU等细分领域景气度持续回暖 [2] - SoC厂商指引下游需求依然旺盛 [2] - 建议关注半导体代工/设备/材料/零部件/算力芯片等领域 [2] - 建议关注存储/SoC/模拟/材料等板块 [2] ETF配置 - 科创100ETF华夏跟踪上证科创板100指数，200亿以下持仓股数量占比达80% [2] - 聚焦电子、医药、新能源三大前期超跌但景气度持续回升的行业 [2]

中匈汽车产业合作 - 中匈两国签署《关于成立中匈汽车产业合作工作组意向书》，重点加强汽车产业合作、自动驾驶技术发展和充电基础设施建设 [2] 国内汽车市场动态 - 北京市6月26日将配置1万个普通小客车指标（家庭和个人9600个，单位400个），家庭和个人申请人同池摇号，家庭有效编码563334个，个人2568088个，单位41142家 [3] - 广州市实施"久摇不中"申请人直接领取号牌政策，放宽购车限制并增加指标，深圳市优化摇号规则保障"久摇不中"人群需求 [4] - 6月1-22日全国乘用车零售126.9万辆（同比+24%），新能源零售69.1万辆（同比+38%），渗透率54.5%，年初至今累计新能源零售504.9万辆（同比+35%） [5] 欧洲汽车市场 - 欧洲5月汽车销量111万辆（同比+1.9%），欧盟注册量92.7万辆（同比+1.6%），特斯拉欧盟注册量连续五个月下跌（同比-40.5%） [6] 汽车技术合作与投资 - 11家德国汽车企业签署备忘录联合开发开源软件，计划2026年完成自动驾驶平台量产软件开发套件 [7] - 博世计划2027年底前在AI领域投资超25亿欧元 [8][9] 车企动态 - 日产预计2025年二季度营业亏损2000亿日元（上年同期盈利9亿日元），此前宣布全球裁员2万人并关闭7家工厂 [10] - 广汽集团申请专利提升车辆与停车场通信稳定性 [11] - 赛力斯汽车完成50亿元战略增资，引入工银金融等投资者 [12] - 小鹏汽车计划2025年进入60多国，建设超300家海外网点，目标2027年海外销量占比50% [13] - 特斯拉中国大陆首个电网侧储能电站一期项目预计2024年建成，规模300MWh，整体规划达GWh级别 [14] 汽车芯片 - 四维图新子公司杰发科技SoC芯片出货量达9000万套片，MCU芯片出货量突破7000万颗，产品线覆盖全车规级需求 [15]

报告行业投资评级 - 维持计算机行业“推荐”评级 [4] 报告的核心观点 - 自动驾驶时代临近，域控制器核心地位确立，可解决分布式架构问题，实现功能模块数据共享和系统控制，形成智驾/座舱/车身三大主流域控制器，产业链涵盖上中下游，主流商业模式为合作开发 [11] - 智能驾驶&智能座舱域控制器迎装机加速期，智能驾驶域控制器是高阶自动驾驶核心部件，全球和中国市场规模及渗透率预计大幅提升；智能座舱重要性提升，全球和中国市场规模高速增长，中国座舱域控制器市场规模有望快速提升 [12] - 域控硬件架构中高性能SoC地位稳固，硬件架构包含通讯、计算、存储单元，计算单元通常由SoC和MCU组成，座舱芯片“一芯多功能”趋势明确，智驾芯片向一体化、大算力、先进制程发展 [13] - 域控软件架构松耦合趋势明确，软件价值量加速提升，汽车软件向软硬件解耦、服务导向发展，形成系统/功能/应用三大软件格局，国产厂商在各领域积极布局，软件价值量占整车价值比重预计上升 [14] 根据相关目录分别进行总结 一、自动驾驶时代临近，域控制器核心地位确立 - 域控制器是汽车架构由分布式向集中式演进的必然选择，可解决分布式架构问题，实现功能模块数据共享和系统控制，按整车架构分为智驾/座舱/车身域控 [30][34] - 域控制器架构可拆分为硬件、系统软件、算法、应用软件，产业链涵盖上游软硬件供应商、中游域控总集成商和下游主机厂 [38][41] - 域控制器主流商业模式为多方合作开发，包括主机厂委托代工、Tier1供应商提供、Tier1.5与Tier1/0.5合作、Tier0.5提供、系统集成商委托ODM/OEM代工等模式 [45] 二、智能驾驶&智能座舱域控制器迎装机加速期 - 智能驾驶域控制器是智能驾驶决策核心，承担数据处理运算力和安全保障，ADAS主要集中在L2及以下，AD多搭载于L3及以上，高阶自动驾驶渗透率将快速提升，全球和中国市场规模及渗透率预计大幅提升，国内市场竞争格局中德赛西威领跑，高阶ADAS成本下探有望带动渗透率加速提升 [49][52][56] - 智能座舱是人机交互系统，在汽车销售领域重要性显著提升，全球和中国市场规模保持高速增长，中国座舱域控制器市场规模有望快速提升，2025年1 - 3月德赛西威装机量位居榜首 [67][68][75] 三、域控硬件架构：高性能SoC地位稳固 - 域控制器硬件架构涵盖通讯、计算、存储单元，计算单元采用异构单元设计，一般由SoC和MCU构成，SoC在汽车芯片中的重要性大幅提升 [78][81][87] - 座舱芯片“一芯多功能”是未来趋势，可解决多芯片通信问题，降低硬件成本，通常为“SoC + MCU”架构，2025年1 - 3月高通在国内市场份额领先 [92][97] - 智驾芯片发展趋势为一体化、大算力、先进制程，全球车载SoC公司不断提升芯片制程，市场竞争多元化，英伟达、特斯拉头部优势明显 [102][103] 四、域控软件架构：松耦合趋势明确，软件价值量加速提升 - 汽车软件向软硬件解耦、服务导向发展，形成系统/功能/应用三大软件格局，中国在各领域均有相关企业布局，形成完整产业链 [109][111] - 操作系统是汽车走向软件驱动转型的重要前提，不同功能域有不同操作系统，内核有望成为国产汽车软件重点突破领域，国产厂商纷纷发力布局操作系统 [115][117][122] - 中间件是实现软硬件解耦的关键，主流中间件是AUTOSAR汽车开放架构，ROS 2逐渐应用于自动驾驶中间件，海内外厂商加码布局，全球市场规模预计增长 [125][128] - 功能软件将共性需求软件化、模块化，加速汽车软件部署，算法层分为模块化和端到端两大路径，端到端或将迎来大规模量产上车，OTA可实现汽车软件升级和服务创收，以太网有望取代传统车内通信网络 [129][134][141] - 应用软件是差异化竞争的核心模块，占据汽车软件价值高地，包括智能驾驶算法、地图导航等软件，2022年价值量占比50%，预计2030年维持在50%以上 [145] - 软件定义汽车时代到来，汽车软件价值量持续攀升，网联汽车规模及渗透率高速增长，单车代码量和软件价值量预计大幅提升 [149] - 汽车软件商业模式将迎来变革，C端收费趋势加速，当前主要盈利来源为To B商业模式，特斯拉开启C端收费新模式 [162] 五、相关标的 - 德赛西威聚焦智能座舱、智能驾驶、网联服务三大领域，国内和国际市场均获新项目订单，收入稳定增长，智能座舱贡献主要收入，归母净利润处于高速增长阶段 [167][175] - 经纬恒润聚焦汽车电子、研发测试、高级别自动驾驶三大领域，收入稳定增长，电子产品贡献主要收入，归母净利润暂时承压，维持高研发投入 [176][185] - 均胜电子业务分布在汽车电子、汽车安全两大板块，提供智能网联、智能驾驶、新能源管理、汽车安全等领域产品 [186]

公司产品进展 - 旗下杰发科技SoC芯片出货量已达9000万套片 [1] - MCU芯片出货量突破7000万颗 [1] - SoC和MCU两大产品线全部通过车规认证并稳定量产多代 [1] 产品布局战略 - 重点布局AC780x系列、AC784x系列、AC787x系列以及MCU+等系列产品 [1] - 在MCU芯片领域已打造初、中、高阶完整产品矩阵 [1] - 持续构建丰富生态系统并实施全产业链国产化布局 [1] - 产品设计满足未来新型E/E架构发展趋势 [1]

市场表现 - A股三大指数小幅低开 上证指数跌0.31%至3349.46点 深证成指跌0.55%至9950.14点 创业板指跌0.64%至1996.96点 [1] - 半导体板块逆势上行 科创半导体ETF(588170)盘中涨超2.2% [1] - 成分股中科飞测 拓荆科技 中微公司 神工股份 安集科技 中芯国际涨幅居前 [1] 半导体行业趋势 - 全球半导体销售额2025年4月同比增长14.4% 呈现结构性分化 [1] - SoC芯片受益于新能源汽车国补及AI终端放量 但二季度受中美关税及封测产能转单影响业绩分化 [1] - 算力相关高性能HBM存储需求强劲 端侧AI渗透加速 [1] - 预计2025年AI手机渗透率34% AI PC渗透率从2024年0.5%跃升至2028年79.7% [1] - IDC预测2028年中国加速服务器市场规模达253亿美元 [1] - 2023-2028年服务器/数据存储需求增速为多层板下游应用领域最高 [1] 半导体ETF特性 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖半导体设备和材料细分领域硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业国产化率较低 国产替代天花板较高 [2] - 行业受益于AI革命下的半导体需求扩张和科技重组并购浪潮 [2]