行业与公司 * PCB（印制电路板）设备与耗材行业 [1] * 涉及公司包括鼎泰高科、芯碁微装、大族数控、大族激光、凯格精机、劲拓、英诺、天准、佳腾等 [3][13] 核心观点与论据 **AI需求驱动资本开支高增** * AI需求驱动PCB行业资本开支自2024年第四季度起连续高增，预计2025年第二季度增速接近翻倍，并持续至2026年 [1][2][4] * 上游设备和耗材供给紧缺成为关键制约因素 [1][2] **技术迭代推动设备与耗材量价齐升** * 下游PCB板技术迭代（如孔径变小、线宽变窄）导致设备效率下降，设备需求量增加 [3][9] * 设备精度要求提升带来设备价值量增长 [3][9] * PCB新技术迭代（如高端钻针、激光背钻）推动结构和材料升级，国产替代机遇显著，头部厂商先发优势明显 [1][2][5] **PCB钻针技术要求提高与发展趋势** * PCB钻针技术核心在于提升断针率等指标，断一次针可能导致整个板子报废，成本代价高 [8] * 未来钻针孔径可能从主流的0.2~0.25毫米向0.15毫米发展，更厚板材需要更高长径比钻针（如30倍甚至50倍以上） [5][6] * 下游材料升级及单板价值量提升将推动钻针等耗材环节的量、价、利持续增长 [1][8] **正交背板等新技术方案稳步推进** * 正交背板方案自2024年9月开始测试，已于2025年7月通过一轮测试，2025年9月通过二轮测试，落地确定性较强 [10][12] * 预计正交背板产品在2025年定型，2026年下半年模拟量产，后年进入大批量供货阶段 [1][10] **AI应用带动高端材料需求与价格上涨** * AI应用带动高端材料需求，高端电解铜箔价格已上涨，日本三井预告涨幅约15%，中国台湾厂商亦推动涨价 [1][11] * AI供给紧缺导致价格上涨逻辑持续演绎，高端产品价格有望在明年逐步体现 [11] 其他重要内容 * 新增英伟达Roving CPS等新增项目对信号传输性能要求更高，推动了材料升级 [12] * 市场建议关注受益于正交背板和马九材料等新技术验证的龙头及产业链相关公司 [3][13]