报告投资评级 - 强烈推荐（维持） [3] 报告核心观点 - 大族数控2025年Q4盈利水平超预期，在算力PCB扩产及技术升级趋势下，看好公司机械钻机的高增长趋势、超快激光钻机的绝佳卡位，业绩有望超预期兑现 [1] - 公司作为全球PCB设备龙头，受益于AI PCB加速扩产及自身产品高端化升级，正开启新一轮高质量成长 [7] 2025年业绩表现 - 2025年实现营业收入57.7亿元，同比增长72.7%；归母净利润8.2亿元，同比增长173.7% [7] - 2025年毛利率为35.1%，同比提升7.0个百分点；净利率为14.2%，同比提升5.2个百分点 [7] - 分产品看，钻孔/检测/曝光/成型/贴附设备收入占比分别为72%/9%/6%/5%/2%，收入规模同比分别增长98%/94%/-5%/6%/45% [7] - 2025年第四季度毛利率高达42.2%，同比提升13.8个百分点，环比提升8.2个百分点；净利率为17.7%，同比提升8.0个百分点，环比提升2.8个百分点，创近3年单季度最好水平 [7] 业务分析与增长驱动力 - 机械钻孔主业高增长：作为机械钻孔龙头，公司的CCD背钻机优势突出，价值量翻倍，订单需求逐季提升，且AI类PCB占比提升带动盈利明显改善；预计公司今年产能将翻倍，为后续设备交付做好准备，产品结构将持续优化 [7] - 超快激光新品放量：公司的超快激光产品技术领先，具有节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优等优势，适用于算力PCB领域的SLP、CoWoP等新技术和M9/M10/PTFE等新材料升级趋势；预计今年将开始批量交付用于1.6T光模块，后续有望在AI终端载板、SLP等领域打破海外垄断，利润贡献弹性可观 [7] - 其他设备配套销售：伴随下游PCB技术升级及生产工序变化，公司有望凭借钻孔设备优势，配套销售曝光、成型、检测、压合等设备，驱动品类扩张 [7] 财务预测与估值 - 报告预测公司2026-2028年营业收入分别为95.5亿元、136.8亿元、185.5亿元 [7] - 报告预测公司2026-2028年归母净利润分别为18.6亿元、28.4亿元、39.2亿元 [7] - 基于预测，对应2026-2028年市盈率（PE）分别为45.8倍、30.0倍、21.7倍 [7] - 基于预测，2026-2028年每股收益（EPS）分别为3.85元、5.87元、8.11元 [8] 公司基础数据与市场表现 - 当前股价为176.17元，总股本4.84亿股，总市值852亿元 [3] - 每股净资产（最近一季度）为11.6元，净资产收益率（TTM）为10.5%，资产负债率为38.6% [3] - 过去12个月股价绝对涨幅为337%，相对沪深300指数涨幅为323% [5]

报告行业投资评级 - 强于大市 [2] 报告核心观点 - 报告核心观点围绕智能制造领域的多个细分赛道展开，重点分析了人形机器人、半导体设备及零部件、PCB设备等领域的投资机会，并覆盖了商业航天等新兴产业的深度研究 [1][2] - 报告认为，宇树科技IPO获受理标志着人形机器人产业化进程加速，其全栈自研和降本能力是核心优势 [2][5] - 在半导体设备领域，AI等新需求持续推升资本开支，设备与零部件环节处于产业投入传导的关键位置 [2] - 在PCB设备领域，AI服务器等需求驱动中高端PCB扩产，带动相关设备需求增长 [2] - 报告首次覆盖并给予“买入”评级的公司包括神开股份、东威科技、燕麦科技、芯碁微装 [2][40][44][47][50] 行业与公司核心观点总结 人形机器人行业与宇树科技 - 宇树科技科创板IPO于2026年3月20日获上交所受理，计划公开发行不低于4044.64万股，募集资金42.02亿元，其中约85%投向研发 [2][5] - 宇树科技计划建设智能机器人制造基地，项目达产后预计可形成年产7.5万台人形机器人和11.5万台四足机器人的产能 [2][5] - 公司核心零部件自研率超过95%，国产化率超过85%，在电机、减速器、控制器等环节基本实现自主可控 [2] - 截至2025年9月，公司四足机器人累计销量已超过3万台，全球市场份额连续多年位居前列 [2][8] - 人形机器人自2023年起进入量产阶段，报告期内累计销量接近4000台，2025年全年出货量已超过5500台 [8] - 公司2025年1-9月人形机器人收入已超过四足机器人，产销率超过95% [8] - 公司财务表现强劲：2023年营业收入1.59亿元，同比增长29.46%；2024年营业收入3.92亿元，同比增长146.57%，并实现扭亏为盈，归母净利润0.95亿元；2025年营业收入17.08亿元，同比增长335.36%，归母净利润2.88亿元，同比增长204.29% [6] 半导体设备及零部件行业 - AI等新需求持续推升高性能芯片和算力基础设施投入，带动海内外产能建设、先进制程及先进封装升级，资本开支持续向设备与零部件环节传导 [2] - 国内方面：先导基电披露2026年度定增预案，拟募资不超过35.10亿元，投向半导体、新材料及科学仪器等领域产业化项目 [2][60] - 海外方面：马斯克提出Terafab计划，拟由Tesla、SpaceX与xAI在美国得州奥斯汀联合建设先进芯片制造基地，服务汽车、机器人、太空数据中心及卫星等场景，并计划延伸至逻辑、存储和先进封装环节，远期目标是实现年产1TW计算能力 [2][58] - 行业驱动呈现AI基础设施扩张、先进制程演进、先进封装渗透提升以及本土替代推进的多重共振 [2] PCB设备行业 - AI服务器等需求驱动中高端PCB扩产，相关扩产伴随钻孔、电镀、曝光、压合、检测等关键设备投入增加 [2] - 鹏鼎控股持续加大高端PCB投入：2026年3月，通过全资子公司庆鼎精密在江苏淮安投资110亿元建设高端PCB生产基地；2025年8月，总投资80亿元的AI芯片配套线路板项目已在淮安开工 [2][60] - 全球PCB行业景气回升，Prismark预计2025年产值同比增长7.6%至791亿美元，其中18层以上高多层板增长达41.7% [45] - 全球PCB设备市场规模预计从2024年约71亿美元增长至2029年108亿美元，CAGR为8.7% [45] - 中国PCB电镀设备行业规模2024年约31亿元，同比增长11.7% [45] 首次覆盖公司核心观点 神开股份 (002278) - 公司是中国石油勘探、钻采及炼化领域的设备骨干企业，产品覆盖油气行业全链条 [40] - 行业层面：中国油气产量增速快于全球，增量开发加速向海洋、非常规领域集中，中国海油原油产量占比从2015年的23.6%提升至2025Q3的32.4% [41] - 全球数字油田市场规模预计从2024年301亿美元增长至2030年430亿美元，CAGR 6.1% [41] - 公司受益于海工装备国产替代，预计相关业务增量空间在2027年达3.2亿元，2030年达6.7亿元 [42] - 公司受益于科威特数字化油服业务，预计收入增量在2027年达1.2亿元，2030年达3.83亿元 [42] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.55亿元、0.78亿元、1.21亿元，同比增长81.5%、42.7%、54.4% [43] 东威科技 (688700) - 公司为全球领先的电镀设备制造商，垂直连续电镀设备在中国市占率50%以上 [45] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为10.64亿元、14.59亿元、18.90亿元，归母净利润分别为1.47亿元、2.36亿元、3.25亿元 [44] - 关键假设：高端印制电路设备收入2025-2027年同比增长60%、45%、33%，毛利率升至35.3%、37.0%、38.0% [46] 燕麦科技 (688312) - 公司是中国FPC测试设备龙头企业，客户覆盖全球前十大FPC厂商，是苹果产业链重要供应商之一 [48] - 2024年11月，公司收购新加坡硅光晶圆级检测和光电耦合对准设备商AXIS-TEC 67%股权，切入硅光设备领域 [48] - 全球FPC软板市场规模有望从2024年128亿美元增至2029年155亿美元 [48] - 苹果有望于2026年下半年发布折叠屏手机，预计单机FPC用量有望从30片以上提升至50片以上 [48] - 全球硅光芯片市场规模预计从2023年0.95亿美元增长至2029年8.63亿美元，CAGR 44.45% [48] - 预计公司2025-2027年营业总收入分别为6.19亿元、8.76亿元、10.91亿元，归母净利润分别为1.37亿元、1.60亿元、1.92亿元 [47] 芯碁微装 (688630) - 公司为全球PCB直接成像设备龙头供应商，2024年全球市场份额15.0%，位列第一，同时布局IC载板、先进封装及晶圆级光刻 [51] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.09亿元、4.27亿元、5.40亿元，同比增长92.6%、37.8%、26.5% [50] - 全球直写光刻设备市场规模预计从2024年约112亿元增长至2030年约190亿元，CAGR 9.2% [51] - 预计全球先进封装领域直写光刻设备市场从2024年的2亿元跃升至2030年的31亿元，CAGR 55.1% [52] 商业航天行业 - 报告核心结论：2026年中国商业航天进入运力降本拐点，行业商业模式将从国家任务驱动转向市场盈利驱动 [54] - 预计中国商业火箭发射服务市场规模从2025年102.6亿元提升至2030年473.9亿元，CAGR约35.8% [54] - 在火箭发射服务环节，发动机价值量占比54%，箭体结构占比24%，合计达78% [54] - 中国已申报低轨星座中，超23.7万颗卫星需在2039年前完成部署；Starlink在轨卫星超过9000颗 [54] - 报告推演了商业火箭单位入轨成本的阶梯式下行路径：从一次性发射约5.5万元/kg，逐步降至可复用成熟阶段的约1.3万元/kg，远期有望逼近0.5万元/kg [55] 本周行情与数据总结 板块行情回顾 - 本周（2026/03/16-2026/03/20）沪深300指数下跌2.19%，机械设备板块下跌6.26%，在申万一级行业中排名第25/31位 [2][19] - 子板块涨跌幅：表现最佳为其他专用设备（下跌2.89%），表现最差为磨具磨料（下跌9.21%） [22] - 板块估值：本周机械设备PE-TTM为39.93倍，处于近三月20.60%分位值 [2][24] - 子板块PE-TTM前三为：其他自动化（189.37倍）、机器人（167.04倍）、磨具磨料（132.12倍）；后三为：轨道交通Ⅲ（18.17倍）、工程整机（18.54倍）、能源重型设备（29.84倍） [2][24] 个股行情回顾 - 本周机械设备板块涨幅前五公司：强瑞技术（+24.86%）、电光科技（+19.58%）、海川智能（+17.59%）、标准股份（+15.30%）、厦工股份（+14.97%） [36] - 跌幅前五公司：田中精机（-24.24%）、黄河旋风（-21.61%）、合锻智能（-20.83%）、哈焊华通（-20.65%）、京城股份（-20.45%） [36][37] 行业重点新闻 - 【半导体】迈为股份钙钛矿叠层电池装备项目和半导体装备研发制造项目签约苏州，总投资50亿元，其中钙钛矿项目投资35亿元，半导体项目投资15亿元 [59]

核心观点 - 2026年机械板块超额收益可概括为“顺周期托底+成长提弹性” [4] - 顺周期方向（如工程机械、轨交设备）已完成收入修复向利润修复的过渡，净利率中枢抬升，估值仍处历史低位，具备业绩与估值双重修复空间 [4] - 成长方向（如自动化及部分专用设备）仍处需求回暖早中期，随着设备国产替代、能源投资及设备更新落地，2026年有望进入利润加速释放阶段 [4] - 板块配置应聚焦两条主线：一是盈利修复已较充分、具备业绩确定性的顺周期板块；二是处于需求回暖通道、盈利有望加速修复的成长性板块 [59] 2025年机械设备行情回顾 - 2025年SW机械设备板块全年累计上涨41.69%，跑赢沪深300指数24.03个百分点，在SW一级行业中排名第6/31 [17] - 子板块分化显著，涨幅前三为工程机械器件（+93.20%）、金属制品（+80.47%）、印刷包装机械（+74.36%），唯一下跌板块为轨交设备Ⅲ（-3.80%） [20] - 自2024年下半年起，板块相对沪深300的超额收益持续扩大 [4] - 盈利层面，机械设备板块净利润同比增速在2025年以来快速回升至双位数区间，显著强于沪深300的低个位数增长水平 [36] - 估值层面，当前板块PE-TTM为35.42倍，处于近十年历史分位的81.1%，处于中高分位水平 [29] 宏观与行业基本面分析 - 宏观环境呈现制造业“弱复苏、低斜率、结构分化”特征，尚未进入强需求驱动的上行周期，但已完成由下行向企稳修复的切换 [37] - 需求端：高技术制造业与装备制造业PMI景气度相对较高，传统制造业仍承压，新订单PMI在2025年内于48.8%–51.8%区间震荡，持续性有限 [41] - 出口端：出口金额累计同比在2025年保持中低个位数增长（约5%–6%），呈现“弱修复、低斜率增长”状态 [43] - 价格端：原材料工业PPI当月同比降幅收敛，价格环境由持续下行转向低位修复，价格传导能力成为影响中下游盈利分化的关键 [46] - 库存端：规模以上工业企业产成品库存同比增速回落至温和区间（2025年12月为3.9%），但机械设备板块存货周转天数中枢缓慢抬升，仍存去化压力 [49] - 盈利端：2025年前三季度行业收入温和修复，利润修复弹性高于收入，净利率企稳回升，毛利率改善更为明显，稳定在约23%左右 [53][55] 重点成长赛道前瞻与观点 商业航天 - 2026年行业将迎来关键拐点，核心驱动为火箭可回收复用技术进入集中验证期，以及IPO进程加速 [4][66] - 预计2026年中国低轨星座载荷质量将同比增长197.0%至554.3吨，发射频次达141次，2025-2027年复合增速超128% [4][68] - 火箭发射服务市场规模预计从2025年的102.6亿元增长至2027年的198.5亿元，复合增速约39.1% [70] - 火箭价值量高度集中，发动机占比约54%，箭体结构占比约24% [70] - 政策层面，科创板第五套上市标准适用范围扩大至商业航天，为相关企业上市提供明确路径 [80] 人形机器人 - 产业阶段向规模化量产过渡，核心技术方案收敛，量产基础逐渐夯实 [4] - 供给端，特斯拉Optimus V3预计2026年第一季度发布并于年内启动量产，2027年产能规划达50万台 [4] - 成本大幅下降，Optimus V3通过自研执行器与垂直整合，单机成本预计降至2万美元以内，较2023年原型机下降超70% [4] - 政策端，2026年2月我国发布首个覆盖人形机器人全产业链的标准体系，产业进入规范化发展新阶段 [62] 半导体设备 - 看好存储扩产与先进封装升级带来的设备需求释放，当前存储行业正处于资本开支恢复阶段 [4] - HBM、3D NAND等产品持续向高堆叠结构升级，对刻蚀、沉积、检测及先进封装设备提出更高工艺要求 [4] - 2026年，长鑫存储IPO进展及后续扩产规划仍是重要催化 [4] - 政策端，国家大基金三期（总规模超3000亿元）重点投向半导体设备等领域 [62] PCB设备 - AI服务器与HPC架构向高阶HDI、高多层板加速渗透，推动PCB单板价值量上移，驱动厂商启动新一轮中高端产能扩张 [4] - 设备需求受新增产能建设与存量产线升级双重驱动，一方面是新产能带来的钻孔、曝光、电镀等核心设备增量需求；另一方面是传统产线在高精度加工、自动化与良率控制环节的升级改造需求 [4] 可控核聚变 - 看好高温超导带材成为技术演进下的核心受益环节，其性能直接决定磁场强度与装置经济性，是聚变装置中价值量最高、技术壁垒最深的环节之一 [4] - 2025年全球核聚变产业加速发展，新成立约15家公司，中国聚变企业数量由约6家增至11家 [4] - 中国可控核聚变时间表明确：2035年建成首个聚变工程实验堆、2045年实现商业电站目标 [4] - 根据ITER项目，主机核心系统成本占53.3%，其中磁体系统单一成本项占27.7% [4] 政策环境 - 《机械行业稳增长工作方案（2025—2026年）》提出到2026年机械行业营收突破10万亿元的总体目标 [60] - 政策从需求牵引、供给突破、资金催化三个维度系统性支持商业航天、人形机器人、可控核聚变、集成电路设备等前沿赛道 [60] - 例如，设立总规模500–1000亿元的国家商业航天发展基金；将商业航天纳入科创板第五套上市标准适用范围等 [62]

核心观点 - 2026年机械设备板块的超额收益将体现为“顺周期托底+成长提弹性”的组合结构 [3] - 顺周期方向（如工程机械、轨交设备）已完成收入修复向利润修复的过渡，净利率中枢抬升，估值仍处历史低位，具备业绩与估值双重修复空间 [3] - 成长方向（如自动化及部分专用设备）处于需求回暖早中期，随着设备国产替代、能源投资及设备升级更新落地，2026年有望进入利润加速释放阶段 [3] - 板块定价逻辑正从估值修复转向业绩兑现，估值溢价将集中在景气持续、盈利路径清晰的细分赛道 [13] 2025机械设备行情回顾 - 2025年SW机械设备板块全年累计上涨41.69%，跑赢沪深300指数24.03个百分点，在SW一级行业中排名第6/31 [14] - 子板块表现分化显著，涨幅前三为工程机械器件（+93.20%）、金属制品（+80.47%）、印刷包装机械（+74.36%），唯一下跌板块为轨交设备Ⅲ（-3.80%） [17] - 自2024年下半年起，板块相对沪深300的超额收益持续扩大 [19] - 估值层面，板块PE（TTM）为35.42倍，处于近十年历史分位的81.1%，明显高于建筑装饰、银行等传统板块，但略低于电子、计算机等高景气成长板块 [26] - 盈利层面，2025年以来板块净利润同比增速快速回升至双位数区间，显著强于沪深300的低个位数增长 [33] 宏观中观与行业基本面 - 宏观环境呈现“弱复苏、低斜率、结构分化”特征，制造业PMI在扩张区间边缘波动，高技术制造业和装备制造业景气度相对较高 [36][38] - 出口端呈现“弱修复、低斜率增长”状态，2025年12月出口金额累计同比为+5.5%，对制造业形成稳定但不强的支撑 [40][42] - 价格端，原材料工业PPI降幅收敛，价格环境由持续下行转向低位修复，价格传导能力成为影响中下游盈利分化的关键 [43] - 库存端，规模以上工业企业产成品库存同比增速回落至3.9%（2025年12月），但机械设备板块存货周转天数仍处155.2天的高位，去库存存压力 [46] - 盈利端，2025年前三季度行业收入温和修复，净利润修复弹性高于收入，净利率企稳回升，毛利率改善更为明显 [50][52] - 政策端多维发力，《机械行业稳增长工作方案（2025—2026年）》设定了2026年行业营收突破10万亿元的目标，并对商业航天、人形机器人、可控核聚变、半导体设备等前沿赛道给予结构性支持 [56] 商业航天 - 2026年行业将迎来关键拐点，核心驱动是火箭可回收复用技术进入集中验证期以及企业IPO进程加速 [3][60] - 预计2026年中国低轨星座入轨卫星载荷质量将达554.3吨，同比增长197.0%；发射频次将达141次，2025-2027年复合增速超128% [3][62] - 中国商业火箭发射服务市场规模预计从2025年的102.6亿元增长至2026年的140.2亿元，2025-2027年复合增速约39.1% [64] - 火箭发射环节价值量高度集中，发动机占比约54%，箭体结构占比约24% [64] - 卫星制造市场规模预计从2025年的60.9亿元增长至2026年的171.0亿元，2025-2027年复合增速约115.9%，相控阵天线是价值量最高环节，占比约33% [71][72] - 政策松绑，科创板第五套上市标准适用范围扩大至商业航天，蓝箭航天、中科宇航等企业上市进程提速 [3][61][74] 人形机器人 - 产业正由技术验证期向规模化量产过渡，核心技术方案趋于收敛 [3] - 供给端，特斯拉Optimus V3预计2026年一季度发布并于年内启动量产，远期产能规划达50万台 [3] - 成本大幅下降，Optimus V3单机成本预计降至2万美元以内，较2023年原型机下降超70% [3] - 搭载FSD芯片与多目视觉系统，环境感知与决策能力显著提升，已能在工厂执行电池分拣等任务 [3] - 根据GGII预测，全球人形机器人市场规模将从2025年的约60亿元增长至2026年的约150亿元，2025-2028年复合增速约65% [80] - 2025年订单仍以展示类场景为主，2026年有望进入由展示型订单向工业批量订单跃迁的阶段 [85] 半导体设备 - 看好存储扩产与先进封装升级带来的设备需求释放，当前存储行业正处于资本开支恢复阶段 [3] - HBM、3D NAND等产品向高堆叠结构升级，对刻蚀、沉积、检测及先进封装设备提出更高工艺要求 [3] - 2026年，长鑫存储IPO进展及后续扩产规划仍是重要催化 [3] PCB设备 - AI服务器与HPC架构向高阶HDI、高多层板加速渗透，推动PCB厂商启动新一轮中高端产能扩张 [3] - 设备需求受新增产能建设与存量产线升级双重驱动：新增产能带来钻孔、曝光、电镀等核心设备的增量采购；产线升级则因加工精度要求提升而进一步抬升设备需求强度 [3] 可控核聚变 - 产业正从科研装置阶段迈向工程验证阶段，中国时间表明确：2035年建成首个聚变工程实验堆、2045年实现商业电站目标 [3] - 2025年全球核聚变产业加速发展，中国聚变企业数量由约6家增至11家 [3] - 在ITER项目中，主机核心系统成本占比53.3%，其中磁体系统单一成本项占27.7%，是装置价值量最高的环节 [3] - 高温超导带材作为磁体系统的核心材料，是聚变装置中价值量最高、技术壁垒最深的环节之一，将随工程化推进持续受益 [3] 2026春季建议关注组合 - 报告列出了涵盖商业航天、人形机器人、半导体设备、PCB设备、可控核聚变五大方向的建议关注投资组合及盈利预测 [4] - 商业航天领域建议关注**西部材料**、**国机精工**、**上海瀚讯** [3] - 人形机器人领域持续推荐产业链头部标的：**三花智控**、**汇川技术**、**德昌电机控股** [3] - 半导体设备领域推荐**北方华创**、**中微公司**、**拓荆科技**，建议关注**精测电子**、**精智达** [3] - PCB设备领域重点推荐**大族数控**、**芯碁微装**、**东威科技** [3] - 可控核聚变领域建议关注**永鼎股份**、上海超导 [3]

报告行业投资评级 - 增持（维持）[1] 报告核心观点 - 英伟达GTC大会召开，重点展示了Rubin系列架构、LPU机柜架构及正交背板方案，强化了AI算力建设需求，特别是推理侧的需求[1][2] - 大会新亮点LPU（语言处理单元）机柜架构是专为推理设计的ASIC，追求低延迟和高吞吐量，其架构显著增加了单机柜的PCB用量，并推动了PCB材料与层数的升级[2] - Rubin Ultra架构中的正交背板方案展示，增强了该技术路线的确定性，旨在用背板替代铜缆以实现更高的单机柜算力集成[3] - 所有展示的机架结构均采用液冷方案，液冷需求确定性得到强化[3] - 基于技术迭代，PCB设备与液冷赛道的发展确定性高，市场空间将持续扩容[4] 根据相关目录分别总结 英伟达GTC大会要点 - 大会于2026年3月17日召开，黄仁勋重申未来算力建设需求及推理侧的Token需求[1] - 重点展示产品路线：从Blackwell到Rubin再到Feynman的演进，以及Rubin系列、Rubin Ultra架构和Groq 3 LPU机柜架构[1] LPU（语言处理单元）架构分析 - LPU是专为AI推理设计的ASIC，核心是将大容量片上SRAM集成在芯片上以降低数据访问延迟，并采用确定性执行架构保证高吞吐量[2] - 单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘集成8张LPU芯片，单机柜共包含256张LPU芯片[2] - 相比过往架构，单机柜托盘数量（等效PCB数量）显著提升，为PCB环节带来新增量[2] - LPU对信号传输要求提高，推动PCB向材料升级和层数提升的方向发展[2] 正交背板与其他增量环节 - Rubin Ultra架构展示了正交背板方案，通过背板连接计算刀片和交换刀片，在Scale up层面替代铜缆，提升单机柜算力集成[3] - 大会还展出了Vera CPU独立机柜和STX存储机柜，这些均会带来PCB增量需求[3] PCB环节发展 - PCB确定性与重要性提高，市场空间持续扩容[4] - 近期主要PCB厂商资本开支大幅增长：沪电股份公布总投资规划约100亿元；鹏鼎控股在泰国工厂追加43亿元投资；胜宏科技25Q4资本开支为29.63亿元，环比增长98%；深南电路25Q4资本开支为14.16亿元，环比增长76%[4] - 从报表端可追踪PCB资本开支斜率向上，看好设备端投资[4] 液冷环节发展 - 伴随服务器架构升级与功率密度提升，100%液冷逐渐成为必选项[4] - NV链与ASIC链均在积极筹备液冷系统供应体系，看好国产液冷系统供应商凭借性价比与配合度优势切入北美客户[4] 投资建议 - PCB设备重点推荐：大族数控、芯碁微装[5] - PCBA设备重点推荐：凯格精机[5] - PCB耗材重点推荐：中钨高新、鼎泰高科、新锐股份[5] - 建议关注：民爆光电[5] - 液冷重点推荐：英维克、宏盛股份[5] - 液冷建议关注：领益制造、申菱环境、高澜股份、鸿富瀚、冰轮环境、奕东电子、中石科技、同飞股份、捷邦科技、依米康、飞龙股份[5]

报告行业投资评级 - 行业投资评级：**强于大市** [2] 报告核心观点 - 报告核心观点为 **“看好多层板放量下 PCB 设备升级机遇”**，并围绕智能制造领域，重点分析了PCB设备、油服、半导体设备等细分行业的投资机会 [1][2] 根据相关目录分别进行总结 1. 周度行情回顾 - **板块表现**：本周（2026/03/09-2026/03/13）沪深300指数上涨0.19%，而机械设备板块下跌2.44%，在申万一级行业中排名第26位（共31个行业）[2][8] - **子板块涨跌**：机械设备子板块中，轨交设备Ⅲ上涨0.35%，表现最佳；能源及重型设备下跌5.28%，表现最差 [2][11] - **板块估值**：本周机械设备板块PE-TTM为42.6倍，处于近三月55%分位值。子板块中，其他自动化（211.8倍）、机器人（178.2倍）、磨具磨料（139.7倍）估值最高；轨道交通Ⅲ（19.2倍）、工程整机（20.1倍）、能源重型设备（32.2倍）估值最低 [2][13] - **个股表现**：本周机械设备板块中，涨幅前五的公司为中南文化（+61.51%）、博众精工（+38.28%）、海川智能（+25.11%）、开山股份（+24.74%）、正泰电源（+23.82%）；跌幅前五的公司为博盈特焊（-20.49%）、克来机电（-17.93%）、恒锋工具（-17.09%）、泰嘉股份（-16.33%）、山东墨龙（-15.15%）[24][25] 2. PCB设备行业 - **市场整体回暖**：2025年全球PCB市场规模达849亿美元，同比增长15.4%。其中，HDI板市场规模157亿美元，同比增长25.6%；高多层板（18层以上）市场规模45亿美元，同比大幅增长85.5% [27] - **AI驱动核心需求**：AI服务器与数据中心有望成为PCB核心下游。预计到2029年，AI服务器与数据中心对PCB的总需求将达257亿美元，占PCB整体市场的22% [2][30] - **HDI板需求高增**：2025年AI服务器与数据中心对HDI板需求同比翻倍。预计到2029年该需求将达46.97亿美元，2024-2029年复合增长率（CAGR）为29.6% [2][30] - **HDI板占比提升**：2025年HDI板占全球PCB市场规模的18.51%，预计2029年将提升至19.49%，成为PCB第一大应用领域 [2][30] - **区域市场增长**：2025年中国PCB市场规模达485亿美元，同比增长17.6%；亚太其他地区市场规模为243亿美元，同比增长13.8%。预计2024-2029年，中国和亚太其他地区PCB市场规模年均增速分别为8.7%和8.6%，显著快于全球水平 [2][31] - **设备升级机遇明确**：AI服务器对PCB的高层数、高密度要求，驱动对CCD背钻机、CO₂镭射钻机、压合机、LDI曝光机、电镀线等高精度、高效率设备的需求升级 [34][35] 3. 油服行业 - **油价上涨驱动资本开支**：3月13日英国布伦特原油现货价格达103.68美元/桶，较上月同期环比上涨47.0%。高油价将改善上游企业盈利，推动油公司上调勘探开发资本开支预算，进而带动钻井、完井、测录井、压裂增产等油服环节需求 [2] - **看好海洋油气开发**：中国海油在“三桶油”中的原油产量占比从2015年的23.6%提升至2025年第三季度的32.4%，天然气产量占比从11.1%提升至13.1%。随着深水与超深水气田开发等项目推进，海洋油气资源有望成为国内油气供给增量的核心支撑 [2] 4. 半导体设备与零部件行业 - **晶圆代工涨价传导**：晶合集成宣布自2026年6月起上调晶圆代工价格10%，反映了原材料成本上行及全球供应链波动背景下，成熟制程成本压力向制造端传导。调价窗口期有望促使下游客户提前锁产与集中拉货，短期提升产能利用率 [2][55] - **产能扩张拉动设备需求**：晶合集成现有三座12英寸厂满产，第四座12英寸厂已于2026年初开工，规划月产能5.5万片，预计2026年第四季度启动设备搬入。成熟制程及特色工艺产能扩张，叠加国产替代需求，有望持续拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗及检测等半导体设备与核心零部件需求 [2][56] 5. 商业航天行业 - **行业进入降本拐点**：2026年中国商业航天有望进入运力降本拐点，低轨星座集中部署带动高频发射常态化，可复用火箭技术突破推动单位入轨成本阶梯式下行 [51] - **市场规模快速增长**：预计中国商业火箭发射服务市场规模将从2025年的102.6亿元人民币提升至2030年的473.9亿元人民币，对应CAGR约35.8%。其中，发动机与箭体结构在火箭发射服务环节价值量占比合计达78% [51] - **长期需求刚性**：中国已申报的低轨星座中，超过23.7万颗卫星需在2039年前完成部署，叠加频轨资源收紧，后续发射需求具备较强刚性 [51] 6. 行业重点新闻及公司动态 - **沪电股份扩产**：沪电股份全资子公司拟投资55亿元人民币新建高层数、高频高速、HDI、高通流PCB项目，全部达产后预计年新增产值65亿元人民币，重点对接AI服务器、下一代高速交换机需求 [58] - **盛美上海业绩指引**：公司预计2026年营业收入在82.00亿元至88.00亿元之间，平均毛利率将保持在42%-48%。公司正积极推进面板级电镀、清洗、刻蚀等先进封装设备在中国大陆及台湾市场的应用 [59] - **深科达存储设备布局**：公司已与北美知名存储厂商合作，提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备等，并认为AI是推动存储市场需求增长的核心动力 [61] 7. 投资建议 - **油服装备**：推荐 **神开股份（002278）** [2] - **PCB设备**：推荐 **燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）** [2] - **半导体设备**：推荐 **北方华创（002371）、中微公司（688012）、盛美上海（688082）、拓荆科技（688072）**，建议关注 **精测电子（300567）** [2] - **商业航天**：建议关注动力系统（应流股份、斯瑞新材、国机精工）、卫星通信系统（上海瀚讯、航天电子、国博电子）、材料与结构件（西部材料、派克新材、国机重装、华曙高科）、测试与验证环节（西测测试、苏试试验） [54]

核心观点 - 报告对2026年3月13日公布的2月中国金融数据进行了点评，指出资金流动速度有所上升，居民信贷需求仍不足，但企业信贷明显转好 [3][4] - 报告认为中国加入全球《三倍核能宣言》将推动国内核电建设大幅加速，看好核电产业链景气度提升 [8] - 报告指出芯碁微装受益于AI需求推动的PCB行业扩产，其产品需求强度更高，看好公司及PCB设备产业链景气度 [9] - 报告分析苹果与谷歌应用商店抽成政策调整，将直接利好游戏及高内购应用厂商，并可能推动移动应用分发体系走向多元化 [11] - 报告分析昂跑业绩呈现收入高增、利润短期承压的特征，公司仍处于全球扩张和投入期，并对未来增长持续性和盈利能力改善有信心 [12] - 报告指出上周债市在多重利空扰动下呈弱势震荡，超长端大跌，但政金债和中短券展现出韧性 [14] 宏观经济组 - **2月金融数据概览**：2月M2同比为9%，与1月持平；M1同比为5.9%，前值为4.9%；M1与M2之差为-3.1%，较上月回升1个百分点，表明资金流动速度有所上升 [4] - **社会融资规模**：2月社融同比为8.2%，与前值持平；社融与M2之差为-0.8%，与上月持平，表现资金供需增速变化不大 [4] - **社融增量结构**：2月社融增量为2.38万亿元，前值为7.22万亿元；同比多增1461亿元；其中政府债券同比减少2903亿元，企业债券减少181亿元，贷款增加1956亿元，非标增加1918亿元 [4] - **银行信贷分析**：2月银行信贷增量为9000亿元，前值为4.71万亿元；同比减少1100亿元；其中居民贷款减少2616亿元（中长期减少665亿元，短期减少1952亿元），企业贷款增加4500亿元（中长期增加3500亿元，短期增加2700亿元，票据减少2043亿元），非银贷款增加2949亿元 [4] - **银行存款变化**：2月银行存款增量为1.17万亿元，前值为8.09万亿元；由于春节错位同比减少3.25万亿元；其中居民存款增加2.5万亿元，企业存款减少1.76万亿元，非银存款减少1.44万亿元，财政存款减少1.61万亿元 [5] 产业综合组 - **核电行业**：中国加入全球《三倍核能宣言》，计划实现2050年全球核能装机容量增至2020年三倍的目标；目前大陆地区在运及核准在建核电机组装机规模超1.25亿千瓦，2025年核电发电量仅占全国总发电量的4.8%，远低于全球平均10%的水平；后续国内核电建设将大幅加速，看好核电建设、设备和矿业相关产业链的景气度提升 [8] - **芯碁微装与PCB设备**：芯碁微装2025年实现营业收入14亿元，同比增长47.6%；实现归属于上市公司股东的净利润28，993.3万元，同比增长80.4%；2024年公司超越日资产商，成为全球最大的PCB直接成像设备制造商，全球市占率达15%（2021年约为8%）；由于AI需求推动，PCB行业掀起了有史以来最大幅度的扩产，且新增产能主要是面向服务器的高端产品，对公司产品的需求强度会更高，看好公司和PCB设备产业链的景气度提升 [9] 消费组 - **应用商店抽成调整**：自3月15日起，苹果将中国大陆App Store标准抽成由30%下调至25%；Google Play在全球推进新收费框架，将原有最高30%的单一抽成模式调整为“服务费+支付结算费”分离，并继续放开开发者自有支付和第三方应用商店接入；移动应用分发渠道的话语权开始边际松动，最直接利好游戏及高内购应用厂商，渠道成本下行有望直接增厚利润；若第三方支付和第三方应用商店开放范围持续扩大，有望推动分发体系从平台高度集中走向多元化 [11] - **昂跑业绩分析**：昂跑FY2025全年实现营收30.14亿瑞士法郎，同比增长30.0%；净利润2.04亿瑞士法郎，同比下降15.9%；业绩增长驱动力包括：亚太市场全年收入同比大增96.4%、Q4增长70.8%；批发和DTC渠道全年分别增长27.5%和33.7%；服装和配饰品类分别同比增长68.2%和124.1%；公司指引FY2026汇率中性收入至少增长23%，毛利率达到63%以上、调整后EBITDA率提升至18.5%-19.0% [12] 债券研究组 - **债市表现**：上周通胀数据叠加海外油价飙升，超长端大跌曲线熊陡；后续债市弱势震荡，收益率继续上行有一定阻力，但在外贸数据超预期、50年国债发飞等利空轮番扰动下，反弹更呈弱势；TL连续创新低，情绪尚未完全企稳；政金债和中短券展现出韧性，跌幅整体较小 [14]

零食量贩行业 - 行业已形成“很忙系”和“万辰系”的双强格局 [2] - 头部系统在规模、上游采购话语权、下游加盟模型及新业态探索方面优势突出，支撑收入和利润增长 [2][3] - 重点推荐头部系统鸣鸣很忙和万辰集团 [3] 若羽臣 (003010.SZ) - 公司业绩增长迅猛，绽家品牌在家清赛道精准圈定人群，斐萃等保健品业务乘蓝海之风 [9] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为32.4亿元、59.4亿元、83.8亿元，同比增长83%、83.5%、41% [9] - 预计同期归母净利润分别为1.8亿元、4亿元、5.7亿元，同比增长74%、117%、43% [9] AI与港股科技 - OpenClaw开源标志着AI产业从“对话交互”迈向“自主执行”的Agent新纪元 [11] - 叠加美股AI链业绩超预期，港股科技重回AI成长主线 [11] - 恒生科技迎来产业、情绪、资金三重共振，指数弹性最优 [11] 极兔速递 (1519.HK) - 公司处于规模扩张与盈利加速阶段，东南亚业务基本盘优势凸显 [13][14] - 新兴市场（拉美、中东）正复制东南亚成功路径，成为第二增长极 [14] - 中国市场战略性改善，“反内卷”政策有望提振单票收入，强化盈利修复趋势 [14] - 预测2025-2027年公司实现经调整净利润4.12亿美元、6.54亿美元、8.67亿美元 [14] 合盛硅业 (603260.SH) - 公司拟定向增发募集资金不超过58亿元，用于建设热电联产项目及补充流动资金 [18] - 项目投资总额57.3亿元，拟使用募集资金41亿元 [18] - 预计2025-2027年公司归母净利润分别为-30.84亿元、15.39亿元、23.18亿元 [18] PCB设备行业 - 英伟达计划在2027年下半年量产的Rubin Ultra NVL576架构中引入正交背板方案替代传统铜缆 [23] - 该变化对PCB钻针需求的影响包括：钻针消耗量明显增加、高长径比钻针需求量增加、背钻工艺增加钻针需求量 [23] - 高端PCB钻针建议关注鼎泰高科、沃尔德等 [23] 汽车行业 - 2026年1-2月车市表现疲软，AI缺电或带动内燃机产业链投资机会 [26] - 整车领域推荐吉利汽车、蔚来，建议关注特斯拉、小鹏汽车 [26] - 零部件领域关注三条主线：大白马龙头与海外扩张、人形机器人、内燃机产业链 [26] 宏观经济与出口 - 2026年1-2月出口同比增长21.8%，得益于海外需求旺盛、高附加值产品竞争优势及多元化市场 [27][28] - 长期对出口保持乐观，原因包括：中国制造业优势凸显、新兴市场需求强劲、“一带一路”国家投资需求旺盛、特朗普访华或边际缓和中美关系、AI投资需求及欧盟宽财政支撑 [28] 中国海油 (600938.SH/0883.HK) - 美伊冲突持续发酵驱动油价上涨，预计地缘政治不确定性将使油价中长期保持高位运行 [31] - 公司担当保障国家能源安全重任，践行增量降本，积极推动增储上产，加速新能源转型 [31] - 公司战略价值不断提升，有望实现穿越油价周期的成长 [31]

报告行业投资评级 - 高端制造行业：买入（维持）[5] 报告的核心观点 - 全球AI算力需求持续高速增长，AI推理对低延时的需求不断增强，GPU+LPU异构架构有望加速落地，产业景气度有望延伸至PCB设备领域[3] - 英伟达计划在2027年下半年量产的Rubin Ultra NVL576架构中引入正交背板方案，该方案通过高性能PCB实现计算板与交换板的垂直直连，在信号速率、布线密度及散热效率等方面优于传统铜缆连接[1] - 正交背板方案对PCB材料、工艺及加工设备提出了极高要求，特别是对PCB钻针的消耗量、性能和生产难度产生显著影响，可能导致PCB钻针呈现供不应求及产品涨价的高景气度局面[2][3] 根据相关目录分别进行总结 英伟达正交背板方案概述 - 英伟达在2025年3月GTC大会上公布产品路线图，计划在2027年下半年量产的Rubin Ultra NVL576架构中引入正交背板方案以替代传统铜缆连接[1] - 正交背板架构通过高性能PCB实现计算板与交换板的垂直直连，两者空间上呈90度正交排列，在信号速率、布线密度及散热效率等维度展现出更优的工程特性[1] 正交背板PCB技术要求 - **基材要求**：板材层数预计达78层，需采用三块26层以上PCB压合而成；线宽线距需≤25μm，远低于传统PCB约50μm的标准；介电常数（Dk）≤3.0，介电损耗（Df）≤0.0007，热膨胀系数（CTE）≤7ppm/℃[2] - **材料方案**：拟采用M9级覆铜板，目前核心主推方案为“78层M9树脂+HVLP3/4铜箔+Q布”，后续或使用M9和PTFE材料的混合堆叠方案[2] - **Q布（石英纤维布）特性**：介电常数（Dk）仅为2.2-2.3，远低于传统E玻璃纤维布（Dk≈4.8-4.9）及二代低介电布（Dk≈4.2-4.3）；介电损耗（Df）低至0.0005-0.0007，仅为传统玻纤布的1/10；热膨胀系数（CTE）低至0.5ppm/℃[2] - **生产工艺要求**： - 高精度叠层压合：采用激光定位技术实现30层以上PCB精准叠合，压合温度需控制在160±5℃，压力稳定在20-25kg/cm²[2] - 微孔钻孔技术：需加工孔径0.1mm以下的微孔，多采用激光打孔后再进行等离子去毛刺处理[2] - 高速差分线布线：差分线间距控制在2.5倍线宽[2] - 全检测试：需经过ICT、飞针测试及信号完整性分析，部分测试需确保阻抗偏差＜±5%[2] 正交背板对PCB钻针需求的影响 - **钻针消耗量明显增加**： - 采用Q布的M9材料硬度高，导致传统钨钴合金钻针寿命急剧下降，从加工FR-4材料约12000孔/次降至仅约200-300孔/次[3] - 钻针在深孔作业时易发生偏斜或折断，钻孔机必须采用“分次下刀”模式（常见分3-4段加工），进一步提升了耗用量[3] - PCB厂商尝试使用带TAC等涂层的钻针以增加寿命，或考虑使用硬度更高的金刚石钻针（行业头部公司仍处于商业化验证阶段）[3] - **高长径比钻针需求增加**：正交背板厚度可达1-2cm，导致钻针的长径比可达100以上；当长径比超过50倍时，生产难度急剧提升，生产效率下降，同时提高了钻针单价[3] - **背钻工艺增加需求**：为保持信号完整性，需通过精确的背钻工艺去除过孔中的“残桩”，生产工序增加进一步提升PCB钻针需求；背钻钻针需要较平的钻尖角度，并与CCD高精度控深钻机配合，深度公差控制在±50μm内[3] 投资建议与关注公司 - **投资逻辑**：PCB钻针或呈现供不应求及产品涨价的高景气度局面[3] - **建议关注的PCB核心制造环节设备生产商**： - 高精度钻孔及曝光环节：大族数控、英诺激光、帝尔激光[3] - PCB高精度装联设备：凯格精机、劲拓股份[3] - 高端PCB钻针：鼎泰高科、沃尔德、四方达、民爆光电、新锐股份[3] - 先进电镀环节：东威科技[3]

可控核聚变行业 - 聚变产业友展具备较强确定性 2026年国内多个项目进展值得期待 技术路线多样 建议关注BEST、CFEDR、星火一号、成都项目等重点项目进展 [4] - Helion官宣两大突破性进展 聚变登上春晚舞台 [3] - 建议关注合锻智能、联创光电、国光电气、永鼎股份、派克新材、王子新材 [4] 石化化工行业与政府工作报告 - 围绕能源安全、粮食安全、碳达峰碳中和、反“内卷”、新兴产业、人工智能+等方面阐述学习体会 [9] - 聚焦能源及粮食安全与“双碳” 新兴产业与AI赋能化工新格局 [8] 医药生物行业与政府工作报告 - 建议关注三大赛道 1) 建议重点布局具有差异化临床价值的创新药及相关产业链 建议关注百济神州（A+H）、信达生物（H）、恒瑞医药、三生制药（H）、映恩生物-B（H）等 [12] - 2) 建议关注长护险驱动的智能康复器械、家用医疗器械赛道 建议关注鱼跃医疗、三诺生物、麦澜德等 [12] - 3) 聚焦“人工智能+”与“未来产业” 建议关注在AI药物研发、脑机接口领域具备成熟商业化闭环的企业 [12] 食品饮料行业与政府工作报告 - 政策及通胀预期有望带动估值企稳扩张 [14] - 白酒板块 全年维度继续推荐白酒板块的投资机会 核心在于地产价格企稳对居民财富效应预期改善 政府工作报告中提及制定城乡居民增收计划 [14] - 大众品板块 当前阶段首推速冻主线 “再通胀”主线下 冻品价格逻辑有望改善 休闲食品建议逢低布局 乳制品板块看好银发经济逻辑 [14] 宏观与“HALO交易” - 近期美股迎来一轮“HALO交易” 从追逐“成长性”转向拥抱“确定性”和“稀缺性” [18] - 在AI技术持续迭代趋势下 真正稀缺的是支撑算力的能源和电力体系以及维持社会运行的基础设施 [18] - 中国拥有全球最完备的供应链体系 在新能源、电力设备、战略金属、化工材料、造船等行业具备全球领先优势 将成为AI时代的硬资产 其战略价值或迎来系统性重估 [18] 日联科技（688531.SH）业绩 - 2025年公司新签订单同比大幅度增长 收入利润均实现较快增长 [22] - 公司收并购完成后成立子公司 业务协同效应正在落地过程中 [22] - 看好半导体及电子制造、新能源电池等高端检测领域的高景气度 看好公司在该领域的竞争优势持续强化 看好公司在核心部件自研、产品结构升级等因素推动下实现盈利能力改善 [22] PCB设备行业与GTC大会 - 全球AI算力需求持续高速增长 AI推理对低延时的需求不断增强 GPU+LPU的异构架构有望加速落地 产业景气度有望延伸至PCB设备领域 [25] - PCB钻针或呈现产品涨价及供不应求的高景气度局面 [25] - 建议关注 1) 高精度钻孔及曝光环节 建议关注大族数控、英诺激光等 2) PCB高精度装联设备 建议关注凯格精机等 3) 高端PCB钻针 建议关注鼎泰高科、沃尔德等 [25] 碳中和与氢氨醇行业 - 近期伊朗与以色列冲突持续升级 短期传统化工品成本中枢上移 绿色氢氨醇比价优势持续放大 [30] - 中长期地缘冲突强化能源安全主线 绿色氢氨醇成自主可控核心抓手 [30] - 标的方面建议重点关注金风科技（A+H）、中国天楹、电投绿能、嘉泽新能、佛燃能源、中集安瑞科（H）、上海电气（A+H）等 [30]