AI技术在芯片设计工具上的应用

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观汽车IC、3D IC、AI 赋能技术变革,以技术创新驱动未来
半导体行业观察· 2025-03-26 09:09
以下文章来源于西门子EDA ,作者SIEMENS 西门子EDA . 电子领域的创新步伐正在不断加快。为了让我们的客户能够加快推出改变生活的创新产品,并成为市场 的领导者,我们致力于提供世界上最全面的电子设计自动化 (EDA) 软件、硬件和服务组合。 在当今快速发展的科技时代,半导体行业正经历着前所未有的变革。随着汽车智能化、电动化 的不断推进,人们对车载影音娱乐、智能交互、智能驾驶提出了全新的需求,促进了座舱和智 驾芯片等汽车IC的发展与变革;与此同时,随着芯片制造工艺接近物理极限,传统的集成电路 在性能提升和功耗降低方面遇到了瓶颈,3D IC也迎来了快速发展,作为先进的封装技术通过 垂直堆叠多个芯片,提高芯片密度和性能,从而延续摩尔定律;此外,AI技术在芯片设计工具 上的应用也迎来了大发展,EDA工具的自动化、智能化能够加速设计过程,减少人为错误,提 高整体设计质量。 西门子EDA工具以其先进的技术和解决方案,在全球半导体设计领域扮演着举足轻重的角色。 本文将从汽车IC、3D IC和EDA AI三个方向,深入探讨西门子EDA工具如何助力行业克服技 术挑战,推动创新发展。 助力应对汽车IC革新的技术趋势与挑战 ...