AI计算芯粒(Chiplet)平台

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三星2nm,全面启动
半导体行业观察· 2025-06-28 10:21
三星电子第二代2纳米工艺SF2P进展 工艺技术突破 - 三星已完成第二代2纳米工艺SF2P的基础设计并启动客户推广活动 [1] - SF2P相比第一代2纳米工艺SF2性能提升12% 功耗降低25% 芯片面积缩小8% [2] - SF2P的PDK(工艺设计工具包)已开发至0.9版本 预计下个月完成1.0正式版 [2] 客户合作与商用进展 - 三星与ADTechnology Arm Rebellions联合开发的AI计算芯粒平台确认采用SF2P工艺 [1][3] - 该平台将Rebellions的AI芯片与基于Arm Neoverse V3架构的CPU芯粒集成 通过SF2P生产 [4] - 三星代工部门正积极鼓励DSP公司向客户推广SF2P工艺 已有潜在客户订单项目启动 [3][4] 量产规划与行业影响 - SF2P计划于2025年量产 目前良率与性能已获内部认可 [2][4] - 行业预计2024年多数2纳米芯片设计客户将优先选择SF2P而非第一代SF2工艺 [3] - 三星系统LSI部门的下一代移动AP项目也将采用SF2P工艺 [1][2]