证券研究报告·行业深度报告·电子 电子行业深度报告 AI 集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇 ——DSP、TIA、Driver 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 国内高端 O-DSP 与高速 Driver/TIA 仍处能力积累阶段。（1）裕太微： 依托以太网 PHY、SerDes 及混合信号能力，已实现 2.5G 及以下物理层 芯片规模化量产，2026 年定增加码数据中心高速互联与车载通信，具备 向 Retimer、DSP 延伸的潜力；（2）澜起科技：全球接口内存芯片龙头 （2024 年市占率 36.8%居首），PCIe Retimer 全球第二，自研 32/64GT/s SerDes 与创新 DSP 架构构成 AI 服务器互联升级的重要底座;（3）优迅 股份:国内光通信前端收发电芯片稀缺龙头，产品覆盖 TIA、LaserDriver、 LA、CDR 等系列，10G 及以下世界前二，正沿"接入网—高速数据中 心电芯片—硅光组件"路径升级，面向高速档已布局单波 100G/200GTIA 与 Driver，其中单波 100G 已送样、200G 启动研发。（4）一级 ...