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普冉股份发布半年报:双战略驱动破局周期,新兴市场蓄势增长
中国产业经济信息网· 2025-08-22 10:13
核心财务表现 - 2025年上半年实现营业总收入9.07亿元,同比增长1.19% [1] - 归属于母公司所有者的净利润0.41亿元,扣除非经常性损益后净利润0.27亿元 [1] 行业环境与公司战略 - 消费电子市场复苏放缓,行业处于去库存后缓慢恢复期,受中美关税、AI终端放量平缓等因素影响 [2] - 公司采取"存储"及"存储+"双战略,以NOR Flash和EEPROM为核心产品,拓展微控制器和模拟产品线 [2] - 通过技术纵深突破与市场横向拓展应对行业周期波动,持续扩张市场份额 [2] 产品技术进展 - NOR Flash实现SONOS和ETOX双工艺平台全容量覆盖,40E平台4Mbit~16Mbit已量产,32Mbit~64Mbit计划年底量产 [3] - EEPROM产品线的SPD及TS系列上半年实现批量出货,应用于服务器内存条 [4] - Driver产品在手机摄像头市场占据领先份额,新一代VOIS及OIS防抖芯片快速放量 [4] - MCU产品线通过M0+系列扩大规模,加速M4市场渗透,推出触摸控制、电机驱动等专用系列 [4] 新兴市场拓展 - 车载领域取得突破:SONOS NOR Flash及ETOX NOR Flash通过AEC-Q100认证,进入前装车载导航及中控系统 [5] - 积极布局运动相机、智能手表等新兴影像设备市场 [5] - 为AI眼镜、AI耳机等智能终端提供存储解决方案,2025年Q1全球AI智能眼镜销量达60万台同比增长216% [6] 行业前景与政策支持 - 2025年全球半导体市场规模预计达7009亿美元同比增长11.2%,存储器市场达1890亿美元同比增长13% [6] - AI终端渗透加速:2025年AI手机渗透率预计达34%,AI智能眼镜全年销量预计550万台同比增长135% [6] - 上海发布"AI+制造"实施方案,推动AI眼镜、AI手机等智能终端迭代升级 [6] - 在AI、算力基础设施、汽车等技术驱动下,2029年半导体营收有望逼近1万亿美元 [6]
芯朋微(688508):25H1业绩保持高增态势,新产品进展顺利
华创证券· 2025-08-20 09:13
投资评级 - 报告对芯朋微(688508)维持"强推"评级,目标价74.7元 [2] 核心观点 - **业绩高增长**:2025H1营业收入6.36亿元(同比+40.32%),归母净利润0.90亿元(同比+106.02%),毛利率提升至37.33%(同比+0.85pct) [7] - **产品结构优化**:非AC-DC品类(DC-DC、Driver、Power Module等)营收同比大幅增长73%,工业市场营收同比+57% [7] - **行业复苏与创新驱动**:模拟芯片行业需求回暖,头部厂商如TI和ADI在2025年初营收回升,AI终端、人形机器人、汽车电动化等新兴应用推动行业长期增长 [7] - **研发投入与新品进展**:2025H1研发费用1.25亿元(占营收19.69%),服务器领域推出12/20相数字控制器及70A DrMOS套片,汽车领域发布ASIL-D车规主驱芯片 [7] 财务数据 - **营收预测**:2025E/2026E/2027E营收分别为12.05/14.59/17.59亿元,同比增速24.9%/21.1%/20.6% [3] - **净利润预测**:2025E/2026E/2027E归母净利润分别为1.64/2.24/2.94亿元,同比增速46.9%/36.9%/31.4% [3] - **盈利能力**:毛利率从2024A的36.8%提升至2027E的39.1%,净利率从11.3%提升至16.9% [8] - **估值指标**:2025E市盈率50倍,市净率3.0倍,目标价对应2025年60倍PE [3][7] 市场表现与公司基础 - **市值与股本**:总市值81.11亿元,总股本1.31亿股,流通股占比100% [4] - **股价表现**:近12个月最高价62.82元,最低价29.19元,同期沪深300指数涨幅22%,芯朋微涨幅56% [4][6]
芯朋微(688508):工业市场营收同比大幅提升
中邮证券· 2025-08-19 10:56
股票投资评级 - 维持"买入"评级 [4][7] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入6.36亿元,同比增长40.32%,归母净利润0.90亿元,同比增长106.02% [1] - 工业市场营收同比增长57%,综合毛利率37.33%,同比提升0.85个百分点 [2] - Q2单季度营收3.35亿元,环比增长11.01%,归母净利润0.49亿元,环比增长20.32%,毛利率37.91% [2] - 非AC-DC品类营业收入同比大幅增长73% [3] 业务发展亮点 - 全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算五大重点市场,持续扩大TOP客户市占率 [2] - 研发费用投入1.25亿元,占营收比例19.69%,多款新品量产包括数字控制集成芯片、车规主驱芯片等 [3] 盈利预测 - 预计2025/2026/2027年营收分别为12.5/14.8/17.2亿元,归母净利润1.8/2.4/2.9亿元 [4] - 2025年预测EPS 1.35元/股,市盈率46.37倍,市净率3.11倍 [6] - 2025年预测毛利率37.4%,净利率14.3%,ROE 6.7% [11] 市场表现与估值 - 最新收盘价62.82元,总市值82亿元,52周股价区间29.19-62.82元 [9] - 2024年8月至2025年8月股价累计涨幅达87% [8]
芯朋微(688508):1H25业绩稳健增长,工业拉动显著
华泰证券· 2025-08-18 09:51
投资评级与估值 - 报告维持芯朋微"买入"评级,目标价73.02元(基于2025年54.5倍PE)[5][7] - 当前收盘价62.82元,市值82.49亿元,52周价格区间29.19-62.82元[8] - 可比公司2025年平均PE为54.9倍,芯朋微2025年预测PE为47.08倍,估值具吸引力[11] 1H25业绩表现 - 1H25营收6.36亿元(yoy+40.32%),归母净利9049万元(yoy+106.02%),扣非净利6844万元(yoy+50.56%)[1] - Q2单季营收3.35亿元(yoy+33.88%,qoq+11.01%),归母净利4942万元(yoy+145.64%,qoq+20.32%)[1] - 毛利率提升0.85pct至37.33%,研发费用率19.7%,研发投入1.3亿元[2] 业务分项表现 - 家电收入4.2亿元(yoy+40%),市场份额持续提升[2] - 标准电源产品1亿元(yoy+25%),受益电商和手机快充增长[2] - 工业及汽车产品1.1亿元(yoy+55%),工业收入同比大增57%[2][3] - 非AC-DC品类营收同比提升73%,DC-DC、Driver等新品贡献显著[3] 战略与产品进展 - "功率系统整体解决方案"战略见效,60%晶圆采用COT或半定制工艺[3] - 工业领域突破高耐压AC-DC产品,推出12/20相数字控制器等新品[3] - 开发1800个型号产品,高低压集成技术领先,车规主驱芯片进入量产[4] 未来展望与预测 - 2025-27年营收预测12.1/14.7/17.8亿元,归母净利预测1.75/2.42/2.93亿元[5] - 白电市场渗透率提升、"光储充"工业场景、车规产品认证构成增长驱动力[4] - 新能源、机器人和AI计算领域新产品将推动阶梯式增长[4]
芯朋微:上半年归母净利润9049.35万元,同比增长106.02%
新浪财经· 2025-08-15 19:50
财务表现 - 公司上半年实现营业收入6 36亿元 同比增长40 32% [1] - 归属于上市公司股东的净利润9049 35万元 同比增长106 02% [1] - 基本每股收益0 71元 [1] 收入增长驱动因素 - 新产品门类增长 公司"功率系统整体解决方案"相关多元化战略有效落地 [1] - DC-DC Driver Discrete PowerModule等产品线新品持续推出 [1] - 报告期内非AC-DC品类营业收入同比大幅提升73% [1] - 新市场有力拓展 [1]
半导体行业业绩水涨船高 芯朋微预计上半年净利润翻番
证券时报· 2025-07-07 02:08
半导体行业业绩表现 - 芯朋微2025年上半年预计营业收入6.3亿元,同比增长38%,净利润9000万元,同比增长104%,扣非净利润7000万元,同比增长53% [1] - 芯朋微非AC-DC品类半年度营收同比提升70%以上,工业市场半年度营业收入预计增长55%以上 [1] - 芯朋微一季度营收超过3亿元,同比增长48.23%,净利润4107万元,同比增长72.54% [1] - 道通科技2025年上半年预计净利润4.6亿元至4.9亿元,同比增长19%至26.76%,扣非净利润4.7亿元至5.08亿元,同比增长62.51%至75.65% [2] 行业趋势与驱动因素 - 半导体行业景气度走高,AI行业迎来业绩兑现 [1] - AI驱动半导体行业增长,国产替代加速,设备厂商技术突破推动行业复苏 [3] - 存储板块受益于AI与国产替代,设备厂商有望持续实现订单增长与毛利率改善 [3] 公司战略与产品进展 - 芯朋微新产品门类营收大幅增长,新市场有效拓展,多元化产品线如DC-DC、Driver等推动业绩 [1] - 芯朋微工业应用领域芯片业务取得突破,高耐压、高可靠工规型AC-DC产品在工业客户中量产 [1] - 道通科技持续推进"全面拥抱AI"战略,加速AI技术与业务场景深度融合 [2][3]
芯朋微: 2025年半年度业绩预增公告
证券之星· 2025-07-07 00:14
业绩预告情况 - 公司预计2025年半年度营业收入为62,928万元左右,同比增长38%左右 [1] - 利润总额预计为8,177万元左右,同比增长104%左右 [1] - 归属于母公司所有者的净利润预计为7,000万元左右,同比增长53%左右 [1] 上年同期业绩情况 - 2024年半年度营业收入为45,328万元 [1] - 2024年半年度利润总额为3,577万元,归属于母公司所有者的净利润为4,392万元 [1] - 2024年半年度每股收益为0.34元 [1] 业绩增长原因 - 新产品门类营收大幅增长,非AC-DC品类半年度营收同比增长70%以上,显著超过AC-DC品类26%的增长率 [1] - 工业市场半年度营业收入预计增长55%以上,显著超过公司整体营收38%的增长率 [2] - 工业市场利润率远高于标准电源和智能家电市场,彰显更高业务成长空间 [2] 业务发展亮点 - 公司"功率系统整体解决方案"战略有效落地,DC-DC、Driver、Discrete、Power Module等产品线新品持续推出 [1] - 工业应用领域芯片业务取得突破,高耐压高可靠的工规AC-DC产品在工业客户实现大面积量产 [2] - 48V输入数模混合高集成电源芯片系列和内置算法的数模混合电机驱动芯片系列进入工业客户量产交付 [2] - 超大电流EFUSE芯片、超大功率理想二极管芯片等大功率工控芯片取得关键突破 [2]
54家公司发布半年报业绩预告,部分预增股遭抢筹、市场聚焦TMT股
第一财经· 2025-07-06 20:03
中报业绩预增概况 - 54家上市公司发布2025年半年报业绩预告,其中21家预增、11家略增、4家续盈、3家扭亏,预增比例达72% [1] - 16家公司预计上半年净利润最高增幅超100%,主要来自生物医药、电子、机械设备、电力等行业 [1] - 业绩预增股公告后股价表现强势,华银电力周涨幅37.47%,美诺华次日涨停,涛涛车业次日涨14.71% [4] 高增长个股及行业分布 - 华银电力净利润预增4423%至1.8-2.2亿元,翰宇药业预增1663%,渝开发预增784% [2] - 电子、生物医药、基础化工、硬件设备、电力设备行业预增公司数量较多 [2] - 小商品城预计上半年归母净利润16.3-17亿元(同比+12.6%-17.4%),旗下"义支付"跨境收款超25亿美元(同比+47%) [5] TMT板块业绩表现 - 半导体企业芯朋微预计营收6.3亿元(+38%)、净利润9000万元(+104%),工业市场营收增长55% [6] - 泰凌微营收5.03亿元(+37%)、净利润9900万元(+267%),端侧AI芯片二季度销售额达千万元级 [7] - 长川科技净利润3.6-4.2亿元(+67.5%-95.5%),高端测试设备订单显著增长 [7] 行业景气度分析 - TMT制造业二季度工业增加值保持10%以上增速,集成电路出口4-5月分别增长20.2%、33.4% [8] - PCB、模拟芯片、存储、端侧可穿戴设备产业链为TMT中景气度最高子行业 [8] - 科技股二季度调整主因市场风格轮动,产业端AI创新驱动趋势未改 [8]
芯朋微(688508.SH)预计上半年净利同比增长104%左右 新产品门类营收大幅增长
格隆汇APP· 2025-07-06 16:01
财务表现 - 2025年半年度预计实现营业收入63,000万元左右,同比增长38%左右 [1] - 预计实现归属于母公司所有者的净利润9,000万元左右,同比增长104%左右 [1] - 预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7,000万元左右,同比增长53%左右 [1] 产品战略 - 公司"功率系统整体解决方案"相关多元化战略有效落地,DC-DC、Driver、Discrete、Power Module等产品线新品持续推出 [1] - 非AC-DC品类半年度营收同比大幅提升70%以上,显著超过AC-DC品类26%左右的半年度营收增长率 [1] - 新产品线业务成长速度明显高于AC-DC产品线增长,可为原有整机应用客户提供更多新门类半导体产品套片 [1] 工业市场拓展 - 工业市场半年度营业收入预计增长55%以上,显著超过公司半年度整体营收38%左右的增长率 [2] - 工业市场利润率远高于标准电源和智能家电市场 [2] - 高耐压高可靠的工规AC-DC产品在大多数工业客户取得大面积突破和量产 [2] - 推出适用于服务器和通信设备的48V输入数模混合高集成电源芯片系列和内置算法的数模混合电机驱动芯片系列 [2] - 超大电流EFUSE芯片、超大功率理想二极管芯片等大功率工控芯片取得关键突破 [2]