公司战略与业务布局 - 公司计划在香港设立全资子公司，注册资金为100万美元，旨在依托香港的地域优势拓展海外市场 [1] - 香港子公司的经营范围涵盖半导体、集成电路及相关产品的开发、设计、销售及技术服务 [1] - 此次投资旨在提高对海外客户的服务质量与效率，提升国际竞争力，扩大海外市场占有率，完善业务布局 [3] - 投资资金来源于公司自有资金，预计将对公司未来的财务状况和经营成果产生积极作用 [3] 财务表现与运营成果 - 报告期内公司实现营业总收入9.07亿元，较上年同期增加1.19% [2] - 报告期内公司实现归母净利润4073.34万元，较上年同期下降70.05% [2] - 报告期内公司实现扣非净利润2664.94万元，较上年同期下降82.4% [2] - 2025年上半年公司营业收入达到成立以来的新高，规模效应逐步显现 [1] 产品研发与市场拓展 - 公司持续高投入的研发项目逐步落地，包括大容量NOR Flash、M0+、M4、Driver、SPD等产品逐步放量 [1] - 公司把握新增领域增量市场机遇，提高新产品市场渗透率，市场地位和竞争优势进一步提高 [1] - 在行业景气度复苏节奏放缓的背景下，公司持续扩张市场份额，把握行业格局头部化、集中化的重要时间窗口 [1] 并购与产业链整合 - 公司筹划以现金方式收购参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司的控股权，交易完成后预计将实现对其控股 [2] - 通过控股目标公司，公司将间接控股专注于中高端高性能存储器的SHM，以增强在存储器芯片领域的核心竞争力 [2] - SHM在韩国和日本设有工程中心，并在全球设有销售办事处，拥有完整的业务体系和成熟的销售网络 [2] - 此次收购旨在进一步丰富产品线，强化业务协同效应 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营业总收入9.07亿元，同比增长1.19% [1] - 归属于母公司所有者的净利润0.41亿元，扣除非经常性损益后净利润0.27亿元 [1] 行业环境与公司战略 - 消费电子市场复苏放缓，行业处于去库存后缓慢恢复期，受中美关税、AI终端放量平缓等因素影响 [2] - 公司采取"存储"及"存储+"双战略，以NOR Flash和EEPROM为核心产品，拓展微控制器和模拟产品线 [2] - 通过技术纵深突破与市场横向拓展应对行业周期波动，持续扩张市场份额 [2] 产品技术进展 - NOR Flash实现SONOS和ETOX双工艺平台全容量覆盖，40E平台4Mbit~16Mbit已量产，32Mbit~64Mbit计划年底量产 [3] - EEPROM产品线的SPD及TS系列上半年实现批量出货，应用于服务器内存条 [4] - Driver产品在手机摄像头市场占据领先份额，新一代VOIS及OIS防抖芯片快速放量 [4] - MCU产品线通过M0+系列扩大规模，加速M4市场渗透，推出触摸控制、电机驱动等专用系列 [4] 新兴市场拓展 - 车载领域取得突破：SONOS NOR Flash及ETOX NOR Flash通过AEC-Q100认证，进入前装车载导航及中控系统 [5] - 积极布局运动相机、智能手表等新兴影像设备市场 [5] - 为AI眼镜、AI耳机等智能终端提供存储解决方案，2025年Q1全球AI智能眼镜销量达60万台同比增长216% [6] 行业前景与政策支持 - 2025年全球半导体市场规模预计达7009亿美元同比增长11.2%，存储器市场达1890亿美元同比增长13% [6] - AI终端渗透加速：2025年AI手机渗透率预计达34%，AI智能眼镜全年销量预计550万台同比增长135% [6] - 上海发布"AI+制造"实施方案，推动AI眼镜、AI手机等智能终端迭代升级 [6] - 在AI、算力基础设施、汽车等技术驱动下，2029年半导体营收有望逼近1万亿美元 [6]

核心观点 - 公司通过"存储+"战略延伸和存储产品线优化 实现营业收入9.07亿元同比增长1.19% 其中存储系列芯片营收6.73亿元毛利率31.82% "存储+"系列收入2.33亿元同比增长35.62%毛利率28.69% [1][2][5] - 公司持续高强度研发投入1.48亿元占营业收入16.32% 研发人员284人占比60.17% 新增55人 获得64项发明专利和61项集成电路布图设计 [7] - 通过成本管控和供应链优化 包括双工艺制程推进和供应商QCDST管理机制 有效控制采购成本并提高良率 [11][12] 存储产品线进展 - NOR Flash产品线实现双工艺（SONOS及浮栅）、多制程（55nm及50nm）、全容量（4Mbit~1Gbit）矩阵 其中256Mbit~512Mbit大容量产品已交付工控和通讯客户 [2][3] - EEPROM产品线覆盖2Kbit~4Mbit容量 擦写次数1000万次且数据保持100年 车规产品通过AEC-Q100 Grade1标准 在车身摄像头和中控系统实现批量交付 [3][4] - SPD及TS系列配套DDR5内存条 上半年实现批量出货 应用于计算机和服务器领域 [4] "存储+"战略成果 - MCU产品总出货量超14亿颗 覆盖55nm和40nm工艺 支持24MHz~144MHz主频和20~100 IO封装 应用于智能家居、电机控制和TFT屏幕驱动等领域 [5][6] - Driver产品在手机摄像头模组实现开环和OIS芯片批量交付 第三代VOIS芯片量产 防抖等级提升 [6] - "存储+"系列芯片收入2.33亿元同比增长35.62% 毛利率28.69% 成为新增长引擎 [5] 研发与知识产权 - 研发费用1.48亿元占营业收入16.32% 研发人员284人较上年同期增加55人 [7] - 累计获得64项发明专利和61项集成电路布图设计 报告期内新增8项发明专利和6项布图设计 [7][8] 市场拓展 - 国内市场中在工控、通讯和消费电子领域拓展新客户 实现各产品线协同赋能 [8] - 海外市场中在欧美导入工业及通讯类市场 在日韩和印度提升本地化服务能力 在中东推进渠道建设 [9] - 荣获"2025年度技术突破IC设计公司"和"汽车电子·金芯奖-卓越产品奖"等行业奖项 [9] 成本与供应链管理 - 通过SONOS及ETOX双工艺制程缩进 降低单位芯片原材料消耗并提高晶圆利用率 [11] - 采用QCDST供应商管理机制 从质量、成本、发货、服务和技术维度考核供应商 [12] - 与国内主要晶圆代工厂和封测厂保持战略合作 确保产能稳定和安全 [12] 人才发展 - 员工总数较年初增加近10% 新增人员分布于芯片设计和工艺研发等关键岗位 [13] - 研发人员平均薪酬35.29万元 股权激励覆盖80%以上在职员工 [14] - 上半年完成培训31场总时长99小时 包括19场技术培训和8场管理培训 [15] 投资者关系 - 累计接待111家机构投资人调研 涵盖保险公司、基金公司和私募机构等类型 [16][17] - 通过官网、e互动平台和微信公众号等多渠道保持100%投资者问题回复率 [17] - 采用可视化年报和短视频等形式增强信息披露可读性 [18]

投资评级 - 报告对芯朋微（688508）维持"强推"评级，目标价74.7元 [2] 核心观点 - **业绩高增长**：2025H1营业收入6.36亿元（同比+40.32%），归母净利润0.90亿元（同比+106.02%），毛利率提升至37.33%（同比+0.85pct） [7] - **产品结构优化**：非AC-DC品类（DC-DC、Driver、Power Module等）营收同比大幅增长73%，工业市场营收同比+57% [7] - **行业复苏与创新驱动**：模拟芯片行业需求回暖，头部厂商如TI和ADI在2025年初营收回升，AI终端、人形机器人、汽车电动化等新兴应用推动行业长期增长 [7] - **研发投入与新品进展**：2025H1研发费用1.25亿元（占营收19.69%），服务器领域推出12/20相数字控制器及70A DrMOS套片，汽车领域发布ASIL-D车规主驱芯片 [7] 财务数据 - **营收预测**：2025E/2026E/2027E营收分别为12.05/14.59/17.59亿元，同比增速24.9%/21.1%/20.6% [3] - **净利润预测**：2025E/2026E/2027E归母净利润分别为1.64/2.24/2.94亿元，同比增速46.9%/36.9%/31.4% [3] - **盈利能力**：毛利率从2024A的36.8%提升至2027E的39.1%，净利率从11.3%提升至16.9% [8] - **估值指标**：2025E市盈率50倍，市净率3.0倍，目标价对应2025年60倍PE [3][7] 市场表现与公司基础 - **市值与股本**：总市值81.11亿元，总股本1.31亿股，流通股占比100% [4] - **股价表现**：近12个月最高价62.82元，最低价29.19元，同期沪深300指数涨幅22%，芯朋微涨幅56% [4][6]

股票投资评级 - 维持"买入"评级 [4][7] 核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入6.36亿元，同比增长40.32%，归母净利润0.90亿元，同比增长106.02% [1] - 工业市场营收同比增长57%，综合毛利率37.33%，同比提升0.85个百分点 [2] - Q2单季度营收3.35亿元，环比增长11.01%，归母净利润0.49亿元，环比增长20.32%，毛利率37.91% [2] - 非AC-DC品类营业收入同比大幅增长73% [3] 业务发展亮点 - 全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算五大重点市场，持续扩大TOP客户市占率 [2] - 研发费用投入1.25亿元，占营收比例19.69%，多款新品量产包括数字控制集成芯片、车规主驱芯片等 [3] 盈利预测 - 预计2025/2026/2027年营收分别为12.5/14.8/17.2亿元，归母净利润1.8/2.4/2.9亿元 [4] - 2025年预测EPS 1.35元/股，市盈率46.37倍，市净率3.11倍 [6] - 2025年预测毛利率37.4%，净利率14.3%，ROE 6.7% [11] 市场表现与估值 - 最新收盘价62.82元，总市值82亿元，52周股价区间29.19-62.82元 [9] - 2024年8月至2025年8月股价累计涨幅达87% [8]

投资评级与估值 - 报告维持芯朋微"买入"评级，目标价73.02元（基于2025年54.5倍PE）[5][7] - 当前收盘价62.82元，市值82.49亿元，52周价格区间29.19-62.82元[8] - 可比公司2025年平均PE为54.9倍，芯朋微2025年预测PE为47.08倍，估值具吸引力[11] 1H25业绩表现 - 1H25营收6.36亿元（yoy+40.32%），归母净利9049万元（yoy+106.02%），扣非净利6844万元（yoy+50.56%）[1] - Q2单季营收3.35亿元（yoy+33.88%，qoq+11.01%），归母净利4942万元（yoy+145.64%，qoq+20.32%）[1] - 毛利率提升0.85pct至37.33%，研发费用率19.7%，研发投入1.3亿元[2] 业务分项表现 - 家电收入4.2亿元（yoy+40%），市场份额持续提升[2] - 标准电源产品1亿元（yoy+25%），受益电商和手机快充增长[2] - 工业及汽车产品1.1亿元（yoy+55%），工业收入同比大增57%[2][3] - 非AC-DC品类营收同比提升73%，DC-DC、Driver等新品贡献显著[3] 战略与产品进展 - "功率系统整体解决方案"战略见效，60%晶圆采用COT或半定制工艺[3] - 工业领域突破高耐压AC-DC产品，推出12/20相数字控制器等新品[3] - 开发1800个型号产品，高低压集成技术领先，车规主驱芯片进入量产[4] 未来展望与预测 - 2025-27年营收预测12.1/14.7/17.8亿元，归母净利预测1.75/2.42/2.93亿元[5] - 白电市场渗透率提升、"光储充"工业场景、车规产品认证构成增长驱动力[4] - 新能源、机器人和AI计算领域新产品将推动阶梯式增长[4]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入6 36亿元 同比增长40 32% [1] - 归属于上市公司股东的净利润9049 35万元 同比增长106 02% [1] - 基本每股收益0 71元 [1] 收入增长驱动因素 - 新产品门类增长 公司"功率系统整体解决方案"相关多元化战略有效落地 [1] - DC-DC Driver Discrete PowerModule等产品线新品持续推出 [1] - 报告期内非AC-DC品类营业收入同比大幅提升73% [1] - 新市场有力拓展 [1]

财务表现 - 上半年实现营业收入6.36亿元 同比增长40.32% [1] - 归母净利润9049.35万元 同比增长106.02% [1] 业务发展 - 功率系统整体解决方案相关多元化战略有效落地 [1] - DC-DC、Driver、Discrete、Power Module等产品线新品持续推出 [1] - 非AC-DC品类营业收入同比大幅提升73% [1]

半导体行业业绩表现 - 芯朋微2025年上半年预计营业收入6.3亿元，同比增长38%，净利润9000万元，同比增长104%，扣非净利润7000万元，同比增长53% [1] - 芯朋微非AC-DC品类半年度营收同比提升70%以上，工业市场半年度营业收入预计增长55%以上 [1] - 芯朋微一季度营收超过3亿元，同比增长48.23%，净利润4107万元，同比增长72.54% [1] - 道通科技2025年上半年预计净利润4.6亿元至4.9亿元，同比增长19%至26.76%，扣非净利润4.7亿元至5.08亿元，同比增长62.51%至75.65% [2] 行业趋势与驱动因素 - 半导体行业景气度走高，AI行业迎来业绩兑现 [1] - AI驱动半导体行业增长，国产替代加速，设备厂商技术突破推动行业复苏 [3] - 存储板块受益于AI与国产替代，设备厂商有望持续实现订单增长与毛利率改善 [3] 公司战略与产品进展 - 芯朋微新产品门类营收大幅增长，新市场有效拓展，多元化产品线如DC-DC、Driver等推动业绩 [1] - 芯朋微工业应用领域芯片业务取得突破，高耐压、高可靠工规型AC-DC产品在工业客户中量产 [1] - 道通科技持续推进"全面拥抱AI"战略，加速AI技术与业务场景深度融合 [2][3]

业绩预告情况 - 公司预计2025年半年度营业收入为62,928万元左右，同比增长38%左右 [1] - 利润总额预计为8,177万元左右，同比增长104%左右 [1] - 归属于母公司所有者的净利润预计为7,000万元左右，同比增长53%左右 [1] 上年同期业绩情况 - 2024年半年度营业收入为45,328万元 [1] - 2024年半年度利润总额为3,577万元，归属于母公司所有者的净利润为4,392万元 [1] - 2024年半年度每股收益为0.34元 [1] 业绩增长原因 - 新产品门类营收大幅增长，非AC-DC品类半年度营收同比增长70%以上，显著超过AC-DC品类26%的增长率 [1] - 工业市场半年度营业收入预计增长55%以上，显著超过公司整体营收38%的增长率 [2] - 工业市场利润率远高于标准电源和智能家电市场，彰显更高业务成长空间 [2] 业务发展亮点 - 公司"功率系统整体解决方案"战略有效落地，DC-DC、Driver、Discrete、Power Module等产品线新品持续推出 [1] - 工业应用领域芯片业务取得突破，高耐压高可靠的工规AC-DC产品在工业客户实现大面积量产 [2] - 48V输入数模混合高集成电源芯片系列和内置算法的数模混合电机驱动芯片系列进入工业客户量产交付 [2] - 超大电流EFUSE芯片、超大功率理想二极管芯片等大功率工控芯片取得关键突破 [2]