Mac Pro产品线的现状与前景 - 苹果已基本放弃Mac Pro产品线，原计划为其准备的M4 Ultra芯片被取消，新款Mac Pro随之搁浅，并被内部视为低优先级项目[1] - Mac Pro自2019年更新形态以来，未能在Apple Silicon时代找到新定位，正被体积更小、集成度更高的Mac Studio产品线取代[1] - 传统意义上的工作站正在被重新定义，Mac Pro的退场是长期权衡而非戏剧性转折的结果[1] Apple Silicon对传统工作站架构的冲击 - M系列芯片的高能效设计使MacBook Pro和Mac Studio的实际生产力远超Intel时代同价位的高配塔式电脑[7] - Apple Silicon的统一内存、集成GPU和高带宽片上互联天然排斥塔式架构的传统优势，如PCIe插槽、可插拔显卡和可增配内存条[7][9] - 当同样渲染、剪辑、编码负载在更小、更安静、更省电的机身上跑得更快时，Mac Pro的性能理由不再充足[7] Mac Studio对Mac Pro的替代效应 - Mac Studio几乎完成对Mac Pro用户的迁移，性能几乎相当（同为Ultra芯片）、噪音更小、能效更高[9] - 外设通过Thunderbolt/USB4的扩展性足够覆盖90%专业场景，且价格不到Mac Pro的一半（以2023年同样搭载M2 Ultra为例）[9] - 专业用户选择更直接，更小更便宜的机器能做同样的事，使Mac Pro产品定位被同门替代[11] AI时代算力结构的变化 - AI时代端侧推理成为全平台设备标配需求，公司优先将资源投入MacBook、iPhone、iPad、Vision Pro等能承载统一架构优势的产品[11] - Mac Pro被边缘化的深层原因是Apple Silicon设计哲学和AI时代主流算力结构，而非被某个特定产品杀死[12] - 搭载M4 Max和M3 Ultra的Mac Studio可在本地运行超过6000亿参数的大模型（如DeepSeek R1的最大参数量为6710亿）[3] Windows阵营向SoC化演进 - Windows PC行业加速向SoC化演进，英特尔Lunar Lake、AMD Ryzen AI 300系列、高通骁龙X系列均将NPU性能拉至40-50 TOPS级别[13] - AMD在CES 2025发布的Ryzen AI Max+ 395是典型样本，集成16核Zen5 CPU、RDNA3+ GPU和50 TOPS NPU，形成移动版工作站SoC[3][15] - 高集成SoC使笔电或mini PC能完成过去必须用塔式主机加独显才能承担的任务，Windows阵营出现新分层[15][17] 行业共识与未来计算方向 - 行业从外接式扩展走向芯片级整合，算力从主板收拢到一块封装，未来计算需要更高集成度和协同效率[18] - 无论是M系列统一内存，还是AMD、英特尔、高通在AI PC上推进的高度整合SoC，本质都指向同一答案[18] - 需要塔式主机的场景如大型3D制作、重度仿真等正向云端GPU和分布式算力迁移，进一步削弱塔式高性能主机必要性[17]