公司概况与业务布局 * 公司为屹唐股份（原文为亿唐股份），是国内领先的半导体前道设备供应商[3] * 业务形成去胶、热处理、刻蚀三大平台化布局，覆盖前道工艺中的退火、刻蚀和去胶环节[3] * 产品应用于国内外头部厂商的存储器（如DRAM和NAND）以及先进逻辑芯片制造[3] * 公司前身马森1998年成立于美国，2015年回到国内，在中美德三地设有研发和生产基地[3] 核心业务优势与市场地位 去胶设备 * 去胶设备是公司优势领域，拥有Suprema、Hydrasys和Optimax三大系列，采用主流的干法去胶技术[5] * 产品已应用于台积电最先进的5纳米和3纳米工艺，以及三星存储厂，并覆盖国内所有晶圆厂[5] * 双腔独立设计提高了产能并降低了颗粒度[5] * 截至2023年，公司以34.6%的市占率位居全球第二[5] 热处理设备 * 热处理是公司第二大业务板块，RTP设备包括常规RTP平台Helios以及毫秒级退火Melius系列[6] * 设备用于激活硅片离子电性能并修复离子注入损伤，技术能力覆盖Spike退火、恒温退火及毫秒级退火[6] * 截至2023年，公司在全球RTP市场中的市占率为13%，排名第二[6] 刻蚀及表面处理设备 * 刻蚀及表面处理是公司的新增长点，自2010年推出首款产品以来发展迅速[7] * 不仅提供传统ICP和CCP刻蚀，还差异化布局原子级表面处理Scaler及高选择比刻蚀技术[7] * 选择布局刻蚀设备是因为其底层技术与去胶设备可以共用，如等离子体源、气体输送和真空技术等[14] * 随着芯片制程提升，刻蚀用量显著增加，例如5纳米工艺需要160次刻蚀，是28纳米的4倍，未来需求乐观[13] 财务表现与研发投入 * 公司自2018年以来保持高速增长，2024年营收达5亿元人民币，复合增长率68.5%[4][9] * 2024年前三季度营收已达5.2亿元人民币，接近去年全年水平[9][10] * 2024年营收结构中，去胶设备占比40%，热处理设备占比24%，刻蚀设备占比从2020年的5%提升至12.5%[10] * 高毛利率的RTP业务（约40%）对盈利能力贡献最大，整体毛利率有望持续改善[10] * 研发费用率长期维持在15%左右，截至今年6月底，共有358名研发人员，占总人数近30%[10] 股权结构、团队与募资计划 * 股权结构清晰，北京亦庄国投通过控股易唐盛隆成为第一大股东，并有员工持股平台及产业资本支持[8] * 团队经验丰富，CEO陆总具备应材和Intel研发背景及SEMI管理经验，李福红总拥有超20年fab厂管理经验[8] * 公司在2025年上市时募集了25亿元资金，将重点投向刻蚀和表面处理设备[15] * 新型刻蚀平台睿纳1号能够独立控制离子能量和密度，已获得客户批量订单[15] 行业趋势与公司展望 * 全球半导体设备市场预计到2026年达1,380亿美元，受中国扩产及AI算力芯片需求推动[4][11] * 中国是最大单一市场，2024年需求占全球比例达42%，国产化率提升将使国产设备商受益[4][11] * 公司目前以0.21%的全球市占率排名第九，随着产品品类增多，市占率有望进一步提升[16] * 原子层级表面处理等新技术面向先进逻辑端3D内部结构，未来用量将逐步提升[16] * 去胶和热处理基本盘稳健，新品刻蚀预计将在2026至2027年开始大规模放量[16]