公司基本信息 - 公司是半导体封装测试技术解决方案提供商，从事封装设计开发、提供定制封装产品及测试服务[44] - 公司H股每股面值为人民币1.00元[9] 业绩情况 - 2022 - 2024年营收分别为2.694亿、5.091亿、8.274亿元，2024 - 2025年上半年分别为3.89亿、4.75亿元[47] - 2022 - 2024年亏损分别为3.603亿、3.589亿、3.766亿元，2024 - 2025年上半年分别为1.982亿、2.186亿元[47] - 2022 - 2024年毛亏损率分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年从22.3%收窄至16.3%[49] - 2022 - 2025年上半年，提供包装产品及测试服务营收占比均超99%[76] 产品营收占比 - 2022年QFN产品营收8953.9万元，占比33.3%[76] - 2023年BGA产品营收1.83455亿元，占比36.0%[76] - 2024年LGA产品营收1.49955亿元，占比18.1%[76] - 2024年上半年WLP产品营收6782.8万元，占比17.4%[76] - 2025年上半年QFN产品营收1.47322亿元，占比31.0%[76] 研发情况 - 截至2025年6月30日，研发部门有215名全职员工，由23名核心成员带领，超30%成员拥有硕士及以上学位[57] - 2022 - 2024年及2024 - 2025年上半年，研发费用分别为5870万、7660万、9380万、4380万和4440万元[57] - 截至最新可行日期，拥有211项专利，包括32项发明专利和179项实用新型专利，还有3项PCT专利申请[50] 采购与销售 - 2022 - 2024年及2025年上半年，前五大供应商采购额分别占总采购额的41.8%、30.9%、33.9%和32.6%[61] - 2022 - 2024年及2025年上半年，最大供应商采购额分别占总采购额的12.2%、10.4%、15.0%和15.0%[61] - 2022 - 2024年及2025年上半年，前五大客户收入分别占总收入的60.5%、50.4%、53.0%和55.2%[61] - 2022 - 2024年及2025年上半年，最大客户销售额分别占收入的24.3%、27.3%、24.7%和26.4%[61] 财务指标 - 2022 - 2025年，收入增长率分别为无、89.0%、62.5%、22.1%[91] - 2022 - 2025年，毛利率分别为 - 79.8%、 - 38.4%、 - 20.1%、 - 16.3%[91] - 2022 - 2025年，调整后净亏损率分别为 - 111.7%、 - 52.3%、 - 28.7%、 - 23.3%[91] - 2022 - 2025年，流动比率分别为0.8、0.7、0.5、0.5[91] 资金与负债 - 截至2025年6月30日，净流动负债增至7.361亿人民币，较2024年12月31日的6.01亿人民币增加[79] - 2025年上半年，经营活动产生的净现金为8300万人民币，通过调整税前亏损2.186亿人民币计算得出[84] 未来展望 - 2025年6月30日后至最后实际可行日期，业务运营相对稳定，预计收入增加但全年仍会亏损[99] - 公司计划通过实现收入持续增长、提高运营效率、改善现金流表现和优化产品组合等提高盈利能力[186] 资金用途 - 公司预计从[REDACTED]获得约HK$[REDACTED]资金，部分用于建设生产基地和新生产线及采购设备等[103] - 约[REDACTED]%（HK$[REDACTED]）资金用于提升研发能力，聚焦先进封装技术[107] - 约[REDACTED]%（HK$[REDACTED]）资金用于增强商业化能力和拓展客户合作生态[107] - 约[REDACTED]%（HK$[REDACTED]）资金用于营运资金和一般公司用途[107] 风险因素 - 研发支出可能无法产生相应收益，研发成果可能无法及时实现或难以商业化[174] - 客户对产品质量和可靠性标准要求高，无法满足可能影响产品需求和经营业绩[176] - 公司业务依赖知识产权保护，可能面临第三方侵权索赔[177] - 公司使用、开发和保护技术及商业秘密时可能侵犯第三方知识产权[179]

行业前景与资本支出 - 全球半导体设备资本支出预计从2023年到2028年翻倍 2025年单年支出将超1000亿美元 [3] - 生成式AI行业推动芯片制造设备需求增长 公司作为沉积和蚀刻设备主要供应商将受益 [2][3] - 芯片制造工艺复杂度提升 先进逻辑芯片和封装技术需求增加 例如HBM芯片的晶圆消耗量是标准DRAM的3倍 [3] 公司业务与市场地位 - 公司核心客户包括台积电、三星和英特尔 在逻辑和存储芯片市场均占据关键地位 [3] - 业务从传统优势的存储芯片向先进逻辑芯片和封装技术扩展 适应AI芯片高带宽内存和3D堆叠架构需求 [3] - 面临应用材料和东京电子等竞争对手 但行业长期增长趋势明确 2030年全球半导体市场规模预计超1万亿美元 [8] 财务表现与估值 - 过去12个月股价下跌约9% 当前远期市盈率24倍 低于英伟达的35倍 [4] - 2025财年收入预计增长22% 但2026财年增速可能放缓至2% 主要受中国收入占比31%及出口限制影响 [4] - 若AI需求持续且对华出口限制放松 未来三年收入或增长1.8倍 估值倍数提升至30倍则股价可能翻倍至200美元 [5] 潜在催化剂与挑战 - 中美贸易框架可能放宽芯片设备出口限制 公司有望重新进入关键增长市场 [6] - 芯片制造资本密集度提升 设备成本占比增加 利好设备供应商 [6] - 存储芯片领域面临价格压力 消费市场需求疲软导致闪存价格下跌 [7]