公司业务澄清 - 至正股份明确其产品目前未应用于消费电子领域的CMOS图像传感器芯片 [2] - 在智能应用处理器（SoC）芯片方面，公司可提供适用于该等芯片的QFN、LQFP的框架系列产品 [2] 产品应用领域 - 公司产品线涉及半导体封装材料，具体为框架系列产品 [2] - 产品应用明确指向智能应用处理器（SoC）芯片封装 [2]

公司业务澄清 - 公司产品目前未应用于消费电子领域的CMOS图像传感器芯片 [1] 公司产品应用 - 在智能应用处理器（SoC）芯片方面，公司可提供适用于该等芯片的QFN、LQFP的框架系列产品 [1]

行业背景与市场趋势 - AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，推动半导体市场持续增长 [1] - 产业垂直专业化趋势深化，越来越多半导体企业采用无晶圆厂模式，将制造及封装测试外包给第三方 [1] - 2024年全球半导体封装与测试市场规模为6494亿元，预计到2029年将增至9330亿元，期间复合年增长率达7.5% [1] 公司概况与市场地位 - 公司成立于2020年9月，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全部技术能力的先进封装产品提供商之一 [2][3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)" [3] - 以2024年收入计算，公司在中国通用用途半导体OSAT中排名第七，市场份额约为0.6%，是前八名中成立时间最晚的公司 [8][9] 财务表现 - 收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入达4.75亿元，同比增长20% [3][6] - 绝大部分收入来源于提供封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比均超过99% [4] - 公司目前尚未盈利，2022年至2025年上半年，毛利分别为-2.15亿元、-1.96亿元、-1.67亿元、-7740.5万元，净利润分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，但毛利亏损额正逐年收窄 [6][7] 收入结构分析 - 按产品类型划分，2025年上半年QFN与BGA产品收入占比分别为31.1%和31.8%，LGA与WLP产品收入占比持续增加，分别从2022年的17.9%、10.6%提升至2024年的18.2%、18.5% [4][5] - 按区域划分，收入高度集中于国内市场，2022年至2025年上半年，国内市场收入占比从93.9%提升至97.9% [5][6] 研发与市场策略 - 研发战略覆盖高性能2.5D/3D封装解决方案、高精度光学传感解决方案、车规级封装技术、创新型玻璃基板技术等五个关键维度 [9] - 计划战略性拓展海外市场，重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国市场，以建立稳固的海外业务根基 [10]

行业背景与趋势 - AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，推动了半导体市场持续增长[1] - 产业垂直专业化进一步深化，越来越多半导体企业采用无晶圆厂模式，将制造及封装测试工序外包给第三方[1] - 2024年全球半导体封装与测试市场规模为6494亿元，预计到2029年将增至9330亿元，期间复合年增长率达7.5%[1] 公司概况与市场地位 - 芯德半导体成立于2020年9月，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全部技术能力的先进封装产品提供商之一[2][3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"[3] - 以2024年收入计算，公司在中国通用用途半导体OSAT中排名第七，市场份额约为0.6%，是前八名中成立时间最晚的公司[8][9] 财务表现 - 收入持续高速增长，2022年至2024年收入分别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元，2025年上半年收入达4.75亿元，同比增长20%[3] - 公司暂未实现盈利，2022年至2025年上半年毛利分别为-2.15亿元、-1.96亿元、-1.67亿元、-7740.5万元，净利润分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，但毛利亏损额正逐年收窄[6][7] 收入结构 - 绝大部分收入来源于提供封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比均超过99%[4] - 按产品类型划分，2025年上半年QFN与BGA产品收入占比分别为31.1%和31.8%，LGA与WLP产品收入占比持续增加，分别从2022年的17.9%、10.6%提升至2024年的18.2%、18.5%[4][5] - 收入高度集中于国内市场，2022年至2025年上半年，国内市场收入占比分别为93.9%、96.1%、97.6%、97.9%[5][6] 研发与市场策略 - 研发战略覆盖高性能2.5D/3D封装解决方案、高精度光学传感解决方案、车规级封装技术、创新型玻璃基板技术等五个关键维度[9] - 计划战略性拓展海外市场，重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国市场，以建立稳固的国际业务根基[10]

公司概况与业务 - 公司为半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计、定制封装产品及测试服务 [3] - 公司具备2.5D/3D集成、凸块、倒装芯片及引线键合等多种封装技术，测试流程涵盖凸点前晶圆测试、凸点后晶圆测试及成品测试 [4] - 产品组合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品，是国内少数集齐全部上述技术能力的先进封装产品提供商之一 [5][6] - 公司总部位于江苏省南京市，成立于2020年9月，于2024年6月改制为股份有限公司 [3] 财务表现 - 收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入为4.75亿元 [9] - 净利润持续亏损，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，三年半累计亏损13.15亿元 [9] - 毛利率虽为负值但呈改善趋势，从2022年的-79.8%收窄至2025年上半年的-16.3% [9] - 收入主要来源于QFN和BGA产品，2025年上半年两者收入占比分别为31.0%和31.8%，LGA产品占比20.1% [11][12] - 研发开支各报告期分别为5870万元、7660万元、9380万元、4440万元，占收入百分比从21.8%下降至9.3% [14] 现金流与财务状况 - 投资活动现金流出巨大，报告期内分别为4.66亿元、6.55亿元、6.45亿元、3.45亿元，主要依靠外部融资支持 [14] - 截至2025年8月底，公司账上现金及现金等价物仅1.1亿元，而流动负债总额高达14.08亿元，现金流面临较大压力 [14] - 2025年6月末，物业、厂房及设备的账面值约27.23亿元，固定资产规模大 [14] 市场地位与行业背景 - 按2024年收入计，公司在中国通用用途OSAT公司中排名第7位，市场份额为0.6% [29][30] - 2024年，中国半导体封装与测试市场规模为2481亿元，全球市场规模为6494亿元 [21] - 2024年，中国先进封装与测试市场规模为967亿元，2020年至2024年复合年增长率为13.3% [27] - 中国半导体封装测试市场参与者众多，约有150至200家OSAT公司 [28] - 行业主要参与者包括长电科技、通富微电、华天科技等上市公司 [29]

公司上市申请与募资用途 - 江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所首次呈交IPO申请文件[1] - 募集资金将主要用于兴建生产基地、建立新生产线及采购设备以提升制造能力[1] - 资金亦将用于提升先进封装技术的研发能力，特别是CAPiC平台，并用于提升商业化能力及扩展客户生态系统[1] 公司业务与融资背景 - 公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，产品组合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品等[2] - 过去5年已完成超20亿元人民币融资，吸引小米长江产业基金、OPPO、南创投等知名机构参与[2] - 赴港上市符合港交所特专科技公司上市规则，可为未盈利但技术壁垒显著的高科技企业提供融资渠道[2] 行业市场规模与前景 - 2024年全球及中国半导体市场规模分别达人民币43710亿元及16022亿元[3] - 预计至2029年，全球及中国半导体市场规模将分别增长至人民币65480亿元及28133亿元[3] - AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术发展推动了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，促进半导体市场持续增长[3] 公司财务状况：亏损与成本 - 2022年、2023年、2024年度和2025年上半年，公司净亏损额分别约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元和2.19亿元，近三年累计净亏损超13亿元[4] - 亏损主要源于生产设备的折旧及摊销、融资费用开支及支付予雇员的股份款项[4] - 2024年营业总成本7.33亿元高于营业收入8.27亿元，导致营业亏损3.46亿元，2022-2024年累计研发投入达2.29亿元[4] 公司财务状况：毛利率与负债 - 2022年至2025年上半年，公司毛利率分别为-79.82%、-38.43%、-20.13%及-16.3%[5][6] - 同期资产负债率均超100%，分别为115.83%、126.47%、128.42%、126.55%[7] - 高负债率部分归因于历史融资形成的可转换优先股及赎回负债，剔除后财务结构将回归健康水平[7] 经营现金流与专家观点 - 公司经营活动现金流表现良好，2025年上半年经营活动产生的现金流净额为8296万元，2022年末至2025年中年份多数为正[8] - 专家指出，现金流好于利润表是资金密集型制造业在产能爬坡与订单增长阶段的典型表现[8] - 公司面临的不确定性集中在技术达产、经营提效与市场持续性，需关注产能利用率提升及毛利结构改善等指标[8][9] 公司未来战略 - 公司计划通过推出先进封装解决方案吸引新客户，并深化与现有客户的合作[9] - 通过累积的行业专业知识及忠诚且持续增长的客户群，旨在提升解决方案及服务，从而提高收入及毛利率，巩固市场领导地位[9]

公司上市与业务概况 - 江苏芯德半导体科技股份有限公司于2025年10月31日向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人 [1] - 公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务 [3] - 公司按OSAT（外包半导体封装和测试）模式运营，将资源集中于封装设计、生产及测试服务 [5] 行业定位与技术优势 - 在后摩尔时代，依靠新型半导体封装架构成为提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力 [3] - 公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够推动半导体创新技术突破并支撑AI+时代发展 [3] - 公司是国内少数率先集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等先进封装量产能力的提供商之一 [3] - 公司搭建了覆盖先进封装领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台（CAPiC） [3] 知识产权与研发实力 - 截至2025年10月22日，公司在中国共拥有211项专利，包括32项发明专利及179项实用新型专利 [4] - 公司拥有三项PCT专利申请，知识产权组合涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域 [4] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年全年收入分别约为人民币2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元 [5] - 截至2024年6月30日止六个月及2025年同期，收入分别约为人民币3.89亿元及4.75亿元 [6] - 2022年、2023年、2024年全年亏损分别约为人民币3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元 [5] - 截至2024年6月30日止六个月及2025年同期，亏损分别约为人民币1.98亿元及2.19亿元 [6]

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公司投资与布局 - 华天科技整合旗下三大核心板块斥资20亿元在浦口经济开发区组建南京华天先进封装有限公司 [1] - 公司连续7年重仓南京 累计布局5个项目 包括2018年投资80亿元的封测产业基地一期 2021年投资99.5亿元的晶圆级封测生产线 2024年追加100亿元布局二期项目 2025年再投20亿元组建华天先进 [5] - 总规划投资达340亿元 未来有望打造华天产业城 [5] 技术突破与产线进展 - 华天先进专注突破2.5D/3D先进封测技术 该技术在国内仍处于空白状态 [2] - 进口生产线已于二季度跑通 国产线将于下半年完成搭建调试并进行小批量样品测试 [2] - 盘古半导体先进封测项目一期已竣工 进入小批量产品试制阶段 采用高国产化率设备并研发玻璃基板提升芯片利用率 [3] 产能与产业协同 - 公司同步布局进口和国产两条生产线 通过与设备商材料商协同研发实现技术对标和弯道超车 [2] - 华天科技与AI+机器人领军企业签约合作 推动机器人在封测产线近40个高精密环节替代人工 [4] - 已形成覆盖BGA LGA DFN QFN FC MEMS Memory等多类封装工艺的产线布局 [3] 区域产业生态 - 浦口经济开发区集聚集成电路上下游企业300余家 2024年上半年实现产值139.88亿元同比增长8.55% 新签约12个产业链项目含4个5亿元以上项目 [1] - 2024年浦口区集成电路产业实现营收265亿元同比增长15.4% 产业规模持续保持全市第一 [6] - 芯爱科技 芯德半导体 长晶科技等上下游企业跟随华天科技入驻 形成完整集成电路产业链 [6]