业务运营情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位 [1] - PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] - 封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度均有所提升 [1] 技术研发进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm [1] - 各阶产品相关送样认证工作有序进行 [1] - 20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中 [1]

先进封装技术发展 - 先进封装市场规模预计从2023年390亿美元增长至2029年800亿美元，复合年增长率12.7% [12] - 2.5D/3D封装将成为增长最快领域，预计未来五年增速20.9% [12] - AI相关需求是推动先进封装增长的主要驱动力，AI半导体市场2024-2033年复合增长率28.9% [27] 封装技术方案 - FC/WLP/2.5D/3D四大方案推动封装技术迭代升级 [4] - 倒装芯片(FC)技术优化信号路径、提升散热性能并增加I/O密度 [5] - 晶圆级封装(WLP)通过批量处理降低生产成本，预计2029年市场规模达43亿美元 [5] - 2.5D封装通过硅中介板实现多芯片互联，3D封装直接在芯片上打孔布线 [96] 关键工艺技术 - 凸块技术向更小节距方向发展，微凸点互连成为三维封装关键技术 [36] - 重布线层(RDL)技术实现芯片水平方向互连，头部厂商将向0.5/0.5μm线宽发展 [42] - 硅通孔(TSV)技术实现芯片间垂直互连，深度通常在20-30μm [43] - 混合键合技术可实现10,000-1M连接/mm²，大幅提升互连密度 [46] 市场应用 - 消费电子是FCBGA和FCCSP主要应用市场 [79] - CIS是2.5D/3D封装主要收入来源，CBA DRAM增速最快 [112] - HBM采用TSV和混合键合技术，堆叠层数将增至16层以上 [106] - 面板级封装(FOPLP)成本优势显著，比晶圆级封装降低66% [115] 设备与材料 - 先进封装设备市场规模2024年达31亿美元创历史新高 [5] - 前道工艺后移推动刻蚀、薄膜沉积、电镀等设备需求增长 [5] - 国内设备厂商在细分领域实现突破，建议关注北方华创、中微公司等 [5] 行业发展趋势 - 摩尔定律放缓加速3D IC采用，Chiplet技术复合增长率48.1% [23] - 先进封装晶圆产量2023-2029年复合增长率11.6%，2.5D/3D增速32.1% [17] - 全球封装项目投资合计约千亿美元，台积电、三星等巨头积极扩产 [29]

先进封装行业核心观点 - 尖端先进封装需求持续增长，AI相关需求仍为主要驱动因素 [4][7][32] - 2023-2029年先进封装市场规模CAGR达12.7%，从390亿美元增至800亿美元 [12] - 2.5D/3D封装增速最快，CAGR达20.9%，将成为市场增长关键力量 [12][13] - 2029年2.5D/3D封装规模有望达378.58亿美元 [5] 技术路线演进 - FC/WLP/2.5D/3D四大方案推动封装技术迭代升级 [4][7] - 混合键合技术实现10,000-1M连接/mm²，显著提升互连密度 [46] - 凸块技术向更小节距发展，从75-200μm演进至10-30μm [37] - RDL层数从4层向8层以上发展，线宽从2μm向0.5μm演进 [42] 细分市场表现 - FCBGA 2024Q2营收23亿美元，环比增6.8%，同比增18% [5] - WLCSP 2029年规模预计24亿美元，FO（含IC基板）43亿美元 [5] - FCBGA在移动消费领域占比最高，达45% [79] - HBM3e互连间距将缩小至<15μm，堆叠芯片数达16层 [108] 设备与材料 - 2024年全球先进封装设备市场规模达31亿美元 [5] - 前道工艺后移推动刻蚀/薄膜沉积/电镀设备需求增长 [5] - 国内设备厂商在细分领域实现突破，关注ASMPT/北方华创等 [5] - 混合键合设备需纳米级对准精度，EVG/SUSS MicroTec领先 [56] 产业格局与扩产 - 台积电/三星以堆叠技术为主，日月光/安靠专注FC/SiP [25] - 全球封装项目投资合计约千亿美元，台积电CoWoS投资达15亿美元 [29] - 台积电AP7 CoWoS项目2024年启动，投资15亿美元 [29] - 英特尔Penang项目2022年启动，投资7.1亿美元 [29] 市场驱动因素 - AI芯片需求推动先进封装创新，需多种封装解决方案 [28] - AI相关半导体市场2024-2033年CAGR达28.9% [27] - 数据中心/HPC/自动驾驶成为主要增长领域 [27] - 5G/物联网/汽车电子接力智能手机成为新增长点 [25]

行情速递 - 主板领涨个股包括海能达(+10.03%)、元隆雅图(+10.02%)、吉大正元(+10.02%)、旭光电子(+5.32%)、巨人网络(+3.90%) [1] - 创业板领涨个股包括正元智慧(+20.03%)、澄天伟业(+20.00%)、博创科技(+7.02%) [1] - 科创板领涨个股包括金橙子(+20.01%)、中科飞测(+6.23%)、慧辰股份(+5.60%) [1] - 活跃子行业包括SW军工电子Ⅲ(+1.74%)、SW半导体设备(+1.63%) [1] 国内新闻 - 芯聚能自主碳化硅主驱芯片模块实现规模化生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成全链条自主化 [1] - 奥芯半导体FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业，年产能达3600万颗封装基板，年产值超20亿元，满产后有望突破30亿元 [1] - 晶通科技首批2.5D/3D高阶封装设备入驻厂区，包括日本Tazmo激光解键合设备、东台镭射钻孔机等11台设备，将在未来2至3周内分批次进厂 [1] - 杰发科技芯片累计出货量超3亿颗，其中SoC芯片近9000万套片，MCU芯片超7000万颗，模拟IP自研率达100%，数字IP自研率超90% [1] 公司公告 - 希荻微持股5%以上股东重庆唯纯减持前持有37,878,116股，占公司总股本的9.23% [2] - 戈碧迦以总股本144,630,000股为基数，向全体股东每10股派发0.976630元人民币现金 [2] - 国子软件以股权登记日应分配股数90,527,725股为基数，每10股转增4股并派发现金红利1.8元 [2] - 安硕信息获得政府补助642.00万元，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的42.55% [2] 海外新闻 - 全球三大DRAM原厂确定从DDR4转向先进制程产品，美光已通知客户DDR4将停产，预计未来2~3季陆续停止出货 [3] - 东进半导体与德国默克公司签署许可协议，允许其实施自主研发的螺双芴基OLED材料专利 [3] - 美光宣布在美国的投资从1250亿美元扩大至2000亿美元，包括额外250亿美元内存制造投资和500亿美元研发投资，计划在博伊西加建晶圆厂和HBM封装设施 [3] - 三季度服务器DDR5产品价格预计较二季度微幅增长，四季度随着原厂产能爬坡和良率提升，供应端将集中释放产能 [3]

纪要涉及的公司 Halozyme Therapeutics (HALO) 纪要提到的核心观点和论据 1. **公司业务与产品** - **业务平台**：是快速大容量皮下药物递送领域的领导者，拥有增强型透明质酸酶平台和自动注射器业务平台[2] - **核心产品及优势**：DARZALEX皮下注射版可将治疗时间从数小时缩短至几分钟，降低输液相关反应率；FESGO用于乳腺癌，增长迅速；Vibgart Hytulo用于神经学适应症，市场接受度高；新推出的Opdivo、Tecentriq、Ocrevus和Amibantamab皮下注射版有望在报销到位后实现强劲增长[5][6][25][28][29] 2. **CMS指导意见解读** - **指导意见重点**：关注两种活性成分的固定组合药物，强调活性成分需产生临床有意义的差异[9] - **临床差异证据**：多项研究表明皮下注射与静脉注射相比，输液相关反应率降低，严重不良事件减少，部分产品还显示出总体生存获益[11][12][13] - **时间节点**：需在6月26日前提交对Part b指导意见的评论；预计CMS在2 - 3个月内敲定最终指导意见；2026年1月公布符合条件的15种药物[17][18] - **最佳情况预期**：希望评论被采纳，明确产品具有临床有意义的益处，语言与Part D指导意见一致[19] 3. **产品市场前景** - **现有产品增长**：DARZALEX预计到2028年增长至175亿美元；FESGO已成为数十亿美元品牌且有望继续增长；Vibgart Hytulo在新剂型推出后市场接受度提升[26][27][28] - **新产品市场拓展**：Ocrevus皮下注射版有望扩大市场；Opdivo和Tecentriq早期推广良好；Amivantamab皮下注射版降低输液反应率，有望成为50亿美元品牌[34][36][38] 4. **合作与业务发展** - **合作协议**：预计今年签署增强型协议，保持每年签约的节奏；已签署小容量和大容量自动注射器开发协议，后续将讨论商业条款[40][43] - **资本分配**：资本分配的三大支柱为投资最大化增强型资产、进行股票回购、寻找新的药物递送平台；对早期资产持开放态度，关注其潜在市场规模[67][68][69][72][73] 5. **专利诉讼** - **专利情况**：MDACE专利与ENHANZE专利相互独立；MDACE美国专利有效期至2034年，其他地区至2032年2月[48][66] - **诉讼进展**：首起PGR审判将于2026年3月2日进行，6月2日作出决定；2024年4月就15项MDace美国专利提起诉讼，地区法院诉讼预计需约两年时间[50][57][58] - **潜在结果**：PGR过程仅处理无效性主张；若MDace专利结果不理想，对ENHANZE无影响[59][63] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **患者案例**：通过一位多发性骨髓瘤患者的治疗经历，直观展示了公司产品在提高治疗便利性和患者生活质量方面的优势[2][3][4][5] - **自动注射器特点**：小容量自动注射器可靠性高；大容量自动注射器可在30秒内输送10单位生物制剂，且需与ENHANZE配合使用[42][43][44]

新能源产业进展 - 桂阳大为矿业大冲里矿区长石矿勘探报告矿产资源储量通过评审备案，为新能源产业注入强心针 [1] - 大冲里矿区位于湖南郴州桂阳县，地质条件优越，矿产资源丰富 [1] - 截至2024年10月底，矿区长石矿矿石量20,953.3万吨，伴生氧化锂矿物量32.37万吨（平均品位0.154%），钨锡等战略金属储量达中大型规模 [1] - 公司郴州锂电新能源产业项目累计投入14,900余万元，包括竞买探矿权、购买碳酸锂项目土地等 [1] 矿产资源与开采技术 - 大冲里矿区拥有超大型长石矿及丰富锂、钨、锡伴生矿资源，矿体连续稳定且杂质含量低，适合露天开采 [2] - 公司采用"磁选+浮选"为主、"重选"为辅的联合选矿工艺，在粗磨条件下回收锂矿并注重尾矿综合回收利用 [2] - "磁—浮"工艺可降低成本，有利于石英、长石回收并减小环境影响 [2] - 公司攻克选锂尾矿中石英长石分离技术难题，采用浮选分离产出高纯石英与优质长石粉，同时用重选回收钨锡等有价元素 [2] 业务协同发展 - 大冲里矿区伴生锂矿资源将为年产4万吨电池级碳酸锂项目（一期）提供原料保障，降低采购成本与供应风险 [2] - 半导体存储业务新增BGA NAND Flash产品线，完善DDR3、DDR4、LPDDR4X系列，完成LPDDR5样品认证 [3] - 汽车业务与宇通、金龙等客车企业深度合作，保持缓速器技术领先地位，实现电涡流缓速器在新能源纯电动客车批量上线 [3] - 大冲里矿区资源储量评审通过为公司"双主线"战略（新能源+半导体存储）协同发展注入动能 [3]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2025-23 投资者关系 活动类别 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 活动参与人 员（排名不 分先后） 嘉实基金、国金证券 上市公司 接待人员 副总经理、董事会秘书：张丽君 时间 2025 年 5 月 27 日 地点 实地调研 形式 实地调研 投资者关系 活动主要内 容介绍 交流主要内容： Q1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中 PCB 业务因目前 算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存 储领域需求相对改善，工厂产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度均有所提升。 Q2、请介绍公司 PCB 业务主要产品下游应用分布情况。 公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游 应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车 电子（聚焦新能源和 A ...

行业战略转型 - 中国锡产业正加速推进"资源提效—技术突破—生态重构"的战略跃迁，推动产业从"规模扩张"向"价值增值"的深度变革 [1] - 行业以技术创新为核心引擎，以数智化转型与全链整合为支撑 [1] 锡材需求与供给 - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增长19.1%，锡消费占比65%的半导体封装用锡焊料需求增加，预计2025年全球增速达5%至7% [2] - 2024年全球精炼锡消费增速预计为0.5%，半导体行业仍处于上升周期，光伏领域表现清淡但上半年抢装潮或有支撑 [2] - 锡矿端供应扰动加剧，缅甸佤邦锡矿复产延迟，刚果（金）Bisie锡矿停产，该矿山去年产量1.7万吨，占全球锡矿产量近6% [2] 供应链韧性提升 - 广西华锡有色金属股份有限公司通过自有矿山扩产、拓展国内外多元采购渠道、深化战略合作与期现对冲机制强化供应链韧性 [3] - 云南构建"原生+再生"循环模式，再生锡利用率提升至35%可减少6万吨原生矿需求 [3] 技术创新与高端产品 - 中国锡加工行业以"材料基因工程+精密制造"突破技术壁垒，2023年深加工产值占比升至60%，高端产品进口替代率超50% [4] - 云锡集团实现80微米BGA焊锡球量产，生产线每秒可产数千颗锡球，25公斤锡锭可转化为8500万颗精密焊球 [5] - 0.15毫米超细焊锡丝技术填补国内空白，支撑半导体靶材国产化 [5] 产品附加值提升 - 云锡集团BGA焊锡球以KK为计价单位售卖，附加价值是传统合金的5到6倍 [6] - 2020年至今，中国锡深加工产品产值占比从35%提升至近60%，高端产品贡献70%的利润增长 [6] 数智化升级与出口增长 - 2024年中国锡深加工产品出口量同比增长28%，光伏焊带占全球份额突破40%，出口均价较2020年增长62% [7] - 英飞凌、意法半导体等国际巨头将云锡焊锡球纳入核心供应商名单 [7] 企业研发与管理变革 - 华锡有色研发出低成本高性能SnBi系复合电子焊料，攻克无铅锡球高精度生产技术，高纯锡提纯、ITO靶材制备技术达全球先进水平 [7] - 唯特偶一季度营业收入3.09亿元，同比增长43.17% [7] - 云锡集团0.3毫米焊锡球合格率从63%跃升至98.5%，计划2025年新增科技项目100项以上，突破重大关键技术4项以上 [8]

行业趋势与需求 - AI技术加速演进和应用深化推动电子产业对高算力、高速网络的需求，驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [1] - 2024年以来公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域需求受益于上述趋势 [1] 公司经营与产能 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [1] - PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] - 封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度有所提升 [1] PCB业务布局与产能扩张 - 公司从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向），并深耕工控、医疗等领域 [2] - PCB工厂分布于深圳、无锡、南通及泰国（在建），通过对现有工厂技术改造升级提升产能，并有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台 [2] - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产后将具备高多层、HDI等工艺能力，助力开拓海外市场 [2] 封装基板业务进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单，但尚处产能爬坡早期阶段，成本及费用增加对利润造成一定负面影响 [3]

公司经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] PCB 业务情况 - PCB 业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] - 2024 年以来，PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [2] - PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设厂，通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目提升产能 [3] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] FC - BGA 封装基板与广州项目情况 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作推进中 [5] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分订单，但处于产能爬坡早期阶段，对利润有负向影响，2025 年第一季度亏损环比收窄 [5] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户沟通 [6]