纪要涉及的行业和公司 - **行业**：中国晶圆制造设备（WFE）行业 - **公司**：AMEC、Naura、ACM Research、Piotech、SiCarrier 纪要提到的核心观点和论据 行业层面 - **核心观点**：中国半导体设备行业正快速发展，企业积极提升技术自给率，但与全球领先企业仍存在差距 [7][74][76] - **论据**： - 中国企业在蚀刻、沉积、清洗等领域取得进展，如AMEC在等离子蚀刻和MOCVD技术方面领先，Naura蚀刻设备业务增长显著 [7][12][38] - 中国企业面临挑战，全球领先企业在研发、知识产权、客户关系和供应链方面优势明显，且地缘政治和出口管制带来阻碍 [7][76] - 各设备领域中国企业自给率不同，如光刻设备成熟工艺自给率10%-15%，先进工艺仅0%-1% [77] 公司层面 - **AMEC**： - **核心观点**：已成为全球半导体设备行业关键参与者，未来有望扩大市场份额 [12][23] - **论据**： - 营收增长迅速，2024年达90.65亿元，同比增长44.73%，蚀刻设备销售贡献大 [15] - 积极发展薄膜沉积设备，计划到2029年完成超20种受限薄膜设备开发 [16] - 蚀刻技术领先，有三代18种蚀刻机，ICP蚀刻技术投入大，新产品精度高 [17][18] - 战略明确，未来目标是产品覆盖从30%提升到60%，成为全球一流半导体设备公司 [14][23] - **Naura**： - **核心观点**：是中国最大半导体设备制造商，产品全面，将受益于国产化趋势 [32][33][34] - **论据**： - 历史悠久，通过战略并购和研发投入，产品丰富，市场份额高，蚀刻设备国内市场占30% [25][26][33] - 2022年营收超10亿元，蚀刻和薄膜沉积技术不断进步，如ICP蚀刻机达28nm工艺能力 [30][31][38] - 持续推出新产品，扩大生产能力，收购Kingsemi完善产品阵容 [36][37] - **ACM Research**： - **核心观点**：通过平台化和国际化战略实现增长，产品多元化且有创新 [50][53] - **论据**： - 财务表现良好，2023年非清洗设备营收增加，产品涵盖清洗、电镀、炉管等 [50] - 新产品不断推出，如Ultra ECP ap - p获2025年3D InCites奖，UltraC Tahoe降低化学消耗 [52] - 战略清晰，目标是扩大产品组合，提升非清洗设备营收占比，预计2025年营收8.5 - 9.5亿美元 [53][54] - **Piotech**： - **核心观点**：专注薄膜沉积技术，拓展3D IC和先进封装领域，有望实现技术领先 [57][62] - **论据**： - 产品覆盖多种薄膜沉积系统，PECVD设备应用于国内主要半导体制造商，设备稳定性高 [57][58] - 2024年推出多种新产品和工艺，在3D IC和先进封装领域有突破 [59] - 目标明确，要从“国产替代”升级到“技术领先”，增加成熟产品市场份额，发展Chiplet业务 [62] - **SiCarrier**： - **核心观点**：作为新进入者发展迅速，产品全面，有潜力成为全球竞争者 [64] - **论据**： - 2025年推出31种新产品，涵盖蚀刻、薄膜沉积、计量和检测等领域 [64] - 蚀刻设备技术有优势，计量和检测设备种类多样 [65][68] - 计划融资28亿美元用于研发，有多方投资意向，有国家支持和华为技术生态关联 [69] 其他重要但可能被忽略的内容 - **AMEC**：2024年研发投入增长94.3%，达24.5亿元，占营收约27%，新生产和研发基地增加运营规模，计划2025年申请至少300项全球专利 [23] - **Naura**：2025年推出Sirius MC 313离子注入机和Ausip T830电镀设备，ICP蚀刻机用于14/7nm SADP和SAQP应用，2025年初交付第1000台垂直炉 [43] - **ACM Research**：UltraC Tahoe清洗系统2024年减少化学消耗达75%，预计单台每年节省硫酸成本50万美元，PEALD炉进入两家中国IC晶圆厂优化 [52] - **Piotech**：2024年设备在客户生产线平均正常运行时间超90%，累计处理晶圆超1.94亿片，2024年工业化超10种新产品或工艺 [58][61] - **SiCarrier**：蚀刻设备能量控制精度提高10倍，硬件响应时间从10ms降至1ms，计划2026 - 2027年推出升级版光刻设备 [65][72]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 国内半导体设备商加速平台化布局，零部件国产替代进程加快，收入端延续高速增长态势，盈利水平进一步提升，看好自主可控趋势下设备&零部件国产替代加速 [2] 根据相关目录分别进行总结 一、半导体设备：营收/存货&合同负债高增，利润端因研发投入等有所分化 - 收入端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现营业收入732.2/177.4亿元，同比+33/+37%，前后道设备均迎来业绩放量 [7] - 利润端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现归母净利润119.0/25.8亿元，同比+15/+37%，行业出现利润分化，部分利润下滑公司多为费用端拖累及其他业务板块利润承压所致 [12] - 毛利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业毛利率为45.3/43.8%，同比-3.34/-6.28pct，行业毛利率出现一定程度分化 [21] - 销售净利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业销售净利率为12.6/7.5%，同比-5.17/+1.19pct，25Q1盈利能力迎来拐点，部分公司出现盈利能力改善拐点 [25] - 费用率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业期间费用率为34.7/38.9%，同比+0.5/-5.2pct，研发费用率持续上行，25Q1期间费用率同比回落显示控费效果良好 [29] - 存货：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货合计为626.9/669.7亿元，同比+34/+27%，创历史新高，主要系在手订单充足，发出商品和原材料大幅增长 [30] - 合同负债：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合同负债合计分别为192.1/199.1亿元，同比+14.1/+6.3%，达到历史最高值，进一步验证在手订单充足 [34] - 现金流：2024&2025Q1十四家半导体设备企业经营性现金流量净额为41.5/-35.5亿元，同比+696/-74%，25Q1经营质量有所下滑，主要系新接订单充足，且供应链紧张，原材料备货增加 [42] - 营运能力：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货周转天数分别为587/745天，同比-8/-474天；应收账款周转天数分别为108/147天，同比+2/+2天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单大幅增长，存货明显提升 [43] 二、半导体零部件：受其他业务影响短期承压 - 收入端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现营业收入113.4/23.7亿元，同比+9/-6%，半导体零部件企业2024维持增长，25Q1短期承压 [52] - 利润端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现归母净利润16.1/2.0亿元，同比-5/-45%，半导体零部件企业归母净利润出现短期承压，主要系受到光伏等其他业务板块利润下滑拖累及研发费用、折旧费用高增所致 [57] - 销售净利率：2024&2025Q1四家半导体零部件企业销售净利率为13.9/9.6%，同比-1.99/-5.17pct，盈利能力保持稳定略有降低，主要系光伏等其他业务盈利能力大幅下滑、研发费用高增及相应折旧费用增加所致 [61] - 现金流：2024&2025Q1四家半导体零部件企业经营性现金流量净额为10.9/2.6亿元，同比+46/+269%，有较大幅度改善，推测主要系需求旺盛，同时设备加速交付、确认收入 [63] - 营运能力：2024&2025Q1四家半导体零部件企业存货周转天数为295/345天，同比+1/-23天；应收账款周转天数为88/116天，同比+10/+23天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单大幅增长，存货明显提升 [67] 三、看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代加速 - 看好先进存储&逻辑2025年扩产：2020-2024年中国大陆半导体设备市场规模复合增速高于全球市场增速，2024年中国大陆半导体设备销售额占全球销售额42%，连续四年成为全球最大半导体设备市场；全球主要存储厂商资本开支持续维持高位，中芯国际2025年资本开支维持高位，产能利用率持续回暖；大基金三期募资落地，规模3440亿元为历史之最，有望带动存储大厂+逻辑大厂CAPEX；龙头陆续实现先进制程的量产，后续进程有望加速，存储/存储持续迭代，有望带动高价值先进设备加速放量 [76][83][90] - 设备国产化率仍有提升空间，各设备商形成差异化竞争：2024年半导体设备整体国产化率仍不足20%，国内大部分半导体设备环节国产化率仍不足20%；海外限制主要聚焦在先进制程领域，半导体设备国产替代诉求愈发迫切；我国每年需要从美国进口较多半导体设备，进口关税的加征利好半导体设备国产化率的进一步提升；直接进口自美国的设备主要为离子注入、量检测设备 [92][99][102] - 看好设备公司平台化进程加速拓宽产品品类：北方华创通过自研、兼并购核心设备工艺覆盖度已超60%，产品覆盖度对标全球设备龙头AMAT；中微公司刻蚀机龙头加速平台化布局，已覆盖33%的集成电路设备需求，从ALD、EPI、LPCVD切入薄膜沉积设备领域，进行差异化竞争；拓荆科技发布三款ALD新品和高产能平台新品，助力先进逻辑和存储领域发展，发布四款先进封装新品，完善先进封装产品布局；盛美上海立足于清洗设备，平台化布局开始加速 [114][119][128][133] - 受益于AI芯片需求增加，看好后道封测起量：随着AI的兴起，中国智能算力规模和AI芯片市场规模持续扩大，对AI算力芯片需求有望持续放量；AI算力芯片对存储器件需求极高，在内存、显存、硬盘上均有更高性能需求；AI芯片需要更高的集成度和性能，HBM显存+COWOS封装技术已成为主流方案，推动了对先进封装设备的需求增长；SoC芯片与先进存储芯片的复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；下游景气度预期向好，国内封测企业营收同比增速逐渐回升 [139][143][146][150][153] 四、投资建议 - 重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】 [2]

中芯国际2025年Q1财报表现 - Q1营业收入163.01亿元（22.47亿美元），同比增长29.4%，环比增长1.8% [1][3] - Q1净利润13.56亿元，同比增长166.5%，主要因晶圆销量上升和产品组合优化 [1] - 毛利率22.5%，环比持平，产能利用率89.6%，环比提升4.1个百分点 [3] - Q2收入指引环比下降4%-6%，毛利率指引18%-20% [3] 华虹半导体2025年Q1财报表现 - Q1销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比增长0.3% [4][5] - 毛利率9.2%，同比上升2.8个百分点，环比下降2.2个百分点 [4] - 归母净利润380万美元，同比下滑88%，环比扭亏为盈 [4][5] - Q2收入指引5.5-5.7亿美元，毛利率指引7%-9% [5] 成熟制程市场动态 - 中国关税政策促使美国IDM厂商订单转向大陆代工厂，国产厂商竞争力增强 [8] - 2023-2027年全球成熟制程产能占比70%，市场规模庞大 [9] - 中芯国际已建成7座晶圆厂，月产能67万片（8英寸等效），另有3座12英寸厂在建 [9][11] - 华虹专注特色工艺（功率半导体、模拟芯片等），8英寸月产能17.8万片，12英寸产能持续扩张 [15] 行业竞争格局 - 中芯国际、华虹降价抢单冲击联电、世界先进等台企，28nm价格降幅或超10% [19][20] - 台积电、三星、英特尔加速2nm工艺量产竞争，台积电良率超60%，计划下半年量产 [23] - 2025年全球晶圆代工营收预计增长20%，AI需求推动先进制程产能利用率高位 [25][28] 其他厂商表现 - 台积电Q1营收8392.5亿新台币（同比+41.6%），3nm占比22%，5nm占比36% [27][28] - 晶合集成Q1营收25.68亿元（同比+15.25%），净利润1.35亿元（同比+70.92%） [29][30]