台积电2纳米制程定价策略 - 2纳米晶圆代工价格较3纳米制程报价高出10%至20%，单片晶圆报价约3万美元，远低于市场此前预期的50%涨幅 [1] - 定价策略包含双向调整机制，推动设备与材料供应商提供10%至20%的降本空间，同时合理将部分成本压力传导至制造端 [1] - 此次定价标志着公司先进制程定价体系更趋稳定，为下游芯片设计企业缓解成本焦虑提供积极信号 [1] 台积电其他制程价格调整计划 - 公司将于明年对3纳米、4纳米、5纳米、7纳米等先进制程实施全面价格调整，涨幅将维持在个位数百分比区间 [1] - 具体调整幅度将根据客户合作规模灵活确定，体现出对不同规模客户需求的适配性 [1] 台积电产能与市场需求 - 当前公司先进制程产能保持满载状态，反映出市场对高端芯片制造需求的旺盛 [2] - 成熟制程生产线尚未完全利用，为后续行业需求结构变化预留调整空间 [2] 台积电2纳米制程量产进展 - 2纳米制程量产突破将集中于2025年下半年，首批产能将重点服务于高性能计算与人工智能芯片客户 [2] - 尽管2纳米制程包含N3P、N3E等多重技术节点，但整体定价体系已趋于成熟，目前主要客户已陆续完成2025年订单签约 [2]

文章核心观点 - 半导体溅射靶材是芯片制造中不可或缺的关键基础材料，其战略价值和投资潜力被低估，当前正迎来国产替代的历史性机遇 [2] - 全球溅射靶材市场由美日巨头寡头垄断，但国内企业在技术突破和市场份额方面进展迅速，国产替代空间巨大 [60][64] - 半导体技术向更小制程（如3nm）和新兴应用（如AI、5G）发展，持续驱动对靶材更高纯度（如7N）和性能的需求，为行业增长和技术创新提供动力 [54][68] 行业概况：什么是溅射靶材？ - 溅射靶材是用于物理气相沉积（PVD）工艺的“源头活水”，通过磁控溅射技术形成纳米至微米级的功能薄膜，是实现芯片导电、信号传输和互连的核心耗材 [6][8] - 靶材核心特性包括超高纯度（通常在99.9995%以上，即5N5级别）、高精度尺寸和高微观结构一致性，以满足半导体芯片的严苛要求 [8] - 靶材主要应用于晶圆制造和封装测试环节，是支撑7nm以下先进制程的关键材料之一，薄膜均匀度误差需控制在极小范围 [8][9] 靶材的分类 - 按化学成分可分为金属靶材（如纯金属铝、钛、铜、钽）、合金靶材（如镍铬合金、镍钴合金）和陶瓷化合物靶材（如氧化物、硅化物） [11] - 铝靶用于110nm以上制程的导电层，铜靶用于110nm以下先进制程的互连层，钽靶材用于阻挡层，合金靶材用于优化薄膜电阻率和热稳定性 [11] - 随着制程微缩，对靶材要求呈指数级提升，14nm制程所需靶材纯度通常要达到99.9999%（6N）以上，未来3nm及更先进制程要求近乎苛刻 [13] 产业链分析 - 上游涉及高纯度金属（如高纯铝、铜、钛）及生产设备（如高精度熔炼炉）供应，全球高纯金属产业集中在美国、日本，国内靶材大部分高纯原料依赖进口 [15][17] - 中游靶材制造是技术含量最高环节，涵盖熔炼、成型、加工、绑定等多道工序，对精度要求极高，尺寸误差需控制在微米级甚至纳米级 [18] - 下游应用集中在半导体芯片制造，用于形成金属互连层、阻挡层等关键结构，高性能计算、AI、5G通信等新兴领域持续拉动高质量靶材需求增长 [22][23] 溅射靶材技术分析 - 靶材制备技术主要包括熔炼铸造法（适用于金属及合金靶材）、粉末冶金法（适用于陶瓷和难熔金属靶材）和沉积法（如PVD/CVD，用于特殊靶材） [25][29][32] - 高纯材料提纯技术包括电解精炼法（适用于铜、镍）、区域熔炼法（纯度可达6N以上）和离子交换法（适用于稀土金属），直接决定靶材纯度和性能 [33][37][42] - 技术难点在于靶材纯度控制（3nm制程需7N纯度）、微观结构均匀性以及溅射薄膜的均匀性和一致性（尤其在12英寸晶圆上），突破方向包括开发新型提纯技术和优化靶材设计 [43][44][45] 市场情况 - 全球溅射靶材市场规模从2018年的821亿元增长至2022年的1,163亿元，年复合增长率为9.1%，预计到2027年将达1,945亿元，年复合增长率10.7% [47] - 中国半导体行业溅射靶材市场规模从2018年的16亿元增长到2022年的27亿元，年复合增长率14.4%，预计到2027年将达57亿元，年复合增长率15.8% [49] - 市场需求驱动因素包括半导体技术向更小制程创新、5G/AI/物联网等新兴应用领域崛起，以及全球产业向亚洲转移和国产替代加速 [54][56] 竞争格局 - 全球市场呈现寡头垄断格局，美日头部企业（JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯）占据全球市场份额的80%，其中JX日矿金属占比30% [60] - 国内企业如江丰电子、有研新材、阿石创等已成功进入国内外知名半导体厂商供应链，实现部分产品进口替代，但在高端靶材领域与国际巨头仍有差距 [64] - 国内企业的竞争路径是从技术壁垒相对较低的中游加工环节切入，逐步向技术壁垒最高的上游核心材料领域攻坚 [64] 未来发展趋势 - 技术创新趋势指向更高纯度与质量（如7N纯度）、新型材料研发（如钴、钌合金）以及与3D芯片封装、异构集成等先进制程匹配 [68] - 市场需求将受AI、物联网、自动驾驶等新兴应用领域持续拉动，同时产业转移与国产替代加速，国内靶材企业有望进一步提升市场份额 [69] - 产业整合趋势包括企业间并购与合作以提升技术实力，以及产业链垂直整合（向上游原材料和下游镀膜服务延伸）以增强竞争力和抗风险能力 [71] 国内外企业清单 - 国外主要企业包括全球龙头日本JX金属、老牌王者美国霍尼韦尔、在高纯钴/镍领域占统治地位的东曹，以及普莱克斯、世泰科、住友化学等 [79][80] - 国内龙头江丰电子已掌握超高纯金属溅射靶材核心技术，2024年营收36.05亿元（同比+28%），铜及铜合金靶材在头部代工厂市占率超20% [82] - 其他国内主要企业包括有研新材（开发新型钌基阻挡层靶材）、阿石创（钼靶材全球市占率约25%）、隆华科技、安泰科技、先导薄膜材料等 [84][86][88][91]

公司动态 - 新凯来在CSEAC 2025展会上展示了量检测设备丹霞山、天门山、赤壁山系列、刻蚀及薄膜工艺装备武夷山、普陀山、阿里山、长白山系列、扩散装备峨眉山、三清山系列产品 [1] - 公司于SEMICON China 2025发布扩散、刻蚀、薄膜沉积、量检测等领域新品 [2] - 新凯来发布《合规申明》强调严格遵守法律法规、尊重知识产权、坚持公平竞争并推进供应链合规管理 [3] - 公司最新一轮融资接近尾声 投前估值650亿元 较上轮投后估值500亿元增长30% [2] - 产业链合作公司包括至纯科技、正帆科技、路维光电、华特气体、同惠电子、利和兴、国力股份等 [6][7][8] - 同惠电子股价年内涨幅超过120% 为新凯来供应TH2838/TH2839/TH2851系列精密阻抗分析仪等产品 [7] - 路维光电开发7寸及以上高定位精度IC掩膜版以满足新凯来等厂商需求 [6] - 华特气体供应少量电子特种气体给新凯来 [7] - 正帆科技向新凯来、北方华创、拓荆科技等批量供货 [7] 行业前景 - 半导体设备产业有望迎来发展黄金期 主要受生成式AI、5G和汽车电子推动先进制程需求 要求设备精度提升至原子级 叠加全球晶圆厂扩产潮 [9][10] - 全球半导体设备市场规模从2019年近600亿美元增长至2023年1060亿美元 预计2025年达1240亿美元 [10] - 中国大陆半导体设备市场规模从2019年135亿美元增长至2023年367亿美元 预计2025年超410亿美元 [10] - 全球和中国半导体销售额已连续7个季度同比正增长并创季度新高 AI成为半导体增量重要来源 [10] - 国产替代是不亚于AI的机遇 各下游完成库存去化后 产品份额提高和新产品导入带动收入成长 [10] 市场表现 - 申万三级半导体设备行业公司2021-2024年营收同比增速持续超25% 净利润增速持续超20% [12] - 机构预测2025年营收增速有望超30% 净利润增速有望持续超30% [12] - 半导体设备公司年内平均涨幅超25% 华亚智能、华峰测控、联动科技涨幅均超50% [12] - 中科飞测、至纯科技、金海通获机构预测2025年净利润增幅超100% [12] - 16家公司前瞻市盈率有望持续下降 2026年预测PE较最新滚动市盈率降幅均超20% [13] - 晶升股份最新滚动市盈率超500倍 2025年预测PE约72倍 2026年预测PE约49倍 [13] - 中科飞测最新滚动市盈率758.12倍 2026年预测PE降幅90.26% [14] - 富创精密最新滚动市盈率207.42倍 2026年预测PE降幅78.93% [14] - 金海通最新滚动市盈率53.77倍 2026年预测PE降幅57.81% [14] - 中微公司在CSEAC 2025推出六款覆盖刻蚀、原子层沉积及外延工艺的新设备 [13]