政策影响分析 - 新政策要求每份H-1B签证申请需支付10万美元费用 对大型科技公司影响微乎其微 但对中小型科技企业构成沉重负担 [1] - 该政策意图是保护美国就业 但实际效果是严重打击主要都市区以外快速发展的中小型公司 [1] - 政策可能产生 unintended consequences 不仅使企业家处境更艰难 还进一步向大公司倾斜竞争环境 [4] 公司规模差异 - 对于苹果、微软或谷歌等公司 10万美元微不足道 这些公司工程师年薪已达20万至30万美元 增加10万美元成本对其无实质影响 [2] - 在罗利、奥斯汀、亚特兰大或丹佛等城市 软件工程师平均年薪约为13万至15万美元 额外10万美元费用相当于使工程师成本翻倍 [2] - 对初创企业而言 这使得H-1B签证不可行 成为招聘与否的关键区别 具有 crippling 效果 [2] 中小企业重要性 - 小企业是真正的就业创造者 超过60%的新工作岗位由小企业创造而非大企业 [5] - 小企业承担风险 在硅谷以外的社区建设团队和创造机会 是新思想的来源 [5] - 当前政策似乎基于整个经济都像旧金山的假设而制定 但实际情况并非如此 [5] 政策改进建议 - 简单解决方案是根据公司规模或收入调整费用 让大公司支付全额 小公司支付较少费用 [6] - 此方案既能阻止签证系统滥用 又不会将小企业排除在人才库之外 [6] - 政策目标应同时保护美国就业和美国企业家与创新 这是过去250年来最重要的战略资产 [6] 长期经济影响 - 如果持续建立只有巨头才能跨越的壁垒 将导致经济被少数巨头主导 [7] - 减少竞争会导致创新减少 企业家理应获得更好待遇 [7] - 若希望下一代伟大的美国公司不仅来自硅谷 也来自罗利、亚特兰大或奥斯汀 就需要避免在它们起步前就将其压垮的政策 [7]

德州仪器在美国半导体制造业的布局 - 公司正在大规模建设低成本300毫米晶圆产能，以提供对各类电子系统至关重要的模拟和嵌入式处理芯片[1] - 公司是美国最大的基础半导体制造商，产品广泛应用于智能手机、汽车、数据中心和卫星等领域[2] - 公司投资超600亿美元在美国建设7个大型晶圆厂，分布在德克萨斯州和犹他州的三个制造基地，每天将生产数亿颗芯片[7] 与科技巨头的战略合作 - 苹果CEO表示德州仪器的美国制造芯片是苹果产品的重要组成部分，双方将继续投资美国先进制造业[3] - 福特汽车80%在美销售车辆为美国组装，正与公司合作强化汽车半导体供应链[4] - 美敦体依赖公司半导体技术开发医疗设备，在全球芯片短缺期间保持了供应链连续性[5] - 英伟达与公司合作开发下一代AI基础设施产品，共同推动美国制造业复兴[6] - SpaceX使用公司最新300毫米SiGe技术制造星链卫星互联网设备，每天生产数万套美国制造终端[6] 美国制造基地建设进展 - 谢尔曼SM1晶圆厂将于年内投产，SM2厂房外部结构已完成，另规划SM3和SM4两座新厂[9] - 理查森RFAB2晶圆厂正全面投产，延续公司2011年开创300毫米模拟晶圆厂的领先优势[9] - 莱希LFAB1 300毫米晶圆厂正在投产，LFAB2厂房建设进展顺利[9] 行业地位与政府支持 - 美国商务部长指出公司近百年来一直是美国科技和制造业创新的基石企业[1] - 公司半导体产品被应用于日常电子设备，支持美国政府提升本土芯片制造能力的战略[1] - 公司技术领导地位和制造专长获得苹果、福特、美敦体、英伟达和SpaceX等顶尖企业认可[1]