**PCB钻孔设备行业近况交流关键要点总结** **涉及的行业与公司** * PCB产业链 特别是AI服务器相关的高阶HDI板制造领域[1] * 核心PCB制造商：深蓝电路 鹏鼎控股 胜宏科技 沪电股份 景旺电子 广合科技 方正科技 生益电子 TTM 深南电路[1][5] * 设备供应商：德国徐默（Schmoll） 德国布可（Burkle） 大族激光 维佳 台湾东台精机 三菱[9][10][23][29][30][32] **核心观点与论据** * **行业景气度提升**：AI服务器需求激增是核心驱动力 自2024年第四季度起订单显著增加 2025年第一 第二季度呈现井喷式发展 主要来自英伟达GV200 OAM版 GPU基板 华为生成 国内超算背板以及苹果AI新版的需求[1][2] * **国内厂商积极扩产**：四大巨头（深蓝电路 鹏鼎控股 胜宏科技 沪电股份）正积极承接AI服务器订单并扩充HDI产能 深蓝电路生产24层以上高阶HDI 鹏鼎控股生产20层厚板HDI和窄板 胜宏科技转向28层六阶HDI并测试70层多层板 沪电股份投资43亿元建设高端版服务基地并从四阶HDI升级到六阶[1][4] 其他厂商如景旺 广合 方正也计划跟进扩产[5] * **设备需求持续性强**：因CO-WOP等新工艺提升了对HDI精细化要求 推动高频 高密度互联板需求 对机械设备提出更高要求 压合厂 电镀厂及钻孔厂订单已排至2026年年中 例如德国布可内加压设备2025年订单排至2026年中期 徐默钻机也供不应求[6][8] * **钻孔环节价值量最高**：在PCB生产环节（层压 曝光 钻孔 电镀 检测）中 钻孔环节是核心 机械钻孔和镭射钻孔合计占设备总投资比例30%以上[9][12] 机械钻孔机100台国产品牌（大竹 维佳）投资约6000万至9000万元 德国徐默品牌需八九千万[9] 镭射钻孔单台售价约360万至450万元[12] * **高阶HDI加工难度大**：相比普通PCB 高阶HDI板孔间距密集 孔径小（如小于0.15毫米） 层数多（如28层以上） 加工难度大[14] 依赖镭射激光钻孔 DI曝光机 3D镭射等先进设备 并需使用石英布 HVLP铜箔等高端材料[3][14] 对设备精度要求极高 误差可能导致整板报废[16] * **国产与进口设备市场分化**：国产设备（如大族 维佳）在中低端市场凭借账期优势（支付一成或20%定金分期付款）逐渐占据优势[10] 但在高端市场（如HDI厂商深蓝 鹏鼎 沪电）及英伟达等高端订单 仍大量依赖进口设备（如德国徐默 三菱镭射）[3][10][11] 沪电股份拥有近1000台徐默钻机 胜宏科技五年内累计购入八九百台[10] * **激光钻需求增长但国产有差距**：因HDI盲孔数量增加 对激光钻机需求相比普通钻机更高[32] 三菱镭射机2024年销量300至400台 2025年预计销量约500台 订单排产至2026年6月[29] 其效率高达每秒1700个孔[14][16] 国产设备（如大族）每秒孔速未突破900个[34] 且在效率 良率 能耗（大族闭式设计能耗高）上与进口设备存在差距 导致高端厂商不敢轻易尝试[32][33] **其他重要内容** * **设备交货周期延长**：德国徐默钻机交货周期已从8个月延长至10个月[27] 而国内大族激光交货周期通常为3到4个月[28] * **技术壁垒**：控深铣等技术壁垒较高 需要精确的深度控制（正负20微米）和光学对位补偿 设备复杂且成本高[24] * **设备价格差异**：德国徐默机械钻机普通型号售价12.8万至13.5万美元（约人民币90多万元） 高端型号（MXY系列）售价高达38万至40万美元[22][23] 大族同档次产品价格从70万元逐步降至50万至58万元 维佳品牌更便宜约两三万元[23] * **市场销量预测**：徐默钻机2025年预计销量可达1000台[26]