行业与公司 * PCB设备行业[1] * 鼎泰高科[3][10] * 新微装[11] 核心观点与论据 市场空间与需求 * PCB设备行业存量更新替换市场空间巨大约1000亿人民币每年稳定替换需求在200-300亿人民币[1][4] 通过产值法倒推得出去年国内PCB行业产值约400亿美元约2840亿人民币[3] * 当前PCB设备市场需求景气度高类似于2020年三四季度或2021年的光伏锂电设备市场订单落地刚开始预计今年第四季度和明年整体订单兑现度会很高[2] * 增量需求主要来自AI相关领域芯片架构向Rubin转变推动高阶高多层高密度PCB需求主流需求已达20层以上并向30层发展高多层HDI在PCB产值中比重上升[1][5] 设备价值量与关键环节 * PCB生产核心环节如钻孔电镀曝光和检测设备价值量高[1][6] 过去钻孔价值占比20%-30%曝光16%电镀15%-20%检测8%-10%[6] * 高阶HDI工艺复杂度提升导致设备价值显著增加例如激光钻机单价从传统70万元提升至140万元高阶HDI需要接近500万元高多层HDI曝光设备单体价值从100-200万提升至200-300万电镀设备增加脉冲电镀后价值从不到1000万提升至几千万级别[1][6] * 机械钻机的钻针生产效率和使用寿命降低价格上涨高阶HDR发展需要涂层转针单价从普通高楼层的约1元一次增长至70-100元[1][8] 竞争格局与国产替代 * 海外激光钻孔厂商满负荷运转且无扩产计划为国内供应商提供了国产替代的良好机会[1][7] * 国内激光钻孔技术包括二氧化碳激光器和超快激光器国产设备导入逻辑顺畅超快激光器效率更高对板子损害小良率提升产品正积极导入下游客户[3][9] * 曝光设备市场规模60-80亿元大部分由海外占据国内公司市占率从10%提升至接近20%在头部厂商中份额达80-90%在AI相关HDR扩展中曝光室份额达50%设备性能与日本无太大差异且报价为海外80%左右[11] 公司动态与产能扩张 * 鼎泰高科在AI相关领域不断扩产得益于自有设备优势扩产周期比同行早半年以上目前单月产能1万只到年底计划达到12亿只明年预计至少15亿只[3][10] 公司前期做了积极的产储备一期年化500台二季度开始满产上半年出货300多台二期产能8月底投放整体明年做到1500台产能后续订单大概率上升明年整体业绩预期可上修[10] * 新微装布局其他品类产品如二氧化碳激光器技术路径的激光钻孔设备今年8月已与下游客户对接并出货未来几年国产二氧化碳激光器替代海外或导入国产PCB公司的逻辑顺畅[11] 其他重要内容 * 消费类PCB产品的设备占产值比重约20%HDI为50%-70%载板为1:1[1][3] * 不排除未来出现竞争性扩产机会当前是配置设备公司的较好时机[2]

**PCB钻孔设备行业近况交流关键要点总结** **涉及的行业与公司** * PCB产业链 特别是AI服务器相关的高阶HDI板制造领域[1] * 核心PCB制造商：深蓝电路 鹏鼎控股 胜宏科技 沪电股份 景旺电子 广合科技 方正科技 生益电子 TTM 深南电路[1][5] * 设备供应商：德国徐默（Schmoll） 德国布可（Burkle） 大族激光 维佳 台湾东台精机 三菱[9][10][23][29][30][32] **核心观点与论据** * **行业景气度提升**：AI服务器需求激增是核心驱动力 自2024年第四季度起订单显著增加 2025年第一 第二季度呈现井喷式发展 主要来自英伟达GV200 OAM版 GPU基板 华为生成 国内超算背板以及苹果AI新版的需求[1][2] * **国内厂商积极扩产**：四大巨头（深蓝电路 鹏鼎控股 胜宏科技 沪电股份）正积极承接AI服务器订单并扩充HDI产能 深蓝电路生产24层以上高阶HDI 鹏鼎控股生产20层厚板HDI和窄板 胜宏科技转向28层六阶HDI并测试70层多层板 沪电股份投资43亿元建设高端版服务基地并从四阶HDI升级到六阶[1][4] 其他厂商如景旺 广合 方正也计划跟进扩产[5] * **设备需求持续性强**：因CO-WOP等新工艺提升了对HDI精细化要求 推动高频 高密度互联板需求 对机械设备提出更高要求 压合厂 电镀厂及钻孔厂订单已排至2026年年中 例如德国布可内加压设备2025年订单排至2026年中期 徐默钻机也供不应求[6][8] * **钻孔环节价值量最高**：在PCB生产环节（层压 曝光 钻孔 电镀 检测）中 钻孔环节是核心 机械钻孔和镭射钻孔合计占设备总投资比例30%以上[9][12] 机械钻孔机100台国产品牌（大竹 维佳）投资约6000万至9000万元 德国徐默品牌需八九千万[9] 镭射钻孔单台售价约360万至450万元[12] * **高阶HDI加工难度大**：相比普通PCB 高阶HDI板孔间距密集 孔径小（如小于0.15毫米） 层数多（如28层以上） 加工难度大[14] 依赖镭射激光钻孔 DI曝光机 3D镭射等先进设备 并需使用石英布 HVLP铜箔等高端材料[3][14] 对设备精度要求极高 误差可能导致整板报废[16] * **国产与进口设备市场分化**：国产设备（如大族 维佳）在中低端市场凭借账期优势（支付一成或20%定金分期付款）逐渐占据优势[10] 但在高端市场（如HDI厂商深蓝 鹏鼎 沪电）及英伟达等高端订单 仍大量依赖进口设备（如德国徐默 三菱镭射）[3][10][11] 沪电股份拥有近1000台徐默钻机 胜宏科技五年内累计购入八九百台[10] * **激光钻需求增长但国产有差距**：因HDI盲孔数量增加 对激光钻机需求相比普通钻机更高[32] 三菱镭射机2024年销量300至400台 2025年预计销量约500台 订单排产至2026年6月[29] 其效率高达每秒1700个孔[14][16] 国产设备（如大族）每秒孔速未突破900个[34] 且在效率 良率 能耗（大族闭式设计能耗高）上与进口设备存在差距 导致高端厂商不敢轻易尝试[32][33] **其他重要内容** * **设备交货周期延长**：德国徐默钻机交货周期已从8个月延长至10个月[27] 而国内大族激光交货周期通常为3到4个月[28] * **技术壁垒**：控深铣等技术壁垒较高 需要精确的深度控制（正负20微米）和光学对位补偿 设备复杂且成本高[24] * **设备价格差异**：德国徐默机械钻机普通型号售价12.8万至13.5万美元（约人民币90多万元） 高端型号（MXY系列）售价高达38万至40万美元[22][23] 大族同档次产品价格从70万元逐步降至50万至58万元 维佳品牌更便宜约两三万元[23] * **市场销量预测**：徐默钻机2025年预计销量可达1000台[26]