关注我，让学习成为一种信仰 ！ 又一个巨无霸赴港IPO了。 投资界消息，7月29日，胜宏科技发布公告，公司计划发行H股股票并在香港联合交易所主板上市。身 后创始人陈涛，即将再次站上敲钟舞台。 时间回到30年前，出生于甘肃陇南的陈涛南下，意外进入电路板行业。2006年他白手起家创办胜宏科 技，后来登陆深交所创业板。凭借着英伟达供应商的身份，陈涛和胜宏科技踩中时代的风口。 正如过去一年乘着AI东风，胜宏科技股价连续上涨，成为新晋十倍大牛股。不止于此，AI算力带火的 三巨头"易中天"，有人赚得盆满钵满。AI造富浪潮，正轮番上演。 小编|璞羽 隶属|我爱学习俱乐部编辑部 IPO市场太火爆，"A+H"更热闹。 继宁德时代、恒瑞医药、海天味业、三花智控等A股巨无霸登陆港股后，大热的港股又迎来一家巨头。 据获悉，近日资本市场传来大消息，过去一年踩着全球AI风口的"十倍大牛股"、高密度印制线路板龙头 胜宏科技宣布了港股IPO计划，正式开启"A+H"之旅。 市值超1600亿元的胜宏科技，是2025年A股最火公司之一，英伟达创始人黄仁勋宠溺的中国伙伴。正是 因为有了胜宏科技的鼎力支持，英伟达的全球AI征途才愈发顺利。 随着英伟达 ...

行业投资评级 - 评级：看好 维持 [3] 核心观点 - AI建设需求旺盛带动PCB量价齐升，2024年全球PCB市场规模达735.65亿美元，同比增长5.8% [11][12] - 服务器/存储领域成为增长最快细分市场，2024年产值109.16亿美元，同比增长33.1% [16] - 中国大陆在全球PCB产业中占据主导地位，2024年产值412.13亿美元，占比56% [22] - AI服务器推动PCB向高复杂、高性能方向发展，层数从传统12-14层提升至20层以上，单价从800元提升至5000元以上 [25][27] PCB市场分析 产品结构 - 2024年多层板占比最高达38.1%，HDI板同比增长18.8%至125亿美元，封装基板同比增长0.8%至126亿美元 [11][12] - 技术含量较高的HDI板和封装基板合计占比超过34%，反映行业向高密度、高性能方向发展 [11] - 产品应用领域：手机(19%)、服务器/存储(15%)、计算机(13%)、汽车电子(13%)为主要应用场景 [16][18] 区域分布 - 中国大陆2024年PCB产值412.13亿美元，同比增长9%，占全球56% [22] - 东南亚/其他地区增长最快，2024-2029年CAGR达12.4% [22][23] - 日本、中国台湾在高端产品领域保持优势，2024-2029年CAGR分别为6.1%和6.9% [22][23] 技术升级趋势 - AI服务器推动PCB层数从12-14层提升至20层以上，材料从Low loss升级至Ultra Low loss [25][26] - 传输速度从10Gbps提升至56Gbps，损耗(Df)从0.006-0.009降低至0.0015-0.005 [25] - HDI板实现高密度互连，具有尺寸紧凑、高连接密度、微孔等技术特性 [28][30] 设备市场分析 整体规模 - 2024年全球PCB设备市场规模中，钻孔设备(14.7亿美元)、曝光设备(12.04亿美元)、检测设备(10.63亿美元)位列前三 [32] - 中国大陆设备市场占全球比重超过80%，在电镀设备领域尤为突出 [54][57] 细分设备 - 钻孔设备：2024年全球规模14.7亿美元，预计2029年达23.99亿美元，CAGR10.3% [38][40] - 电镀设备：2024年全球规模5.1亿美元，中国大陆占4.3亿美元 [54][55] - 曝光设备：线路层曝光占80%市场份额，阻焊层曝光占18.67% [65][67] - 检测设备：2024年全球规模10.63亿美元，中国市场增长17%显著高于全球水平 [71] 竞争格局 - PCB钻针市场：鼎泰高科2023年市占率26.5%，较2020年提升7.5个百分点 [48] - 全球钻针市场呈现头部集中趋势，中国大陆厂商份额持续提升 [48]

行业扩产趋势 - 海外AI巨头资本开支持续高企，高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张，下游PCB厂商正积极扩产以满足需求 [1] - 近两个月内已有4家PCB厂商宣布启动新扩产项目，包括沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地、广合科技泰国基地 [2] - 鹏鼎控股指引2025年资本开支50亿元，同比提升51.5%，反映行业高景气度及增长可持续性 [2] - PCB产业链加速向海外延伸，上游设备供应商芯碁微装订单交付排期已延续至2025年第三季度，产能持续满载 [2] 技术升级与设备需求 - AI服务器PCB层数普遍达20层以上（传统为6-16层），甚至30层，工艺需采用背钻、树脂塞孔、POFV等先进技术 [3] - 高多层HDI板结构复杂，融合高多层板及高密度板双重特性，导通孔形式多样化（埋通孔、通孔、背钻孔等） [3] - 设备升级需求显著：大族数控推出四线测试机保障质量，新型CCD六轴独立机械钻孔机实现超短残桩长度与高同心度 [3] - 曝光设备最小线宽向25μm及以下演进，技术含量和附加值同步提升 [3] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装 [4] - PCB钻孔、曝光、成型及检测设备受益标的为大族数控 [4] - PCB电镀设备受益标的为东威科技 [4] - PCB钻针受益标的为鼎泰高科 [4]

行业扩产趋势 - 下游PCB厂商正积极扩产以满足需求，趋势已传导至上游PCB设备环节，设备订单量和ASP有望提升[1] - 近两个月已有4家PCB厂商宣布扩产，代表性项目包括沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地、广合科技泰国基地[1] - 鹏鼎控股指引2025年资本开支50亿元，同比提升51.5%，反映行业高景气度和增长可持续性[1] - 部分PCB设备供应商已出现供应紧张，芯碁微装订单交付排期延续至2025年第三季度，产能持续满载[2] 技术升级驱动 - AI服务器对PCB性能要求更高，层数从传统6-16层提升至20层以上甚至30层[3] - AI服务器PCB需采用背钻、树脂塞孔、POFV等先进工艺，价值量提升[3] - 高多层HDI板结构复杂，融合高多层板及高密度板双重特性[3] - 设备同步升级：大族数控推出四线测试机、新型CCD六轴独立机械钻孔机，加工精度显著提升[3] - HDI及高多层板推动曝光设备精度提升，主流设备最小线宽向25μm及以下演进[3] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装[4] - PCB钻孔、曝光、成型及检测设备受益标的大族数控[4] - PCB电镀设备受益标的东威科技[4] - PCB钻针受益标的鼎泰高科[4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - AI PCB供需紧张驱动扩产，上游设备景气度有望持续向上。海外AI巨头资本开支持续高企，高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张，下游PCB厂商积极扩产，该趋势传导至上游PCB设备环节，本轮扩产周期有望带来设备订单量显著增长，高端PCB产线升级将推动设备ASP提升，PCB设备厂商业绩弹性可期 [3] 根据相关目录分别进行总结 PCB行业扩产情况 - 行业迎来密集扩产期，部分PCB设备厂商供应趋紧。近两个月内4家PCB厂商宣布启动新扩产项目，如沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地等；鹏鼎控股2025年资本开支预计50亿元，同比提升51.5%，扩产提速与资本开支增加反映当前高景气度和未来增长可持续性 [4] 上游PCB设备供应情况 - 下游厂商扩产推动下，部分上游PCB设备供应商供应紧张。芯碁微装订单交付排期延至2025年第三季度，产能满载运行，业务前景乐观，公司将灵活调整定价策略，PCB厂商订单规模有望稳步增长 [5] AI对PCB及相关设备的要求 - AI对PCB性能提出更高要求，推动相关设备同步升级。为满足AI服务器高性能需求，PCB在层数、材料和工艺等方面需升级，层数上AI服务器PCB普遍在20层以上；工艺上需采用更先进制造工艺；结构上高多层HDI板结构复杂 [6] - 产品性能、工艺升级和结构复杂化推动相关设备升级。如大族数控推出超大点数四线测试机和新型CCD六轴独立机械钻孔机，HDI及高多层板发展推动曝光设备精度提升，主流曝光设备最小线宽向25μm及以下演进 [7] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装；PCB钻孔、曝光、成型及检测设备等受益标的为大族数控；PCB电镀设备受益标的是东威科技；PCB钻针受益标的为鼎泰高科 [9]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和其他（线下会议）[3] - 活动时间为2025年7月22日，地点在江苏广谦电子有限公司三楼会议室[3] - 参会单位包括兴业证券、江海证券等多家机构，上市公司接待人员有董事会秘书季佳佳女士和子公司副总经理谢贤盛[3] 泰国工厂情况 - 预计2025年三季度开工建设，2026年三季度投产，土地面积约68亩，满载生产年化产能约400万㎡，会结合市场和订单情况分批建设和投产[5] - 建设原因是主要客户已在东南亚布局产能，投产后可就近交付和响应客户需求，利于获取订单[5] 产品应用领域及占比 - 下游应用包括汽车电子、消费电子等多个领域，2025年上半年度汽车电子产品收入占比超40%，成收入第一大应用领域，消费电子产品因笔电换机潮和Switch新品上线保持不错势头[6] 汽车电子领域趋势 - 汽车智能驾驶是未来趋势，推动HDI板等高端PCB板在汽车电子领域应用扩大，单车HDI板使用量增加，未来五年HDI板在汽车电子领域市场份额将增长3 - 4倍[7] HDI产品供应情况 - 量产的HDI产品主要应用在车载智能驾驶方面，为二阶产品；打样产品涉及光通讯模块，为三阶HDI产品打样[8] 产品在服务器领域应用情况 - 产品应用于服务器的BBU辅助性电源，主要通过台资客户交付终端[9]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB 行业、覆铜板行业 - **公司**：建涛、生益科技、台光电子、南洋塑料、联茂、台耀、南亚新材、曾鼎科技、星星电子、东山精密、胜宏科技、生虹科技、沪电股份、景旺电子、深南电路、生益电子、新森科技 纪要提到的核心观点和论据 - **行业趋势**：PCB 行业处于周期向上阶段，受下游需求回暖、新兴领域新需求及 AI 强劲需求拉动，产业链呈高端化趋势，相关企业业绩有望快速增长[2] - **覆铜板作用**：覆铜板是 PCB 制造核心上游和主要成本，其性能决定 PCB 综合性能，电性能（介电常数 DK 和介质损耗因子 DF）是关键指标，不同应用领域需求不同[3] - **覆铜板技术及市场规模**：覆铜板技术向无铅无卤、IC 封装、高频高速及汽车专用板升级，高频高速覆铜板因 AI 算力需求渗透率加速提升；预计 2024 年全球市场规模达 135.6 亿美元，2025 年同比增 8%至 146.6 亿美元，2029 年达 201.7 亿美元，2025 - 2029 年复合增长率 8.3%[5] - **覆铜板竞争格局**：2023 年建涛干性覆铜板市占率 10% - 15%居首，前四厂商合计 48%；特殊基材覆铜板台光电子份额 19.3%居首，前三合计 43%；国内厂商如生益科技、南亚新材积极布局高端领域有望提升份额[6] - **覆铜价格与利润率关系**：覆铜价格与利润率正相关，2024 年 LME 铜价现货均价同比增 8%，2025 年 1 - 6 月涨约 4%，建涛基材宣布产品加价，生益科技、南亚新材等厂商利润率有望修复[7] - **PCB 行业发展前景**：全球 PCB 产值预计从 2024 年 735.7 亿美元增至 2029 年 946.6 亿美元，复合增长率 5.2%；中国占比超一半，2024 年产值占比预计达 56%[8] - **2025 年全球 PCB 市场趋势**：4 - 6 层多层板仍占主导，产值预计同比增 2%至 161 亿美元；18 层以上多层板及 HDI 产值增速分别达 42%和 10%[10] - **国内高端 PCB 市场**：国内封装基板产值预计同比大幅增加，胜宏科技成为全球 IPCB 市场份额第一厂商，国产厂商技术实力和服务效率提升，有望提高高端市场份额[11] - **HDI 板发展趋势**：HDI 板成为 AI 服务器主流 PCB 技术，向高阶和精密线路密度演进，价值量提升；国产厂商加大投入缩小与海外差距[12][13] - **AI 服务器对 PCB 产业链影响**：AI 服务器提振高端 PCB 及覆铜板需求，使 PCB 层数提升、覆铜板材料升级，单机价值量显著增长[14] - **传统服务器平台升级影响**：传统服务器平台迭代升级提高 PCB 层数和材料质量要求，单柜价值量提高[15] - **汽车电子化对车用 PCBs 推动**：新能源汽车销量增长，电子成本占比高，新系统对 PCBs 需求增加；自动驾驶功能新车装配量增加，ADAS 渗透率提高推动车用 PCBs 产值增长，多采用 HDI 板[16] - **投资建议**：建议关注南亚新材、生益科技等覆铜板企业，以及生虹科技等 PCBs 制造企业；需注意下游需求恢复放缓、国内厂商技术研发不及预期、原物料供应及价格波动等风险[17] 其他重要但可能被忽略的内容 - 2025 年全球 PCB 市场除硬软两类，还可分多层 HDI 板与 IC 载等[9] - 主流 HDI 板制造工艺以逐层积层法为主，通过激光钻孔形成导通孔进行层间连接[13]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 AI需求加速增长，成为电子创新大周期核心驱动力，带动相关硬件受益，PCB产业链升级机遇显著，各细分领域需求旺盛，量价齐升趋势明显，国产替代进程加速，看好相关投资机遇[3][6][37] 根据相关目录分别进行总结 AI需求加速增长，相关硬件随之受益 - AI崛起革新技术创新模式，新兴应用场景需求或爆发式增长，四大云端服务供应商上调2025年资本支出，投入资料中心扩建与AI服务器部署，自研ASIC方向值得关注[6] - 2024年AI服务器产值约2050亿美元，2025年有望提升至近2980亿美元，占比超7成，2025年Blackwell新平台将成英伟达高阶GPU主流，第三季推出新方案或推升出货动能[20][24] - 市场从训练转向推理，ASIC针对AI推理优化，降本增效，亚马逊2024年出货成长强，预计2025年成长超70%并聚焦Trainium芯片[27][31] PCB：AI建设需求旺盛，带动PCB量价齐升 - 服务器发展推动PCB参数及性能升级，高端服务器对PCB要求高，少数供应商能通过认证，2023 - 2028年AI服务器和HPC相关PCB产品复合增长率约40.2%[43][47] - AI和高速网络促使PCB向高复杂等方向发展，建议关注HDI和正交背板PCB两大成长方向，需求自2025年爆发并释放，提供业绩增长动能[7] 覆铜板：高速需求拉动明显，AI开启第二增长极 - 终端应用推动PCB升级，带动覆铜板向高频高速领域升级，5G通信要求CCL介质损耗达中低损耗等级，高速覆铜板供应以台湾厂商为主[72][74] - AI服务器发展推动高频高速CCL需求，对覆铜板性能要求提高，高端材料需求上升，利好布局高端市场的厂商，大陆厂商有望扩大份额[78][83] AI特种玻纤：中材科技国产替代加速 - 算力时代下，Low - dK、Low CTE纤维布因AI需求爆发且供给壁垒高而供不应求，未来将产品升级，量价齐升[9] - 覆铜板从M8升级为M9将催生高阶低介电电子布需求，预计2025 - 2027年AI领域低介电产品需求增长，中材科技产能扩张、产品升级，未来发展可期[89][92] 树脂：高频高速树脂性能优越，顺应产业升级趋势 - 5G等产业发展使电子设备信号传输高频高速化，传统覆铜板基体树脂难满足需求，高频高速树脂切入，主要体系包括改性环氧树脂等[97] - 超低/极低损耗树脂体系以PPO、CH、BMI为主，未来含乙烯基固化型树脂有发展机遇，圣泉集团和东材科技在高频高速树脂领域有布局和进展[100][103][108] HVLP铜箔：板块盈利筑底，高端化趋势确立 - 铜箔行业供过于求，但高端铜箔依赖进口，2024年我国电子铜箔进口量降额升，不同国家/地区进口价格差异大[112] - AI推动高端铜箔向高端化迈进，HVLP铜箔适用于高端PCB，终端需求带动其放量，海外厂商领先，重视布局HVLP铜箔的国内厂商[114][119][128]

公司上市进展 - 上海证券交易所上市审核委员会认为超颖电子电路股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 产品应用领域 - 产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域 [1] - 产品涵盖双面板至二十六层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等 [1] 汽车电子领域 - 以汽车电子PCB为主，是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一 [1] - 与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier 1汽车零部件供应商及特斯拉等知名新能源汽车厂商合作 [1] - 传统燃油车领域产品覆盖整车各部位需求，应用于动力控制系统、中控系统、电子仪表盘、车灯系统、座椅控制系统、雷达系统、导航系统等 [1] - 产品最终应用于宾利、保时捷、法拉利、奔驰、宝马、奥迪、大众、丰田等终端汽车品牌 [1] - 新能源汽车领域产品应用于电池管理系统、电机控制器、智能驾驶系统、智能座舱域控器、充电桩等 [2] - 推出"高频毫米波雷达板"，配备于众多知名品牌汽车量产车型 [2] 显示领域 - 与中国台湾上市公司志超、健鼎科技为全球主要PCB厂商 [2] - 与京东方、LG集团等全球领先的显示面板制造商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于LCD、OLED和Mini LED等显示面板产品 [2] 储存领域 - 产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等 [2] - 与希捷、西部数据、海力士等全球知名储存制造商合作 [2]

收购终止事件 - 博敏电子宣布终止对奔创电子86.8535%股权的收购计划，原计划旨在整合资源提高外协服务采购效率及品质并降低成本[1] - 交易双方未能就主要交易条款达成共识，导致终止收购[1][3] - 收购框架协议签署于2024年9月20日，拟以现金不超过2.5亿元收购股权，完成后将持有奔创电子100%股权[3] - 双方在10个月协商中未能达成共识，最终于2025年7月11日签署终止协议[5] 公司背景 - 奔创电子成立于2007年，是梅州地区少数具备HDI板全制程能力的厂商[4] - 博敏电子创立于1994年，主营印制电路板(PCB)生产，拥有深圳、梅州、江苏三大生产基地[4] - 公司特色产品包括HDI板、高多层板、微波高频板等，应用于通讯设备、医疗器械、航空航天等领域[4] 交易细节 - 公司将收回已支付的2800万元股权收购定金及利息[1][6] - 奔创电子40%股权的质押将被解除[6] - 终止收购不会对公司正常生产经营及财务状况产生不利影响[5] 公司发展 - 公司将继续围绕既定战略目标，通过其他途径实施产品多元化布局[7] - 2025年一季度实现营业收入8.23亿元(同比增长14.38%)，净利润2732.69万元(同比增长4.53%)[7] - 扣非净利润2159.46万元，同比增长82.03%[7] - 截至7月11日收盘，股价报9.95元/股(当日跌幅5.6%)，市值62.72亿元[7]