格隆汇12月26日丨强达电路(301628.SZ)公布，拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超 过55,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额用于南通强达电路科技有限公司年产96万 平方米多层板、HDI板项目。 ...

公司融资计划 - 公司发布向不特定对象发行可转换公司债券的预案 [1] - 本次可转换公司债券募集资金总额不超过人民币5.5亿元 [1] - 募集资金净额在扣除发行费用后，拟用于特定建设项目 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于南通强达电路科技有限公司的年产96万平方米多层板、HDI板项目 [1] - 项目具体产品为多层板和HDI板 [1] - 项目规划年产能为96万平方米 [1]

智通财经APP讯，强达电路(301628.SZ)发布向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次发行可转换公 司债券募集资金总额不超过人民币5.5亿元(含本数)，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于南通强达电 路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。 ...

每经AI快讯，12月26日，强达电路（301628）(301628.SZ)公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公 司债券募集资金总额不超过5.5亿元，用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板 项目。该项目为首次公开发行股票的募集资金投资项目，已启动建设。项目达产后，将具备年产72万平 方米多层板和24万平方米HDI板的生产能力。 ...

人民财讯12月26日电，强达电路（301628）12月26日公告，公司拟发行可转债募资不超5.5亿元，用于 南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。 ...

强达电路公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过5.5亿元，扣除发行费用后的 募集资金净额拟全部用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。 ...

强达电路公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超5.5亿元，扣除发行费用 后，拟投入南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目，该项目总投资10亿元，已 启动建设，建设期24个月。公司表示，项目实施可提升产能、增强市场竞争力，顺应产业升级趋势，满 足市场需求，且产品有良好市场前景，符合国家产业政策。 ...

报告投资评级 - 首次覆盖给予“推荐”评级 [1][7][59] 报告核心观点 - 生益电子作为国内领先的PCB供应商，凭借深厚的技术积累和客户资源，成功切入AI服务器、高端交换机等前沿领域，高端产品已实现大规模量产交付，在AI高景气驱动下，公司业绩正步入高速增长阶段 [6][7][49] - AI数据中心等基础设施加速扩建，催生对高层数、高精度、高密度PCB的强劲需求，高端PCB呈现量价齐升趋势，公司作为技术尖兵有望充分受益 [7][37][46] - 公司通过定增项目继续加码高端产能建设，总投资达45亿元，拟投入募集资金26亿元，旨在强化在AI服务器HDI、高多层算力板等领域的布局，为长期发展奠定基础 [7][51][52] 公司基本面与业绩表现 - **历史与地位**：公司成立于1985年，2021年上市，深耕行业三十余载，根据Prismark数据，2024年在全球PCB企业中排名第35位 [6][10][13] - **股权结构**：截至2025年三季度末，第一大股东为生益科技，持股62.93%，前十大股东合计持股78.26% [1][15] - **财务业绩高速增长**：2025年前三季度，公司实现营收68.29亿元，同比增长114.79%，归母净利润达11.15亿元，同比增长497.61% [6][17][21] - **盈利能力显著提升**：得益于高附加值产品占比增加，公司毛利率和净利率大幅改善，2025年前三季度销售毛利率和净利率分别达到31.98%和16.32%，而2024年分别为22.73%和7.08% [5][21] - **研发投入持续加大**：2024年研发费用同比增长47.16%至2.84亿元，2025年前三季度研发费用进一步增至3.27亿元，已超2024年全年水平 [19] 行业趋势与市场机遇 - **全球PCB市场稳定增长**：根据Prismark数据，2024年全球PCB产值达695.17亿美元，预计2025年同比增长13.8%至791.28亿美元，2024-2029年CAGR为5.2% [24] - **中国是全球最大市场**：2024年中国PCB产值412.13亿美元，占全球市场的56%，预计2025年同比增长8.5%至447亿美元 [24][26] - **AI驱动高端PCB结构性需求**：AI服务器、高速通信等领域驱动HDI和18层以上多层板需求快速增长，预计2025年全球HDI产值同比增长10%至138.16亿美元，18层以上多层板产值同比增长42%至34.31亿美元 [30] - **服务器成为增长最快下游**：受益于AI基础设施扩建，预计2025年全球服务器PCB产值达140.07亿美元，同比增长28.32%，2024-2029年CAGR达11.6% [28] - **资本开支高涨**：全球大型CSP厂商加速扩建数据中心，TrendForce预测2025年全球八大CSP资本开支同比+65%至4306亿美元，2026年进一步同比+40%至6020亿美元 [32] - **技术升级推动价值量提升**：AI服务器PCB要求更高层数（如20-30层）和更高级别的CCL材料（如Ultra Low Loss），单机价值量显著高于传统服务器 [37][39] 公司技术与业务进展 - **技术实力雄厚**：公司掌握大尺寸制造、高阶HDI、高速信号损耗控制、混压等多项核心工艺技术，累计完成19项科技成果鉴定 [47] - **产品能力覆盖全面**：产品层数覆盖2-56层，板厚0.3-10mm，可生产通孔、盲埋孔、阶梯板、散热金属基板、埋入式电容电阻等多种高难度产品 [49] - **高端市场持续突破**：已成功切入多家国内外通用及AI服务器头部客户供应链，AI服务器主板与加速卡产品实现大规模量产交付，同时深耕800G高速交换机并推进下一代224G产品研发打样 [6][49] - **产能布局全球推进**：拥有东莞东城、江西吉安两大生产基地，并新建泰国生产基地（计划投资额增至1.7亿美元），东城四期项目已规模量产HDI、光模块等高端产品 [50] 盈利预测与估值 - **营收预测**：预计公司2025-2027年营业收入分别为108.30亿元、143.06亿元、179.00亿元，同比增长131.1%、32.1%、25.1% [5][54] - **净利润预测**：预计公司2025-2027年归母净利润分别为16.76亿元、23.51亿元、31.05亿元，同比增长404.7%、40.3%、32.1% [5] - **每股收益预测**：预计公司2025-2027年EPS分别为2.01元、2.83元、3.73元 [5][59] - **估值水平**：以2025年12月25日收盘价100.12元计算，对应2025-2027年PE分别为49.7倍、35.4倍、26.8倍 [5][59] - **可比公司估值**：选取的同业可比公司2025年平均预测PE为49.8倍（剔除方正科技），公司估值处于可比范围 [59][60]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对PCB行业的整体投资评级 [2][3][7] 报告的核心观点 * AI算力服务器（以英伟达架构演进为代表）推动PCB向高阶HDI和高多层板升级，并带来新的PCB增量需求（如正交背板、中板），这显著提升了PCB钻孔工艺的难度和重要性 [4][5][13][21][25][26] * PCB生产环节中，钻孔设备与钻针耗材是技术升级和需求增长最受益的环节，将迎来量价齐升 [6][42] * 钻孔设备领域，机械钻孔（尤其是CCD背钻）和激光钻孔（尤其是超快激光）需求旺盛，国产设备龙头大族数控已实现突破并有望深度受益 [6][54][57] * 钻针耗材领域，因PCB板厚增加、材料升级（如M9 Q布），高长径比钻针需求激增，单价和消耗量大幅提升，国内龙头鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）正积极扩产 [6][58][63][67][70] 根据相关目录分别进行总结 AI算力对PCB行业带来哪些新需求？ * **需求驱动**：AI服务器需求带动PCB行业向高端化发展，过往主要用于消费电子的HDI板，现需满足AI服务器高密度布线和高速信号传输要求 [13] * **具体产品升级**： * **英伟达GB200**：Compute Tray使用22层5阶HDI板，Switch Tray使用24层6阶HDI板 [12][13][18] * **英伟达GB300（预测）**：Compute Tray仍为22层5阶HDI，Switch Tray可能切换为高多层板 [12][13] * **英伟达Rubin架构（预测）**：为满足更高算力密度，计划用PCB连接方案（如中板、正交背板）替代铜缆，带来纯增量需求；其中正交背板预计为78层（3*26层）高多层结构 [4][13][21][26][29] * **制造难度提升**： * **HDI板**：层数更多、需采用盲孔/埋孔等结构，孔数更多、孔径更小（通常≤0.15mm），对激光钻孔等环节精度要求极高 [5][33][36] * **高多层板**：层数提升增加钻孔难度和电路设计复杂度 [33] * **背钻孔需求增加**：为优化高速信号传输，需进行背钻孔加工以减少信号损失 [5][36] * **材料升级**：CCL（覆铜板）夹层材料从M7/M8向M9（Q布）升级，M9材料SiO2含量达99.99%，硬度高，加工难度大 [13][29][53][65][67] PCB生产中最受益环节是哪个？ * **核心受益环节**：钻孔是PCB工艺进阶后最核心的受益环节 [42] * **钻孔设备**： * **机械钻孔**：适用于孔径≥0.15mm的通孔、背钻孔等。国产大族数控在普通机械钻领域已实现进口替代，在高端CCD背钻领域良率与效率持续突破，已获较多订单。正交背板及中板有望带来较大机械钻需求 [6][49][51][57] * **激光钻孔**：适用于孔径≤0.15mm的微孔、盲埋孔等。超快激光钻（UV）相比CO2激光钻具备两大优势：材料兼容性强（可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃），微孔加工能力更强（擅长30μm-80μm孔）。随着HDI向精细化发展和M9材料应用，超快激光前景广阔 [6][48][52][53][55][57] * **钻针耗材**： * **量价齐升驱动**：从GB200到Rubin架构，PCB板厚持续增加，钻针所需长径比不断提升（从30倍以下提升至50倍）。高长径比钻针单价显著提升，目前业内50倍长径比钻针单价相比低长径比钻针提升近10倍 [6][58][63] * **单孔成本激增**：在3mm板厚时，单孔加工需1根钻针，假设单价1元则单孔成本1元。若板厚升级至8mm，单孔加工可能需要4根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍 [6][63] * **耗材磨损加速**：加工材料从M6/M7/M8升级至M9，钻针磨损加快。加工M6材料单针可加工约2000孔，M7/M8材料单针可加工500-1000孔，而M9材料单针仅可加工约200孔 [66][67] 投资建议 * **核心结论**：钻孔环节是PCB高端化发展最受益的环节 [7] * **重点推荐公司**： * **钻孔设备**：重点推荐国产钻孔设备龙头**大族数控** [7] * **钻针耗材**：重点推荐国产钻针龙头**鼎泰高科**，建议关注**中钨高新**（子公司金洲精工） [7] * **公司近况与产能**： * **大族数控**：2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%；2025年Q1-Q3营收39.03亿元，同比增长66.53%。钻孔设备贡献70%以上营收 [74][76] * **鼎泰高科**：预计到2025年底月产能达1.2亿支，到2026年底达1.8亿支。2025年Q1-Q3营收14.57亿元，同比增长29.13% [70][86] * **中钨高新（金洲精工）**：预计金洲精工到2025年底月产能达0.9亿支，1.4亿支/年技改项目预计2026年中落成，预计2026年平均月产能达1.3亿支 [70][81]

公司募投项目调整 - 强达电路于12月5日公告，调整其IPO募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的内部投资结构，扩展高阶HDI产品占比 [2] - 公司2024年IPO募资净额为4.53亿元，其中3.63亿元拟投入上述年产96万平方米项目，截至2025年11月30日，该项目投资进度为74.14% [2] - 本次调整不改变项目的实施主体和总投资金额，主要目的是适配下游行业对高阶HDI产品的需求并优化内部投资情况 [4] 产品结构与应用领域变化 - 产品构成由调整前的“多层板、2阶HDI”，调整为“多层板仍以高多层板为主、HDI板在前次2阶基础上扩展高阶HDI产品占比” [2][3] - 调整后产品主要应用于光模块、AI服务器、GPU加速卡、通用基板（UBB）、汽车毫米波雷达、智能驾驶控制、人形机器人、Mini-LED、半导体测试、物联网（IoT）、低空经济等领域 [2][3] 设备投资与产能释放计划 - 设备投资进度从原计划的“T+2年9月至T+3年分批次完成”，调整为“T+2年下半年开始至T+6年分批完成” [3] - 项目预计达产期四年，T+3年开始投产，预计产能达产率分别为：T+3年18%、T+4年35%、T+5年75%、T+6年100% [3] 行业背景与公司战略 - PCB行业正从规模扩张迈向结构优化与技术提升阶段，AI算力建设、新能源汽车和智能汽车渗透率提升以及智能化终端创新迭代是未来最重要的市场增长驱动力 [4] - 市场对高层数、高密度、高性能产品的快速交付需求增加，产业向高附加值领域跃迁 [4] - 公司此次调整旨在适配高阶HDI及算力服务器、高速光模块等应用领域对工艺与技术提出的更高要求，加大对关键生产设备的投入 [4] - 强达电路创立于2004年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，专注于中高端样板和小批量板，于2024年10月31日在深交所创业板上市 [6] - 公司产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等领域 [6]