行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [4] 核心观点 * 算力景气上行，PCB量价齐升 [2][6] * 随着大模型Agent、Coding能力快速提升，模型厂商年度经常性收入（ARR）、云服务提供商（CSP）云业务收入加速增长，AI商业化加速落地 [6][75] * Agent Token消耗量大幅增长，算力瓶颈进一步加剧，算力相关产品价格密集上调，模型厂商和CSP巨头均在加大算力部署力度 [6][75] * AI算力硬件代际升级，对传输速率、损耗、散热提出更高要求，驱动PCB往高密度、高性能方向发展，更高层数、更高阶数、材料更先进的产品技术难度大、产能消耗大，价值量持续提升 [6][75] * 后续正交背板、改良型半加成法（mSAP）、Chip on Wafer on PCB（CoWoP）等产品加速落地，PCB市场空间将进一步打开 [6][75] * 相关标的包括万源通、则成电子等 [6][75] 报告目录总结 1. PCB广泛应用多个领域，AI驱动市场增长 * PCB作为“电子产品之母”，为电子元器件提供电气连接，并承载信号传输、电源供给等功能，广泛应用于家电、消费电子、计算机、通讯设备、汽车等众多领域 [13] * 近二十余年，全球PCB产业中心向亚洲转移，2024年亚洲地区PCB产值占全球比例达84.65%，较2000年提升32.00个百分点 [20] * 其中，中国大陆PCB产值占全球比重从2000年的8.17%大幅提升至2024年的55.98%，已成为全球最大的PCB产品生产地区 [6][21] * 2025年全球前十大PCB厂商中，有7家属于台资或内资厂商，内资厂主要包括东山精密、深南电路、胜宏科技 [22] * 受益于AI算力驱动，2025年全球PCB市场规模达到852亿美元，同比增长13.60% [6][23] * 从产品类别看，2025年高密度互连板（HDI）、多层板、封装基板市场规模同比增速较快，分别为23.44%、16.08%和15.50% [23] * 从应用场景看，2025年数据通讯的市场规模同比增速达45.87% [23] * 预计2030年全球PCB市场规模有望达到1,233亿美元，2025-2030年复合增速为7.7% [23] 2. 算力景气上行，PCB量价齐升 * **AI应用规模化落地，算力瓶颈持续凸显**：海内外模型厂商军备竞赛加剧，国产大模型性能提升，2025年2月27日当周国产模型API调用量首次反超美国 [25] * AI商业化提速：截至2026年5月，Anthropic的ARR已达440亿美元，而2025年12月仅为90亿美元；OpenAI截至2026年2月的ChatGPT订阅用户超5千万，企业客户API Token调用量达150亿/分钟 [27] * 云服务提供商（CSP）云业务收入加速增长：谷歌2026年第一季度云计算收入达200.28亿美元，同比增长63%；亚马逊AWS收入达376亿美元，同比增长28%，增速创15个季度新高；微软Azure收入同比增速达40%；阿里巴巴智能云收入达416.26亿元，同比增长38% [31][34] * 算力紧张导致价格上调：Agent任务大幅增加Token消耗，截至2026年3月我国日均Token消耗量达140万亿，较2025年底增长40% [38] * 国内CSP密集上调AI算力产品价格，如智谱AI的API定价截至2026年3月较2025年底提升83% [38][42] * 预计2025-2030年全球Token消耗量的复合增速将达3418% [41] * **模型厂商加大算力储备，CSP巨头上调资本开支指引**：OpenAI指引其算力规模从2025年底约1.9GW增长至2030年30GW；Anthropic承诺未来十年投入1,000亿美元获取AWS高达5GW算力 [44][45] * 2026年第一季度，北美四大科技巨头（谷歌、亚马逊、微软、Meta）资本开支合计达1,306亿美元，同比大幅增长70.61% [45] * 谷歌上调2026年资本开支指引至1,800-1,900亿美元；Meta上调至1,250-1,450亿美元 [45] * 阿里巴巴2026年第一季度资本开支为269亿元，同比增长9.30%，并表示前期提出的未来3年投入3,800亿元的资本开支计划需要进一步上修 [48] * 腾讯2026年第一季度资本开支为319亿元，同比增长16.00%，并指引今年资本开支相较去年增加 [48] * **英伟达及专用集成电路（ASIC）后续指引积极**：英伟达2027财年第一季度营业收入为816亿美元，其中数据中心业务收入752亿美元，净利润583亿美元 [50] * 英伟达指引其Vera CPU在2026年营收有望接近200亿美元，并维持到2027年底Blackwell和Rubin销售额有望达到1万亿美元的目标 [50][53] * 谷歌推出TPU v8架构，其TPU 8t集群计算性能较上代提升近3倍；亚马逊预计其自研芯片2026年收入将达500亿美元，目前Trainium的承诺收入已超2,250亿美元 [57] * 预计2026年全球ASIC服务器出货量占比将达27.8%，2030年将提升至39.5% [57] * **PCB持续迭代，驱动量价齐升**：AI算力硬件代际升级驱动PCB向高密度、高性能发展，新平台产品规格提升驱动价值量提升 [61] * 英伟达新一代Rubin平台产品预计采用更高规格PCB，如Compute Tray预计采用6阶HDI和44层超高多层板，Switch Tray预计采用24层高多层板 [61] * 亚马逊Trainium3的OAM预计采用4阶HDI，UBB有望采用28/30层高层板设计 [62] * 新技术如正交背板（有望采用超高多层设计）、mSAP工艺（满足光模块向800G/1.6T升级所需的更小线宽线距）、CoWoP技术（倒逼PCB载板化）将持续迭代，为PCB带来增量空间并进一步提升价值量 [65][68][70] 3. 投资建议 * 报告重申核心观点，认为算力景气上行将驱动PCB量价齐升，并再次提及相关标的包括万源通、则成电子等 [75]