行业整体业绩表现 - A股PCB板块38家上市公司前三季度营收总额达1560.42亿元，同比增长32.75%或约385亿元，归母净利润总额达168.62亿元，同比增长77.3%或73.51亿元 [1] - 板块营收和净利润规模创历史同期新高，并已超越以往任意全年业绩规模，全年业绩再创新高确定性高 [1][2] - 板块内所有38家上市公司均在前三季度实现营收正增长 [1] 龙头公司业绩亮点 - 生益科技、深南电路、胜宏科技、沪电股份、景旺电子5家企业前三季度营收均超过百亿元 [2] - 沪电股份营收135.12亿元，同比增长49.96%，归母净利润27.18亿元，同比增长47.03% [2] - 深南电路营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [2] - 生益电子营收同比飙升114.79%，净利润增幅高达497.61% [2] - 胜宏科技营收增速83.40%，净利润增速324.38% [2] 盈利增长驱动因素 - AI服务器对高端HDI板和封装基板的爆炸性需求是行业高增长核心引擎 [1][3] - AI服务器所需的高阶HDI与消费电子、普通汽车电子所需的HDI存在显著技术代差 [3] - 高端产品占比营收结构不同导致板块内部盈利增速分化显著 [3] - 沪电股份、胜宏科技前三季度销售净利率超过20%，深南电路、生益科技等公司超过13%，均显著高于行业平均水平6.8% [3] 公司具体运营表现 - 沪电股份第三季度营收50.18亿元，净利润10.35亿元，均创历史同期最高，单季度净利润首次突破10亿元 [4] - 生益电子第三季度毛利率达33.93%，环比提升3.15个百分点，净利率为19.09%，环比增长4个百分点 [4] - 生益电子第三季度实现营收30.6亿元，同比、环比分别增长153.71%、39.78%，实现归母净利润5.84亿元，同比、环比分别增长545.95%、76.84% [4] 行业产能扩张动态 - 头部PCB厂商已启动高阶产品的产能扩充，生益电子增资17.5亿元用于吉安智能制造高多层算力电路板项目，泰国生产基地项目于2024年11月动工 [5] - 沪电股份规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，于2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产 [5] - 深南电路新建南通四期及泰国工厂，泰国工厂已连线试生产，南通四期在今年四季度连线，将具备高多层、HDI等工艺技术能力 [5] 扩张对业绩的初步影响 - 胜宏科技第三季度营业收入50.86亿元，环比增速下降1.62个百分点至7.8%，归母净利润11.02亿元，环比下降9.88%，为2024年一季度以来首次单季度环比下滑 [6] - 业绩环比下滑原因包括主要客户产品迭代导致产线停线调整、产能扩张带来用工成本增加（第三季度新增员工数千人）、NPI新产品项目导入导致生产成本增加 [6] 未来竞争格局展望 - 更多同行将资源向AI领域倾斜，未来竞争势必加剧 [6] - 规划的大量高端产能将在2026-2027年后集中释放，若终端需求增长曲线放缓，可能导致供需关系逆转，引发价格竞争，侵蚀企业利润率 [7] - 未来竞争是技术迭代、客户黏性与综合服务能力的竞争，具备先发扩产和技术优势的企业具备相对业绩护城河 [7]

IPO进程与公司概况 - 公司于2025年10月31日主板IPO顺利过会 [1] - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] 市场地位与竞争优势 - 在手机HDI主板和手机电池板研发制造领域具有丰富经验，是该领域的龙头企业之一 [2] - 2024年公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13% [2] - 2024年公司柔性及刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [2] - 在中国电子电路行业协会2024年百强榜中排名第35位，在Prismark 2024年全球百强榜中排名第58位 [2] 财务业绩与经营表现 - 2022年至2025年上半年营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元和17.1亿元，整体呈增长趋势 [3] - 同期扣非净利润分别为1.2亿元、8703.81万元、1.94亿元和2.33亿元 [3] - 2025年上半年扣非净利润已达2.33亿元，超过2024年全年水平 [3] 募资用途与产能扩张 - 本次IPO拟募资20.57亿元 [3] - 资金将投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [3] - 项目完成后公司将每年新增120万平方米HDI板产能 [3]

投资评级 - 报告未明确给出对超颖电子的具体投资评级（如买入、增持等）[1] 核心观点 - 超颖电子是全球汽车电子PCB领先企业，为拥有核心自主知识产权的国家高新技术企业[1] - 公司受益于全球PCB产能向中国大陆转移的趋势，中国大陆PCB产值占全球比例已从2000年的8.1%上升至2024年的55.74%[2][12] - 公司凭借技术研发和专利积累，与众多国内外知名客户建立了稳定合作关系，为未来发展奠定良好基础[3][25][26] 行业概况 - 全球PCB市场空间广阔，2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，较2023年增长5.8%[8] - 未来五年全球PCB市场预计将保持稳定增长，2024年至2028年复合年均增长率为5.5%[8] - PCB产业呈现以亚洲特别是中国大陆为制造中心的新格局，中国大陆自2006年起成为全球第一大PCB生产基地[9][13] - 据Prismark预测，2024年至2028年中国大陆PCB产值复合年均增长率为4.0%，至2028年总产值将达到479亿美元[10][12][13] 公司财务表现 - 2022-2024年公司分别实现营业收入35.14亿元/36.56亿元/41.24亿元，同比增长依次为-7.12%/4.04%/12.78%[1][19] - 2022-2024年公司实现归母净利润1.41亿元/2.66亿元/2.76亿元，同比增长依次为-3.69%/88.99%/3.78%[1][19] - 2025年上半年，公司实现营业收入21.85亿元，同比增长12.61%；实现归母净利润1.59亿元，同比增长-11.85%[1][19] 公司产品与技术 - 公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括HDI板、厚铜板、金属基板、高频板、高速板等[16][18] - 产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域，并积极布局AR/VR、航天卫星等领域[16][24] - 在汽车电子领域，公司已具备二十层任意层互连HDI汽车电子板量产能力，并实现板厚50μm芯板的任意层互连HDI量产能力[24] - 在显示领域，公司产品在主板570-600mm的长度下其尺寸变异不超过70μm[24] 公司市场地位与客户 - 根据中国电子电路行业协会统计，2024年公司在综合PCB企业排名中位列第23位[3][26] - 根据NTI报告，2023年公司为全球前十大汽车电子PCB供应商，中国前五大汽车电子PCB供应商[3][26] - 在汽车电子领域，公司主要客户有大陆汽车、法雷奥、博世、特斯拉等[3][25] - 在显示领域，公司与京东方、LG集团等建立稳定合作；在储存领域，与希捷、西部数据等合作[3][25] - 公司在消费电子、通信领域积累了罗技、苹果、博通、浪潮信息等众多行业知名客户[25] 研发与荣誉 - 公司目前共取得14项发明专利和85项实用新型专利，并积累了多项非专利技术[3][26] - 公司曾获大陆汽车颁发的"最佳PCB供应商"及2024年度"卓越供应链奖"、法雷奥颁发的"全球供应商奖"等荣誉[3][26] - 在显示领域，公司曾获京东方颁发的"质胜杯 DAS BG 质量工具创新应用大赛金奖"[3][26]

IPO过会情况 - 公司于10月31日经上交所上市审核委员会2025年第48次会议审议，首发事项顺利过会 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [4] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，具备全面的技术研发和生产能力，可提供一站式服务 [4] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著竞争优势 [4] 市场地位与市场份额 - 在手机HDI主板和手机电池板研发制造领域经验丰富，是手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，处于领先地位 [5] - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，供货量约占其全球出货量的13% [4] - 2024年公司提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件，供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [4] - 在中国电子电路行业协会2024年中国PCB行业百强企业中排名第35位，在Prismark 2024年全球PCB企业百强中排名第58位 [5] 财务业绩 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元和17.1亿元，整体呈现增长趋势 [5] - 同期扣非净利润分别为1.2亿元、8703.81万元、1.94亿元和2.33亿元 [5] IPO募资用途 - 本次IPO拟募资20.57亿元，投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [6] - 项目完成后将每年新增120万平方米HDI板产能，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平 [6] - 募资有助于优化财务结构，降低财务杠杆，缓解资金瓶颈 [6]

智通财经APP获悉，10月31日，江西红板科技股份有限公司(简称：红板科技)通过上交所主板上市委会 议。国联民生证券为其保荐机构，拟募资20.57亿元。 招股书显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精 度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板 的企业之一。 公司的产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，广泛应用于消费电子、汽 车电子、高端显示、通讯电子等领域。 公司手机HDI板和手机电池板的市场占有率较高。2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机 HDI 主 板1.54 亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件；据此测算，公司手机HDI 主板供货量约占全球前 十大手机品牌出货量的13%，公司柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量 的20%。 本次发行募集资金将投资用于以下项目： | 项目名称 | 投资总额 | 募集资金投 | 项目备案 | 项目环评 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 资额 | | | | 年产 1 ...

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 核心观点 - 2025年第三季度公司利润同环比均实现高增长，BT载板业务迎来强势增长期 [1] - 存储市场需求强劲，公司载板业务利润率显著提升，带动整体利润高增 [4] - 基于存储需求修复以及BT载板涨价预期，分析师上调了2025至2027年的利润预测 [4] 财务业绩表现 - 2025年前三季度：实现营收53.73亿元，同比增长23.48%；实现归母净利润1.31亿元，同比增长516.08% [4] - 2025年第三季度：实现营收19.47亿元，同比增长32.42%，环比增长5.47%；实现归母净利润1.03亿元，同比增长300.88%，环比增长427.52% [4] - 2025年第三季度：毛利率为22.36%，同比增长7.54个百分点，环比增长2.83个百分点；净利率为2.36%，同比增长10.43个百分点，环比增长5.08个百分点 [4] - 盈利预测上调：预计2025-2027年归母净利润为2.51/5.30/7.25亿元（原值为2.03/4.39/5.83亿元）[4] PCB业务 - 北京兴斐上半年实现营收5.00亿元，净利润达到8556万元 [5] - 业务增长受益于战略客户高端手机业务的持续增长、份额提升及高端光模块基板批量出货，HDI板和类载板业务持续增长 [5] - 公司正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能，以把握AI需求增长带来的机会 [5] - 宜兴硅谷由于客户结构等原因经营情况相对较弱，正在进行客户结构调整、成本管控及工艺流程优化，未来业绩有望持续修复 [5] 封装基板业务 - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，利润率显著提升 [6] - 产能情况：广州和珠海原有的3.5万平/月的产能已实现满产；新增的1.5万平/月的产能已于2025年7月投产，正逐步释放 [6] - 价格趋势：因下游需求激增及上游原材料价格上涨，CSP封装基板产品价格处于上涨过程中，未来有望带动盈利能力持续上行 [6] 财务预测与估值 - 营收预测：预计2025/2026/2027年营业收入分别为74.63亿元、90.04亿元、110.72亿元 [7] - 归母净利润预测：预计2025/2026/2027年分别为2.51亿元、5.30亿元、7.25亿元 [7] - 每股收益预测：预计2025/2026/2027年EPS分别为0.15元、0.31元、0.43元 [7] - 估值指标：当前股价对应2025/2026/2027年PE分别为143.8倍、68.0倍、49.7倍 [7]

公司概况与市场地位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [3] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商 [3] - 2024年全球手机出货量为12.23亿台，公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算其主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13% [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.40亿元、27.02亿元，呈现增长趋势 [4] - 同期净利润波动巨大，分别为1.41亿元、1.05亿元（同比下滑25.4%）、2.14亿元（同比增长103.87%），波动幅度超过129% [5][6] - 利润波动与产品均价下滑有关，2023年HDI板单价同比下降19.94%，2024年再降5.26%，两年累计降幅超25% [7] - 2023年整体产品均价下降10.57%，2024年均价降幅收窄至1.94% [7] 产能与募资计划 - 公司拟募资20.57亿元，全部投向"年产120万平方米高精密电路板项目" [8] - 2022年至2024年及2025年1-6月，公司产能利用率分别为71.96%、85.01%、88.51%和88.63%，虽逐年提升但未超过90% [8] 研发投入 - 报告期内，公司研发费用占营业收入的比例分别为4.56%、4.69%、4.63%和3.65% [9] - 同期行业平均值分别为4.70%、5.14%、5.13%和4.89%，公司研发投入力度持续低于行业平均水平 [9][10] 公司治理与财务状况 - 公司股权高度集中，实际控制人叶森然间接控制公司95.12%的股份，掌握绝对话语权 [11] - 2023年公司分红7800万元，相当于当年净利润的74%，加上2022年分红的6000万元，报告期内累计分红金额达1.38亿元 [11] - 报告期各期末，公司应收账款余额呈上升趋势，分别为6.22亿元、7.58亿元、9.19亿元和11.36亿元 [13] - 应收账款占营业收入比例从28.21%上升至34.00% [13][14] - 应收账款周转率持续下降且低于行业平均值，报告期各期分别为3.19次、3.39次、3.22次和1.66次，同期行业平均值为3.61次、3.46次、3.77次、2.00次 [13]

公司概况与市场地位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [4] - 公司产品覆盖全球前十大智能手机品牌中的8家，是其主要手机HDI主板供应商，客户包括OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等 [4] - 2024年，公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，约占其总出货量（11.50亿台）的13% [4] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入持续增长，分别为22.05亿元、23.40亿元、27.02亿元 [5] - 同期净利润波动剧烈，分别为1.41亿元、1.05亿元（同比下滑25.4%）、2.14亿元（同比增长103.87%），波动幅度超过129% [6][7] - 净利润波动与产品均价下滑有关，HDI板单价在2023年同比下降19.94%，2024年再降5.26%，两年累计降幅超25% [8] 运营与产能 - 报告期内公司产能利用率逐年提升，从2022年的71.96%升至2025年上半年的88.63%，但始终未超过90% [10] - 公司本次拟募资20.57亿元，全部投向"年产120万平方米高精密电路板项目"，此举与当前未满负荷的产能利用率存在矛盾 [10] 研发投入 - 报告期内，公司研发费用占营业收入的比例分别为4.56%、4.69%、4.63%和3.65%，持续低于行业平均水平（4.70%、5.14%、5.13%和4.89%） [11][12] - 在资金密集型和技术密集型的PCB行业，研发投入持续低于同行平均水平可能影响企业未来竞争力 [12] 公司治理与财务状况 - 公司股权高度集中，实际控制人叶森然通过多层持股结构间接控制公司95.12%的股份，拥有绝对话语权 [15] - 公司在IPO报告期内进行了大额分红，2022年分红6000万元，2023年分红7800万元（相当于当年净利润的74%），两年累计分红达1.38亿元 [13][14] - 报告期内公司应收账款规模呈上升趋势，余额从2022年的6.22亿元增至2025年6月末的11.36亿元，占营业收入比例从28.21%升至33.22% [17][18] - 公司应收账款周转率持续下降且低于行业平均值，报告期内分别为3.19次、3.39次、3.22次和1.66次，同期行业平均值为3.61次、3.46次、3.77次、2.00次 [17]

IPO与业绩表现 - 公司将于10月31日主板IPO上会，公开发行21791.7862万股 [2] - 报告期内业绩亮眼，2024年净利润同比增长103.87%至21391.41万元，2025年上半年净利润达23985.21万元，已超过2024年全年 [4] - 报告期内营业收入持续增长，从2022年的220458.94万元增至2024年的270247.82万元，2025年上半年为171001.81万元 [4] 毛利率分析 - 公司毛利率显著攀升，从2022年的13.28%上升至2025年上半年的21.36%，并在2025年上半年反超同行可比公司平均值（17.95%）[5][7] - 毛利率提升主要得益于HDI板销售收入快速增长及销售价格提升19.85%，以及刚柔结合板订单量增长 [6] - 公司产品定位于中高端应用市场，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [4] 研发投入与毛利反差 - 报告期内研发投入持续低于同行，研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%、3.65%，低于同行可比公司平均值（4.7%、5.14%、5.13%、4.89%）[7] - 研发费用金额也远低于同行均值，2025年上半年为6243.8万元，而同行平均为32539.05万元 [7] - 在研发投入不足的背景下实现毛利率反超同行，形成明显反差 [2][7] 应收账款状况 - 应收账款余额持续扩大，从2022年末的62191.05万元增至2025年6月末的113624.58万元，2022-2024年年均复合增长率达21.55% [8] - 应收账款增速（21.55%）显著高于同期营收增速（10.72%）[8] - 账龄结构显示，1年以内的应收账款占比极高，接近100%，且历史回收情况良好 [9] 坏账计提政策矛盾 - 公司坏账准备计提比例始终较高，报告期内为5%-5.1%，远超同行可比公司平均值（2.28%-2.6%）[10][11] - 高计提比例导致坏账准备金额逐年增加，从2022年的3110.52万元增至2025年6月末的5789.68万元 [10] - 尽管应收账款回收风险低，公司仍采用远高于行业常规的计提比例，其合理性缺乏明确解释 [2][12] 偿债能力与财务压力 - 公司短期偿债能力指标弱于同行，报告期内流动比率（0.84-0.96）和速动比率（0.7-0.79）均低于同行平均值，且流动比率始终低于1 [13] - 资产负债率（54.31%-54.62%）持续高于同行可比公司平均值（44.33%-47.33%）[13] - 货币资金余额（1.26亿元-3.18亿元）始终无法覆盖短期借款（2.26亿元-3.9亿元），资金链承压明显 [14] 分红行为与资金状况矛盾 - 在债务压力较大的情况下，2021年至2024年公司合计现金分红达7.38亿元 [3][14] - 控股股东香港红板持有公司95.12%的股权，因此分红资金几乎全部流入其口袋 [3][14] - 公司解释称经营业绩较好，在考虑自身资金需求后进行分红，具备分红能力 [15]

上市审议与公司概况 - 公司上市申请将于10月31日接受上交所上市委审议 [1] - 公司为荣耀、OPPO、vivo等手机品牌提供电路板 [1] - 公司三年营收累计超70亿元 [1] 环保定位争议 - 公司声称不属于重污染行业，但该结论与监管自2014年起将PCB列入高污染风险行业的规定相左 [1][2] - 公司的定位与同行公司如深南电路、沪电股份等普遍承认高污染属性的做法形成鲜明对比 [2] - PCB行业传统上被认为是高污染行业，生产过程中会产生含铜废水、氨氮、VOCs等污染物 [1] 股权结构与公司治理 - 公司实控人叶森然通过多层股权结构间接控制公司95.12%的股份，IPO后叶氏家族仍将持有71.34%股权，拥有绝对控制权 [3] - 报告期内公司存在多项关联交易，包括子公司向相关方租赁房产（年租金148.8万港元）以及向关联方采购服务（三年累计537.47万元） [3] - 2022年至2023年公司累计分红1.38亿元，占同期净利润2.46亿元的56%，考虑到家族持股比例，约有1.31亿元流入家族口袋 [3] 财务状况与经营策略 - 公司营业收入从2022年的22.05亿元增长至2024年的27.02亿元 [3] - 公司净利润波动剧烈，2023年归母净利润同比下滑25%，出现"增收不增利"情况 [4] - 公司被质疑采用"以价换量"策略，核心产品HDI板单价在2023年同比下跌19.94%，2024年继续下降5.26% [4] 研发与应收账款 - 公司研发投入略低于同行，2022年至2024年研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%，始终低于行业平均水平 [4] - 公司应收账款规模持续扩大，从2022年的5.91亿元增至2024年的8.73亿元，应收账款占营业收入的比例从28.21%攀升至34% [4] - 公司在实施高额分红的同时，短期借款从2023年末的2.26亿元大幅上升至2024年末的3.79亿元，存在"举债分红"的质疑 [3]