公司概况与财务表现 - 科翔股份是领先的数字化PCB企业，在惠州、深圳、九江、赣州、上饶五地完成战略布局，设立七大事业部，具备一站式全品类PCB供应能力 [1] - 公司可规模化生产双层板、多层板、HDI板、厚铜板和陶瓷基板等产品 [1] - 2025年前三季度，公司实现营收27.27亿元，同比增长10.10%，但归母净亏损1.2亿元 [1] - 根据业绩预告，2025年公司归母净利润预计亏损1.7-2.3亿元，较2024年同期亏损3.4亿元同比大幅减亏 [1] PCB行业趋势 - 全球PCB行业市场规模持续扩容，2025年整体PCB市场产值为785.62亿美元，预计2025至2029年复合年增长率为4.8% [1] - AI服务器/存储成为PCB行业的最大增长极，2025年服务器/存储PCB市场占整体市场的15%，预计2025至2029年复合年增长率高达11.6% [1] - AI服务器驱动多高层PCB广泛应用，主流AI服务器所用多层板正从16层以上向40层及以上更高层数演进，未来Rubin Ultra架构的背板层数预计将飙升至70层以上 [2] - 高多层板市场增速远超行业均值，预计2025年18层以上高多层板增长率达41.7% [2] 前沿技术与创新 - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作为CoWoS的演进方案，通过取消传统ABF载板，简化为“芯片-硅中介层-PCB”三级架构，具备信号损失更少、散热更好的优势 [2] - 陶瓷基板可精准应对高阶HDI的热阻瓶颈，其热导率远优于传统FR-4材料，嵌入HDI芯板后可实现热量沿垂直方向高效传导 [2] - 陶瓷基板可有效应对CoWoP封装的稳定性挑战，其热膨胀系数与芯片材料更接近，能显著降低界面应力，抑制封装失效 [3] - 公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，满足大功率IGBT模块、半导体照明、航空航天等严苛场景需求 [4] - 公司正与某北美大厂合作研发AI服务器用陶瓷板，技术储备为后续批量供货奠定基础 [4] 产能扩张与业绩展望 - 2022年以来，公司在九江、赣州、上饶等地进行了大规模产能投资，目前总产能已突破1000万平方米 [3] - 江西科翔二期承诺投资额9.7亿元，计划新建产能160万平方米，新建产线于2023年下半年逐步投产，目前仍处于产能分批释放的爬坡期 [3] - 随着产能逐渐爬坡，公司PCB产品利润率有望恢复至行业水平，2026年有望迎来业绩拐点 [3][4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为-2.0亿元、2.4亿元、4.7亿元，分别同比增长41.4%、219.2%、93.7% [4]

文章核心观点 - A股（尤其是创业板）再融资审核逻辑发生转变，从简单关注历史利润门槛转向更全面的价值判断，本川智能案例表明，即使公司最近一年扣非净利润未达市场传闻的3000万元心理门槛，只要具备行业前景、技术实力、业绩向上趋势和合理的募资用途，仍可能成功过会 [1][5][29] 公司基本情况 - 公司全称为江苏本川智能电路科技股份有限公司，股票代码300964.SZ，于2021年8月5日在深圳证券交易所创业板上市 [11][12] - 公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，核心应用领域包括通信设备、汽车电子和新能源 [12][13] - 公司产品技术体系丰富，涵盖高频高速板、金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、HDI板、热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板等多种技术方向和特殊材料产品 [13][16][18] - 公司实际控制人为董晓俊，截至2025年9月30日，其直接和间接合计持有公司32.08%的股权 [22][46] 再融资项目详情 - 公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，预计融资金额为4.69亿元 [7][31] - 深圳证券交易所上市审核委员会于2026年2月10日召开会议，审议通过该发行申请，认为其符合发行、上市及信披要求 [7][30][31] - 该再融资项目于2025年7月25日获受理，于2026年2月10日经上市委会议通过 [7][31] 财务业绩表现 - 营业收入呈现复苏增长趋势：2022年至2025年前三季度，营业收入分别为55,926.34万元、51,094.26万元、59,610.27万元和61,354.86万元，2024年同比增长16.67%，2025年前三季度同比大幅增长43.11% [5][20][28] - 净利润波动剧烈但趋势向好：归属于母公司所有者的净利润从2022年的4,755.39万元骤降至2023年的482.69万元（同比下降89.85%），随后在2024年反弹至2,373.96万元（同比增长391.81%），2025年前三季度已达3,307.62万元（同比增长56.23%） [5][19][28] - 扣非净利润是审核关注重点：2023年扣非后净利润为-673.93万元，2024年扭亏为盈至1,697.04万元（同比增长351.81%），2025年前三季度大幅增长至3,023.01万元（同比增长142.98%） [1][5][19][28] - 2024年非经常性损益影响显著：当年归属于母公司净利润为2,373.96万元，但扣非后仅为1,697.04万元，差额主要来自政府补助、理财收益等 [3][27] 再融资审核通过的核心原因 - 业绩趋势重于单一年份数据：审核方关注公司已走出低谷进入上升通道，2023年业绩差但有合理解释（如行业周期、原材料价格、股权激励费用），2024年强势反弹，2025年持续增长 [1][25] - 业务符合国家战略与产业导向：公司产品应用于通信、汽车电子、新能源、工业控制等核心领域，并明确布局机器人、低空经济、AI服务器等前沿赛道，属于“硬科技”企业 [1][13][25] - 募资用途正当且必要：募集资金主要用于珠海和泰国生产基地建设项目以及补充流动资金，扩产反映订单充足及看好未来市场，泰国建厂符合供应链多元化国家战略 [2][24][26][48] - 审核逻辑转向综合价值判断：审核更关注公司行业前景、核心竞争力、发展趋势和募投项目合理性，而非死抠单一利润指标 [1][5][25][29] 募投项目规划 - 本次发行拟募集资金总额4.69亿元，将投资于三个项目 [24][48] - 珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目，总投资35,618.80万元，拟使用募集资金33,454.10万元 [24][48] - 本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目，总投资23,758.39万元，拟使用募集资金10,545.90万元 [24][48] - 补充流动资金项目，总投资2,900.00万元，全部使用募集资金 [24][48]

公司产品线概况 - 公司PCB产品线覆盖广泛，包括单双面板、高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等[2] 公司信息披露 - 公司通过互动平台回应投资者关于产品种类的提问[2] - 公司提示相关信息应以在深交所指定信息披露媒体发布的公告为准[2]

奥士康重大资本开支与产品结构升级 - 公司公告拟投资18.2亿元建设高端印制电路板项目，并计划发行可转债募集不超过10亿元用于该项目，剩余资金自筹[1] - 该项目聚焦高多层板及HDI板，建成达产后将形成年产84万平方米的产能[1] - 投资旨在优化产品结构，提升高附加值产品占比，减少对中低端产品的依赖，以应对AI、新能源汽车、5G/6G等领域快速增长的需求[1][2] PCB行业发展趋势与竞争格局 - 行业呈现“低端过剩、高端短缺”格局，AI、新能源汽车等领域爆发式增长驱动高端PCB需求持续攀升[2] - 行业正加速向高端化、绿色化、智能化转型，技术研发与环保水平成为核心竞争力[2] - 竞争格局分化，深南电路、沪电股份、胜宏科技等头部企业在高端领域实现技术突破并抢占市场份额，中小厂商则聚焦中低端激烈竞争[2] - 券商研报认为行业正进入“量价齐升”高景气周期，2026年是高端化转型关键年，AI服务器、智能汽车、5G/6G将贡献主要增量需求[3] 东威科技知识产权与行业地位 - 昆山东威科技股份有限公司成功入选2025-2027年国家知识产权示范企业创建对象名单[4] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于高端精密电镀及表面处理设备，在PCB电镀、新能源电镀及光伏镀铜等领域掌握多项核心技术[6] - 公司拥有有效发明专利75件，多款产品获首台（套）重大装备认定，并于2021年在科创板上市，2023年成功发行GDR[6]

公司融资动态 - 公司2024年度向特定对象发行A股股票方案因决议有效期届满而到期自动失效 [1] - 该次定增预案拟募集资金总额不超过人民币34,000.00万元（即3.4亿元），计划用于珠海迅捷兴智慧型样板生产基地项目（一期）及补充流动资金 [1] - 发行对象不超过35名，均以现金方式认购，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%（即不超过40,017,000股） [1][2] 公司首次公开发行情况 - 公司于2021年5月11日在上交所科创板上市，首次公开发行股票数量33,390,000股，发行价格为7.59元/股 [2] - 上市首日股价盘中最高报27.33元，为上市以来最高点 [3] - 首次公开发行实际募集资金净额为20,005.52万元，比原计划的45,000.00万元募集资金少24,994.48万元 [3] - 首次公开发行费用总额为5,337.49万元，其中保荐与承销费用为3,650.00万元 [3] 公司近期经营业绩 - 2025年前三季度，公司实现营业收入4.88亿元，同比增长40.48% [3] - 2025年前三季度，公司归属于上市公司股东的净利润为-1,627.20万元，扣除非经常性损益的净利润为-1,910.43万元 [3] - 2025年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额为-3,088.43万元，同比减少147.10% [4] - 2025年第三季度单季，公司营业收入为195,542,620.05元，同比增长65.28% [4] 公司历史年度财务表现 - 2024年，公司营业收入为474,585,010.52元，较2023年微增2.26% [6] - 2024年，公司归属于上市公司股东的净利润为-1,973,962.25元，较2023年的13,469,654.44元下降114.65% [6] - 2024年，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7,101,880.61元，较2023年下降213.27% [6] - 2024年，公司经营活动产生的现金流量净额为90,205,411.88元，同比大幅增长142.80% [6]

文章核心观点 - 人工智能AI算力基建驱动服务器、交换机需求高速增长，同时AI也推动消费电子终端性能优化与功能革新，这共同带动了HDI及高多层板等高端PCB产品需求的爆发[2] - 为满足AI端高负载、高频运算需求，相关PCB需具备高密度互联、多层设计和高频信号传输能力，技术规格显著高于传统PCB[2] - 中国大陆PCB厂商在高端市场正快速崛起，成为全球供应链中的重要力量，多家头部企业正积极扩产以把握AI带来的市场机遇[10][13][14] 主要产品类型及功能详解 HDI板 - HDI板是高密度互连印制电路板，通过在更小空间内使用更高布线密度、更小孔径及更多层间连接（如埋孔、盲孔）来实现远超传统PCB的复杂电路功能[3] - 根据布线密度和信号传输需求，HDI板可分为低阶HDI、高阶HDI和任意层HDI[3] - HDI板可提高布线密度、有利于先进封装技术使用、提升信号输出品质，并使电子产品外观更为小巧[3] - HDI板是实现电子产品小型化、轻便化与高性能的核心载体，被广泛应用于智能手机、5G基站和自动驾驶汽车等追求轻薄短小、高信号质量及高可靠性的领域[5] 高多层板 - 高多层板是指层数通常在10层以上，通过精密叠压和互连工艺制造的复杂结构印制电路板[6] - 其核心功能是在有限面积内，为高复杂度、多电源、高速信号系统提供充足的布线通道和稳定的电气环境[6] - 高多层板主要应用于对系统复杂度和电气性能有高要求的领域，是高端服务器/交换机、核心通信设备的重要组件，用于承载多核CPU、大型FPGA的扇出，并提供多电压完整电源系统[9] - 同时也用于军工航天、超级计算机等需要超高可靠性与海量互连的复杂电子系统[9] AI对PCB技术规格的具体要求 - AI服务器的PCB层数通常为28-46层，板厚4-5毫米，厚径比达20:1[2] - 随着服务器平台升级至PCIe 5.0，传输速率提升至36Gbps，PCB层数需超过18层，板厚也将从2毫米逐步增加至3毫米以上[2] 市场当前发展状况及竞争格局 - 相关市场机构预测，到2027年全球PCB市场规模将增至984亿美元，8年复合年增长率达6%[10] - 2019-2024年中国PCB市场规模将由2267亿元增至3469亿元，5年复合年增长率达9%[10] - 中国大陆PCB产能目前集中于中低端领域，而日本、中国台湾地区的顶尖企业（如Ibiden、臻鼎、欣兴）凭借在高端载板与HDI领域的深厚积累，主导了全球AI服务器等顶级客户的核心供应链[10] - 中国大陆头部厂商（如深南电路、沪电股份、胜宏科技）正凭借在高速高多层板领域的领先优势快速崛起，成为全球供应链中不可忽视的力量[10] 国内关键企业最新布局情况 - **胜宏科技**：为巩固行业领先地位并强化在AI算力、AI服务器等领域的优势，公司持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，包括在惠州、泰国、越南及马来西亚的工厂扩产项目，扩产速度行业领先[13] - **东山精密**：2025年8月28日披露，公司为Multek制定了10亿美元投资规划，投资预计持续2-3年，目前已投入约2亿美元升级现有基地高层高速线路板设备，新增产能计划2026年上半年逐步释放[13] - **深南电路**：公司目前共有8个在建项目，累计投入约170亿元，具备高层板和HDI技术能力的南通四期项目和泰国工厂目前已连线试生产[13] - **沪电股份**：公司2025年规划的43亿元“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能，主要生产高层高密度互连积层板以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的需求[13] - **鹏鼎控股**：公司公告计划2026年向泰国基地投资43亿元，用于建设生产厂房及配套设施，并同步布局高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能，为AI服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的快速成长市场提供全方位PCB解决方案，投资建设周期为2026年全年[14]

投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [4][9] 核心观点 - 报告认为四会富仕深耕工业控制与汽车电子等高可靠性PCB市场，客户资源优质稳定，同时在光模块、人形机器人等新兴领域取得进展，海内外产能扩张将驱动公司未来成长 [4][6][7][80] 公司概况与业务 - 四会富仕专注于高品质印制电路板的研发、生产与销售，市场定位为“小批量、多品种、高可靠、快交期” [4][16] - 公司产品类型丰富，涵盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、高频高速板等，广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械等领域 [4][16] - 公司成立于2009年，2020年于创业板上市，2024年泰国工厂一期试产，开启全球化布局 [4][16] - 公司营收从2020年的6.5亿元增长至2024年的14.1亿元，年复合增长率为21.3% [28] - 2025年前三季度，公司营收达14.0亿元，同比增长34.5% [28] - PCB业务是公司营收主力，占比稳定在95%以上，海外收入占比超过50% [28] - 公司股权结构稳定，六位一致行动人合计持有约55.21%的股份，实际控制人为刘天明、温一峰、黄志成 [22] - 公司核心管理团队具有深厚的日系企业管理背景，治理结构权责清晰 [24][26] 下游市场机遇 - **汽车电子**：受益于新能源汽车与自动驾驶渗透率提升，全球汽车电子PCB市场规模从2020年的61.0亿美元增长至2024年的94.0亿美元，年复合增长率为11.2%，预计2029年将达到111.0亿美元 [6][49] - **工业控制**：中国工控市场增速显著高于全球，为国产PCB供应商带来国产替代机遇，尤其在PLC、伺服系统等领域 [6] - **人形机器人**：产业化将成为颠覆性增量市场，据产业测算，单台人形机器人平均需搭载约150片PCB，且对高层板、HDI等高端工艺需求迫切 [6][67] - **光模块**：AI算力需求推动高速光模块向1.6T/3.2T迭代，对PCB工艺与材料提出更高要求，为公司技术升级带来契机 [6][70] 公司核心优势 - **客户优势**：公司与日立、松下、欧姆龙、基恩士等全球知名企业建立了长期稳定的合作关系，客户黏性强 [4][7][72] - **技术优势**：公司注重研发，产品覆盖高频高速板、嵌埋铜块基板、陶瓷基板、刚挠结合板等，适用于人形机器人、激光雷达、光模块等新兴领域 [7][75][76] - **产能扩张**： - 泰国工厂一期已于2024年下半年投产，设计产能5万平米/月，未来计划提升至10万平米/月 [7][79] - 国内“年产150万平米高可靠性电路板扩建项目”及“年产558万平米高可靠性电路板项目”持续推进，预计2026年年中首期投产 [7][79] - 截至2025年6月，国内工厂产能利用率约为90% [79] 财务预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为19.16亿元、27.10亿元、35.43亿元，同比增长35.6%、41.4%、30.7% [9][11] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为2.15亿元、3.53亿元、5.46亿元，同比增长53.1%、64.3%、54.8% [9][11] - 预计公司2025/2026/2027年每股收益分别为1.34元、2.20元、3.40元 [9][11] - 以2025年1月22日收盘价计算，对应市盈率分别为33.59倍、20.44倍、13.20倍 [9][11]

公司业务与产品 - 公司主营业务为PCB的研发、生产和销售 [1] - 产品线包括单/双面板、多层板、HDI板 [1] - 产品应用广泛，主要覆盖智能家居、汽车电子、新能源/电源、消费办公、医疗工控等领域 [1] 未来发展战略与产能规划 - 未来三年，公司将重点深耕汽车电子（包括新能源）领域 [1] - 未来三年，公司将重点深耕电源能源领域，以AI服务器电源为主 [1] - 公司将推进HDI项目技改及泰国工厂落地 [1] - 公司将扩建高端PCB产能 [1] - 公司计划优化全球化布局与产品结构 [1]

公司概况与市场地位 - 公司是总部位于深圳的印制电路板（PCB）制造商，为国内中高端样板和小批量板领域的领军企业，拥有二十余年专业积累 [1] - 公司于2024年10月登陆创业板，股票代码为301628.SZ [1] - 公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，并在2022-2024年度连续三年被中国电子电路行业协会评为中国电子电路行业百强企业 [1][3] 业务模式与客户 - 公司采取差异化战略，专注于“多品种、小批量、高品质、快速交付”的中高端样板及小批量板市场，精准契合电子产品研发创新阶段的需求 [3] - 报告期内，公司服务的活跃客户近3000家，其中上市公司超百家，并与客户建立了长期稳定的合作关系 [3] 技术研发与制造能力 - 截至2025年6月30日，公司及子公司共拥有授权专利133项，其中发明专利12项，实用新型专利121项 [4] - 2025年上半年，公司研发投入2587.86万元，持续开展汽车雷达、无人机、AI服务器、数据中心、5G通信等前沿领域的技术研发 [4] - 公司构建了以“快速响应+柔性生产+技术领先”为核心的综合优势，实现了行业领先的交付效率：单/双面板最快24小时内交付，多层板最快48小时内交付，整体产品交付周期稳定在5-10天 [4] 财务表现与增长 - 2025年前三季度，公司实现营业收入7.06亿元，净利润9632.37万元 [1] - 2025年上半年，公司实现营业收入4.56亿元，同比增长17.25%；归母净利润5874.91万元，同比增长4.87%；扣非后净利润5866.29万元，同比增长13.88% [5] - 截至2025年9月30日，公司总资产达到15.29亿元，净资产为11.47亿元 [5] 下游应用与增长动力 - 公司业务在工业控制、通信设备、汽车电子、医疗健康和半导体测试等下游应用领域需求增长的推动下迎来发展机遇 [1] - 公司在汽车电子、AI服务器、光模块等新兴领域的布局开始贡献收入，这些领域有望成为未来增长的重要驱动力 [5] - 随着新能源汽车渗透率提高及AI算力需求增长，公司在AI服务器、高速通信、新能源汽车等关键领域已提前布局 [5] 产能扩张与未来战略 - 南通生产基地的年产96万平方米多层板及HDI板项目建成投产后，将进一步提升公司在高端PCB市场的供给能力 [5] - 公司未来将在巩固中高端样板和小批量板市场优势的同时，加速向高多层板、HDI板等高端产品领域拓展 [6] - 在PCB行业转型升级与国产替代加速的双重机遇下，公司正迎来更为广阔的发展空间 [6]

投资评级 - 维持“增持”评级 [8] 核心观点 - 公司2025年第四季度业绩预告中值不及市场预期，归母净利润中值11.2亿元，环比仅增长1.2% [8] - 业绩不及预期的原因包括：1）新产能爬坡导致用工成本增加及良率影响毛利率；2）研发费用增加及Q4汇率波动产生汇兑损失；3）N客户AI PCB供应体系导入新供应商，导致公司在部分料号份额有所损失 [8] - 展望未来，在AI革命驱动下，公司卡位英伟达及CSP等核心北美大客户，技术领先且加速全球化产能扩张，AI业务有望迎来高速增长 [8] - 公司已突破100层以上高多层板制造技术，率先实现6阶24层HDI量产及8阶28层HDI、10阶30层HDI技术储备，全面支持AI服务器加速卡、光模块1.6T超高速传输板等前沿产品需求 [8] - 未来在大客户主板、中板、正交货板料号中均有望占据主力供应商角色，且CPO中板、正交货板的量产以及CoWoS技术的应用，均有望大幅提升公司在大客户单机柜的PCB价值量 [8] 财务数据与业绩预测 - **2025年业绩预告**：预计2025年归母净利润41.6-45.6亿元，同比增长260.4%-295.0%；扣非归母净利润41.5-45.5亿元，同比增长263.6%-298.6% [8] - **2025年第四季度业绩**：单季度归母净利润9.2-13.2亿元，中值11.2亿元，同比增长186.1%，环比增长1.2%；扣非归母净利润9.0-13.0亿元，中值11.0亿元，同比增长202.8%，环比增长0.3% [8] - **营收预测**：预测2025-2027年营业总收入分别为196.39亿元、320.11亿元、480.16亿元，同比增长率分别为83%、63%、50% [10] - **净利润预测**：预测2025-2027年归属于母公司净利润分别为43.57亿元、80.71亿元、135.04亿元，同比增长率分别为277%、85%、67% [10] - **每股收益预测**：预测2025-2027年EPS分别为5.01元、9.27元、15.52元 [10] - **估值水平**：对应2025-2027年预测PE分别为56.2倍、30.3倍、18.1倍；预测PB分别为16.5倍、11.2倍、7.3倍 [10] 盈利能力与财务比率 - **历史盈利能力**：2024年毛利率为22.7%，净利率为10.8%，ROE(TTM)为24.0% [3][8] - **预测盈利能力**：预测2025-2027年毛利率分别为36.0%、39.0%、42.0%；净利率分别为22.2%、25.2%、28.1%；ROE分别为36.6%、44.0%、48.9% [16] - **偿债能力**：截至最近报告期，资产负债率为50.4% [3]；预测2025-2027年资产负债率将下降至42.3%、40.8%、37.6% [16] 公司基本情况 - **股本与市值**：总股本8.70亿股，流通股本8.55亿股；总市值2447亿元，流通市值2405亿元 [3] - **每股净资产**：最近报告期每股净资产(MRQ)为17.4元 [3] - **主要股东**：深圳市胜华欣业投资有限公司为主要股东，持股比例为15.49% [3] 业务与技术优势 - **产品与客户**：公司在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级 [8] - **客户群体**：公司已成功进入英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、微软、博世、亚马逊、谷歌、台达等国际知名企业的供应链 [8] - **产能布局**：公司加速国内惠州以及泰国、美国等地AI算力产能的投建和释放，以完善全球化供应体系响应海外及国内算力客户需求 [8]