行业竞争格局 - 英特尔在高端桌面CPU市场表现不佳，承认在高端桌面市场“失足踢了蹩脚球”，主要原因是年内未提供合适的高端产品 [1] - AMD的CPU零售量已超过英特尔，其X3D系列在高端游戏CPU市场占据主导地位，游戏体验被描述为“独一档” [1] - 英特尔与AMD几乎同时释放下一代架构信息，竞争态势激烈，被形容为“贴身肉搏” [2][11] 英特尔产品路线与策略 - 下一代桌面架构Nova Lake-S预计最高配备28个核心，采用大小核设计，包括8个性能核、16个效率核和4个低功耗核，并换用新的LGA1954插槽 [2] - Nova Lake旗舰版本可能采用双计算片组设计，推出拥有16个P核+32个E核+4个LP-E核的52核处理器，预计2026年发售 [4] - 为填补Nova Lake发布前的产品空缺，代号“Arrow Lake-S Refresh”的桌面处理器可能在今年Q4或明年Q1发布，核心主频将提升 [5] - 移动端处理器Panther Lake预计2026年发布，是首款采用Intel 18A制程的消费级处理器，其P核架构将沿用于Nova Lake [7] AMD产品路线与策略 - Zen 6架构预计将使用台积电3nm和2nm工艺制造，产品周期预计持续到2027年底或2028年初 [8] - Zen 6单颗CCD最高核心数增至12核，预计将提供24核48线程及48核96线程的消费级桌面处理器，CCD内核数量对比Zen 5增加50% [8] - Zen 6的L3缓存将大幅升级，3nm版本具48MB L3缓存，后期2nm工艺的Zen 6c可能升级到128MB L3缓存，并可能支持64核心128线程设计 [9] - Zen 6将采用双内存控制器设计以提升带宽效率，其3D V-Cache技术单CCD最大L3缓存容量可能达240MB以上，双CCD或达480MB以上 [9][11] - Zen 6桌面端预计2026年下半年面世，移动端（预计命名Ryzen AI 400系列）将在2026年上半年发布，专注于AI和多核性能 [11] 技术挑战与市场考量 - AMD Zen 6的3D缓存版本面临积热问题的物理性挑战，以及核心数暴涨带来的功耗和散热问题 [12] - 台积电2nm工艺代工价格高昂，可能影响AMD处理器定价，使其在潜在的价格战中处于不利位置 [13] - 英特尔更换LGA1954新插槽可能影响用户升级意愿，而AMD的AM5插槽可沿用至2027年，对用户吸引力更大 [4][8]