报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 报告对上海车展中涉及的小米、AAC、中科创达、四维图新等公司进行分析 指出AAC拓展汽车产品、小米车型有订单积压、中科创达推动座舱+AI解决方案、四维图新向智能座舱和智能驾驶一级供应商转型 同时提到自动驾驶监管政策及汽车芯片国产化的情况 [1] 根据相关目录分别进行总结 AAC - AAC首次以自有品牌展示汽车产品 包括声学、触觉、光学、MEMS惯性传感器、电机系统等 还首次展示转向、电动刹车等电机产品 并利用内部磁性材料设计无刷电机 已获得国内新能源汽车客户指定项目 [2] - AAC展示用于ADAS的WLG 已获北美、日本客户项目 其1 - 3MP汽车镜头产品获全球和国内OEM的量产项目 预计其汽车业务将随产品增多而增长 但需时间 业务多元化对未来股价重估很关键 [2] 小米 - 小米在车展上相对低调 或因未展示YU7及近期车祸事件报道 YU7仍计划6/7月推出 可能在车祸调查报告公布后 目前SU7积压订单超20万份 不同版本交付周期不同 [3] - 小米下一个催化剂可能是2025年第一季度财报及新智能手机/智能玻璃产品发布 [3] 中科创达 - 中科创达展示最新版AquaDriveOS和座舱+AI解决方案 后者包括基于高通8775的计算解决方案和基于英伟达Orin X的AI盒子解决方案 支持多种大语言模型 [5] - 国内新能源车企倾向用自有大语言模型 传统车企可指定 合资或海外品牌让一级供应商推荐 高通8775是兼顾成本和性能的座舱+ADAS域控制器 2025年第一季度智能驾驶需求回升 [5] - 中科创达汽车解决方案中 智能座舱占量产解决方案的90% ADAS约占10% 有望受益于智能汽车和智能驾驶需求增长 但竞争也在加剧 [5] 四维图新 - 四维图新旨在成为兼具硬件系统和软件开发能力的新型一级供应商 基于AI基础设施 提供基础驾驶、停车、智能座舱+停车和智能座舱+驾驶等解决方案 [6] - 其基础驾驶产品在2024 - 2025年获300万份指定项目 智能座舱+停车项目获60万份指定项目 还提供基于高通骁龙Ride SA8620P和SA8650P的City NOA解决方案 车展上提供高速公路NOA试驾 [6] - 四维图新转型短期内仍需大量研发投入 最新工信部关于AD/ADAS的规定可能对其高清地图业务有积极影响 数据合规等将成为其进入一级供应商解决方案的优势 [6] 自动驾驶 - 4月中旬工信部对自动驾驶技术出台严格规定 车展上很多公司降低“智能驾驶”宣传力度 用词改为ADAS/辅助驾驶 [7] - 渠道调研显示 车企可能会相应调整 即使是已量产车型 自动驾驶采用率或车企咨询量较2月比亚迪“上帝之眼”发布后有所降温 OTA更新限制可能会延缓自动驾驶采用 [7] 汽车芯片国产化 - 目前中国汽车芯片可采用7nm制程 新能源车企近期更倾向迁移到台积电5nm制程 车企和国内芯片厂商也在向500 - 1000 TOPS高算力发展 [8] - 除SoC外 许多国产芯片已符合要求并进入车企供应商池 但主要用于备份 合资或海外品牌车企因缺乏责任证明仍犹豫采用国产方案 全球车企可能未来3 - 4年考虑国产芯片和软件 部分国产芯片公司已获海外车企项目 [8]

公司概况 - 浙江华辰芯光技术有限公司成立于2021年9月，专注于研发和制造半导体激光产品，采用IDM模式整合设计、外延生长、FAB工艺及模块封测等能力[3] - 公司总部位于浙江省绍兴市，在无锡市设有光芯片FAB制造全资子公司，衢州市设有光芯片封测子公司[3] - 核心团队成员来自海外顶级光芯片企业，具备全工艺流程技术背景，包括芯片设计、外延生长、制造、封测及可靠性验证[3] 融资与产能 - 公司完成近2亿元人民币A++轮融资，3年多累计完成5轮近5亿元融资，资金主要用于新产品研发和市场拓展[3] - 目前具备年产500万颗高功率半导体激光芯片制造能力，计划2024年底建成2000万颗/年产能的制造基地[6] - 自建6英寸外延生长、晶圆制造及模组封测能力，与国内外科研院所合作推动技术升级[6] 技术与产品 - 核心产品包括边发射激光产品（EEL）和垂直腔面发射激光产品（VCSEL），应用于人工智能、低空经济、卫星通信等领域[6] - 掌握三项核心技术：WXP腔面处理工艺、SGDBR型可调窄线宽芯片制造技术、低成本6寸GaAs/4寸InP混合FAB建设经验[6] 行业背景 - 半导体激光芯片是光通信、激光雷达、人工智能等领域的关键基础元件，国内需求快速增长但国产化率极低[4] - 电信领域长距离骨干网的可调信号光源及增益放大芯片国产化率接近零，高度依赖进口[4] - 公司通过IDM模式突破产业链瓶颈，推动高性能半导体激光芯片国产化[5]

发行相关 - 本次公开发行股票不超过6368.00万股，占发行后总股本比例不低于15.00%，发行后总股本不超过42448.00万股[6] - 每股面值为人民币1.00元[6] - 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下询价配售与网上定价发行相结合的方式，由招商证券以余额包销方式承销[64] 业绩数据 - 2020 - 2022年度公司营业收入分别为0.81亿元、3.42亿元及4.20亿元，年复合增长率超100%[81] - 2020 - 2022年度，公司向前五大客户销售金额分别为5498.00万元、28380.84万元和32196.72万元，占同期营业收入比例分别为67.78%、83.10%和76.70%[28] - 2021 - 2022年公司间接向第一大客户B公司销售占比分别为58.64%、51.29%，毛利占比分别为60.15%、53.40%[28] - 报告期各期公司综合毛利率分别为25.70%、27.18%和26.63%[38] - 2023年1 - 3月公司资产总额为107,060.45万元，较上年末减少4.16%[46][47] - 2023年1 - 3月公司负债总额为7,415.11万元，较上年末减少33.37%[46][47] - 2023年1 - 3月公司所有者权益为99,645.34万元，较上年末减少0.92%[46][47] - 2023年1 - 3月营业收入5998.19万元，较上年同期减少40.90%[48] - 2023年1 - 3月营业利润为 - 1513.63万元，较上年同期减少287.93%[48] - 预计2023年1 - 6月营业收入15500.00 - 16950.00万元，较上年同期变动 - 23.72%至 - 16.58%[58] - 预计2023年1 - 6月归属于母公司股东净利润为 - 990.00 - - 740.00万元，较上年同期变动 - 183.23%至 - 162.21%[58] 公司架构 - 公司是专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售[66] - 公司主要产品Wi-Fi FEM由PA、LNA及Switch芯片集成，应用于无线网络通信和物联网领域[67] - 公司子公司有上海康希、康希微电子、江苏康希等，参股公司为赢禛微电子[15] - 公司无控股股东，实际控制人为PING PENG、彭宇红与赵奂[175] 未来展望 - 公司2023年下半年业绩预计较上半年逐步向好，中长期发展趋势良好[60] 风险提示 - 若公司未来未能在中高端领域推出新产品，B公司的价格调整诉求将对公司经营业绩造成不利影响[29] - 若公司无法维持与主要客户合作关系，将对公司经营及盈利能力产生不利影响[31] - 若市场需求增速波动或负增长，将对公司产品销售规模造成不利影响[32] - 募集资金拟投资项目存在无法达到预期收益风险[118] - 公司本次发行可能因网下初始发行比例不足或预计发行后总市值不满足上市条件而失败[127] 其他 - 公司产品进入多家知名通信设备品牌厂商和ODM厂商供应链体系，部分产品间接供应海外电信运营商[69] - 公司Wi-Fi 6 FEM、Wi-Fi 6E FEM产品部分中高端型号性能达行业领先水平[68] - 截至招股说明书签署日，公司取得专利24项，其中境内发明专利12项，取得集成电路布图设计专有权21项[78]