公司股价表现 - 寒武纪股价大幅收涨15.73% 报收1587.91元/股 超越贵州茅台收盘价1446.1元/股 收盘价首次位列A股榜首 [1] - 寒武纪本月涨幅超100% 2023年至今累计涨幅超2800% 总市值达6643亿元 [2] - 高盛将公司目标股价上调至每股1835元 按此计算总市值将接近7700亿元 [4] 公司财务业绩 - 上半年实现营业收入28.81亿元 同比激增4347.82% [4] - 归母净利润达10.38亿元 实现扭亏为盈 去年同期为净亏损5.3亿元 [4] - 经营活动产生的现金流量净额达9.11亿元 去年同期为-6.31亿元 [4] - 研发投入同比增长2%至4.56亿元 研发投入占营收比例下降至15.85% [4] 技术产品进展 - 最新款思元690性能接近英伟达H100 性能优于英伟达中国特供版H20 [5] - 专注于人工智能芯片产品研发与技术创新 前身是中科院计算所10人学术团队 [2] - 深度求索公司发布DeepSeek-V3.1版 采用UE8M0 FP8参数精度格式 针对下一代国产芯片设计 [8] 行业发展态势 - 2024年全球AI芯片销售额超过570亿美元 预计2025年新一代AI芯片市场规模将超过1500亿美元 [6] - 国产AI芯片销售额从去年60亿美元增长至160亿美元 市场份额从29%提升至42% 增速达112% [6] - 中国AI服务器市场外购芯片比例将从2024年63%下降至2025年42% 国产芯片几乎与外购芯片平分秋色 [8] 政策与需求环境 - 中国AI芯片行业处于"政策+需求"双轮驱动的爆发期 积极推进国产化 [6] - 政府为国内头部企业提供支持 促进产业增长和芯片国产化 [7] - 国产芯片在安全可控方面具备天然优势 更易获得国内企业信任 [9] 产业链协同发展 - 国内已涌现寒武纪、华为、燧原等多家GPU研发企业 一些公司已推出实际产品并形成初步布局 [8] - 中芯国际计划明年将7纳米产能翻番 寒武纪等芯片设计公司有望拿到更多产能分配 [11] - 华为等企业发力加强软件生态建设 推出开放平台 需更多产业链企业协同参与 [12] 行业挑战与机遇 - 国产芯片需实现从7纳米至5纳米、3纳米的工艺突破 构建自主可控制造体系 [12] - 面临五大短板：先进制程被卡、EDA工具链不完整、高端人才缺口、软件生态薄弱、国际化程度低 [13] - 通过"数学补物理、非摩尔补摩尔、用群计算补单芯片"方法 在计算结果上能达到实用状况 [12]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业 - **公司**：中芯国际（SMIC，0981.HK）、华为、英伟达（NVIDIA）、AMD、台积电（TSMC）、联华电子（UMC）等众多半导体相关公司 纪要提到的核心观点和论据 中芯国际评级与目标价调整 - **核心观点**：将中芯国际评级从减持（Underweight）上调至持有（Equal - weight），目标价从38港元上调至40港元 [1][5] - **论据**：不断增长的AI推理需求以及中芯国际获取瓶颈设备的能力，推动其先进节点实现强劲的收入增长；上调2025 - 2027年的每股收益（EPS）预期，新目标价40港元反映了更高的EPS估计，意味着2025年预期市净率（P/B）为1.9倍 [1][5] 国内AI芯片市场需求与供应 - **核心观点**：国内AI GPU需求和供应大于预期，中芯国际有望成为国内AI芯片设计商的主要支持者 - **论据**：受DeepSeek推动，AI推理需求激增，带动AI芯片需求上升；美国AI GPU供应有限，促使国内芯片需求大幅增长；预计中芯国际2025年底14nm/10nm/7nm FinFET节点产能可达50kwpm，若分配15kwpm先进节点产能给华为AI芯片，每年可生产360万单位AI GPU，有望满足国内需求 [2][3][4] 中芯国际产能与设备情况 - **核心观点**：中国先进节点产能可能被低估，中芯国际产能受设备瓶颈限制，但部分关键设备供应情况较好 - **论据**：2024年底中国约有190台ASML浸没式扫描仪，中芯国际拥有约35台深紫外光刻机（DUV）；FinFET结构关键的SiGe EPI工具可由北方华创等国内设备供应商良好供应，检测需求可由一组国内供应商替代KLA，但可能需要2 - 3年完成替代 [3] 中国云服务提供商（CSPs）AI资本支出分配 - **核心观点**：中国CSPs可能将高达3000亿元人民币用于AI资本支出，采购可能是美国芯片和国内芯片的混合 - **论据**：假设每颗芯片1.5万美元，3000亿元人民币资本支出可购买300万单位H20芯片，其余1000亿元用于数据中心基础设施等；由于美国政策不确定性，预计200亿元用于购买200万单位英伟达H20（或即将推出的B30）和AMD的MI308芯片，100亿元用于购买约150万单位华为芯片或其他本地GPU [16][17][18] 中芯国际财务预测调整 - **核心观点**：上调中芯国际2025/2026/2027年的收入预测和毛利率假设 - **论据**：考虑到本地AI芯片设计商对中芯国际先进节点生产的强劲需求，以及领先芯片生产的产能扩张，将2025/2026/2027年的收入预测分别上调3%、8%和7%，毛利率假设分别提高0.7个百分点、0.7个百分点和0.3个百分点 [40] 中芯国际风险与机遇 - **核心观点**：中芯国际面临机遇，但也存在风险，目前给予持有评级 - **论据**：机遇在于定位满足本地化需求，受益于美国出口管制和产能扩张，有望获得更多先进节点制造订单；风险包括中国AI芯片需求弱于预期、产能因出口管制无法进一步扩张、良率低且无法提升、因非商业考虑不提高先进节点价格等；成熟节点可能面临激烈的定价竞争，导致对其毛利率的担忧 [46][47][59] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **市场数据**：2025年4月8日中芯国际收盘价为39.15港元，52周股价范围为14.02 - 59.70港元，市值为354.91亿美元，企业价值为517.22亿美元，平均每日交易价值为26.8698亿港元 [7] - **行业趋势**：中国半导体设备进口在2024年增长，预计2025年中国大陆代工季度产能将增加；全球半导体库存有所回升；排除英伟达AI GPU收入后，非AI半导体增长放缓；中国IC进出口增长在2024年恢复正增长，IC赤字在2024年略有反弹 [23][34][37][38][39] - **摩根士丹利相关业务关系**：摩根士丹利与多家半导体公司存在业务关系，包括持有部分公司股权、提供投资银行服务、获得非投资银行服务补偿等 [81][82][83][84][85] - **评级与行业观点定义**：摩根士丹利采用相对评级系统，包括增持（Overweight）、持有（Equal - weight）、未评级（Not - Rated）和减持（Underweight）；行业观点分为有吸引力（Attractive）、符合预期（In - Line）和谨慎（Cautious） [90][96][99]

发行相关 - 本次公开发行股票不超过6368.00万股，占发行后总股本比例不低于15.00%，发行后总股本不超过42448.00万股[6] - 每股面值为人民币1.00元[6] - 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下询价配售与网上定价发行相结合的方式，由招商证券以余额包销方式承销[64] 业绩数据 - 2020 - 2022年度公司营业收入分别为0.81亿元、3.42亿元及4.20亿元，年复合增长率超100%[81] - 2020 - 2022年度，公司向前五大客户销售金额分别为5498.00万元、28380.84万元和32196.72万元，占同期营业收入比例分别为67.78%、83.10%和76.70%[28] - 2021 - 2022年公司间接向第一大客户B公司销售占比分别为58.64%、51.29%，毛利占比分别为60.15%、53.40%[28] - 报告期各期公司综合毛利率分别为25.70%、27.18%和26.63%[38] - 2023年1 - 3月公司资产总额为107,060.45万元，较上年末减少4.16%[46][47] - 2023年1 - 3月公司负债总额为7,415.11万元，较上年末减少33.37%[46][47] - 2023年1 - 3月公司所有者权益为99,645.34万元，较上年末减少0.92%[46][47] - 2023年1 - 3月营业收入5998.19万元，较上年同期减少40.90%[48] - 2023年1 - 3月营业利润为 - 1513.63万元，较上年同期减少287.93%[48] - 预计2023年1 - 6月营业收入15500.00 - 16950.00万元，较上年同期变动 - 23.72%至 - 16.58%[58] - 预计2023年1 - 6月归属于母公司股东净利润为 - 990.00 - - 740.00万元，较上年同期变动 - 183.23%至 - 162.21%[58] 公司架构 - 公司是专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售[66] - 公司主要产品Wi-Fi FEM由PA、LNA及Switch芯片集成，应用于无线网络通信和物联网领域[67] - 公司子公司有上海康希、康希微电子、江苏康希等，参股公司为赢禛微电子[15] - 公司无控股股东，实际控制人为PING PENG、彭宇红与赵奂[175] 未来展望 - 公司2023年下半年业绩预计较上半年逐步向好，中长期发展趋势良好[60] 风险提示 - 若公司未来未能在中高端领域推出新产品，B公司的价格调整诉求将对公司经营业绩造成不利影响[29] - 若公司无法维持与主要客户合作关系，将对公司经营及盈利能力产生不利影响[31] - 若市场需求增速波动或负增长，将对公司产品销售规模造成不利影响[32] - 募集资金拟投资项目存在无法达到预期收益风险[118] - 公司本次发行可能因网下初始发行比例不足或预计发行后总市值不满足上市条件而失败[127] 其他 - 公司产品进入多家知名通信设备品牌厂商和ODM厂商供应链体系，部分产品间接供应海外电信运营商[69] - 公司Wi-Fi 6 FEM、Wi-Fi 6E FEM产品部分中高端型号性能达行业领先水平[68] - 截至招股说明书签署日，公司取得专利24项，其中境内发明专利12项，取得集成电路布图设计专有权21项[78]