研发进展 - 公司已成立专项团队驻扎深明奥斯负责共同研发并开拓产品应用 [1] - Fellow 1芯片研发设计基本完成 预计10月开始送样 [1] - 后续将根据测试情况进一步完善优化 明年一季度可流片 [1]