如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering ，谢谢。 半导体行业对小芯片的优势赞不绝口，包括更快的上市时间、更好的性能和更低的功耗，但事实证 明，在定制化和标准化之间找到正确的平衡比最初想象的要困难得多。 商用 Chiplet 市场要真正腾飞，需要对 Chiplet 的独立运作和整体运作方式有更深入的理解。需要 一种一致的方式将 Chiplet 彼此连接，并将其连接到各种其他组件，对其进行特性描述，以便它们 能够在多种设计中重复使用，并对其进行封装和测试。最重要的是，需要一种在设计过程伊始就更 轻松地完成所有这些工作的方法。虽然这与软 IP 市场有一些相似之处，但向本质上是强化 IP 集合 的转变需要更多的结构和热分析、更多的物理知识，以及对所有组件的封装和最终使用方式有更深 入的理解。 Cadence杰出工程师 Moshiko Emmer 表示："每个 chiplet 都是一块独立的硅片，但它也是主系统 内部的一个子系统。它很独特，因为它不像 SoC 中的子系统。它必须在某种程度上保持独立。你需 要单独流片。你需要拿回硅片。在将它集成到主系统之前，你至少要对 ...