PLAINVIEW, N.Y., Oct. 06, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Veeco Instruments Inc. (NASDAQ: VECO) today announced the launch and first commercial multi-tool order for its new Lumina+ metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD) system. Rocket Lab Corporation (NASDAQ: RKLB), a global leader in launch services and space systems, purchased the tools as part of its ongoing project under the Department of Commerce’s CHIPS and Science Act to expand domestic production of compound semiconductor products. This high-volum ...

产品发布与核心技术 - 公司推出首款专为宽禁带化合物半导体制造设计的Ultra ECDP电化学去镀设备 [1] - 该设备用于晶圆图形区域外的电化学金蚀刻，能提供更高的均匀性、更小的底切和改善的金线外观 [1] - 设备提供专业工艺，包括金凸块去除、薄膜金蚀刻和深孔金去镀，并集成预湿和清洗腔室 [2] - 设备采用精确的化学液循环和先进的多阳极电化学去镀技术，实现最小化侧蚀、优异的表面光洁度及所有特征上的卓越均匀性 [2] - 设备采用模块化设计，可在单一平台内集成镀和去镀工艺，并利用多阳极技术控制不同区域的去镀 [3] - 设备提供水平全表面去镀功能，以防止加工过程中的交叉污染 [3] 市场定位与应用领域 - 化合物半导体市场在电动汽车、5G/6G通信、射频和人工智能应用的强劲需求下持续增长 [3] - 金成为这些器件的优势材料，具有高导电性、耐腐蚀性和延展性，但也带来了蚀刻和电镀挑战 [3] - Ultra ECDP工具旨在满足化合物半导体制造不断变化的需求，可适应不同衬底（如碳化硅、砷化镓、磷酸锂）的独特物理特性 [3] 产品规格与兼容性 - Ultra ECDP工具兼容6英寸和8英寸平台，支持150毫米、159毫米和200毫米晶圆尺寸 [4] - 系统可配置两个开放式片盒和一个真空机械臂，为各种制造环境提供适应性 [4]

化合物半导体产业博览会 - 2025九峰山论坛将聚焦化合物半导体领域发展 [3] - 东湖高新区成为项目集中签约地 [3] 重点项目签约 - 智汇光开展车载高压核心部件研发 [3] - 诚芯智联推进全自动标定技术研发 [3] - 埃芯半导体布局量检测设备研发及生产基地建设 [3] - 景科技开发高速COB光引擎研发生产项目 [3] - 引光联创中心项目启动 [3] - 深圳艾为电气参与产业合作 [3] - 试芯智联(武汉)科技与阅景光通讯技术(武汉)有限公司共同推进项目 [3] 注：文档1/4/5内容为乱码或无关信息，未提取有效行业数据