涉及的行业与公司 * **行业**：大中华区科技硬件，具体聚焦于AI服务器、数据中心相关的**数据互连、电源架构、网络设备、机械组件**等领域[1][71] * **核心公司**：报告重点提及并给予“增持”(Overweight)评级的公司包括**Bizlink (3665.TW)、Chroma (2360.TW)、Accton (2345.TW)、King Slide (2059.TW)、Chenbro (8210.TW)**[1] * **事件背景**：分析基于**NVIDIA GTC大会和OFC（光纤通讯大会）** 上发布的新技术和产品[1] 核心观点与论据 1. 数据互连：铜缆与CPO（共封装光学）将长期共存共长 * **技术路线图**：NVIDIA CEO黄仁勋指出，2027年的Vera Rubin Ultra平台将采用**铜缆或铜缆加CPO**，而2028年的Feynman平台将**全部采用CPO**[2][10] * **市场判断**：尽管CPO渗透率提升，但由于整体市场在扩张，**铜缆和光学互连解决方案都将继续增长**[2][12]；铜缆在其支持的距离内仍具更佳性价比，而AEC（有源铜缆）和ACC等有源铜缆方案可通过信号增强技术延长其应用场景[13] * **公司动态**： * **Bizlink**：除与Credo合作AEC业务外，在OFC上展示了FAU对准模块和Shuffle Box组件，并可能也在与Credo合作开发ALC（有源LED电缆）和光模块[2][14] * **Chroma**：在最新财报电话会中提到，**今年将开始出货用于CPO中光引擎和交换芯片的测试设备**[2] 2. 800VDC电源架构：提升功率密度，相关供应商受益 * **行业趋势**：在GTC上，包括台达、伊顿、Flex等多家供应商展示了**800VDC电源机柜原型**[3][9]；采用独立的电源机柜与IT机柜设计架构[3] * **公司受益逻辑**： * **Bizlink**：其电源跳线和母排的**单机价值量将因用量增加和更严格规格带来的更高ASP而提升**[3][9] * **Chroma**：其AI电源相关产品的测试设备需求将增长，驱动力来自客户产能扩张以及因功率密度提升而进行的设备规格升级[3][9] 3. 网络设备：技术多元化与商业模式转变带来新机遇 * **产品展示**：**Accton**在OFC上展示了多项新产品，包括**800G/1.6T光模块、102.4T CPO交换机、光波长交换机**等，展示了其基于不同技术架构提供交换机的能力[4][17] * **商业模式变化**：多个网络交换机供应链厂商正计划基于Mellanox的**Spectrum X ASIC**开发网络交换机，预计**2026年下半年开始出货**[4][15]；此举意味着从过去NVIDIA销售整机，转向更多厂商提供白牌或自有品牌交换机，为ODM直接与超大规模云厂商合作开辟了新商机[4][16] 4. 机械组件：新机柜设计释放更多项目机会 * **新机柜发布**：GTC上发布了更多机柜，包括**LPX机柜、Vera CPU机柜、NVL8机柜、存储机柜**等[5][18] * **公司影响**：这对**King Slide和Chenbro**等机械组件供应商是积极信号，意味着未来几个季度将有更多的项目机会[5][18] 其他重要信息 * **AMD机柜出货预测**：供应链检查显示，**AMD Helios机柜在2026年下半年的出货量可能低于5,000台**，部分因组件重新设计而推迟至2027年上半年[5][19] * **行业评级与风险披露**：摩根士丹利对该行业的观点为“符合预期”(In-Line)[7]；报告末尾包含了大量的合规披露，表明摩根士丹利及其关联公司可能与报告提及的众多公司存在业务往来或持有其证券，可能存在利益冲突[26][27][28][29][30]；报告使用的评级为相对评级（如增持、持股观望等），并非买入/持有/卖出建议[35]