公司财务表现 - 上半年产能大幅增长 公司保持优秀交付能力实现营收利润双增长 [1] 产品与技术布局 - 1.6T产品快速上量 硅光占比逐步提升 AEC&CPO均有布局 [1] - 公司在CPO OIO等下一代光通信领域进行研发布局 [1] 市场前景与客户关系 - 2026年北美ASIC定制芯片市场继续增长 [1] - 公司作为大客户核心供应商深度受益 [1]

谷歌AI发展势头 - 谷歌推出Gemini 2.5 Flash Image 上线不到一个月新增2300万用户并生成超过5亿张图片 助力Gemini APP在多国应用商店登顶下载榜 [2] - 谷歌发布多项多模态大模型更新 包括Veo 3音视频同步生成 Genie 3实时交互世界 Imagen 4图片生成以及Pixel 10系列AI硬件整合 凸显AI研发领先优势 [2] - Gemini 3.0预计于2025年底推出 有望进一步提升模型能力 [2] 反垄断影响 - 美国地区法官公布谷歌搜索反垄断惩罚措施 强调恢复竞争而非惩罚 未采纳分拆等激进提议 好于市场此前悲观预期 [4] - 谷歌业务基本盘保持稳固 算法能力 生态优势和品牌口碑依然领先 流量获取成本TAC有望优化 整体影响可控 [4] OCS技术背景 - 传统Scale out网络中数据传输需要多次光电转换和电光转换 以H100千卡IB集群为例 数据从一台服务器传输到另一台通常需要经过8次转换 显著降低集群效率并增加延迟和能耗 [6] - 光信号在远距离高带宽传输场景下表现优于电信号 但现有技术无法直接对光信号进行灵活数据处理 必须先转化为电信号才能完成地址处理等操作 [8] - AI大模型数据流转具有高度可预测性 无需拆包查看地址 通过反射直接传输至目标服务器即可构建高效全光网络 相比传统互联网数据传输类似快递 AI数据中心全光网络更像地铁 [9] OCS主流技术方案 - MEMS方案是市场绝对主流占比超过70% 技术成熟参与企业多 性能指标均衡 端口扩展能力达320×320 成本较低切换速度快 [10] - MEMS通过微型反射镜角度调整实现光信号路径动态调整 每根输入光纤光信号经过MEMS反射镜引导到目标输出光纤 反射镜配备二维转轴通过调节角度改变反射方向 [10] - DRC方案采用全固态设计无运动部件 通过控制液晶分子结构变化实现光路折射 驱动电压极低可靠性和寿命明显提升 寿命达MEMS方案十倍 成本约4万美元低于MEMS方案5万美元 但切换速度仅毫秒级 [11][12] - 压电陶瓷方案目前没有详细信息阐述具体特点和优劣势 [13] OCS部署策略 - OCS技术核心优势场景是端口间映射关系稳定不需要频繁调整传输路径的网络环境 优先使用OCS可最大程度利用低功耗极低传输时延特性 [13] - 避免将OCS部署在需要高频率动态调整路径或有高度随机化流量模式的场景 这类场景会放大OCS切换时间长的问题导致网络整体效率下降 [13] - 通过合理规划网络拓扑结构提升OCS使用效率 如把高带宽需求且通信关系稳定节点集中到同一物理区域 通过OCS建立直接连接减少跨区域通信资源消耗 [13] 光交换机与传统电交换机差异 - 性能上光交换机通过直接提供稳定光通道传输数据时延极低接近光速 无需频繁进行光电转换 传统电交换机需多次光电转换并解包识别目标地址重新转发 大大增加数据传输时延 [14] - 功耗上光交换机不用进行信号转换能量损耗更少功耗优势明显 灵活性上传统电交换机更有优势 端口间全连接模式每个数据包能根据包头地址直接定位目标端口无需配置固定线路 仅需纳秒级数据处理时间 而光交换机重新配置内部固定线路适应流量变化目前切换时间毫秒级 [14] - 光交换技术更适合流量模式相对稳定端口间映射关系明确且不用频繁切换场景 传统电交换机更适合流量动态变化大需要频繁调整数据传输路径场景 [14] 成本与长期使用优势 - 长期使用下OCS交换机可实现约30%成本节约 因OCS寿命长如硅基液晶方案寿命约为MEMS方案十倍 MEMS方案寿命又长于传统电交换机 且无需频繁更换 同时单位端口能耗成本更低 [16] - OCS交换机初始成本较高当前设备单价通常在4-5万美元甚至更高 传统电交换机单价仅为几千至3万美元 对预算有限中小型数据中心初始投入压力较大 [16] - 时延方面OCS通过光通道直接传输数据时延可接近光速 相比传统电交换机时延提升约60%-70% 功耗上OCS相比传统电交换机可降低约40%功耗 [16] OCS端口数量问题 - 不同OCS技术方案端口数量存在限制 核心原因是技术实现难度和制造工艺水平差异 不同方案核心部件结构加工精度要求不同导致端口扩展天花板不一样 [17] - MEMS方案端口数量直接和光纤数量挂钩 每根光纤需对应一个微型反射镜 小镜子数量决定端口数量理论上限 [18] - 小镜子加工良率是关键限制因素 因MEMS芯片上小镜子需要极高加工精度 实际生产中难保证所有小镜子正常工作 例如谷歌某款MEMS芯片设计包含176个小镜子 但40个因加工不良被屏蔽 剩下136个中还有8个用于通道校准 最终实际有效端口数只有128个 [18] - 芯片尺寸与制造工艺矛盾也限制端口数量 增加芯片尺寸能容纳更多小镜子提升端口数 但随着芯片尺寸增大加工良率会明显下降 同时面临精度控制散热等技术挑战 [18] 光路系统关键部件 - 激光注入模块和摄像头模块核心目的是实现实时校准功能 不是直接参与数据传输 是保障光路长期稳定运行关键不是冗余设计 [19] - 校准系统用于调整MEMS小镜子偏转角度 确保光路始终处于预设精准状态 避免因设备老化导致光路偏移 [19] - MEMS小镜子偏转角度由焊盘上电压控制 随着设备使用时间增加机械转轴会出现老化磨损 导致偏转角度减小影响数据传输准确性 [19] - 激光注入模块发射专用波长光束对每个光路持续检测 摄像头模块捕捉光束实际传播路径判断是否存在偏移 一旦发现偏差系统自动调整控制电压使小镜子恢复到预设偏转角度 [19] - 校准过程依赖两套独立发射和接收单元 分别对应系统中两个MEMS芯片 实现对所有光路全面覆盖 [19] MEMS制造难点 - MEMS小镜子制造难点不是集中在镜面本身 而是体现在机械结构与电子控制集成环节 源于MEMS技术机电一体化核心属性 [20] - 每个MEMS芯片通常包含超过100个小镜子 每个小镜子不仅需要简单镀膜结构保证光反射效率 还必须集成复杂机械部件 最关键的是用于实现角度调整的小型转轴 尺寸极小在微米级别 对加工精度要求极高 [20] - 机械部件与电子控制芯片高度集成增加制造难度 小镜子角度调整依赖电子控制信号 需将机械转轴与电子控制电路在极小芯片空间内实现无缝衔接 既要保证机械结构灵活性又要确保电子信号稳定传输 [20] - 复杂集成结构导致加工良率较低 因涉及机械电子光学等多领域工艺要求 任何一个环节出现问题都会导致整个小镜子失效 例如谷歌某款MEMS芯片设计176个小镜子 最终因加工问题屏蔽40个 有效率不足80% [20] 发射和接收模组 - OCS中发射和接收模组是光路校准系统核心组成部分 主要涉及激光芯片探测器芯片无源光学器件等关键组件 用于保障校准激光信号稳定发射与精准接收 [22] - 有源组件包括激光芯片用于发射校准用激光束和探测器芯片用于接收校准激光束判断光路是否偏移 这两类芯片是模组核心功能部件 直接决定校准精度和稳定性 [22] - 无源光学器件包括滤光片过滤杂光确保校准激光纯度 准直透镜将激光束校准为平行光 棱镜改变激光传播方向 隔离器防止激光反射干扰保护激光芯片 这些器件用于优化激光束传输路径提升校准效率 [22] - 单套发射或接收模组总成本约1000美元 有源组件激光芯片加探测器芯片成本最高约占总成本60%-70% 无源光学器件成本约占15%-20%约150美元 其余成本为模组装配测试和封装费用约占10%-15% [23] 二色向分光片 - 二色向分光片是OCS光路校准系统中波长筛选关键部件 通过对特定波长光信号选择性透射或反射 实现校准光路与数据光路分离 确保校准功能精准运行 [24] - 核心功能是区分OCS系统中校准光信号和数据光信号 避免两者相互干扰 校准系统使用激光波长通常为850纳米 数据传输使用光信号波长通常为1310纳米 [24] - 二色向分光片通过特殊镀膜工艺实现对这两种波长选择性处理 对于850纳米校准光信号允许透射通过进入校准系统探测器芯片 对于1310纳米数据光信号则反射回数据传输路径阻止进入校准系统 [24] - 核心技术壁垒在于复杂镀膜工艺 需在镜片表面镀上多层不同材质不同厚度薄膜 每层薄膜对特定波长光信号产生干涉效应 实现850纳米透射1310纳米反射效果 镀膜工艺对薄膜材质纯度厚度均匀性层数控制要求极高 [25] - 二色向分光片还需具备高透光率对850纳米光信号透光率需达90%以上 高反射率对1310纳米光信号反射率需达95%以上 和长期稳定性镀膜层不易磨损氧化 [25] 微透镜阵列 - 微透镜阵列MLA是OCS设备刚需部件 核心功能是准直发散激光束 确保光信号在传输过程中稳定性 [26] - 光信号从光纤输出后会自然发散 若不进行准直会导致光信号衰减光路偏移影响传输效率和稳定性 MLA通过阵列化微型透镜将发散激光束校准为平行光 确保光信号在传输和反射过程中稳定性 [26] - 随着OCS设备出货量增长如谷歌每年部署1万台以上未来预计增长至10万台 MLA需求也将同步刚性增长 [27] - 国内厂商炬光科技是OCS领域MLA核心供应商之一 已进入部分头部OCS设备厂商供应链作为二级供应商二供提供MLA产品 部分OCS设备厂商如谷歌为保障供应链安全自行建立MLA生产线实现部分MLA自主供应 [27] - 单个MLA通道价格约1美元 一台OCS设备通常包含约270个通道 单台设备MLA成本约260美元占OCS设备总成本约6% 价格波动对OCS设备整体成本影响较小 [28] - 若按未来OCS设备出货量预测2030年可能达5-10万台长期有望达30万台 MLA市场规模将从当前数百万美元增长至数亿美元 随着OCS设备端口数量增加如从136×136扩展至300×300 每台设备所需MLA通道数量也将增加提升MLA单位设备价值量 [28] CPO与OCS区别 - CPO核心思路是把交换芯片和光模块封装在同一壳子里 光信号从芯片到光模块距离大大缩短时延和功耗降低 且能实时跟着数据流量变调整传输路径速度达纳秒级灵活性高 尤其适配英伟达GPU集群NVLink NVSwitch技术 [29] - OCS走全光路子靠MEMS反射镜或硅基液晶分子控制光信号路径 全程不用光电转换 时延接近光速功耗比电交换机低40% 但光路需提前配置调整路径速度仅毫秒级应对频繁变流量吃力灵活性差 [29] - CPO适合数据流向老变需要快速响应场景如AI大模型实时推理和云计算给不同租户分配资源 特别是英伟达GPU主导AI数据中心 [30] - OCS适合流量模式固定不用老调路径场景如大模型深度训练和数据中心上层网络冗余保护 像谷歌TPU集群特别适合用OCS既能满足低时延需求长期用还能省电 [30] 谷歌OCS模式 - 谷歌使用MEMS芯片采用自主设计加委托代工模式 芯片设计环节由谷歌自行完成 生产制造环节委托给瑞典专业代工厂Silex负责 [31] - 早期谷歌曾尝试从市场直接采购现成MEMS芯片 但因对端口数量切换速度可靠性等指标有定制化要求 市场通用产品无法满足其OCS系统适配需求 [31] - 谷歌决定组建团队自主设计MEMS芯片 从底层架构确保芯片与自身OCS设备TPU集群兼容性 同时优化芯片性能参数如提升小镜子角度控制精度降低驱动电压 [31]

公司技术布局 - CPO作为新兴技术方向仍处于快速发展阶段 [1] - 公司将积极把握CPO产业机遇 [1]

ab Global Research 12 September 2025 UBS Global I/O Semiconductors SEMICON Taiwan 2025: 3.5D advanced packaging, co-packaged optics and more testing An event at record scale SEMICON Taiwan 2025, held on 8-12 Sept, was one of the largest electronics shows in Taiwan in recent years, reflecting increased attention on the importance of the semiconductor industry and supply chain in Taiwan. According to official estimates, the event attracted 1,200 exhibitors and ~100,000 visitors (vs. 85,000 visitors last year) ...

根据提供的策略研报内容，以下是关于2025年A股四季度策略的关键要点总结，已按要求进行分组并剔除不相关内容。 核心观点 - 报告对市场保持积极乐观，认为“系统性慢牛”行情将延续，上证指数日线5浪有望在四季度挑战2015年以来最大跌幅（5178-2440）的0.618分位，看涨空间充裕但短期波动难免 [4][69][73] - 风格配置建议市值偏中大盘、估值看成长、行业风格选择消费+周期+成长 [5][81] - 行业配置需把握三大“预期差”：大金融决定市场高度、投资与消费发力完成GDP目标、科技板块“高切低硬切软” [6][98] 大势研判 - 国内政策持续积极发力，聚焦科技、地产和消费，与经济特征相匹配 [12] - 7月主要经济数据多数回落，下半年经济面临挑战，去年四季度GDP增速为全年高点（5.4%），今年四季度可能在高基数压力下自然放缓 [14][15] - 8月CPI同比续降至-0.4%，PPI同比降幅收窄至-2.9%，企业利润降幅从6月的4.3%收窄至7月的1.5% [23][24] - 对美出口降幅走阔（-33.1%），但对非美国家出口维持韧性，出口下行风险相对可控 [27][29] - 美联储降息预期更为积极，8月美国非农新增就业2.2万人远低于预期，失业率升至4.3% [31][32] - 资金面显示两融余额周度环比变动10MA为2.3%，融资买入占比MA10为12.4%，被动权益基金和保证金是主要增量资金 [33][36][39][43] - 市场情绪方面，两市成交额MA10为2.5万亿元，万得全A换手率MA10为2.2%，均处于历史高位 [48] - 估值方面，创业板指数估值相对较低，而上证50和沪深300的市盈率超过均值+2倍标准差 [52][57][63] 风格轮动 - 市值风格偏中大盘，成长类风格指数明显优于价值类，行业风格排序为消费＞周期＞成长＞稳定＞金融 [5][81] - 四季度成长、消费、周期风格宏观友好度总体向上，金融、稳定风格友好度回落 [82][84] - 红利风格宏观友好度预计延续回落，但中证红利股息率4.4%仍有吸引力，四季度是布局窗口期 [85][87] - 人民币汇率趋势性升值预期利好大盘成长风格 [89] 行业配置 - 四季度行业打分靠前的包括消费者服务、电子、基础化工、汽车、医药、农林牧渔、通信、纺织服装、传媒和电力设备及新能源 [98] - 预期差一：历史数据显示指数冲关阶段大金融表现占优，重点关注券商和银行 [6][100][104] - 预期差二：完成全年GDP增速目标需投资和消费发力，建议关注政策预期提升且滞涨的房地产（申万房地产指数自2024年高点以来跌幅12.4%）、雅下水电站开工催化的基建工程（装机规模约6000万千瓦，总投资约1.2万亿元），以及国庆日历效应显著的社会服务（前20交易日超额收益胜率60%，中位数3.4%） [6][108][110][112][113][114][118][120] - 预期差三：科技板块或“高切低，硬切软”，资金可能从高位硬件（如电子、通信）流向相对低位且景气度提升的新能源细分领域（电池和光伏），以及受政策催化的软件应用（传媒、计算机） [6][98][121] 注：以上总结已严格规避风险提示、免责声明、评级规则及其他非核心相关内容。

行业与公司 * 光通信行业 特别是光模块、硅光子技术、新兴光纤技术（如OCS 空芯光纤）以及相关配套设备领域[1] * 涉及公司包括中际旭创 新易盛 华工科技（子公司华工正源） 光迅科技 剑桥科技 索尔思光电 俊星科技 斯科瑞 Silicon Laboratories 光电公司 炬光科技 长飞公司 仕佳科技 亨通光电 长兴博创等[1][7][8][9][10][12][14][16][17][18] 核心观点与论据 * 硅光子技术进入成熟应用阶段 800G和1.6T光模块成为主流 展会大部分产品采用硅光方案[1][2][7] * 光模块龙头公司如中际旭创 新易盛在硅光时代竞争优势显著 市场份额有望稳步提升[1][2][3] * 海外算力需求增长推动光模块 PCD和交换机等配套设备需求 强化龙头厂商先发优势及行业高景气度[1][5] * 海外订单需求外溢使得二线厂商及无源器件厂商获得更多市场关注[1][5] * 新技术如OCS（光学电路交换） 空芯光纤 CPO（共封装光学）将并行发展 但不会完全取代可插拔光模块 其发展需结合商业落地情况 成本及主网架构综合考虑[1][3][4] * 英伟达等龙头厂商推动CPO加速落地 但实际商业化发展仍高度依赖产业协同 目前处于早期阶段[1][6] * 国内厂商虽积极部署1.6T和3.2T 但目前主要集中于800G光模块 需关注其在高世代产品的进展[1][3] * 华工科技子公司华工正源加速3.2T DR8 Mate研发进程[1][7] * 光迅科技展出1.6T 800G产品生态矩阵及搭载自研芯片的全系列互联互通演示[1][8] * 剑桥科技演示了已大规模生产的800G 400G 200G和100G光模块产品 以及小批量生产的1.6T产品[9] * 索尔思光电展示基于单波200G技术的1.6T和800G光模块系列产品[9] * 华工正源发布并展示第二代基于硅光量子点激光器的DWDM外置光源模块[10] * 薄膜铌酸锂芯片技术取得进展 具备超高带宽40-70GHz IQ调制器 相位调制器以及超低半波电压调制器等[12] * 空芯光纤技术取得突破 长飞公司现场测试100公里空心光纤链路 实现0.089dB/km的超低链路衰减[13][15] * 亨通光电展示1.6T光模块 低功耗方案及有源铜缆（AEC）技术 其1.6T AEC最长传输距离可达4.5米 800G AEC最长传输距离可达7米[17] * 长兴博创展示面向400G 800G及1.6T数据中心的绿色高密度布线解决方案[18] 其他重要内容 * 单波200G技术方案被多家公司采用并持续推出[3][9][11][14] * CW（连续波）激光器需求不断提升 相关产业机遇值得关注[1][6][13] * 展望2025年 海外巨头与国内AI巨头（如字节跳动 阿里巴巴 腾讯）的资本开支将加速释放 进入AI算力及应用大规模投入期[3][19] * 投资建议重视IBC算力产业链 包括网络设备（交换机 路由器） 芯片（光模块 光器件） CPO铜缆及光纤光缆等[3][19] * 同时应关注AIDC机房建设（柴油发电机 风冷液冷变压器） 国产IT设备（AI芯片 电源） 算力租赁及云计算平台与AI应用的发展方向[19]

A股本周走的是有惊无险，或者说反而有点出人意料。 因为从周一到周五的走势看，几乎就是围绕着20日线附近的弱势整理，这种情况下如果20日线支撑不住，市场就会向3700点迈进，实际上此时的多头和空头 都纠结，卖也不是，买了又怕市场转势，所以说这是比较煎熬的一个星期。 出现这种现象的根本，主要是CPO三大龙头突然被海外投行大幅向上调整评级，并且将股价的目标位向上看高的幅度还不小，中际旭创给出的目标价距离当 时的股价向上空间超过了40%，这一下子激发了市场的做多情绪，由此创业板指数先出现大涨，然后带动科创板指数，以至于后来券商板块也出现了全面反 攻的态势，确切的说，我觉得周四市场的大涨，CPO的全面崛起是重要的导火索，但是真正能让市场大涨的还是券商，因为证券公司指数周四反弹幅度达到 了3%。 从这个逻辑顺延着向下看，就是说接下来的市场要想继续上攻，那就不仅仅要看CPO能否继续表现，还要看券商的接力效应如何，但是从周五的走势看，证 券公司指数的跌幅有点偏大，一度向下近1.5%，也就是说周四上涨的成果一半被跌没了。 其实，对这个信号要加强重视，券商的这种跌幅过大，实际上显现的是一种弱势，或者说周四的上涨是佯攻，因为之前没 ...

CPO概念板块市场表现 - CPO概念板块整体上涨6.64% 位列所有概念板块涨幅第一 板块主力资金净流入197.63亿元 [2] - 新易盛上涨13.42% 中际旭创上涨14.28% 天孚通信上涨13.54% 三家公司合计市值首次突破一万亿元（新易盛3800亿元 中际旭创4900亿元 天孚通信1550亿元） [2] - 板块上涨直接催化为甲骨文云基础设施业务新合同超预期 股价单日暴涨35% 市场解读为AI算力需求持续强劲信号 [3] 光博会行业动态 - 第二十六届光博会单日参观人数达77418人 首次与SEMI-e半导体展联动 形成光电融合产业平台 [4] - 头部厂商集中展示800G/1.6T光模块及CPO/LPO技术方案 包括光迅科技 中际旭创 新易盛等国内企业及Coherent等国际厂商 [4] - 多家厂商对核心技术采取保护措施 新易盛禁止拍照 光迅科技CPO演示需预约 [7] 光模块技术演进与需求驱动 - 光模块核心作用为光电信号转换 AI算力需求推动速率从100G/400G向800G/1.6T迭代 [5] - GPU数量增长与铜缆物理极限矛盾推动"光进铜退" 高端光模块中光芯片与电芯片成本占比达70%-80% [6] - CPO技术将光学器件与交换芯片共封装 传输距离缩短至毫米级 有效降低信号衰减与功耗 [7] 企业财务表现与竞争格局 - 中际旭创2025H1归母净利润39.95亿元（同比+69.40%） 新易盛39.42亿元（同比+355.68%） 天孚通信8.99亿元（同比+37.46%） [14] - 新易盛营收104.37亿元逼近中际旭创147.89亿元 净利润接近持平 毛利率47.48%反超中际旭创39.96% [15][16] - 中际旭创全球光模块市场份额第一 前十厂商中中国企业占七席 [13] 产能与估值争议 - 市场预测中际旭创2027年净利润达250亿元 争议焦点为产能扩张后产品降价风险与制造业周期规律 [18] - 券商预测分化 国盛证券预测198.2亿元 开源证券208.34亿元 东北证券236.04亿元 [19] - 卖方机构认为AI算力需求属结构性革命 非传统硬件周期可衡量 [19] 产业链瓶颈与国产化进展 - 高端光芯片国产化率约3% 50G以上EML激光器依赖进口 电芯片（DSP/LDD/TIA/CDR）25G以上主要依赖海外供应商 [20] - 光迅科技提出力争自主可控 提升国内高端材料与元器件生产能力 [21] - 中际旭创员工持股计划减持249.68万股（约2.51亿元） 高管计划减持71.91万股 [21] 未来需求与增量空间 - 海外四大云厂商2025年合计资本开支预计同比增50% 超3338亿美元 阿里计划三年投入3800亿元于AI资本开支 [22] - 光互连技术向服务器内部GPU连接（Scale-up）延伸 替代铜缆解决带宽瓶颈 [23][24] - 数据中心互联（DCI）需求增长 推动400G/800G ZR/ZR+相干光模块应用 中际旭判断为重要增量 [25][26]

市场表现 - 创业板指和科创50指数分别大涨5.15%和5.32% [2][3] - 两市超过4200只个股上涨 成交额激增近4600亿元 [2] - 主力资金净流入超过250亿元 其中超大单资金净流入高达403亿元 [3] 行业板块 - AI产业链全面爆发 CPO概念暴涨超过7% 光通信模块涨逾6% [2][5] - 通信设备 电子元件 半导体三大板块资金流入最多 分别达到88.78亿元 86.1亿元和64.5亿元 [3] - 半导体板块涨幅居前 [2] 资金动向 - 资金集中涌入科技成长赛道 表明大资金正在积极布局而非短线炒作 [3] - 保险资金新增配置和券商信用扩张是市场情绪逆转的主要驱动力 [5] - 9月流动性政策预计为A股带来超1000亿元增量资金 [5] 产业驱动因素 - 甲骨文合同金额激增 表明AI浪潮带来的云计算需求持续增长 [5] - 在国产替代和全球AI竞赛背景下 算力需求呈现刚性增长特质 [5] - 科技创新 高端制造 绿色能源等有望受到即将召开的二十届四中全会政策支持 [7] 全球市场环境 - 市场预期美联储9月降息25个基点的概率高达93% [7] - 若美联储如期降息 将增强全球流动性宽松预期并缓解人民币汇率压力 [7] - 外资回流动力可能增强 [7] 投资策略 - 建议空仓或轻仓投资者等待回调机会 重点布局AI产业链核心品种 [7] - 重仓投资者可调整持仓结构向科技成长赛道倾斜 [7] - 当前策略应为"成长为矛 现金流为盾" 在把握科技成长主线同时配置高股息防御品种 [7]

市场表现 - 三大指数强势反弹 沪指涨1.65% 深成指涨3.36% 创业板指涨5.15%创年内新高 [2] - 全市场超4200只个股上涨 沪深两市成交额2.44万亿元 较前日放量4596亿元 [2] - CPO、PCB、液冷服务器等科技板块涨幅居前 贵金属、油气、旅游等板块下跌 [2] 技术走势 - 市场经历约10个交易日震荡整理后重新站上所有趋势线 形成主动方向选择 [3] - 创业板指在"8·27"回调后维持强势 无视回调继续趋势上行并连创新高 [7] - 科技股中最强品种领涨而非高低切 显示市场选择继续走牛 [9] 核心驱动因素 - 科技股全线爆发 "胜易中天"（胜宏科技、新易盛、中际旭创、天孚通信）等CPO龙头股深度绑定创业板走势 [9] - 工业富联实现两连板创历史新高 市值达1.17万亿元 [14] - 算力硬件股占据A股成交额排行榜多数席位 胜宏科技成交291.43亿元涨16.28% 中际旭创成交277.87亿元涨14.28% 新易盛成交277.16亿元涨13.42% [15] 产业趋势 - 甲骨文与OpenAI签署3000亿美元算力采购合约 自2027年起为期5年 为史上最大云端合约之一 [13] - 中国电信研究院预测到2035年AI将为中国GDP贡献超11万亿元 占GDP的4%-5% 算力需求可能增长10-100倍 [13] - 2025年1-7月全球半导体销售额4050亿美元 同比增长20.4% 其中中国大陆市场增11.1% [16] 行业前景 - WSTS预计2025年全球半导体市场规模7009亿美元 增11.2% 2026年将达7607亿美元 [16] - 7nm及以下先进制程月产能预计2028年达140万片 年复合增长率14% [16] - AI驱动半导体产业扩张 带动晶圆制造需求和半导体材料市场快速增长 [16]