**行业/公司** * 大中华区科技半导体行业 [1] * 行业观点：有吸引力 [2] **核心观点与论据** **1. 人工智能半导体强劲前景** * 长期需求驱动因素包括：生成式AI、竞争、主权AI [121] * 预计到2030年，全球半导体行业市场规模可能达到1.5万亿美元，其中一半来自AI半导体 [21] * 预计AI半导体市场规模到2030年将接近7530亿美元 [23] * 云AI半导体市场在2025年可能已增长至2350亿美元 [21] * 逻辑半导体代工厂利用率可能在2026年下半年达到80% [12] **2. 云资本支出保持强劲，支撑AI需求** * 前四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）在2026年第一季度的资本支出同比增长95% [29] * 资本支出与EBITDA比率应稳定在50%左右 [29] * 摩根士丹利云资本支出追踪器估计2026年云资本支出接近6850亿美元 [36] **3. 台积电在AI浪潮中的核心地位与增长** * 台积电AI半导体收入从2024年到2029年可能达到60%的复合年增长率 [75] * 2026年，AI半导体收入可能占台积电总收入的30%以上 [78] * 鉴于持续强劲的AI需求，台积电可能在2027年将CoWoS产能扩大至每月20万片晶圆 [42] * SoIC扩展预计将成为台积电未来几年的关键焦点领域 [47] * 2026年AI计算晶圆消耗可能达到270亿美元，其中英伟达占大部分 [54] **4. 内存市场动态：HBM、NAND与NOR闪存** * 2026年HBM消耗量可能高达320亿Gb，英伟达仍消耗大部分HBM供应 [60][61] * AI存储导致NAND短缺；预计NOR闪存供应不足将持续到2026年 [105] * DDR4短缺将持续到2026年下半年 [113] **5. AI ASIC与定制芯片的兴起** * 即使有英伟达强大的AI GPU，云服务提供商仍需要定制芯片 [122] * 根据各云服务提供商的计划，将有更多ASIC项目出现 [127] * 谷歌TPU性能快速增长 [128] **6. 先进封装与测试设备需求激增** * 更大的封装尺寸正在成为关键行业趋势 [144] * 测试设备市场预计在2024-2027年以35%的复合年增长率扩张 [145] * AI/HPC测试插座需要更高的引脚数 [148] * 预计整体测试分选机市场将从2023年的4.36亿美元增长到2027年的66亿美元 [155] * **鸿骐**：测试时间延长趋势的关键受益者，预计2025-2028年收入复合年增长率为67%，市场份额从2024年的28%提升至2027年的42% [154][156][159] * **MPI**：探针卡技术领导者，预计2025-2028年每股收益复合年增长率为94%，市场份额从2024年的8%增长到2028年的20% [161][166][167] * **颖崴**：利用AI封装复杂性的插座领导者，预计2025-2028年每股收益复合年增长率为95%，市场份额从2024年的8.6%增长到2028年的20% [169][171][174] **7. 中国半导体：本土AI GPU发展** * 中国AI GPU市场规模预计到2030年将增长至910亿美元 [204] * 预计到2030年，中国AI芯片自给率将达到70%（600亿美元/850亿美元） [209] * 中国先进制程产能扩张以满足本土AI GPU生产需求 [209] * 本土芯片在AI推理方面拥有更低的总拥有成本和可比的每Token成本 [231] * 重点关注的中国AI GPGPU供应商：**寒武纪**（领先的推理性能和客户基础，预计2025-2028年收入复合年增长率为90%）、**沐曦**、**燧原科技** [243][247][251][254][256] **8. 投资建议与个股观点** * **看多**：联发科（首选）、台积电、中芯国际、世芯-KY、京元电子、日月光、鸿骐、ASMPT、颖崴、**寒武纪**、**燧原科技**、**沐曦**、北方华创、中微公司、**旺矽**、**MPI**、**颖崴**等 [6][314][316][318] * **看空/减持**：创意电子、豪威科技、群联电子、**澜起科技**、瑞昱半导体、环球晶圆、**WIN Semi**、**硅力杰**、**ASMedia**等 [6][314][316][318] **其他重要内容** **1. 行业风险与挑战** * 芯片通胀：晶圆、封测和内存成本上升给芯片设计商带来更多利润率压力 [6] * AI侵蚀效应：除了需求疲软（AI取代部分人力工作），半导体供应链也优先考虑AI半导体而非非AI半导体 [6] * 增长限制：预算、能源、芯片产能、监管 [121] **2. 细分领域动态** * **后端设备**：看好ASMPT；对中国的封测厂持中性看法 [179] * **功率半导体**：供应驱动的上行周期，工业自动化公司收入在2026年第一季度同比增长21% [194][195] * **化合物半导体**：偏好SiC（**天岳先进**）胜过GaN（**英诺赛科**） [186] * **光芯片共封装**：是测试设备和组件的新演进方向 [152] **3. 市场周期与估值** * 历史上，当库存天数下降时，半导体股票指数上涨 [18] * 排除内存和英伟达AI GPU收入，非AI半导体增长预计在2026年下降 [14] * 报告包含了详细的估值比较表，涵盖代工、内存、封测、IDM、半导体设备、无厂半导体、功率半导体等多个子行业的大量公司 [7][9]

J P M O R G A N North America Equity Research 22 June 2026 Coherent Corp Key Takeaways from Investor Meetings with CEO Marc Vitenzon (1-212) 622-3342 marc.vitenzon@jpmchase.com Akanksh Chauhan (1-212) 622-0045 akanksh.chauhan@jpmorgan.com J.P. Morgan Securities LLC We hosted investor meetings in NYC and Boston with Coherent's Jim Anderson (Chief Executive Officer) and Paul Silverstein (Investor Relations & Corporate Communications). Key takeaways from the investor meetings included: Overweight COHR, COHR US ...

文字早评 2026/06/24 星期三 宏观金融类 股指 【行情资讯】 1、高盛看多村田：AI 数据中心需求强劲 助推 MLCC 景气上行； 2、深圳：要突出系统布局、灵活供给建设好算力网 加强算力产能供给； 3、CPO 量产并未延期 卡点是上游的磷化铟激光芯片； 4、伊朗代表：霍尔木兹海峡已免费开放。 基差年化比率： IF 当月/下月/当季/隔季：15.95%/10.84%/9.12%/7.64%； IC 当月/下月/当季/隔季：16.91%/11.28%/11.28%/9.86%； IM 当月/下月/当季/隔季：14.23%/11.76%/13.39%/12.38%； IH 当月/下月/当季/隔季：15.71%/7.36%/6.05%/4.35%。 【策略观点】 【行情资讯】 行情方面：周二，TL 主力合约收于 113.630 ，环比变化-0.32%；T 主力合约收于 108.955 ，环比变 化-0.10%；TF 主力合约收于 106.255 ，环比变化-0.06%；TS 主力合约收于 102.590 ，环比变化-0.03%。 消息方面：1、欧元区 6 月制造业 PMI 初值 51.3，预期 51.6， ...

定量研究 | 定量研究专题报告 证券研究报告 报告日期 2026 年 06 月 23 日 分析师：郑兆磊 S0190520080006 zhengzhaolei@xyzq.com.cn 相关研究 【兴证金工】政策加码与业绩兑现共 振，把握科创创业 50ETF 华夏机遇- 2026.06.22 【兴证金工】通信板块热度攀升，如何 捕捉攻守兼备的通信指数？-2026.06.18 【兴证金工】华富基金王羿伟：以纯粹 逻辑与周期视角构建基本面量化产品- 2026.06.17 乘创成长东风，把握更高锐度科技主线行情 投资要点： ⚫ 政策助力、产业趋势上行，多重利好下的 "科技牛"行情 风险提示：本基金属于股票型基金，预期风险收益水平较高；指数与基金历史表现不代 表未来。 请阅读最后评级说明和重要声明 1/26 ✓ 政策红利释放，为科技产业高质量发展注入强劲动能：近年来，随着我国在促 进科技创新和产业发展方面稳步推进，高层对科技和产业发展的目标要求也相 应提高；放眼未来，在"十五五"时期，新兴产业和未来产业将得到重点发展。 ✓ 产业趋势明确：海外 CSP 资本开支超预期、AI 商业闭环加速落地。2026 年， 海外市场此 ...

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[4] 核心观点 - CPO（共封装光学）产业化进程加速，硅光组装与测试设备有望率先受益[7] - 人形机器人产业正从小批量验证迈向“1-10”新阶段，C端消费市场逐步打开[5][7] 光模块设备（CPO）投资逻辑与建议 - **核心驱动**：CPO制造复杂度远超传统光模块，从光子晶圆测试到整机测试各环节均需微米级精度专用设备，随着方案从样机走向量产，设备先行逻辑强化[7][15] - **设备价值量提升**：CPO将设备价值量从模块级封测推向硅光晶圆、光引擎、FAU耦合和系统级测试[7][34] - **合作验证**：罗博特科全资子公司ficonTEC与英伟达合作开发CPO制造与测试解决方案，获得技术卡位公开验证[7][10] - **设备能力**：ficonTEC是全球唯一为量产环境提供硅光组装与测试设备的供应商，产品覆盖从晶圆级到模组级的组装与测试[10] - **测试环节关键**：CPO测试分为PIC晶圆级、EIC-PIC晶圆级、OE级、先进封装模组级四个阶段，其中PIC晶圆级测试是最关键环节[12] - **投资建议**：优先重视测试和耦合设备，其次关注高精度贴片、AOI和自动化组装设备[34] - **测试设备相关公司**：联讯仪器、华兴源创、日联科技、华盛昌、鼎阳科技、普源精电、优利德等[5][34] - **耦合设备相关公司**：科瑞技术、罗博特科、博众精工等[5][34] - **贴片设备相关公司**：科瑞技术、凯格精机、博众精工等[5][34] - **AOI检测设备相关公司**：奥特维、快克智能、智立方、天准科技等[5][34] 人形机器人产业动态与投资建议 - **政策支持**：商务部等8部门发布加快“人工智能+消费”发展实施意见，支持研发人形机器人，并面向“一老一小”重点人群加快养老、陪伴机器人等应用示范[16] - **应用场景拓展**：人形机器人应用正从工业场景（仓储搬运、产线装配）扩散至家庭场景（情感陪伴）[7][16] - **C端市场进展**： - **优必选**：消费级品牌“优世界”在京东预售全球首款全尺寸超仿生人形机器人U1系列，截至6月21日京东预订单累计约5000台（不含其他渠道）[7][17] - **上纬新材**：子品牌“上纬启元机器人”在深圳、上海两地落地线下体验店，预计工期约一个月后正式营业，消费级人形机器人走向个人用户市场[7][22] - **后续重要事件**：2026年年中特斯拉预计推出Optimus V3；2026年7-8月特斯拉Optimus预计开始生产；2026年8月有北京世界机器人博览会、世界人形机器人运动会等[7][36] - **投资建议**：关注上游零部件及主机厂相关标的[5] - **上游零部件**：凭借成本优势有望优先受益[5][38] - **高价值量及强确定性**：关节模组/结构件（长盈精密、拓普集团等）、丝杠（恒立液压、浙江荣泰等）、减速器（绿的谐波、科达利等）[5][38] - **技术迭代及格局更替**：电机（鸣志电器、兆威机电等）、传感器（安培龙、奥比中光等）、新材料/新工艺（福赛科技、恒勃股份等）[5][38] - **主机厂**：放量加速及资本化有望迎来估值充分定价[5][39] - **IPO定价重估**：主机厂及相关公司如上纬新材、锋龙股份、优必选等；宇树科技产业链如美湖股份、品茗科技等[5][39] 市场行情复盘（截至2026年6月18日当周） - **指数表现**： - 机械指数（中信）本周上涨7.9%，较年初以来上涨17.4%，较2024年9月24日以来上涨114.5%[24] - 人形机器人沪深两市核心产业链指数（235家标的）本周上涨5.65%，较年初以来上涨3.80%，较2024年9月24日以来上涨210.47%[26] - **成交情况**：人形机器人核心产业链指数本周成交额达6437亿元，环比下降24.54%[31] - **个股涨跌**： - **涨幅前五**：蓝思科技（+35.56%）、利和兴（+34.89%）、欧科亿（+34.18%）、精研科技（+30.34%）、三联锻造（+30.29%）[27] - **跌幅前五**：申昊科技（-20.74%）、隆盛科技（-20.44%）、正强股份（-17.23%）、冠盛股份（-11.16%）、赛力斯（-10.46%）[27]