行业背景与挑战 - 半导体行业正经历快速变革，由全环绕栅极晶体管、氮化镓和碳化硅等宽禁带材料、以及芯粒和3D堆叠等异构集成策略驱动 [2] - 这些创新带来了复杂的建模和参数提取挑战，传统工作流程依赖基于物理的紧凑模型和手动参数提取，工程师需在多种工作条件下调整数百个相互关联的参数，过程可能耗时数周且难以达到最优结果 [2] - 在日益紧张的时间表下，更快、更具预测性、自动化的AI/ML驱动建模解决方案变得至关重要 [2] 公司新产品发布 - 是德科技发布了其最新设备建模软件套件中的全新机器学习工具包 [1] - 该解决方案将模型开发和提取时间从数周缩短至数小时，从而实现更快的工艺设计套件交付和设计技术协同优化应用 [1] 新产品功能与优势 - 工具包包含机器学习优化器、自动提取流程和设备建模MBP 2026内的实用程序，通过结合先进神经网络架构与基于机器学习的优化框架来应对挑战 [3] - 使用该工具包，自动提取可将参数提取步骤从超过200步减少到少于10步，加速PDK交付，自动化DTCO，并缩短上市时间 [3] - 加速参数提取：将数百个手动步骤减少到5至6个自动步骤，支持单次运行中对80多个参数进行全局优化，捕获二次效应、温度变化和动态行为，消除了重复的手动调整，并提高了直流、射频和大信号领域的预测准确性 [7] - 自动化工作流程：与是德科技设备建模平台无缝集成，支持基于Python的自定义和强大的自动化建模流程 [7] - 跨技术可扩展：工作流程可轻松适应FinFET、GAA、GaN、SiC和双极器件，确保跨多个工艺节点的流程可重复和可重用 [7] - 提升DTCO效率：实现器件与电路设计之间更快的反馈循环，将PDK开发周期从数周缩短至数天 [7] 公司高层观点 - 是德科技EDA总经理表示，AI/ML正在从根本上改变紧凑建模的传统工作流程和方法，新机器学习工具包使客户能够以显著更少的时间交付更具预测性、更高质量的模型，加速PDK开发并帮助他们跟上快速发展的半导体技术 [5] - 通过利用AI/ML驱动建模，是德科技使半导体公司能够加速创新、降低开发风险，并在快速发展的市场中保持竞争优势 [5] 其他产品增强 - 设备建模MQA 2026：引入了与OMI和MOSRA的老化模型质量保证相关的新规则 [8] - 设备建模WaferPro 2025：引入了用于远程低频噪声测试的新远程控制功能，提高了灵活性和效率 [8] - A-LFNA 2026：引入了新的低频噪声压力测试能力，实现从压力测试到噪声测试的无缝测量 [8]

核心观点 - Silvaco的TCAD和EDA工具被Analog Power Conversion采用 用于设计技术协同优化流程 以加速产品创新和提高功率器件性能[1][2] 技术部署 - 部署Victory TCAD™套件进行工艺和器件仿真 UTMOST IV™用于SPICE模型参数提取 SmartSpice™用于电路仿真和验证[3] - 通过Victory Process™虚拟优化硅和碳化硅器件工艺流 缩短开发时间并降低制造风险[7] - 通过Victory Device™高精度仿真电气性能和可靠性 利用UTMOST IV从模拟数据提取精确紧凑模型 实现高度相关的SPICE仿真[7] - 使用SmartSpice优化模拟和混合信号电路设计 支持从工艺开发到电路优化的无缝集成[7] 合作效益 - 端到端DTCO平台提供统一环境 实现从工艺到电路的功率器件仿真、表征和优化[4] - 紧密集成工艺、器件和电路级工具 确保快速设计迭代 制造与设计间更紧密反馈 以及更高的一次成功率[5] - 能力更好地关联制造工艺变化与器件和电路性能 实现更稳健和高效的解决方案工程[4] - 赋能客户将技术开发与电路设计紧密耦合 实现创新和提高设计稳健性[4] 市场应用 - DTCO方法在汽车系统、工业自动化和能源基础设施等市场具有关键优势[5] - 解决方案用于半导体和光子工艺、器件和系统开发 覆盖显示、功率器件、汽车、内存、高性能计算、代工厂、光子学、物联网和5G/6G移动市场的复杂SoC设计[6]

文章核心观点 Silvaco与Fraunhofer ISIT达成战略研发合作，旨在利用Silvaco的技术加速下一代氮化镓（GaN）设备的开发，推动欧洲半导体能力提升和全球GaN设备发展 [1][3] 合作内容 - Silvaco与Fraunhofer ISIT开展战略研发合作，利用Silvaco的功率器件解决方案进行设计技术协同优化（DTCO），加速下一代GaN设备开发 [1] - Fraunhofer ISIT将借助Silvaco的设计工具，在其8英寸晶圆的后CMOS工艺环境中进行功率和传感器设备开发的DTCO，加速原型制作 [2] - Silvaco的实验设计（DOE）解决方案将简化开发工作流程，支持在评估新的工艺模块和新兴设备概念时进行快速创新 [2] 双方表态 - Silvaco TCAD部门高级副总裁兼总经理Eric Guichard表示，合作是加强欧洲半导体能力和推动全球GaN设备发展的重要一步，还能提升自身TCAD工具以满足未来设备设计需求 [3] - Fraunhofer ISIT先进设备组负责人Michael Mensing称，很高兴借助Silvaco的产品扩展GaN设计能力，其先进TCAD解决方案能让团队更深入高效地探索、理解和优化GaN设备性能 [3] 其他合作举措 - Fraunhofer ISIT除在研发和行业客户项目中积极使用Silvaco的工具外，还将培训当地大学学生使用Silvaco的Victory TCAD™平台，为下一代半导体设备工程师做准备 [3] 公司介绍 - Silvaco提供TCAD、EDA软件和SIP解决方案，通过人工智能软件和创新实现半导体设计和数字孪生建模，其解决方案应用于多个市场的半导体和光子学开发，总部位于美国加州圣克拉拉，全球多地设有办事处 [4] - Fraunhofer ISIT为电力电子和微系统技术开发和制造定制组件，在德国研究晶圆厂微电子产品（FMD）中是8英寸后CMOS技术等的主要基地，专注于GaN传感器小芯片等开发及新兴陶瓷基板加工 [5]