收购交易概述 - Silvaco宣布以现金加股票方式收购Mixel集团有限公司 交易预计在2025年8月1日前完成 [1][2] - 收购将拓展Silvaco的半导体IP产品至高增长终端市场 包括移动 汽车 VR AR IoT和机器人技术 [1] 被收购方Mixel业务优势 - Mixel专注于低功耗连接硅IP 提供高性能可编程SerDes和PHY解决方案 符合MIPI联盟标准 [2] - 公司拥有25年硅片设计经验 在美国 埃及和越南设有工程研发团队 服务覆盖美洲 EMEA及亚太地区 [2] - Mixel IP已被多家顶尖半导体和系统公司采用 具备ISO 26262标准认证的IP产品 [2][2] 战略协同效应 - 整合后将结合Silvaco的IP能力与Mixel的PHY产品组合 提供更高质量IP解决方案 [2] - 合并可加速MIPI领域增长 扩大先进工艺节点IP覆盖范围 支持更广泛半导体应用 [2] - 双方研发能力整合将推动汽车互联领域创新 赋能安全关键型应用的高速多协议系统 [2] 管理层表态 - Silvaco CEO指出此次收购是提供卓越IP解决方案的重要一步 将加强生态系统合作 [2] - Mixel CEO表示合并后可通过互补优势推动低功耗高性能连接解决方案的增长 [2] - Silvaco IP业务负责人强调合并将推动公司在半导体IP市场的持续增长 [2]

SANTA CLARA, Calif., July 29, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Silvaco Group, Inc. (“Silvaco”) (NASDAQ: SVCO), a provider of TCAD, EDA software, and SIP solutions that enable semiconductor design and digital twin modeling through AI software and innovation, today announced that it has entered into a definitive agreement to acquire Mixel Group, Inc. (“Mixel”) for a combination of cash and stock. The acquisition expands Silvaco’s semiconductor IP offering into high-growth end markets, including mobile, automotive, vi ...

文章核心观点 - 公司宣布三位行业资深人士加入领导团队 他们将助力公司加速创新和卓越运营 推动业务增长 [1] 新加入领导团队成员情况 - 安德鲁·赖特担任半导体IP业务部高级副总裁兼总经理 曾在Efabless、赛普拉斯半导体等公司任职 [1][2] - 贾斯温德·辛格担任EDA业务部高级副总裁兼总经理 有超20年相关领域领导经验 曾在新思科技等公司任职 [1][3] - 约翰·伯格担任业务发展副总裁 有超20年相关领域领导经验 曾在PsiQuantum等公司任职 [1][4] 公司简介 - 公司提供TCAD、EDA软件和SIP解决方案 通过人工智能软件和创新实现半导体设计和数字孪生建模 其解决方案用于多个市场的复杂SoC设计 [5] - 公司总部位于加利福尼亚州圣克拉拉 在全球多地设有办事处 [5]

文章核心观点 公司将于2025年8月6日收盘后发布2025年第二季度财报，并于美东时间下午5点召开电话会议讨论二季度财报和2025年全年展望 [1] 公司信息 - 公司是TCAD、EDA软件和SIP解决方案提供商 ，通过软件和创新实现半导体设计和人工智能 [3] - 公司解决方案用于显示、功率器件、汽车、内存等复杂SoC设计的过程和器件开发 [3] - 公司总部位于加利福尼亚州圣克拉拉 ，在北美、欧洲、巴西、中国等地设有办事处 [3] 财报与会议安排 - 公司将于2025年8月6日收盘后发布截至2025年6月30日的第二季度财报 [1] - 公司将于美东时间下午5点召开电话会议讨论二季度财报和2025年全年展望 [1] - 包含公司业绩和补充财务结果的新闻稿及财报演示文稿将在https://investors.silvaco.com/ 上公布 [2] - 电话会议的存档回放将在会议结束后在该网站上提供有限时间 [2] - 想参加电话会议并提问的参与者可在此注册获取拨号号码和唯一PIN [2] 联系方式 - 投资者联系人为Greg McNiff ，邮箱为investors@silvaco.com [5] - 媒体联系人为Tiffany Behany ，邮箱为press@silvaco.com [5]

文章核心观点 Silvaco与Fraunhofer ISIT达成战略研发合作，旨在利用Silvaco的技术加速下一代氮化镓（GaN）设备的开发，推动欧洲半导体能力提升和全球GaN设备发展 [1][3] 合作内容 - Silvaco与Fraunhofer ISIT开展战略研发合作，利用Silvaco的功率器件解决方案进行设计技术协同优化（DTCO），加速下一代GaN设备开发 [1] - Fraunhofer ISIT将借助Silvaco的设计工具，在其8英寸晶圆的后CMOS工艺环境中进行功率和传感器设备开发的DTCO，加速原型制作 [2] - Silvaco的实验设计（DOE）解决方案将简化开发工作流程，支持在评估新的工艺模块和新兴设备概念时进行快速创新 [2] 双方表态 - Silvaco TCAD部门高级副总裁兼总经理Eric Guichard表示，合作是加强欧洲半导体能力和推动全球GaN设备发展的重要一步，还能提升自身TCAD工具以满足未来设备设计需求 [3] - Fraunhofer ISIT先进设备组负责人Michael Mensing称，很高兴借助Silvaco的产品扩展GaN设计能力，其先进TCAD解决方案能让团队更深入高效地探索、理解和优化GaN设备性能 [3] 其他合作举措 - Fraunhofer ISIT除在研发和行业客户项目中积极使用Silvaco的工具外，还将培训当地大学学生使用Silvaco的Victory TCAD™平台，为下一代半导体设备工程师做准备 [3] 公司介绍 - Silvaco提供TCAD、EDA软件和SIP解决方案，通过人工智能软件和创新实现半导体设计和数字孪生建模，其解决方案应用于多个市场的半导体和光子学开发，总部位于美国加州圣克拉拉，全球多地设有办事处 [4] - Fraunhofer ISIT为电力电子和微系统技术开发和制造定制组件，在德国研究晶圆厂微电子产品（FMD）中是8英寸后CMOS技术等的主要基地，专注于GaN传感器小芯片等开发及新兴陶瓷基板加工 [5]

文章核心观点 - 公司宣布举办技术讲座，探讨创新扩散及生态系统扩张投资，为投资者和分析师提供深入了解公司创新产品生态系统扩张的机会 [1][2] 活动详情 - 活动名称为“创新扩散：投资生态系统扩张” [5] - 时间为2025年6月25日星期三上午10点（东部时间） [5] - 演讲者为首席营收官Ian Chan [5] - 活动将进行网络直播，直播和回放均可在公司投资者关系网站https://investors.silvaco.com/查看 [3] 公司介绍 - 公司提供TCAD、EDA软件和SIP解决方案，通过人工智能软件和创新实现半导体设计和数字孪生建模 [1][4] - 公司解决方案用于半导体和光子学工艺、器件和系统开发，覆盖多个市场，用于复杂SoC设计 [4] - 公司总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，在北美、欧洲、巴西、中国、日本、韩国、新加坡和中国台湾设有办事处 [4] 联系方式 - 媒体关系联系人为Tiffany Behany，邮箱为press@silvaco.com [5] - 投资者关系联系人为Greg McNiff，邮箱为investors@silvaco.com [5]

EDA行业现状与市场格局 - 全球EDA市场呈现高度集中态势，三大巨头（新思、西门子、Cadence）合计占据70%以上份额，中国市场三大占比超过80% [1] - 中国EDA企业数量已超过60家，超过全球其他地区总和，但工具覆盖集中在模拟/成熟制程，先进制程工具通过客户验证的较少 [2] - 三大EDA企业年营收规模为数十亿美元，行业天花板较低，非头部企业多聚焦细分领域 [2] 国产EDA工具的技术瓶颈 - 国产EDA工具虽已覆盖大部分芯片设计环节，但存在"能用性"与"好用性"双重挑战，7/5nm工具仅部分实现突破 [2] - EDA工具优化依赖产业实践，新工具需客户反复踩坑（单次成本达数十万至数千万）才能完善，全流程工具链优化周期可能长达数年 [3] - 行业门槛主要来自时间积累而非技术难度，全球半导体产业数十年实践形成的know-how难以快速复制 [4] 美国禁令的短期与长期影响 - BIS暂停EDA企业对华业务可能促使国产EDA获得更多产业实践机会，但短期内将迫使fabless承担更高试错成本 [4] - 当前中国芯片制造仍依赖进口设备（ASML光刻机、LAM/AMAT/KLA设备）与材料（日本光刻胶），完全自主产能为零 [5][6] - 台积电等海外代工厂暂不受EDA禁令影响，只要设计文件符合DRC/ERC规则仍可流片，但未来可能面临许可管制 [7] 中国半导体产业的应对策略 - 现阶段通过"进口+国产"混合模式维持运转，如采用北方华创/中微设备搭配进口设备搭建产线 [6] - 长期需加速国产替代与技术攻关，同时争取延长进口技术窗口期，避免完全脱钩导致产业断链 [9] - 舆论层面需警惕盲目乐观情绪，客观认识当前技术差距，避免激化国际博弈加速技术封锁 [8] 产业发展的核心矛盾 - EDA工具完善与芯片设计能力提升存在"鸡生蛋"悖论，缺乏用户反馈难以优化工具，而工具不成熟又限制设计水平 [3] - 半导体产业链全球化特征与自主可控需求形成根本性冲突，短期内无法实现任一环节的完全替代 [4][6] - 政策应对需平衡短期生存（通过非正常渠道获取技术）与长期发展（构建自主生态）的双重目标 [9]

文章核心观点 Silvaco公司宣布其首席执行官、临时首席财务官和首席营收官将参加Rosenblatt第五届年度技术峰会的炉边谈话，且该活动有直播和回放 [1][2] 公司信息 - 公司提供TCAD、EDA软件和SIP解决方案，通过软件和创新实现半导体设计和人工智能，其解决方案用于多个市场的复杂SoC设计 [3] - 公司总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，在北美、欧洲、巴西、中国、日本、韩国、新加坡和中国台湾等地设有办事处 [3] 活动信息 - 公司首席执行官Dr. Babak Taheri、临时首席财务官Keith Tainsky和首席营收官Ian Chen将于6月11日下午4点（东部时间）参加Rosenblatt第五届年度技术峰会的炉边谈话 [1] - 活动的直播和回放将在公司投资者关系网站https://investors.silvaco.com/ 上提供 [2] 联系方式 - 投资者联系人为Greg McNiff，邮箱为investors@silvaco.com [5] - 媒体联系人为Tiffany Behany，邮箱为press@silvaco.com [5]

文章核心观点 公司公布2025年第一季度财报，虽部分财务指标下滑但业务有亮点，完成收购拓展产品线，对2025年二季度和全年给出业绩指引并对业务发展有信心 [1][2] 2025年第一季度及近期业务亮点 财务结果 - 实现总预订额1370万美元，收入1410万美元，收入同比下降11%，环比下降21% [1][8] - 获得9个新客户，约占季度总预订额23%，拓展现有客户机会，占总预订额38% [4] - 与Power、Photonics和Advanced CMOS客户合作取得进展，宣布Excelliance MOS采用DTCO Flow，与韩国庆熙大学合作 [4] - 收购Cadence的PPC产品线和Tech - X公司，使潜在市场规模扩大约6亿美元 [4] - Faraday Technology选用FlexCAN IP用于先进汽车ASIC设计，ProMOS采用Victory TCAD解决方案开发下一代硅光子器件 [4] 运营指标 - 开始提供新绩效指标年度合同价值（ACV），本季度TTM基础上ACV为5230万美元，同比增长21% [4][8] 2025年第二季度和全年财务展望 第二季度 - 总预订额预计在1400万 - 1800万美元，2024年二季度为1950万美元 - 收入预计在1200万 - 1600万美元，2024年二季度为1500万美元 - 非GAAP毛利率预计在80% - 83%，2024年二季度为86% - 非GAAP运营亏损预计在200万 - 400万美元，2024年二季度为运营收入170万美元 - 非GAAP摊薄净亏损每股预计在0.03 - 0.10美元，2024年二季度为净收入每股0.07美元 [12] 全年 - 总预订额预计在6700万 - 7400万美元，较2024年的6580万美元增长2% - 13% - 收入预计在6400万 - 7000万美元，较2024年的5970万美元增长7% - 17% - 非GAAP毛利率预计在83% - 86%，2024年为86% - 非GAAP运营（亏损）收入预计在亏损200万美元到收入100万美元之间，2024年为收入550万美元 - 非GAAP摊薄净（亏损）收入每股预计在亏损0.07美元到收入0.03美元之间，2024年为净收入每股0.25美元 [12] 非GAAP财务指标讨论 指标定义 - 非GAAP毛利和毛利率是GAAP毛利和毛利率调整后排除股票薪酬费用、无形资产摊销等成本 - 非GAAP运营收入（亏损）是GAAP运营收入（亏损）调整后排除IPO准备成本、诉讼索赔等成本 - 非GAAP净收入（亏损）和摊薄净收入（亏损）每股是GAAP净收入（亏损）调整后排除多种成本 [18][19] 指标作用 - 用于财务和运营决策，辅助评估业绩和业务健康状况，但有局限性，不能替代GAAP财务结果 [20][21] 年度合同价值（ACV） 定义与构成 - 是评估业务年度表现的补充指标，由定期软件许可证年化价值、永久许可证合同价值等组成 [22][23] 作用与特点 - 不受许可证收入确认时间影响，用于管理层决策，与GAAP收入和递延收入独立，无可比GAAP指标 [22] 财务报表数据 资产负债表 - 截至2025年3月31日，现金及现金等价物和有价证券总计7450万美元，总资产1.38135亿美元，总负债5454.2万美元，股东权益8359.3万美元 [8][25] 损益表 - 2025年第一季度净亏损1927.3万美元，2024年同期为净收入137.8万美元，基本和摊薄净亏损每股0.67美元，2024年为0.07美元 [27] 现金流量表 - 经营活动净现金使用113.5万美元，投资活动净现金提供1140.4万美元，融资活动净现金使用50.3万美元，现金及现金等价物净增加988.3万美元 [30] 收入分析 按地区 - 2025年第一季度美洲地区收入占比20%，亚太地区占比66%，欧洲、中东和非洲地区占比14% [32] 按产品线 - 2025年第一季度TCAD收入占比56%，EDA收入占比36%，SIP收入占比8% [32] 按收入项目类别 - 2025年第一季度软件许可证收入占比71%，维护和服务收入占比29% [32]

战略收购 - Silvaco宣布战略收购Tech-X Corporation，后者是多物理仿真软件领域的领先提供商，专注于光子学、电磁学和等离子体动力学应用 [1] - 通过整合Tech-X的多物理场仿真工具与Silvaco的Victory TCAD平台，客户能够为光子学、半导体器件和晶圆级等离子蚀刻创建更精确的数字孪生模型，加速行业创新 [1] - Tech-X为Silvaco带来高性能、多节点GPU计算的先进算法，显著提升仿真速度和准确性 [1] 高管观点 - Silvaco首席执行官Babak Taheri表示，收购Tech-X是公司利用技术、人才和新客户拓展AI应用增长战略的重要一步，将进一步拓展从器件到晶圆级几何结构的快速多物理场晶体管级仿真 [2] - Tech-X首席技术官John Cary教授认为，与Silvaco合作可充分利用双方协同优势，借助Silvaco的全球影响力和技术团队，拓展半导体和光子学行业的应用机会 [2] Tech-X发展历程 - Tech-X成立于1994年，由科罗拉多大学博尔德分校的John Cary博士及其同事创立，旨在将物理学与计算机科学融合解决复杂现实问题 [4] - 早期Tech-X使用面向对象编程创建粒子跟踪代码，后开发可扩展代码VORPAL，2004年相关论文发表在《计算物理学杂志》和《自然》杂志，总引用近3000次 [4][5] - 2010年推出用户友好型软件VSim，结合VORPAL物理引擎与图形用户界面，2013年发布带电多流体仿真应用USim，近期推出辐射传输仿真产品RSim [5] 技术与产品 - Tech-X的VORPAL代码能够解决等离子体和束流物理学领域的复杂问题，支持复杂介电和金属环境中电磁和静电的多物理模拟 [4] - VSim框架支持用户定制功能包，满足航空航天和半导体制造领域对等离子体动力学模拟的需求 [4][5] - RSim源于与NASA猎户座任务的合作，用于模拟辐射传输，应用涵盖核医学和宇航员防护等领域 [5] 行业影响 - Tech-X已成长为全球主要的模拟软件供应商，产品被各行业工程师和科学家广泛使用，持续推动复杂问题的现实解决方案 [6] - Silvaco通过收购Tech-X，强化了在光子学、半导体器件和等离子蚀刻领域的数字孪生建模能力，提升行业创新速度 [1][2]