公司核心业务与产品 - 公司专注于2.5D/3D堆叠芯片EDA领域，推出了名为“3Sheng Integration”的自研EDA平台 [1] - 该平台实现了三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座 [1] - 平台支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性 [1] 公司技术背景与战略选择 - 公司初始团队从2008年就开始在英国进行3D IC的EDA研究，当时行业尚未普及2.5D、Chiplet等概念 [4] - 早期团队与比利时IMEC深度合作，该机构拥有世界上最早的堆叠芯片先进封装工艺产线，使得公司从一开始就将EDA工具与先进封装工艺结合 [4] - 公司在堆叠芯片领域的技术底层积累已超过十五年，虽然作为市场化EDA公司仅几年，但技术底蕴深厚 [4] - 与国内70多家传统EDA公司不同，公司创业伊始就选择切入2.5D/3D堆叠芯片EDA这个全新领域，而非跟随传统流程 [3] 行业挑战与公司解决方案 - 先进封装产业面临两大核心挑战：一是缺乏原生的工具链，二是工具链需要与多维度场景深度协同 [4] - 堆叠芯片的EDA工具与传统单芯片工具完全不同，底层算法需要全新重构，并催生了全新的“架构设计”板块 [5] - 堆叠芯片EDA需要与多种形式的封装工艺深度捆绑，涉及跨芯片、跨工艺、跨层级，适配性刚需强烈 [5] - 不同应用场景（如逻辑芯片堆叠存储芯片、异质芯片混合堆叠）对工具底层需求不同 [5] - 公司推出的3Sheng Integration平台包含五大中心，其中四个是对传统板块（布局布线、仿真、测试容错、验证）的技术重构，一个是全新的架构设计探索中心 [6][8][9] - 在布局布线中心，针对硅转接板只有4到6层布线层资源、层间距仅一微米左右的特点，革新了算法以避免跨层串扰 [8] - 在仿真中心，将流程前移，实现边布线边仿真，例如将原本可能需要两三个月的3万个net互联仿真迭代流程缩短至10天左右 [8] - 测试容错中心强调针对Multi-die的底层缺陷机制和错误模型进行适配 [8] - 架构设计探索中心是针对多芯片拆分、组合进行探索和规划的全新板块，传统单芯片设计中没有此需求 [9] 公司竞争优势与市场进展 - 与国际EDA三巨头相比，公司在3D IC领域的技术代差极小，因为三巨头大约从2010年才开始研究堆叠芯片EDA [12] - 公司的关键优势在于产业化迭代，国内先进封装趋势以及制程限制问题，为公司与先进封装工艺厂和芯片设计公司合作提供了快速迭代的机会 [12] - 公司已经与国内80%的先进封装产线建立合作，并落地了硅光、CPU、异构AI芯片等首批案例 [12] 公司发展理念与行业定位 - 公司强调“EDA+”概念，其中的“+”代表在先进封装产业闭环中，EDA工具作为桥梁，深度匹配并协同工艺与堆叠芯片的设计应用场景 [13] - 公司提出“新范式”，即一套与传统设计方法学完全不同的、贯穿先进封装产业生态的新设计范式方法论 [15] - 新范式的核心是以EDA工具为桥梁，连接设计端与制造端，协同工艺与场景，构建“设计-EDA⁺-制造”的产业闭环 [15] - 在摩尔定律放缓、先进制程受限的背景下，先进封装已成为全球半导体产业共识，公司探索的EDA⁺路径是中国EDA产业实现突破的一个可行方向 [15]