文章核心观点 - 硅芯科技在ICCAD-Expo 2025上发布了“2.5D/3D EDA⁺新范式”，旨在通过重构先进封装全流程设计、仿真与验证的协同框架，以解决当前先进封装产业化中“工艺复杂、设计难以调用”的鸿沟，推动先进封装从“单点突破”迈向“可规模化的体系化应用” [2][4][5][9] 行业背景与挑战 - AI、智能汽车、高带宽存储等应用推动算力需求攀升，先进封装已从后端封测环节转为前端系统架构设计 [4] - 尽管多家工艺厂已具备成熟的2.5D/3D先进封装关键工艺能力，但用户端普遍面临“工艺复杂、设计难以调用”的鸿沟 [4] - 大量AI、边缘计算与高带宽场景的设计公司发现，在跨工艺、跨介质的多芯粒布局布线、互联分析和系统级可靠性验证方面，传统EDA方法已难以应对 [4] EDA⁺新范式的内涵与目标 - 先进封装EDA必须重构设计范式，形成跨工艺、跨芯粒、跨物理场的系统协同 [5] - 新范式以工艺为基础、以设计场景为驱动、以跨芯粒协同为目标 [5] - 目标是使设计端能够以统一的数据模型使用封装工艺，使工艺端能够通过标准化接口进入多芯粒流程，并使多物理场、互联、可靠性等关键环节提前进入设计早期，形成真正能落地的工程体系 [5] 硅芯科技的具体实践与成果 - 公司已与多家先进封装厂合作，构建覆盖RDL、硅中介层、玻璃基板、TSV/TGV等多类工艺的标准化数据库，将分散在流程文档和经验规则中的工艺参数转换为可被设计工具直接调用的模型 [7] - 随着这些模型接入3Sheng Integration平台，设计端能够在早期完成跨工艺互联规划、寄生参数评估和热应力预测，大幅减少后期返工，使多芯粒系统从设计到验证顺畅推进 [7] - 这一机制让工艺规则与设计流程实现有效衔接，使多芯粒系统能够在一致的数据基础上完成从架构规划到设计、仿真与验证的全流程协同 [9] 对EDA工具发展趋势的看法 - 随着先进封装带来新的协同需求，EDA工具之间原本清晰的分工开始出现交叉 [10] - 在工艺能力演进和多芯粒设计普及背景下，传统单芯片EDA并非被替代，而是更可能与多芯片设计方法形成互补 [11] - 许多在单芯片流程中已高度成熟的能力（如验证、仿真和版图方法学）在多芯片架构中依然是每颗die的基础环节，同时还需要与跨die的系统级流程协同运作 [11] - 随着工艺数据和设计数据的协同基础逐步建立，单芯片方法与多芯片设计之间的边界变得更具弹性，为两类工具的横向组合创造了空间 [11] 硅芯科技的合作策略与产业愿景 - 相比依赖大规模并购整合，公司认为围绕具体场景开展工具级协作，更符合当前国产EDA的发展节奏 [13] - 例如，在多芯片互联和跨工艺仿真场景中，单芯片工具擅长处理每颗die的时序、版图和功能验证，而多芯片设计工具则承担芯片间互联规划、电源/信号完整性以及热行为等系统级分析 [13] - 公司希望与更多本土EDA企业协同合作，共同完善国产工具链的能力布局 [16] - 公司旨在通过纵向联动产业链、横向连接生态伙伴，推动国内半导体构建更具协同力的“合纵连横”格局，为先进封装与国产EDA的进一步发展提供持续动力 [16]