文章核心观点 - 人工智能（AI）的快速发展，特别是大规模AI模型训练对海量数据交换的需求，使得SerDes（串行器/解串器）这项已有数十年历史的技术从“锦上添花”的组件跃升为构建AI数据中心不可或缺的“关键技术” [1] - 随着AI模型规模扩大、GPU连接增多和数据传输速度提升，SerDes的重要性与日俱增，其技术演进和市场竞争将成为决定AI基础设施性能的关键因素 [13] SerDes技术原理与作用 - SerDes是Serializer和Deserializer的合成词，其核心功能是将多路并行数据在发送端合并为单路高速串行数据（序列化），在接收端再还原为并行数据（反序列化），以解决芯片或设备间并行传输的物理线路复杂和同步困难问题 [3] - 该技术通过单根电线传输数百Gbps的数据，是连接GPU等计算单元的“数据高速公路”背后的关键技术 [1][3] - 该技术已存在数十年，广泛应用于USB、HDMI和以太网等接口，但AI带来的超高带宽需求使其地位发生质变 [3] AI驱动下的性能需求与演进 - NVIDIA最新的AI系统GB200 NVL72通过NVLink连接72个GPU，每秒可交换约130 TB的数据，相当于一秒钟内流式传输6,000到10,000部两小时的Netflix 4K电影 [3] - NVIDIA第五代NVLink提供的GPU间双向带宽为1.8 TB/s，约为2014年第一代NVLink（160 GB/s）的11.3倍 [4] - 自2014年以来，随着链路速度提高和NVLink域规模扩大，NVLink域的总带宽增加了900倍，在576个GPU的域中达到了1 PB/s的水平 [4] 市场规模与资本支出 - Kings Research预测，全球SerDes市场将从2024年的7.453亿美元增长到2032年的约20亿美元，复合年增长率为13.45% [6] - 超大规模数据中心运营商（亚马逊、微软、谷歌和Meta）的资本支出总额预计在2024年达到2244亿美元，2025年将达到3150亿美元 [6] - 例如，Alphabet将其2025年资本支出预期上调至910亿至930亿美元，而亚马逊则表示其2025年资本支出约为1250亿美元 [6] - 这些巨额投资中相当一部分流向了交换机、网卡、光模块和GPU，所有这些都依赖于SerDes技术 [6] 技术挑战与设计核心 - 虽然SerDes处理的是数字数据（0和1），但在极高的传输速度下（如主流112G SerDes每秒传输1120亿比特），模拟电路设计方法至关重要，因为信号会发生失真、衰减和干扰 [8] - 在112G速率下，单个比特的持续时间仅为9皮秒（9万亿分之一秒），模拟电路的任务是从失真的信号中精确读取原始的0和1 [8] - 高速模拟电路设计能力是SerDes领域的核心竞争优势 [9] 技术标准演进与下一代发展 - 目前主流标准是112G SerDes，将8条通道捆绑在一起即可形成800Gbps（800G以太网），这是目前AI数据中心的标准 [9] - 下一代224G以太网预计将于2025年投入量产，并在2026年实现显著普及，采用8条通道可实现1.6T以太网 [9] - 预计到2028年，1.6T网络市场规模将达到130亿美元 [9] - 随着速度提升，铜线局限性显现：在112G速率下，有效传输距离缩短至约2.0-2.5米；在224G速率下，缩短至约1米 [10] - 共封装光器件（CPO）将光模块直接封装在芯片旁边，以缩短电信号传输距离并利用光进行远距离传输，NVIDIA和Broadcom计划在2025年至2026年间发布CPO产品 [10] 行业竞争格局与未来焦点 - 由于SerDes设计和验证困难，许多芯片公司购买经过验证的SerDes PHY IP的许可 [11] - 目前最紧迫的竞赛是224G量产（2025-2026年），谁将率先大规模供应稳定的224G解决方案将决定未来几年的市场领导地位，目前Synopsys、Cadence和Marvell处于领先地位 [11] - 为实现更高速率传输（如448G及以上），与光通信的融合至关重要，NVIDIA、Broadcom和Ayar Labs等公司正在推出CPO产品，预计在2027年后将得到广泛应用 [11] - 在连接AI加速器的标准方面，存在NVIDIA的NVLink与由AMD、Intel、Google、Meta等超过85家公司支持的开放标准UALink之间的竞争，UALink 200G 1.0规范已于2025年4月8日发布 [12] - SerDes设计涵盖模拟、数字和信号处理领域，吸引顶尖技术人才已成为行业的结构性挑战，并与公司竞争力直接相关 [12]

行业范式转变 - 全球半导体产业正从竞速赛转向以创新为核心的全新范式，Chiplet技术成为关键，它通过将复杂系统分解为模块化小芯片并利用先进封装进行异构集成，以开辟通往更高性能密度的路径 [1][16] - Chiplet技术的兴起是一场围绕“系统级最优化”的生态革新，其设计复杂度指数级增长，要求EDA软件、IP供应商、晶圆厂和封装厂之间达成深度协同 [1][17] - 产业界需要的不仅仅是单点工具创新，而是能够应对系统性难题的整体解决方案，作为芯片设计基石的EDA软件角色与能力亟需进化 [1][17] 系统级协同与设计方法 - 传统“先芯片、后封装、再板级”的线性设计流程难以进行早期跨领域权衡，需突破藩篱以从全局释放Chiplet潜力 [18] - 西门子EDA基于系统技术协同优化理念，贯穿整个3D IC的设计、验证和制造全流程，追求系统层面的整体优化 [4][19] - 公司为Chiplet设计提供从架构规划到签核验证的全流程方案，旨在提供穿越复杂性的“指南针” [4][21] 全流程工具链方案 - 在系统架构设计环节，Innovator3D IC™ Integrator可构建含小芯片、中介层、基板及PCB的3D数字孪生，支持早期架构探索与预仿真评估 [4][21] - 在逻辑验证环节，Veloce CS融合硬件仿真加速、企业原型与软件原型，支持开发初期快速迭代 [4][21] - 在物理设计环节，芯片层使用Aprisa™/Tanner™布局布线，系统层有PCB layout和Innovator3D IC Layout，后者能高效处理2.5D/3D结构中复杂的中介层和基板设计 [5][21] - 在物理验证环节，Calibre®平台将单芯片“黄金”DRC/LVS标准延伸至多芯片与3D堆叠 [5][22] - 在物理测试环节，Tessent™平台覆盖多芯片及3D结构，提供全面测试方案以保障系统可靠性 [5][23] 多物理场耦合分析 - 针对2.5D/3D IC设计中的电-热-力多物理场耦合挑战，西门子EDA提供了一套完整的闭环分析解决方案 [5][23] - 该方案覆盖信号与电源完整性、热分析和机械应力分析三大关键环节 [7][23] - 信号与电源完整性通过芯片级工具Calibre mPower与系统级工具HyperLynx™ SI/PI进行电学验证 [7][25] - 热分析利用Calibre 3DThermal实现全流程自动化建模，执行高效率、高精度的热分析 [7][25] - 机械应力分析借助Calibre 3DStress对热-机械应力及翘曲进行晶体管级精确分析 [9][27] - 该流程能有效模拟“功耗生热、热致形变、应力影响电性”的复杂相互作用，帮助设计者在统一环境中进行协同优化 [9][27] 制造端协同与赋能 - 先进封装技术是Chiplet从概念走向现实的钥匙，封装工艺的迭代直接推动Chiplet架构向更高效、复杂、经济的方向演进 [9][28] - 西门子EDA在工具正式发布前，就已与晶圆厂和封测厂展开深度合作，确保交付给设计公司的工具链是与目标制造工艺同步就绪的成熟解决方案 [9][28] - 作为台积电3D Fabric联盟创始成员，公司直接参与制定相关设计流程与标准，其工具链适配TSMC先进封装工艺并支持3Dblox开放标准 [9][28] - 西门子为台积电3D Fabric技术提供经认证的自动化设计流程，由Innovator 3D IC Integrator等功能支持，能有效应对持续上升的时间压力和设计复杂度 [10][29] - 公司与日月光协作完成封装设计套件的开发，通过采用Xpedition基板集成软件和Calibre 3DSTACK等技术，并整合日月光设计流程，可减少2.5D/3D IC和FOCoS的封装规划和验证周期，在每一次设计周期中大约可以减少30%到50%的设计开发时间 [11][30] 生态体系构建 - 西门子EDA多维并举，深度参与并推动Chiplet生态体系的构建，致力于成为产业互联的关键节点 [11][31] - 公司积极参与开放计算项目所推动的Chiplet行业标准制定工作，深入参与关键工具与相关规范的标准建立 [12][31] - 为确保工具链精准响应快速迭代的制造工艺，公司构建了常态化的产业协同机制，与全球领先的IC设计公司保持定期深度技术交流，并与全球主要晶圆厂和封测厂建立紧密技术合作渠道 [15][34] - 公司高度重视与学术界和研究机构的合作，通过直接合作或授权代理商模式，与全球多所知名大学及科研机构建立定期合作机制，以掌握未来技术发展趋势 [16][35]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约为-4.49亿元人民币，与上年同期相比，亏损收窄1.52亿元人民币，收窄比例为25.29% [1] - 预计2025年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润约为-6.27亿元人民币，与上年同期相比，亏损收窄0.16亿元人民币，收窄比例为2.49% [1]

公司海外业务布局 - 公司海外业务覆盖日本、韩国、美国、欧洲等多个国家和地区 [1] - 公司对海外市场的销售主要通过代理商模式实现 [1] - 公司目前未在欧盟国家设立子公司开展销售 [1] 公司财务信息披露 - 公司未披露关于欧盟地区业务收入的具体占比 [1]

（文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，普冉股份（688766.SH）1月20日在投资者互动平台表示，公司海外业务覆盖日、韩、美 国、欧洲等多个国家和地区。公司未披露关于欧盟地区业务收入的具体占比。公司对海外市场的销售主 要通过代理商式实现，目前未在欧盟国家设立子公司开展销售。 ...

新股上市表现 - 上交所主板1月6日至1月12日有1家公司上市，为陕西旅游，上市首日股价收涨64.10%，截至1月12日收盘价138.50元/股，较发行价80.44元/股上涨72.18%，总市值约107亿元 [2][3] - 港交所主板同期有7家公司上市，涵盖人工智能、半导体、医疗器械、生物制药及资源等多个行业 [8] - 人工智能公司智谱华章上市首日收涨13.17%，截至1月12日收盘价208.400港元/股，较发行价116.20港元/股上涨79.35%，总市值约917亿港元 [9] - 人工智能公司天数智芯上市首日收涨8.44%，截至1月12日收盘价187.500港元/股，较发行价144.60港元/股上涨29.67%，总市值约477亿港元 [9] - 手术机器人公司精锋医疗上市首日收涨30.90%，截至1月12日收盘价58.050港元/股，较发行价43.24港元/股上涨34.25%，总市值约225亿港元 [10] - 人工智能公司MiniMax上市首日收涨109.09%，截至1月12日收盘价398.000港元/股，较发行价165.00港元/股上涨141.21%，总市值约1231亿港元 [10] - 生物制药公司瑞博生物上市首日收涨41.62%，截至1月12日收盘价86.800港元/股，较发行价57.97港元/股上涨49.73%，总市值约144亿港元 [10] - 阴极铜制造商金浔股份上市首日收涨26.00%，截至1月12日收盘价40.740港元/股，较发行价30.00港元/股上涨35.80%，总市值约60亿港元 [10] - 半导体设计公司豪威集团上市首日收涨16.22%，截至1月12日收盘价121.800港元/股，总市值约1852亿港元 [11] 上市进程概览 - 1月6日至1月12日期间，上交所与深交所均无公司通过上市委员会审议会议、被暂缓审议、递交上市申请或终止上市审核 [4][5][6][7] - 港交所同期有1家公司通过上市聆讯，为食品饮料零售商鸣鸣很忙 [13][14] - 港交所同期无公司进行新股招股 [12] 新递交上市申请公司 - 1月6日至1月12日，港交所主板有11家公司递交上市申请，行业分布广泛 [15] - 生物制药公司博锐生物于1月6日递表，2023年及2024年收入分别为12.57亿元和16.23亿元，年内利润分别为1900.5万元和9129.5万元，2025年前九个月收入13.79亿元，期内利润1.22亿元 [16][22][23][24][25] - 医疗器械公司德适生物于1月6日递表，2023年及2024年收入分别为5284.4万元和7035.2万元，年内亏损分别为5611.6万元和4337.5万元，2025年前九个月收入1.12亿元，期内亏损3664.9万元 [16][26][27][28] - 功率半导体公司芯迈半导体于1月7日二次递表，2022年至2024年收入分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元，年内亏损分别为1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，2025年前九个月收入14.58亿元，期内亏损2.36亿元 [16][29][30][31][32][33] - 运动营养食品公司西子健康于1月8日递表，2023年及2024年收入分别为14.47亿元和16.92亿元，年内利润分别为9385.6万元和1.49亿元，2025年前九个月收入16.09亿元，期内利润1.18亿元 [16][34][35][36][37] - IP玩具公司桑尼森迪于1月8日递表，2023年及2024年收入分别为1.07亿元和2.45亿元，年内亏损分别为1992.1万元和50.5万元，2025年前九个月收入3.86亿元，期内利润5195.9万元 [16][38][39][40][41] - 中式快餐品牌老乡鸡于1月8日第三次向港交所递表，2022年至2024年收入分别为45.28亿元、56.51亿元和62.88亿元，年内利润分别为2.52亿元、3.75亿元和4.09亿元，2025年前八个月收入45.78亿元，期内利润3.71亿元 [16][42][43][44][45][46][47][48][49] - 餐酒吧品牌COMMUNE幻师于1月9日递表，2023年及2024年收入分别为8.45亿元和10.74亿元，年内利润分别为5052.5万元和5398.1万元，2025年前九个月收入8.72亿元，期内利润6669.8万元 [16][50][51][52][53] - 储能系统解决方案提供商远信储能于1月9日递表，2023年及2024年收入分别为4.35亿元和11.44亿元，年内利润分别为4074.1万元和9626.5万元，2025年前九个月收入8.81亿元，期内利润7089.2万元 [16][54][55][56][57] - A股上市公司国恩股份于1月9日二次递表拟“A+H”上市，2022年至2024年收入分别为134.06亿元、174.39亿元和191.88亿元，年内利润分别为7.24亿元、5.40亿元和7.21亿元，2025年前十个月收入174.44亿元，期内利润7.21亿元 [16][58][59][60][61] - 存储芯片公司芯天下于1月9日递表，2023年及2024年收入分别为6.63亿元和4.42亿元，年内亏损分别为1402.6万元和3713.6万元，2025年前九个月收入3.79亿元，期内利润841.8万元 [16][62][63][64][65] - 生物制药公司先声再明于1月9日递表，2023年及2024年收入分别为15.22亿元和12.96亿元，年内亏损分别为3.36亿元和5.06亿元，2025年前九个月收入12.38亿元，期内亏损3.03亿元 [16][66][67][68][69]

EDA/IP - 数字前端EDA领域的主要公司包括合见工软、芯华章、阿卡思、汤谷智能、思尔志、亚科鸿禹、九雷智能、九霄智能等[2] - 数字后端EDA领域的主要公司包括行芯、伴芯科技、芯行纪、盘立芯、鸿芯微纳、立芯软件、奇捷科技、智芯仿真、芯愿景等[2] - 模拟EDA领域的主要公司包括华大九天(301269.SZ)、飞谱电子、九同方、概伦电子(688206.SH)、比昂芯、超逸达等[2] - 制造封测EDA领域的主要公司包括全芯智造、立创EDA、鸿之微、嘉立创、广立微(301095.SZ)、培风图南、芯和半导体、国微芯、芯瑞微、中科鉴芯等[2] 半导体设备 - 晶体硅生长设备领域的主要公司包括晶盛机电(300316.SZ)、连城数控(835368.BJ)等[4] - 涂胶显影设备领域的主要公司包括芯源微(688037.SH)等[4] - 刻蚀设备领域的主要公司包括中微公司(688012.SH)、北方华创(002371.SZ)、微芸科技、邑文科技、鲁汶仪器、金盛微纳、屹唐半导体等[4] - 薄膜沉积设备领域的主要公司包括北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、微导纳米(688147.SH)、上海新阳(300236.SZ)、晶盛机电(300316.SZ)等[4] - 清洗设备领域的主要公司包括芯源微(688037.SH)、至纯科技(603690.SH)、北方华创(002371.SZ)、盛美半导体(688082.SH)等[4] - 光刻设备领域的主要公司包括上海微电子、启尔机电、科益虹源、国科精密、苏大维格(300331.SZ)等[5] - 去胶设备领域的主要公司包括屹唐半导体、至纯科技(603690.SH)、芯源微(688037.SH)、邑文科技等[5] - 热处理设备领域的主要公司包括北方华创(002371.SZ)、磐石创新、屹唐半导体等[5] - 离子注入设备领域的主要公司包括中科信、凯世通、艾恩半导体、思锐智能等[5] - CMP设备领域的主要公司包括华海清科(688120.SH)、众硅、特思迪等[6] - 过程检测设备领域的主要公司包括中科飞测(688003.SH)、赛腾股份(603283.SH)、天准等[6] - 封装测试设备领域的主要公司包括盛美半导体(688082.SH)、华峰测控(688200.SH)、长川科技(300604.SZ)、华兴源创(688001.SH)等[6] - PCB设备领域的主要公司包括东威科技(688700.SH)、大族数控(301200.SZ)、正业科技(300410.SZ)、燕麦科技(688312.SH)等[7] - 半导体自动化设备领域的主要公司包括新施诺、弥费科技、轩田科技等[7] - 半导体设备零部件领域的主要公司包括富创精密(688409.SH)、华卓精科、新莱应材(300260.SZ)、江丰电子(300666.SZ)、京仪装备(688652.SH)、万业企业(600641.SH)、晶盛机电(300316.SZ)等[7] 半导体制造 - 主要的半导体制造公司包括中芯国际(688981.SH)、华虹半导体(688347.SH)、华润微(688396.SH)、粤芯半导体、积塔半导体、芯恩、中芯集成(688469.SH)、燕东微电子(688172.SH)、长光圆辰、三安光电(600703.SH)等[7] 模拟芯片 - 信号链模拟芯片领域的主要公司包括艾为电子(688798.SH)、韦尔股份(603501.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、思瑞浦(688536.SH)、上海贝岭(600171.SH)、纳芯微(688052.SH)、芯海科技(688595.SZ)等[12] - 电源管理芯片领域的主要公司包括杰华特(688141.SH)、力芯微(688601.SH)、南芯半导体(688484.SH)、晶丰明源(688368.SH)、英集芯(688209.SH)、赛微微电(688325.SH)、芯朋微(688508.SH)等[12] 功率半导体 - GaN功率半导体领域的主要公司包括英诺赛科、士兰微(600460.SH)、华润微(688396.SH)、能华微电子、聚力成等[14] - SiC功率半导体领域的主要公司包括三安光电(600703.SH)、斯达半导(603290.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、中车时代电气(688187.SH)、芯联集成(688469.SH)、东微半导(688261.SH)、基本半导体等[14] 存储芯片 - NOR Flash领域的主要公司包括兆易创新(603986.SH)、恒烁半导体(688416.SH)、芯天下、武汉新芯、博雅科技等[16] - NAND Flash领域的主要公司包括长江存储、东芯半导体(688110.SH)、兆易创新(603986.SH)等[16] - DRAM领域的主要公司包括合肥长鑫、紫光国微(002049.SZ)、福建晋华、东芯半导体(688110.SH)等[16] - 存储主控芯片领域的主要公司包括英韧科技、联芸科技、得瑞领新、忆芯科技等[16] - 存储模组领域的主要公司包括佰维存储(688525.SH)、江波龙(301308.SZ)、泽石科技等[16] 汽车芯片 - 汽车SoC领域的主要公司包括地平线、黑芝麻、芯擎科技、华为海思、爱芯元智等[17] - 汽车MCU领域的主要公司包括比亚迪半导体、芯旺微、杰发科技(002405.SZ)、国芯科技、云途半导体、chipways等[17] - CIS传感器领域的主要公司包括韦尔股份(603501.SH)、格科微、思特威、芯视达等[17] - 激光雷达芯片领域的主要公司包括长光华芯(688048.SH)、灵明光子、芯思杰、阜时科技等[17] - 毫米波雷达芯片领域的主要公司包括加特兰、矽典微等[17] - 传输芯片领域的主要公司包括裕太微电子、龙迅股份(688486.SH)等[17] - 显示驱动芯片领域的主要公司包括集创北方、奕斯伟计算、格科微等[17] 计算与互联芯片 - 交换机芯片领域的主要公司包括盛科通信(688702.SH)、篆芯半导体、比特智路等[18] - 网络互联芯片领域的主要公司包括澜起科技(688008.SH)、兆龙互连(300913.SZ)等[18] - FPGA领域的主要公司包括安路科技(688385.SH)、紫光同创、高云半导体、京微齐力等[18] - GPU领域的主要公司包括摩尔线程、景嘉微(300474.SZ)、芯动科技、智绘微电子等[18] - DPU领域的主要公司包括中科驭数、云脉芯联、大禹智芯、星云智联等[18] - 光模块领域的主要公司包括中际旭创(300308.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、华工科技(000988.SZ)等[18]

公司上市与募资情况 - 豪威集团于港交所主板上市，收盘股价121.8港元，市值突破1500亿港元，实现A+H双资本平台运营 [1] - 本次港股发行价为104.8港元，发行4580万股，募资总额48亿港元，扣除费用后募资净额为46.93亿港元 [1] - 募集资金用途：70%用于五至十年关键技术研发；10%用于强化全球市场渗透及业务扩张；约10%用于战略投资或收购；约10%用于营运资金及一般公司用途 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家Fabless半导体设计公司，提供传感器、模拟和显示三大解决方案，2024年出货量超过110亿颗 [1] - 图像传感器解决方案是核心业务，按2024年收入计，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额13.7% [2] - 在细分市场，公司是全球第三大智能手机CIS供应商（份额10.5%）和全球最大的汽车CIS供应商（份额32.9%） [2] - 2024年收入构成：图像传感器解决方案占74.7%，显示解决方案占4%，模拟解决方案占5.5%，半导体分销业务占15.3% [2] - 公司建立了中国最大的半导体分销网络之一，产品广泛应用于智能手机、汽车电子、医疗、安防、机器视觉及端侧AI等领域 [1][2] 财务业绩表现 - 营收持续增长：2022年、2023年、2024年营收分别为200亿元、209.84亿元、257亿元 [3] - 毛利与毛利率：同期毛利分别为47.41亿元、41.84亿元、72.39亿元；毛利率分别为23.7%、19.9%、28.2% [3] - 年内利润与利润率：同期年内利润分别为9.51亿元、5.44亿元、32.79亿元；年内利润率分别为4.8%、2.6%、12.7% [3] - 2025年前9个月业绩：营收217.83亿元，同比增长15.2%；净利32.1亿元，同比增长35%；扣非后净利30.6亿元，同比增长33.45% [3]

公司业绩预测 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为1.85亿元左右 [1] - 预计净利润将较上年同期增加约7,367万元左右 [1] - 预计净利润同比增长约66%左右 [1]

公司上市计划 - 半导体设计公司澜起科技计划最快于本月在中国香港进行二次上市 [1] - 公司计划通过发行股票融资8亿美元至10亿美元 [1] - 如果达到10亿美元的融资目标，将成为自中国紫金黄金国际去年9月完成35.3亿美元上市以来，香港规模最大的上市交易 [1] 上市进展与时间 - 澜起科技已于周一通过了港交所的上市聆讯，将登陆港交所主板 [1] - 上市时间表尚未最终确定，但很可能会在1月26日进行 [1] 公司背景与市场表现 - 澜起科技于2019年在上海科创板上市 [1] - 公司目前市值约为220亿美元 [1] - 公司股价在过去一年中几乎翻了一番 [1]