财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收23.08亿美元，环比增长21%，同比增长23%，超过21-22亿美元的指引 [11] - 非GAAP每股收益1.22美元，上一季度为0.29美元，超过0.70-0.90美元的指引 [3][13] - 非GAAP毛利率29.9%，环比提升350个基点，超过28.5%-29.5%的指引，剔除6100万美元启动成本和1100万美元产能利用不足费用后，毛利率为33.1% [12][13] - 非GAAP营业费用4.46亿美元，高于4.15-4.30亿美元的指引，主要因可变薪酬增加 [13] - 非GAAP营业利润率10.6%，环比提升530个基点 [13] - 调整后自由现金流4.48亿美元，自由现金流利润率19.4% [3][15] - 期末现金及等价物14.42亿美元，总债务13.51亿美元，实现净现金头寸9100万美元，比原计划提前六个月 [14] - 库存天数从135天降至115天 [15] - 第二季度营收指引25.5-26.5亿美元，非GAAP毛利率指引41%-43%，非GAAP每股收益指引3.00-3.40美元 [16][17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 边缘业务营收13.87亿美元，环比增长26% [12] - 消费者业务营收6.52亿美元，环比增长11% [12] - 数据中心业务营收2.69亿美元，环比增长26% [12] - 数据中心业务增长势头强劲，与超大规模客户NeoCloud和OEM客户的合作关系深化 [5] - 存储型SSD产品线Stargate需求增长，有两个超大规模客户正在进行认证，第三个超大规模客户和一个主要存储OEM计划在2026年进行认证 [5] - 消费者业务方面，与任天堂的合作关系稳固，共同品牌的Switch 2 microSD Express卡在财年第一季度销量超过90万张 [9] - 公司正在与五个主要超大规模客户进行积极的销售和战略合作 [5] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心市场预计在2026年将成为NAND最大的市场，2026年数据中心市场出货量预计将增长中双位数百分比 [41][90] - 边缘市场受益于Windows 11采用和Windows 10生命周期结束推动的PC更新周期，预计2025年和2026年PC单位出货量将实现低个位数增长，每设备容量将实现中个位数增长 [6] - 高端智能手机在增强生成式AI功能的新机型支持下实现温和的单位增长，预计2025年和2026年智能手机每设备平均容量将实现高个位数增长 [6] - 到2030年，数据中心和AI基础设施的投资预计将超过1万亿美元，对能够快速高效处理大量数据的NAND存储产品的需求急剧增加 [4] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于通过战略性分配决策最大化长期价值创造，优先考虑最战略性的客户 [26] - 正在推进技术路线图，加强客户合作关系，以将合适的产品交付给合适的应用和客户 [4] - BICS8技术占位出货总量的15%，预计在2026财年末将占位生产的大部分，该技术提供行业领先的容量、I/O性能和能效 [5] - 高带宽闪存技术正在与潜在客户积极接洽，用于数据中心和边缘的推理应用，预计2026年推出内存，2027年推出控制器 [8][55] - 公司计划与市场同步增长供应，假设位需求复合年增长率在中高双位数 [18] - 资本配置优先事项保持不变，包括继续投资业务和向股东返还现金 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 对NAND产品的需求继续超过供应，这种动态预计将持续到2026年底及以后 [3] - 客户正在主动寻求长期承诺，以确保持续获得产品供应 [4] - 行业正经历一个非常有趣的转型期，数据中心市场成为NAND最大市场将改变与客户的对话方式、采购决策、定价和可见性 [42] - 公司对长期市场基本面持乐观态度，其技术正逢其时，市场需求是真实的 [20][21] - 供应增长方面，预计2025年供应增长约8%，2026年约为17%，受限制的需求增长约为中双位数百分比，未受限制的需求可能在20%左右 [49] 其他重要信息 - 公司将终端市场名称与行业常用术语对齐，数据中心指主要为公共和私有云环境提供产品的业务，边缘指服务于OEM和渠道客户的业务，消费者业务保持不变 [11][12] - 第二季度非GAAP营业费用指引4.5-4.75亿美元，以支持数据中心业务扩张和HBF创新 [17] - 第二季度非GAAP利息及其他费用指引4-4.5千万美元，非GAAP税费指引8-9千万美元 [17] - 第三季度是消费者业务季节性较低的销量期，历史上位出货量环比下降约12%-14% [44] - 公司正在过渡到BICS8量产，预计这将是本财年末最重要的节点 [18] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于供应分配和长期协议的趋势 - 客户接洽正在演变，有达成多季度的交易，也有客户提供直到2027年的需求可见性，希望就供应安排进行对话 [24] - 分配方面，优先考虑最战略性的客户，那些与公司关系密切、有增长潜力、能为双方创造价值的客户 [26] - 位出货量增长目标是保持市场份额，计划与市场同步增长，投资支持中高双位数需求增长 [27][28] 问题: 关于未来几年的供应形势和增加晶圆产能的考量 - 预计供应紧张的市场状况将持续到2026年以后，目前没有讨论增加额外资本，专注于通过技术路线图提高生产率 [33][34] - 增加产能需要看到长期需求，公司目前投资于中高双位数的长期需求增长 [34] 问题: 关于企业级SSD市场目标和进展 - 对企业级SSD业务进展感到满意，Stargate产品正在客户认证中，预计2026财年数据中心业务将实现连续增长 [35] - 数据中心市场增长迅速，公司目标是获得公平的市场份额，产品组合定位正确 [36] 问题: 关于企业级SSD市场机会相对于硬盘驱动器的评估 - 企业级SSD和硬盘驱动器在云中是互补技术，AI趋势下更多数据变暖，推动企业级SSD增长 [40] - 2026年数据中心市场将成为NAND最大市场，这改变了市场动态，客户更加多元化 [41][42] 问题: 关于第三季度季节性因素和启动成本 - 第三季度是消费者业务季节性较低的时期，历史上位出货量环比下降12%-14% [44] - 启动成本从上一季度的6000万美元降至本季度的约3000万美元，预计未来将基本为零 [44] 问题: 关于数据中心需求特征和BICS8的作用 - 需求包括计算型企业级SSD和存储级产品，QLC预计在2026财年末占业务的20%-40% [47] - BICS8 QLC产品具有高能效和高性能，在该节点上定位极佳 [47] 问题: 关于晶圆厂利用率和增量供应 - 晶圆厂已实现100%利用率，正在全力生产 [48] - 2025年供应增长约8%，2026年约17%，受限制的需求增长约为中双位数百分比 [49] 问题: 关于短期与长期合同的比例和HBF路线图 - 目前很少有超过一个季度的量和价承诺，但一些大型战略客户正就年度或更长期的量和价承诺进行接洽 [53] - HBF时间表保持不变，2026年下半年推出内存，2027年推出控制器，正在与边缘和云客户进行对话 [55] 问题: 关于企业级SSD认证的产能来源 - 不会为任何特定市场增加产能，始终在增长位供应，这只是一个组合问题，目标是在任何给定季度实现最佳财务回报 [57] 问题: 关于成本下降和毛利率展望 - 不再讨论成本下降，但正在从成本逆风转向成本顺风，BICS8量产将带来每GB成本降低 [59] - 毛利率扩张的主要驱动力是定价提升，以及向BICS8转移带来的成本效益 [75] 问题: 关于第二季度指引的构成 - 第二季度指引中，大部分营收增长由定价驱动，预计定价实现双位数增长，位增长低个位数 [78] 问题: 关于边缘设备增长的信心 - 手机单位数略微增长，但每单位内容增长双位数，PC单位数基本持平至略微增长，每设备平均容量增长中个位数 [80] - NAND市场多元化，三大支柱市场都在增长，数据中心增长非常强劲 [81] 问题: 关于长期协议的可能形式 - 目前讨论细节为时过早，关键是客户主动接洽，就2027年供应进行对话，这表明市场动态健康 [84] - 公司需要进行长期投资，看到客户主动讨论多年供应动态是一个积极的信号 [85] 问题: 关于数据中心营收中AI相关部分的比例 - 数据中心营收增长大部分由AI驱动 [89] 问题: 关于HBF的长期潜力和竞争优势 - HBF是针对推理的解决方案，不旨在取代HBM，相信在推理市场存在巨大机会，特别是在设备市场 [92] - 竞争优势在于NAND设计方面的创新，但尚未准备公开讨论具体细节 [93] 问题: 关于数据中心市场份额 - 公司认为其增长速度超过市场增长，预计这一趋势将在整个财年持续 [96]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收15.1亿美元，环比增长14%，同比增长3%，超出预期上限 [5][17] - 第二季度毛利率12%，包含2500万美元的越南工厂启动成本及汇率80个基点负面影响 [17][19][20] - 第二季度营业利润率6.1%，包含3200万美元非经常性收益（2017年收购相关） [20] - 第二季度净利润5400万美元，每股收益0.22美元 [20] - 第三季度营收指引18.75-19.75亿美元，中值环比增长27% [24] - 第三季度毛利率指引13%-14.5%，预计材料成本因产品组合上升 [24] - 2025年资本支出预算维持8.5亿美元不变，聚焦高端技术产能扩张 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 通信业务 - 通信业务环比增长15%，主要由iOS生态系统驱动，Android业务环比持平但同比增长7% [6] - 预计第三季度将因高端智能手机新品发布实现强劲增长 [7] - AI边缘设备需求增长推动与客户合作开发先进封装方案 [7] 计算业务 - 计算业务环比增长16%，受个人电脑新品及内存需求推动 [7] - 2025年上半年计算业务测试收入同比增长50% [14] - 2.5D技术受出口管制影响但高密度扇出（Fan Out）技术成为新增长点 [8][42] - 预计数据中心、基础设施和PC领域第三季度均实现环比增长 [7] 汽车与工业业务 - 汽车与工业业务环比增长11%，ADAS应用新品推动 [8] - 结束连续8个季度同比下滑，第二季度同比增长6% [9] - 客户对2.5D等先进封装技术兴趣提升 [9] 消费电子业务 - 消费电子业务环比增长16%，因可穿戴设备市场份额提升及传统产品需求改善 [10] - 预计第三季度消费电子业务持平 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 越南工厂启动影响毛利率125个基点，预计2025年利用率优化后改善 [18][19] - 日本工厂因主流封装需求疲软面临重组，计划整合7个工厂（如熊本）以优化成本 [22][23][37] - 韩国和台湾的先进封装及测试产线利用率高，持续进行产能扩张 [15] - 美国亚利桑那工厂将于2025年下半年开建，预留5%-10%年度资本支出 [69] 公司战略和发展方向 - 战略聚焦三大支柱：差异化技术方案、全球产能布局、客户早期合作 [11] - 高密度扇出技术成为计算和通信领域关键增长驱动 [12][42] - 测试平台全面升级，包括高密度数字引脚、高温稳定性处理系统及高功率老化测试 [13][14] - 计划在美国部署测试解决方案以支持完整供应链 [14] - 资本分配优先级：有机增长（55%）、战略投资（25%）、资产负债表优化（15%）、股东回报（5%） [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球运营环境动态变化，持续关注出口管制和贸易政策影响 [6][41] - AI发展显著改变计算领域的技术需求和创新速度 [12] - 汽车供应链库存逐步平衡，出现短期紧急订单 [47][84] - 高端基板材料可能出现供应紧张，已组建战略采购团队应对 [66][67] - 碳化硅市场增速放缓但长期基本面仍强，氮化镓在能源转型中地位重要 [74][75] 其他重要信息 - 完成10亿美元循环信贷和5亿美元定期贷款，强化资产负债表 [21] - 截至6月底现金及短期投资20亿美元，总流动性31亿美元，债务16亿美元（债务/EBITDA 1.5倍） [21] - 7月将使用定期贷款资金偿还2.23亿美元债务 [22] 问答环节所有的提问和回答 毛利率与日本重组 - 第三季度毛利率受产品组合（高占比先进SiP）和日本工厂利用率不足影响 [34] - 日本重组计划参考2019年经验（关闭3个工厂），将提高低量客户价格并聚焦熊本等主要基地 [35][37][38] 2.5D与高密度扇出技术 - 2.5D技术受出口管制松动利好，高密度扇出技术更灵活且成本效益更高 [41][42][51] - 计算业务2024年创纪录后2025年同比增长18%，为增速最快领域 [52] 通信业务季节性 - 第三季度通信增长类似2023年旺季水平，消费电子持平因2024年提前备货 [58] - iOS业务恢复按计划进行，第四季度能见度仍有限 [55][56] 材料成本与资本支出 - 高端基板潜在供应紧张可能推升价格，已提前锁定产能 [66][67] - 2026年资本支出指引待年底公布，美国工厂补贴存在滞后性 [69] 汽车与工业市场 - ADAS和高端传感器需求强劲，传统MCU和模拟产品缓慢复苏 [71][84] - 碳化硅受EV增速放缓影响但长期仍看好 [74][75] 测试产能扩张 - 测试设备升级包含现有设备改造和新购，韩国首期扩建2025年完成 [86][87] - 美国工厂将复制韩国测试能力以提供全流程服务 [87]