业绩总结 - 2024年公司成为全球最大内存互连芯片供应商，市场份额36.8%[43] - 2025年前9个月营收41亿人民币，同比增长57.8%，毛利率61.5%，调整后净利润率52.0%[48] - 2025年前9个月净运营现金流16亿人民币，与净利润相符[48] - 2022 - 2025年前9个月营收分别为36.723亿、22.857亿、36.389亿和40.577亿人民币[54] - 2022 - 2025年前9个月整体毛利率分别为46.4%、58.9%、58.1%和61.5%[54] - 2024年新推出互连芯片创收4.225亿人民币[54] 市场数据 - 全球高速互连芯片市场规模预计从2024年154亿美元增到2030年490亿美元，复合年增长率21.2%[58] - 内存互连芯片市场规模预计从2024年12亿美元增到2030年50亿美元，复合年增长率27.4%[58] - PCIe和CXL互连芯片市场规模预计从2024年23亿美元增到2030年95亿美元，复合年增长率26.7%[60] 产品数据 - 2025年初推出DDR5 Gen 2 MRCD/MDB芯片，数据速率达12800 MT/s[66] - 2024年内存互连芯片市场公司、瑞萨和Rambus三家占超90%份额，公司排第一[73] - 2024年PCIe Retimer细分市场公司排第二，份额10.9%[73] 销售与采购数据 - 2022 - 2024年及2025年前九月，直销收入分别为26.929亿、21.518亿、30.882亿和34.356亿元[77] - 2022 - 2024年及2025年前九月，分销收入分别为9.783亿、1.263亿、5.406亿和6.146亿元[78] - 2022 - 2024年及2025年前九月，前五大供应商采购额分别为23.416亿、9.109亿、15.128亿和17.832亿元[79] - 2022 - 2024年及2025年前九月，最大供应商采购额分别为9.395亿、3.253亿、5.115亿和8.069亿元[79] - 2022 - 2024年及2025年前九月，前五大客户收入分别为30.911亿、17.133亿、27.907亿和31.163亿元[79] - 2022 - 2024年及2025年前九月，最大客户收入分别为9.415亿、6.266亿、8.334亿和11.396亿元[79] 财务数据 - 2022 - 2024年及2024和2025年前九个月，调整后净利润分别为14.50642亿、5.73826亿、13.99584亿、10.12264亿和21.09093亿元[91] - 2022 - 2024年及2024和2025年前九个月，基本每股收益分别为1.15、0.40、1.25、0.87和1.44元[86] - 2022 - 2024年及2024和2025年前九个月，摊薄每股收益分别为1.15、0.40、1.25、0.87和1.43元[86] - 2022 - 2024年及2024和2025年前九个月，年度/期间利润分别为12.994亿、4.511亿、13.407亿、9.764亿和15.764亿元[92] - 2022 - 2024年及2024和2025年前九个月，营收分别为36.723亿、22.857亿、36.389亿、25.709亿和40.577亿元[96][98] - 2022 - 2024年，互连芯片收入占比分别为74.5%、95.6%和92.0%；锦tide产品收入占比分别为25.5%、4.1%和7.7%[96] - 2024和2025年前九个月，互连芯片收入占比分别为92.5%和94.4%；锦tide产品收入占比分别为7.2%和5.4%[98] - 2022 - 2024年及2024和2025年前九个月，毛利润分别为17.055亿、13.465亿、21.153亿、14.941亿和24.938亿元[99] - 2022 - 2024年及2024和2025年前九个月，整体毛利率分别为46.4%、58.9%、58.1%、58.1%和61.5%[99] - 截至2022 - 2024年底及2025年9月30日，总资产分别为106.860亿、106.975亿、122.189亿和137.516亿元[104] - 截至2022 - 2024年底及2025年9月30日，净资产分别为99.273亿、102.066亿、113.965亿和122.571亿元[104] - 2022 - 2025年9月30日，净流动资产分别为79.971亿元、79.05亿元、87.814亿元、99.998亿元[107][109][110][111] - 2024年12月31日至2025年9月30日，总流动资产从94.613亿元增至109.612亿元[109] - 2024年12月31日至2025年9月30日，总流动负债从6.799亿元增至9.614亿元[109] - 2022 - 2025年9月30日，经营活动产生净现金分别为6.88835亿元、7.3125亿元、16.91322亿元、12.60712亿元、16.00671亿元[115] - 2022 - 2025年9月30日，投资活动产生/使用净现金分别为6344.5万元、 - 5.74241亿元、 - 4.43474亿元、 - 1.04504亿元、11.41234亿元[115] - 2022 - 2025年9月30日，融资活动使用净现金分别为 - 2.7009亿元、 - 3.72109亿元、 - 2.76938亿元、 - 6.43988亿元、 - 6.06734亿元[115] - 2022 - 2025年9月30日，毛利率分别为46.4%、58.9%、58.1%、61.5%[118] - 2022 - 2025年9月30日，净利率分别为35.4%、19.7%、36.8%、38.8%[118] 股权与分红 - 截至最新实际可行日期，WLT Partners和珠海荣盈共持公司已发行股份总数的8.24%[125] - 2022、2023和2024年分别宣派并支付股息3.414亿、3.382亿和4.431亿元，2025年8月29日批准中期股息2.269亿元并于10月全额支付[128] - 公司三年内累计现金分红不少于三年平均可分配利润的30%[129] 未来展望 - 董事认为现有营运资金足以满足当前及未来12个月需求[131] - 未来营运资金和资本开支主要来自经营活动现金流和融资活动所得资金[132] 新产品 - 2025年9月推出CXL 3.1内存扩展控制器，数据传输速率最高达64 GT/s (x8)，DDR5内存控制器速度最高达8000 MT/s[143]

行业与公司分析总结 行业概述 - **半导体封装材料行业**：核心材料包括玻璃纤维、树脂、铜箔和覆铜板(CCL)，用于高性能电子和半导体封装[5][6] - **先进封装技术演进**：从CoWoS(芯片-晶圆-基板)到CoPoS(芯片-面板-基板)，再到CoWoP(芯片-晶圆-印刷电路板)的简化路径[9][18][22] 核心技术与材料 覆铜板(CCL) - **组成结构**：玻璃纤维+低介电环氧/PPO树脂+铜箔层压[5] - **关键供应商**：TUC、EMC、Unimicron、Resonac、MGC、松下等主导市场[5] - **性能挑战**：芯片尺寸增大和信号速率提升(112G/224G SerDes)导致翘曲和热机械失配问题[7][8] 先进封装技术对比 | 技术指标 | CoWoS | CoPoS | CoWoP | |----------------|--------------------------------|--------------------------------|--------------------------------| | 结构 | 传统ABF封装基板 | 面板级ABF基板 | 高精度SLP(类基板PCB) | | 线宽/间距(L/S) | 5-8μm(CoWoS-L) 10-15μm(CoWoS-S)| 8-15μm(面板级) | 需达到15-20μm，最终目标<10μm | | 优势 | 成熟技术，支持HBM堆叠 | 更高生产效率，适合大面积设计 | 结构简化，信号路径最短 | | 挑战 | 基板尺寸限制，翘曲风险 | 面板级设备尚在开发中 | PCB精度要求极高，良率风险大 | | 量产时间线 | 已量产(H100/H200) | 2026年底设备就绪 | 最早2028年后 | [18][23][37] 关键材料创新 HVLP铜箔 - **特性**：表面粗糙度(Rz)0.8-1.5μm，支持10-40GHz高频信号传输[50] - **应用领域**：AI加速器、5G设备、高速服务器等[51] - **技术演进**：从HVLP2→HVLP3→HVLP4→无轮廓铜箔发展[59] 超薄铜箔 - **1.5μm铜箔**：由三井矿业垄断供应，最初为智能手机SLP开发，现用于800G/1.6T光模块[60][64] - **供应链瓶颈**：三井矿业占据100%稳定产能，中国厂商尚未商业化<3μm产品[68] 石英纤维 - **性能优势**：介电常数3.78，介电损耗0.0001，热膨胀系数0.54×10⁻⁶/K，优于E-glass和D-glass[113][114] - **供应商**：湖北菲利华实现量产，2023年第一代产品Df达0.00027[141][143] 市场动态与供应链 CCL市场 - **需求增长**：NVIDIA每年新品发布推动高端CCL需求，升级周期从3-5年缩短至1-2年[135] - **价格趋势**：M9级材料单价达30,000新台币/张，是现有材料的2倍[77] - **供应格局**：TUC、松下为主要供应商，产能扩张保守可能导致短缺[135] 玻璃纤维织物 - **价格涨幅**：第二代低Dk玻璃纤维价格达120元/米，较第一代上涨243%[120] - **产能扩张**：泰山玻纤投资14.28亿元建设3500万米/年特种玻璃纤维织物项目[146] 技术挑战与发展方向 CoWoP实施障碍 1. **PCB精度**：需达到<10μm线宽/间距，当前HDI板为40/50μm，iPhone主板SLP为20/35μm[27] 2. **热机械可靠性**：裸片直接贴装导致CTE失配和焊点疲劳风险[29] 3. **制造升级**：需ISO 1-5级洁净室标准，传统PCB厂需大规模改造[31] 224G高速互连 - **材料要求**：介电损耗Df≤0.0015，铜表面粗糙度Rz≤1.0μm[124] - **解决方案**：采用极端低损耗(Extreme low loss)材料和HVLP4铜箔[48][124] 重点公司动态 信越化学 - **创新设备**：开发用于先进封装的双镶嵌工艺设备，支持2μm沟槽/5μm通孔级精细布线[66][70] 菲利华 - **技术升级**：第二代石英电子织物采用半导体级石英纱，Df目标降至0.0001[143][145] - **产能规划**：2025年商业化第二代产品，2030年目标产能2000万平米/年[146] 投资机会与风险 机会领域 1. **高端CCL供应商**：TUC、松下等受益AI服务器材料升级(M6→M7→M8→M9)[81] 2. **高精度PCB制造商**：臻鼎、华通、欣兴等可能受益CoWoP技术采用[28] 3. **特种材料厂商**：石英纤维(菲利华)、HVLP铜箔(三井矿业)等关键材料供应商[55][60] 潜在风险 1. **技术替代风险**：CoWoP若普及将对ABF基板供应商产生负面影响[28] 2. **产能瓶颈**：高端CCL和特种玻璃纤维扩产保守可能导致供应短缺[135][157] 3. **良率挑战**：CoWoP要求近乎零缺陷的组装良率，量产可行性存疑[29][37]