Matter标准发展概况 - Matter标准旨在解决物联网设备碎片化问题，提供基于IP协议的统一应用层，构建于Wi-Fi、以太网和Thread等协议之上，以提升设备互操作性和简化开发流程[1][4] - 标准由连接标准联盟推动，概念于2019年12月提出，2022年10月发布首个正式版本1.0，随后持续迭代，2024年11月发布的最新版本为Matter 1.5[6] - Matter 1.5版本引入了对智能摄像头的原生支持，允许设备直接接入生态，无需依赖厂商特定API，同时加入了对各类闭合装置及土壤传感器的支持，并大幅增强了能源管理能力[6][7] - 标准具备五大特点：无缝互操作性、使用简单、安全性好、加速客户创新想法、生态接受度高，已获得苹果、谷歌、三星等国际巨头的支持[7] 芯片技术方案与厂商布局 - 支持Matter的设备可采用两种配置方案：片上系统适用于灯具、传感器等大批量生产产品；协处理器则与主处理器配合构成完整方案，分为网络协处理器和无线电协处理器两种类型[9] - 意法半导体推出了业界首款兼容Matter 1.5标准的NFC芯片ST25DA-C，采用2mm x 3mm超薄DFN8封装，可通过NFC技术实现“一触即配”，替代传统的蓝牙低功耗配置方式，并已通过Common Criteria EAL6+认证[10][11][15] - Qorvo通过其多连接技术解决Matter的兼容性问题，该技术包括多射频、多通道和天线控制等维度，其QPG6200系列芯片可单颗集成Zigbee、Matter和蓝牙功能，实现传统方案需三颗芯片才能完成的多协议路由器功能[23][24] - 德州仪器作为连接标准联盟董事会成员，早期便布局Matter，其支持Matter的Thread产品包括CC2674x10、CC2755x10、CC2652x等，兼容Matter的Wi-Fi产品包括CC3301、CC3351、CC3501E、CC3551E等[27][28][29] - 恩智浦推动Matter发展的策略聚焦于利用Matter实现安全无缝的无线连接，以及为多种应用场景打造创新解决方案，例如无感智能门禁、数字钥匙和家庭能源管理系统[30][34][36] - 芯科科技是首批支持Matter兼容平台认证的企业之一，其第三代无线SoC产品已通过认证，并发布了“Matter over Thread over Wi-SUN”技术蓝图，以扩展Matter设备的连接范围[40][41] - Nordic Semiconductor于2024年9月扩展其nRF54L系列，推出专为低功耗蓝牙和Matter应用设计的高内存无线SoC nRF54LM20A，基于22nm技术，配备2 MB NVM和512KB RAM，相较其nRF52系列功耗降低高达50%[43][44] - 泰凌微电子积极推进Matter 1.5落地，其芯片方案已完成核心协议栈升级，提供包括TL721X、TL321X、TL323X等支持Matter over Thread的芯片，以及TLSR9118支持Matter over Wi-Fi，并推出了集成本地AI交互的TL-EdgeAI开发平台[46] 行业影响与市场前景 - Matter的崛起旨在终结物联网混乱时代，解决多协议并存导致的系统复杂度问题，其发展正得到包括Amazon、三星、苹果等生态链巨头的支持[1] - 对于中国厂商，虽然国内市场目前以BLE mesh或其他私有协议为主，Matter并非完全适用，但对于大量出海厂商而言，Matter仍是不可错过的关键标准[1] - 随着越来越多的芯片厂商加大投入，物联网长久以来的碎片化问题正在得到解决，Matter标准的每一次更新都旨在让互联设备更安全、更可靠地实现本地协同工作[46] - 海外市场Matter应用火热，对于国内厂商而言，关注并适配Matter技术是开拓出海市场的关键[46]