文章核心观点 - 天津巽霖科技有限公司完成近亿元A轮融资，资金将用于扩产大尺寸玻璃基板全流程加工能力、建设下游封装模组线及研发芯片载板与光模块等新品 [1] - 公司以玻璃基板、陶瓷基板PVD覆铜技术为核心，已实现Micro LED级别线路精度与高TGV密度基板的量产，并向先进封装领域发展 [1] - 在RGB mini背光与Micro LED直显领域，玻璃基板凭借其物理及性价比优势，正迎来市场导入期，有望成为未来高端显示的主流工艺路线之一 [2] - 公司通过自建的全流程“黑灯工厂”生产线，实现了稳定的批量交付能力，并在覆铜工艺上达到铜厚提升20倍、结合强度提升5倍的技术指标，从而提升产品可靠性与生产良率 [3][5] - 公司正将技术能力向下游封装领域延伸，与迈为技术合作规划建设月产能千平方米级的Micro LED刺晶封装生产线，旨在通过一体化集成技术重新定义产品 [8][10] - 公司计划在2026年将基板工厂产能从30万平方米扩张至50万平方米，并推动封装产线投产，以服务PCB多层板、高清显示、先进封装及光电共封等领域的产业升级 [10] 行业趋势与市场机遇 - 全球电视机年度出货量有望在2026年突破2.1亿台，画质升级是核心竞争点，推动背光技术向高分区、高精度控制方向发展 [2] - Mini LED RGB背光是实现HDR、高色域、高对比度等画质要求的主力技术方向 [2] - Micro LED直显大屏正在冲击商用大屏市场，尽管当前渗透率基数不高，但玻璃基板凭借其优势有望成为未来高端显示领域重要的主流工艺路线之一 [2] - 一旦进入高分区或低间距领域，玻璃基板在大尺寸、线路密度、焊盘精度、平整度、线路尺度及综合性价比方面具备极大优势 [3] 公司技术与产品进展 - 公司攻克了MicroLED下一代显示技术，实现了Micro LED级别线路精度与高TGV密度基板的量产 [1] - 公司于2025年8月在天津落地自主建设的玻璃基板全流程生产线，该“黑灯工厂”具备自动化连续生产能力，实现了稳定的批量交付 [3] - 公司在覆铜工艺上实现超高结合强度，技术指标达到铜厚提升20倍、强度提升5倍，这提升了基板在冷热循环、跌落测试及焊接维修中的可靠性，直接提高了终端产品合格率 [5] - 相比传统基板，玻璃基板封装可以大幅提升生产良率和一致性 [5] - 公司产品可覆盖多分区RGB mini背光、高亮直显、透明显示以及AR HUD、激光投影、AR/VR设备等高功率精密基板领域 [5] - 公司Micro LED及COB直显屏基板相关产品将进入批量出货阶段 [5] 产能扩张与产业链布局 - 公司A轮融资资金将用于大尺寸玻璃基板全流程加工能力的持续扩产，下游封装模组线的研发建设，以及针对芯片载板和光模块等玻璃基板新品研发 [1] - “黑灯工厂”跑通后，公司已有能力承接封装芯片基板需求，并借助玻璃的特性实现光电共封与芯片载板替代 [7] - 公司聚焦Micro MIP工艺路线的突破，将产品技术能力向下游封装领域延伸 [8] - 公司与迈为技术合作，规划落地建设一条月产能千平方米级的Micro LED刺晶封装生产线，该线体为针对玻璃基板定制的大尺寸、小芯片全自动产线，旨在提升效率并重新定义直显模组产品 [8] - 公司希望借助其在PCB玻璃基的批产和定义能力，未来将大显示产业链结构或AR/VR眼镜复杂内部结构集成在一块玻璃基板上，实现一体化集成技术 [10] - 公司预计在2026年将基板工厂产能从30万平方米扩张到50万平方米，同时将封装产线建设投产，进行实质性的玻璃基板模组出货验证 [10] 公司战略与生态合作 - 公司的核心能力将不再是简单的覆铜加工厂，而是可以联合行业头部企业定义和设计产品 [10] - 公司下一步将逐步开放玻璃基板全线程制程的能力，服务整个产业链升级，贡献技术资源进行生态合作 [10] - 随着精密线路生产经验的累积，公司将开放玻璃基板制程生产的生态能力，服务PCB多层板、高清显示、先进封装以及光电共封等领域的产业升级 [10]