文章核心观点 - 在AI需求推动的存储行业“超级周期”中，国内主要存储模组厂商江波龙和德明利正通过大规模募资进行扩产和技术升级，以抢占市场份额并应对未来供应紧张的局面，行业普遍预计涨价行情将持续至明年上半年 [1][4][8] 行业趋势与市场前景 - AI服务器对存储的需求量远高于传统服务器，其DRAM用量约为普通服务器的8倍，NAND Flash用量约为3倍，直接拉动了高性能存储器的需求 [5] - AI应用正从云端训练向边缘侧和端侧推理快速扩展，推动存储需求呈现多层次、爆发式增长 [5] - 根据WSTS预测，全球半导体存储产品市场规模将在2026年增长16.2%，规模提升至2148亿美元 [6] - 业内普遍预计，存储行业的涨价行情会延续到明年上半年 [1] - 业内人士预计，上游原厂供应有限无法满足下游需求，供不应求的紧张关系在2026年三季度至2027年二季度等四个季度中会更明显 [9] - 受益于数据中心、人工智能等领域的需求全面爆发，存储市场本轮上行周期预计具备较长持续性 [6] 公司募资与扩产计划 - **江波龙**：抛出37亿元的定增募资计划，市值报1086亿元 [1] - **德明利**：提出募资32亿元的定增扩产计划，市值报493亿元 [1] - 江波龙募资用途：围绕存储器产品应用技术开发、NAND Flash主控芯片设计、存储芯片封装测试三大核心环节加大投入 [1] - 德明利募资用途：旨在巩固从存储主控芯片研发到存储模组方案交付的全链条技术能力 [1] - 两家公司定增用于补充流动资金的比例均接近30%的封顶红线，江波龙为29.73%，德明利为28% [9] 具体投资项目与方向 - **江波龙**： - 半导体存储主控芯片系列研发项目：计划总投资12.80亿元，拟使用募资12.20亿元，在上海和成都实施 [5] - 面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目：计划总投资9.30亿元，拟使用募资8.80亿元，重点投入企业级PCIe SSD与RDIMM产品，以及高端消费级PCIe SSD与内存产品以响应AIPC等设备需求 [5][6] - 公司已推出四个系列主控芯片，累计部署量突破1亿颗 [5] - **德明利**： - 固态硬盘（SSD）扩产项目：拟投入9.84亿元，重点满足大数据、云计算、数据中心等高价值场景需求 [6][7] - 内存产品（DRAM）扩产项目：拟投入6.64亿元，推进涵盖DDR4、DDR5技术代际的RDIMM、UDIMM等类型内存产品的产能提升，针对AIPC、数据中心、工控领域 [6][7] - 德明利智能存储管理及研发总部基地项目：拟投入6.52亿元 [6] 国产化机遇与供应链 - 根据Gartner数据，2025年一季度国产DRAM份额不足5%，国产NAND Flash芯片市场份额不足10% [7] - 以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商技术突破，正在加速DRAM及NAND领域的国产化进程 [7] - 德明利与长江存储、长鑫存储等存储原厂长期维持密切合作关系 [7] - 江波龙已与包括闪迪在内的存储原厂合作 [5] - 存储行业供应链正以更大力度启用和适配国产存储芯片保障供货 [1] 公司财务状况与运营策略 - **江波龙** (2025年Q3数据)：存货85.17亿元，销售毛利率15.29%，负债114.93亿元，经营活动产生的现金流量净额9.22亿元，营业收入167.34亿元，归母净利润7.13亿元 [11] - **德明利** (2025年Q3数据)：存货59.40亿元，销售毛利率7.16%，负债67.22亿元，经营活动产生的现金流量净额-14.95亿元，营业收入66.59亿元，归母净利润-0.27亿元 [11] - 德明利2022年至2025年前三季度，经营性现金流持续为负，分别流出3.31亿元、10.15亿元、12.63亿元、14.95亿元，资产负债率在2025年前三季度高达73.28% [10] - 江波龙已在今年3月提出H股上市计划，9月获得中国证监会备案，年内两番募集资金显示迫切的资金需求 [10] - 为应对供应不确定性，有存储模组厂商采取“量入为出”策略，以当月采购量制定出货量计划，保证一定库存 [12] - 目前有些存储模组厂商出货价格比进货价格还高，能带来20%以上的毛利率 [11] - 江波龙表示已与晶圆供应商签有长期合约或商业备忘录，供应链具备较强韧性和多元 [12] - 德明利表示着力增强存储颗粒等核心物料的稳定采购能力 [12] 项目实施风险与行业挑战 - 江波龙未在募资计划中披露具体扩产周期和达产时间 [1][9] - 德明利此次定增扩产的三个项目建设期均为3年 [1][9] - 半导体存储行业技术迭代和产品更新换代速度快，项目投入大、实施期长，存在投资风险 [3][9] - 行业景气度波动较大，需考虑如何合理推进建设期 [1] - 业内人士建议模组厂商扩建可按第一年投入50%，第二年投入30%，第三年投入20%的节奏进行，以利于率先投入再慢慢达到满产 [9]