考虑供给端瓶颈、品牌策略未明等因素，集邦认为，今年全球笔记本电脑出货衰退幅度会比预期大，该 机构原预期年减5.4%，最新预估修正为年减9.4%。这意味华硕、宏碁等笔记本电脑品牌出货压力沉 重，面临下修压力。 研调机构集邦科技（TrendForce）1月26日发布最新报告示警，笔记本电脑品牌厂先后面临存储涨价、 中央处理器（CPU）缺货并调升价格，及PCB、电池、电源管理IC等零组件成本上扬冲击，估本季全球 笔记本电脑出货量季减14.8%，不如厂商预期。 笔记本电脑规格提升亦推高单机电池成本，加上锂电池材料价格回温，电池报价跟着提高。同时，笔记 本电脑CPU、NPU功耗上升，也连带增加电源管理IC配置需求。 WiFi 7、USB 4等新规格导入，也垫高 相关芯片与连接器成本。上述零组件的单一价格涨幅虽不及存储或CPU，但加总起来仍对毛利偏低的笔 记本电脑品牌形成实质负担。 集邦分析，CPU占笔记本电脑整机物料清单（BOM）成本约15%至30%，目前多数低端与主流价位带产 品仍主要采用英特尔处理器，但英特尔低端处理器价格上调，且供给缺口可能到3月以后才会稍微改 善，导致笔记本电脑品牌的产品配置、出货节奏承受额外压 ...

核心观点 - 全球NAND闪存市场两大主导厂商三星电子和SK海力士计划在2026年继续减产，叠加AI服务器等领域需求激增，预计将导致NAND闪存供应紧张并推动价格全面上涨 [1][2] - 三星电子和SK海力士正大幅提升HBM（高带宽存储器）产能，以应对AI加速器带来的强劲需求，并在此领域展开激烈竞争 [4][6] NAND闪存市场：减产与供应紧张 - **主要厂商计划减产**：三星电子预计2026年NAND闪存晶圆产量从2025年的490万片降至468万片，SK海力士预计从190万片降至170万片 [1] - **减产原因**：NAND闪存盈利能力长期下滑，公司优先投资于利润更高的DRAM；同时，为满足AI数据中心需求，生产线正从TLC技术向QLC技术转换，此过程伴随自然减产 [2] - **供应紧张与价格上涨**：AI兴起带动需求激增，主要供应商减产可能加剧供应短缺，影响范围从AI服务器扩展至移动设备和PC等领域；市场研究机构TrendForce预测，2026年第一季度NAND闪存合约价格将环比上涨33%至38% [1][2][3] - **需求驱动因素**：英伟达下一代AI加速器Vera Rubin的SSD容量高达1152TB，是其现有产品Blackwell的10倍以上；预计该产品2026年出货3万台，2027年出货10万台，将分别在2027年和2028年创造3460万TB和1.152亿TB的新增NAND需求 [2] - **市场竞争格局变化**：中国长江存储自2025年以来稳步提高NAND闪存产量，市场地位日益稳固；三星和SK海力士为应对竞争，调整产品组合，减少用于移动和PC的NAND供应以保障盈利，同时增加用于服务器和企业级应用的供应 [3] HBM市场：产能扩张与技术竞争 - **三星电子大幅扩张HBM产能**：为满足英伟达等客户大量订单，三星计划到2026年将HBM产能同比提升50%；公司正内部审查扩大HBM生产的可能性，并投资约415亿美元在京畿道平泽市新建P5工厂，预计2028年投产 [4][5] - **三星HBM技术取得领先**：三星第六代HBM（HBM4）在英伟达内部测试中表现超越SK海力士和美光等竞争对手；其单引脚数据传输速度达到11Gbps，超过了英伟达Rubin平台10Gbps的标准要求 [6] - **三星HBM出货量与市场份额预测**：KB证券预测，到2026年底，三星HBM晶圆月产量将从目前的17万片增至25万片，增长超过47%；预计三星2026年HBM出货量将同比增长三倍，达到112亿Gb，其中HBM4约占一半；其HBM市场份额预计在2026年飙升至35%，较2025年预计的16%增长一倍以上 [6] - **SK海力士的产能投资**：SK海力士投资超过20万亿韩元建设M15X工厂，该工厂将运营两个洁净室，预计2027年中期全面投产后月产量约为5万片晶圆；公司还计划大幅增加对龙仁芯片集群和美国印第安纳州HBM封装工厂的基础设施投资 [7] - **通用芯片产能同步提升**：三星和SK海力士也在提高从HBM到DDR等更通用芯片以及基于NAND闪存的SSD的产量，以满足全面需求 [4]

核心观点 - 存储芯片涨价潮从2025年持续至2026年，并非简单的周期反弹，而是供给收缩与需求回暖（特别是AI、服务器等领域）及产业结构升级共振的结果 [3][4] - 涨价已蔓延至产业链中游封测环节，并引发结构性提价，同时导致下游终端厂商成本承压并出现分化 [3][5][7] - 预计2026年存储芯片将继续供不应求并持续涨价，为国内产业链企业带来技术突破、份额提升及切入高附加值环节的机遇 [10][11] 存储芯片价格走势与驱动因素 - 具体产品价格飙升：以宏碁掠夺者32G DDR5内存为例，价格从2025年10月30日约1300元飙升至2026年1月14日约2700元 [3] - 需求端强劲复苏：2025年下半年起，服务器、数据中心、AI应用及消费电子补库存需求同步回升 [4][5] - 供给端收缩：此前行业下行周期导致厂商普遍减产、控产及推迟资本开支，产能释放放缓 [4] - 库存处于健康偏紧状态：产业链在2025年已完成充分去库存，原厂及下游客户库存水位健康甚至偏紧 [5] - 机构价格预测：预计2026年第一季度存储合约价格涨幅达30%至40%，其中DDR5 RDIMM内存价格涨幅超40%，NAND闪存价格将出现两位数百分比涨幅 [10] - 全年供需展望：预计2026年DRAM需求增速（20%至25%）超过供应增速（15%至20%），NAND需求增速（18%至23%）亦超过供应增速（13%至18%） [10] - 长期趋势：随着2026年、2027年新产能释放，价格可能趋于高位稳定或缓慢回落 [10] 封测行业结构性改善 - 封测价格上调：因产能利用率逼近极限，主要存储封测大厂近期已将报价上调高达30%，并酝酿进一步提价 [5] - 产能利用率满载：中国台湾封测厂如力成、华东、南茂科技等订单蜂拥而至，产能利用率直逼满载 [5] - 涨价驱动因素：HBM、3D NAND等高端存储对先进封装技术需求提升，推动封测设备与工艺成本上升 [5] - 结构性涨价：涨价主要体现在中高端、先进封装等细分环节，标准化传统封测业务价格传导有限 [6] - 业绩体现时间：封测报价上涨的效益将从2026年第一季度开始逐步体现在财报中 [6] 下游终端厂商影响与分化 - 普遍成本压力：存储芯片是智能手机、笔记本电脑、服务器等终端的重要成本组成部分，其涨价导致下游产品成本上升 [7] - PC厂商全线调价：联想、戴尔、惠普等PC厂商已全线调价，涨幅10%至30%，部分顶配机型价格上浮超5000元 [7] - 手机厂商调价：小米17 Ultra起售价较上一代上涨500元，多家厂商新机型定价已超越旧款 [7] - 受影响最大群体：中小手机厂商与PC厂商，因成本上涨直接压缩利润空间，并可能因调价导致销量下滑 [7] - 存储成本占比：手机/PC中存储成本通常占物料清单的15%至20% [8] - 成本影响测算：若存储价格再上行30%至40%，对整机物料清单的影响在5%至8%量级 [8] - 头部厂商优势：凭借年度框架协议、提前锁量及更强品牌与定价权，成本压力更可控，如苹果通过与三星长协将成本涨幅控制在10%以内 [8][9] - 其他缓冲案例：华为因自研存储控制器与国产替代布局，供应链韧性较强；AI服务器厂商因需求刚性可通过产品提价转嫁压力 [9] 国内产业链机遇 - 上游原厂机遇：有机会通过改善盈利，重新加大在高端存储和新技术上的投入 [11] - 中游企业机遇：若能切入高附加值产品和服务，可能迎来“量价齐升”的窗口 [11] - 下游厂商倒逼升级：将被倒逼进行产品升级和成本结构优化，加速行业出清 [11] - 高端存储赛道受益：HBM、DDR5相关的设计、制造、封测企业将持续受益于AI算力需求 [11] - 本土厂商份额提升：本土存储芯片厂商有望借助市场红利，加速突破技术壁垒，提升市场份额 [11] - 循环经济机遇：存储芯片回收、翻新与材料再生企业，将迎来成本优势下的发展机遇 [11]

公司产品与技术进展 - 公司已有的存储产品包括固态硬盘（SSD）、嵌入式存储（eMMC）和DDR内存产品 [2] - 公司控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司已通过IATF16949质量体系认证 [2] 车规级产品研发状态 - 车规级存储产品对安全性、可靠性等方面的要求高 [2] - 产品研发及验证等环节需要比较长的时间周期 [2] - 目前还在推进相关工作中 [2]

公司产品与技术布局 - 公司已有的存储产品线包括固态硬盘（SSD）、嵌入式存储（eMMC）和DDR内存产品 [2] - 公司根据市场和客户情况，与产业链上下游企业开展合作 [2] 公司信息披露与重大事项 - 除已披露的事项外，公司没有其他应披露未披露的重大事项 [2]

行业现象：存储产品价格罕见暴涨 - 深圳华强北电子市场的固态硬盘（SSD）和DDR4内存条等存储产品价格在三个月内普遍翻倍，涨幅甚至超越水贝黄金市场，被部分消费者和商户称为“年度最佳理财产品” [1] - 11月6日实地走访发现，常见的存储产品价格已出现惊人涨幅 [1] 具体产品价格变动 - 固态硬盘（SSD）方面，美国品牌闪迪1TB的SSD零售价已达588元 [1] - 国产品牌金百捷1TB的SSD价格从260多元涨至415元 [1] - 韩国品牌三星1TB的SSD涨至1020元，2TB版本涨至1450元，且多个商家表示缺货 [1] 价格上涨核心驱动因素 - 本轮存储产品涨价并非由消费端驱动，而是AI服务器对HBM（高带宽内存）和DDR5的“吞噬式需求”重构了供需结构 [1] 行业未来展望 - 存储价格的上涨态势预计将持续到明年一季度，并在高位维持一段时间 [1]

2025年存储市场格局与HDD需求激增 - 2025年存储市场呈现“冰火两重天”局面：企业级SSD需求激增推动QLC NAND产能被提前锁定，而机械硬盘（HDD）的供应危机达到顶峰，交付周期突破24个月，部分云厂商被迫签署2026年长约以保障供货[1] - HDD需求的结构性驱动力已发生根本变化：接近九成的HDD需求来自数据中心，AI推理应用的规模化落地是引爆点[3] - 生成式AI等应用创造海量非结构化数据，其中大部分作为“温数据”或“冷数据”长期保存，对成本极为敏感，这恰好是HDD的传统优势战场[3] - 全球顶级云服务商（CSP）的资本支出在2025年预计同比增长61%，其中85%将投向AI专用数据中心，作为承载约82%云存储容量的基石，HDD需求随之水涨船高[3] HDD行业财务表现与市场预期 - 两大HDD巨头西部数据和希捷科技在2025年前三季度的营收同比增幅均接近30%，毛利率创下近十年新高[4] - 西部数据（WDC）2025财年前三季度营收为69.15亿美元，希捷科技（STX）为66.53亿美元[5] - 行业对未来增长预期不断上调，将2026年的位元需求量增长预期从约20%提升至23%甚至更高，订单能见度已延长至2027年初[4] - 前所未有的需求可见性，让摩根士丹利得出行业上行峰值将延长至2028年，属性正“从周期品转向结构性增长品”的论断[4] HDD技术演进与成本优势 - 希捷、西部数据和东芝正竞相通过HAMR（热辅助磁记录）等下一代技术，将单盘容量推向30TB乃至40TB以上[5] - 通过提升面密度来扩容的模式，使得HDD的总拥有成本（TCO）优势持续扩大[5] - 市场对SSD数据长期保存可靠性的某些顾虑，也在特定场景下强化了企业对HDD的信任[5] - 根据CCID报告，2025年HDD仍占据57%的市场容量，SSD则贡献52%的产值，二者将长期共存[12] HDD在AI数据存储架构中的角色 - 在AI数据流中，存储分为热、温、冷/归档三层[6] - 热存储层主要介质为企业级SSD/DRAM，定位极致性能，单位成本最高，扮演“工作台”角色，处理当前活跃的计算任务[6] - 温存储层主要介质为大容量近线HDD，定位均衡的存取性能与成本，容价比最优，扮演“仓库”角色，存放近期需随时调用的海量数据[6] - 冷存储/归档层主要介质为高密度归档HDD/磁带，定位低功耗、长期存储成本最低，扮演“档案馆”角色，用于永久或长期保存极少访问的数据[6] 中国HDD市场现状与国产化困境 - 中国市场的机械硬盘（HDD）年消耗量接近600亿元，但HDD是唯一没有解决国产化的核心存储器件[1] - HDD制造是“微观工程奇迹”，构筑了五道难以逾越的壁垒：磁头悬浮在磁盘表面仅3纳米处高速读写，磁盘介质每平方英寸存储数TB数据，误差不超过一根DNA链宽度[7] - 核心技术与专利封锁是第一道关卡：全球HDD领域核心专利超10万项，几乎被三巨头瓜分殆尽，下一代技术专利布局尤为严密[7] - 产业链存在“卡脖子”环节：磁头制造所需的钌合金薄膜纯度需达到99.9999%，国内量产纯度99.99%，差0.0099%即导致存储密度下降30%；日本TDK主导全球磁头市场，美国康宁垄断高端玻璃基板，日本Disco公司占据90%的磁盘研磨机份额[8] 国产HDD历史尝试与失败教训 - 上世纪90年代末至21世纪初，以长城硬盘和易拓（ExcelStor）为代表的国产力量曾尝试突围[9] - 1999年，长城集团推出国内首块自主生产的8.6GB高速硬盘[9] - 失败根源在于陷入“引进-落后-再引进”的恶性循环，以及遭遇产业竞争的严酷绞杀[9] - 早期国产硬盘大多引进国外生产线或技术授权，无法触及磁头、盘片等核心部件的设计原理与精密工艺这些“技术黑箱”[10] - 国产硬盘面临质量、规模与品牌的三重夹击：稳定性不足、故障频发；缺乏规模效应导致成本高；品牌信任度难以建立[11] - 全球HDD产业经历史无前例的集中化浪潮，最终形成希捷、西部数据、东芝三家寡头垄断格局，新进入者面对密不透风的“铁幕”[11] 存储自主化的战略意义与路径 - HDD国产化困局折射出中国高端制造“重应用、轻基础”的深层问题，这种“木桶效应”在数字经济时代尤为致命[12] - 存储自主化需要“两条腿走路”：既要巩固SSD领域的领先优势，也要攻克HDD的技术堡垒，构建多元化的存储供应链[12] - 有专业人士认为，国内再去做HDD的意义不大且可能性很小，因西数和希捷深耕该领域已超三十年，技术、专利与市场壁垒已牢固到难以撼动[13] - 存储之争本质上是数据主权之争，解决HDD国产化命题是为了确保在数字文明的基石上拥有牢固且自主的坐标[13]

行业核心观点 - 人工智能发展正在重塑全球存储产业，驱动半导体行业进入由需求增长与供给约束共振推动的价格上行周期[3] - 在产业链涨价潮、人工智能需求持续及国产替代逻辑强化的共同驱动下，半导体行业正走出一轮结构性行情[6] - 半导体设备作为产业链基石，在先进制程及存储扩产趋势下，国产设备订单有望加速增长，国产化率或进入快速提升阶段[8] 存储芯片市场动态 - 2025年12月，存储市场NAND闪存晶圆价格较上月上涨超10%，固态硬盘等成品价格上涨15%-20%[3] - 两大国际存储供应商已上调2026年高带宽内存HBM3E价格，涨幅接近20%[3] - 本轮存储涨价周期的幅度和持续时间均超预期[8] - 需求端，云端与终端对高带宽内存及大容量存储的需求高增；供给端，原厂产能结构性转向高端产品，导致传统存储供给长期紧张[3] 晶圆制造与工艺 - 近期中芯国际等晶圆厂已向下游客户发布涨价通知，主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右[6] - 展望2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速[8] 半导体设备行业前景 - 半导体设备是芯片产业链的基石，全球市场规模持续增长[6] - 国际半导体产业协会预计，2025年全球半导体制造设备总销售额将达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高[6] - 预计2026年全球半导体设备销售额将达1450亿美元，2027年将攀升至1560亿美元[6] - 2026年国产半导体设备订单有望加速增长，国产化率或进一步提升[8] - 人工智能驱动下先进工艺突破愈加紧迫，半导体设备产业或已进入新一轮成长周期[11] 国产替代进程 - 半导体设备国产替代自2019年推进至今，刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光、清洗、热处理等成熟工艺已实现较高程度国产替代[11] - 国产半导体设备产业除遵循技术周期和库存周期驱动外，还受益于国产替代需求，包括设备工艺环节、芯片设计企业及逻辑与存储晶圆制造的替代[8] - 上游设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬[6] - 卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益于国产化率的快速提升[8] 投资主线与指数表现 - 当前人工智能驱动下的半导体投资聚焦于两大主线：直接受益于算力需求爆发的高端逻辑芯片与存储器，以及半导体设备领域的国产替代机会[6] - 半导体设备ETF跟踪的中证半导指数，其半导体设备含量近60%，半导体设备、材料及集成电路设计三行业占比超90%[12] - 该指数重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等细分龙头，前十大集中度近8成，高弹性特征显著[12] - 截至2025年12月29日，中证半导指数2025年年内涨幅超过62%，最大上涨超80%，在主流半导体指数中涨幅位列第一[15]

市场行情与资金流向 - 周一上证指数录得9连阳，但4000点附近阻力明显，市场冲高回落 [1] - 盘面上商业航天、机器人概念、算力芯片表现较好，存储芯片、硬件端有所回调 [1] - 上游半导体设备ETF（561980）震荡微跌0.29%，但资金连续三日涌入，近3个交易日累计吸金超5500万元 [1] 半导体产业链涨价动态 - 存储市场进入涨价周期，12月份NAND闪存晶圆价格较上月上涨超10%，固态硬盘（SSD）等成品价格上涨15%-20% [2][5] - 两大国际存储供应商已上调2026年HBM3E价格，涨幅接近20% [2] - 晶圆厂开启涨价，中芯国际等已向下游客户发布涨价通知，主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右 [2][6] - 供给侧产能缺口叠加AI等需求增长，半导体释放价格周期上行信号，代工价格、存储芯片、模拟芯片纷纷开启涨价计划 [20] 行业需求与景气度展望 - 国际半导体产业协会（SEMI）报告指出，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，将创历史新高 [10][11] - 增长态势有望持续，预计2026年全球半导体设备销售额将达1450亿美元，2027年有望攀升至1560亿美元 [11] - 2025年第三季度全球半导体设备销售额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2% [11] - 光刻机进口金额高增，海关披露11月我国光刻机进口金额达46亿元，上海9-11月合计进口规模接近2024年全年，指引2026年先进逻辑扩产需求爆发 [7] - 在人工智能应用爆发式增长、国产替代推进、智能汽车等下游需求多重推动下，行业整体延续复苏态势 [13] 机构核心观点与投资主线 - 银河证券指出，12月半导体在产业链涨价潮、AI需求持续以及国产替代逻辑强化的共同驱动下，走出一轮结构性行情，供应链安全与自主可控是长期趋势，上游设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬 [2] - 诚通证券认为，当前AI驱动下的半导体投资聚焦于两大主线：直接受益于算力需求爆发的高端逻辑芯片、存储器（HBM）；半导体设备领域持续突破的国产替代机会 [2][23] - 开源证券指出，AI需求井喷，半导体新一轮涨价潮来袭 [20] - 银河证券认为，沐曦股份、摩尔线程等陆续登陆资本市场，国产GPU发展有望加速，从而带动集成电路制造以及设备和材料需求 [22] - 诚通证券表示，半导体设备紧扣国产替代主线，聚焦先进突破与成熟扩产，根据TrendForce数据，去胶、刻蚀、清洗等环节国产化率已超过50%，热处理、CMP等环节国产化率达30%-50%，量检测、光刻等国产化率低于10%的核心高端环节国产替代空间较大 [23] - 兴业证券指出，国产半导体设备产业除遵循“技术周期”和“库存周期”驱动外，还受益于国产替代需求，且不仅在于本身各类半导体设备工艺环节的国产替代，还在于需求端芯片设计企业的国产替代，在于制造端逻辑、存储晶圆制造的国产替代 [2] 中证半导体产业指数表现与特征 - 中证半导体产业指数（中证半导）2025年年内涨幅超过62%、最大上涨超80%，在中证全指半导体、中华半导体芯片、国证芯片等主流半导体指数中均位列第一 [3] - 指数聚焦40只半导体设备、材料、设计等上/中游产业链公司，前五大权重占比约52%，前十大成份股占比超76%，集中度较高 [16] - 指数行业分布集中度高，更侧重上/中游设备、材料、设计等，合计占比超92% [16] - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，标的指数中“设备”含量近60%，半导体设备+材料+集成电路设计三行业占比超90% [3] - 指数重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等细分龙头 [3] - 从业绩表现看，中证半导成份股Q3营收同比增长32.12%，已连续10个季度实现同比增长；净利润同比增长27.12%、实现连续7个季度同比增长 [13]

市场表现与资金动向 - 上证指数低开高走冲击9连阳，算力芯片方向再度走强 [1] - 半导体设备ETF（561980）盘中上涨0.29%，其成份股中寒武纪、联动科技涨超4%，天岳先进涨超3%，中芯国际、海光信息、长川科技涨超1% [1] - 半导体设备ETF（561980）连续两个交易日获资金净流入超4700万元 [1] - 中证半导指数（半导体设备ETF跟踪标的）2025年年内涨幅超过63%、最大上涨超80%，在主流半导体指数中表现位列第一 [11] 行业价格动态与需求展望 - 12月份存储市场NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%，固态硬盘（SSD）等成品价格也上涨了15%至20% [2] - 三星电子、SK海力士等存储供应商已上调2026年HBM3E价格，涨幅接近20% [2] - 中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10% [3] - TrendForce预测，2026年DRAM位增长率或将达到26% [2] - 存储涨价周期的幅度和持续时间均超预期 [4] 半导体设备市场与国产替代机遇 - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高 [5] - 预计2026年全球半导体设备销售额将达1450亿美元，2027年将攀升至1560亿美元 [5] - 在AI驱动下，半导体投资应聚焦于两大主线：一是直接受益于算力需求爆发的高端逻辑芯片、存储器（HBM）；二是半导体设备领域的国产替代机会 [1] - 2026年国产半导体设备订单有望加速增长，国产化率或进一步提升 [4] - 2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段 [4] 国产化进程与细分环节 - 去胶、刻蚀、清洗等环节国产化率已超过50% [7] - 热处理、CMP等环节国产化率达30%-50% [7] - 量检测、光刻等核心高端环节国产化率低于10%，国产替代空间较大 [7] - 半导体设备ETF（561980）跟踪的指数中“设备”含量近60%，半导体设备+材料+集成电路设计三行业占比超90% [11] - 该指数重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等细分龙头，前十大集中度近8成 [11]