涉及的行业与公司 * **行业**：全球半导体设备（WFE）行业 [1] * **主要涉及公司**：台积电（TSMC）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）、美光（Micron）、应用材料（AMAT）、泛林集团（LRCX）[1][2][3][4][5][7] 核心观点与论据 * **行业周期与资本支出展望**：报告认为半导体设备行业正处于第二阶段上升周期，预计2026年全球晶圆厂设备（WFE）支出更倾向于看涨情景的1260亿美元，高于其基础模型预测的1150亿美元（同比增长10%）[1] * **三大厂商资本支出预测**： * **台积电（TSMC）**：预计将2026年资本支出指引设定在460亿至480亿美元区间，并在年内逐步上调（基于投资者对话的预期为500亿美元），报告模型预测为470亿美元[1][2] * **英特尔（Intel）**：预计2026年资本支出将稳定在160亿美元左右，随着其晶圆代工业务（尤其是后端客户渠道）改善而企稳，报告模型预测2025/2026年资本支出为180亿/150亿美元[1][3] * **三星（Samsung）**：管理层对2026年资本支出持灵活态度，将根据需要增加对AI需求的投资，其潜在上行空间与同行美光（Micron）的评论一致[1][4] * **细分市场增长假设**：2026年全球WFE支出基础模型假设NAND支出增长30%，DRAM支出增长12%，代工/逻辑（F/L）支出增长6%[1] * **关键数据点**： * 三大厂商（台积电、三星、英特尔）合计约占2026年全球1150亿美元WFE支出模型的59%[1] * 美光在2025年12月的财报电话会上，将截至2026年8月的2026财年净资本支出从之前的180亿美元上调至200亿美元，意味着同比增长45%（建筑相关资本支出近翻倍），且2027财年资本支出也将增长[4] * **投资建议**：报告将应用材料（AMAT）和泛林集团（LRCX）列为首选买入评级的设备股[1] 其他重要内容 * **历史资本支出调整**：台积电在2025年10月的财报电话会上，将2025年资本支出范围从之前的380-420亿美元收窄至400-420亿美元，并评论称更高的资本支出水平始终与更高的增长机会相关[2] * **英特尔资本支出对比**：报告对英特尔2025/2026年资本支出的模型预测（180亿/150亿美元）与市场共识（FactSet）的170亿/160亿美元存在差异[3] * **披露信息**：花旗全球市场公司及其关联方在过去12个月内，为报告中提及的多数公司（包括应用材料、英特尔、泛林集团、美光、三星、台积电）提供了投资银行或其他服务，并可能持有重大财务利益，存在潜在利益冲突[10][11][12][13][14]