**行业与公司** - **行业**：半导体、AI芯片、高带宽内存（HBM） - **公司**：英伟达（Nvidia）、AMD、华为、台积电（TSMC） --- **核心观点与论据** **1 英伟达H20芯片对华出口许可** - 美国商务部在英伟达CEO黄仁勋与特朗普会面后，开始发放H20芯片对华出口许可证[2][3] - 英伟达为中国市场设计H20芯片，以应对拜登政府的出口管制[4] - 特朗普政府最初禁止H20芯片对华销售，但在黄仁勋游说后改变立场[3][4] **2 中美芯片收入分成协议** - 英伟达和AMD同意将中国市场的芯片销售收入的15%上缴美国政府，以换取出口许可[6][7] - 这一安排是前所未有的，美国公司此前从未通过收入分成换取出口许可[8][9] - 特朗普政府尚未决定如何使用这笔资金[6][7] **3 高带宽内存（HBM）的出口限制争议** - 中国希望特朗普政府放宽对HBM芯片的出口限制[5] - HBM是AI芯片的关键组件，制造难度高且成本昂贵（例如，Grace Blackwell芯片的HBM成本超过GPU芯片成本）[22] - 是否禁止HBM出口存在分歧： - 支持禁令：可迫使中国依赖英伟达，强化美国技术护城河[26] - 反对禁令：可能刺激中国自主开发HBM，加速其半导体供应链独立[25][26] **4 美国对华芯片政策的四种选择** 1. **全面切断**：禁止所有芯片、台积电代工和半导体设备，但可能引发中国攻击台湾或加速自主技术突破[15] 2. **切断最先进技术**：禁止尖端芯片和制造（拜登政府做法），但逻辑矛盾（允许设备出口反而激励中国自主制造）[15] 3. **出售先进芯片但禁止设备**（作者支持）： - 向中国出售先进芯片（如英伟达），允许台积电代工，但禁止设备出口[15][17] - 利用“水往低处流”效应，使中国企业依赖美国技术和台积电[17][19] 4. **完全开放**：特朗普早期政策，允许出口所有芯片和设备[15] **5 稀土金属与地缘政治杠杆** - 特朗普对华“软化”态度可能源于中国在稀土金属供应链中的关键地位[27] - 美国需平衡技术控制与避免过度刺激中国（如攻击台湾）[21][27] --- **其他重要内容** **1 宪法争议** - 要求企业支付收入分成换取出口许可可能违宪（美国宪法禁止对出口征税）[10][11] - 但英伟达和AMD可能因需要许可证而放弃诉讼，使政策暂时有效[12] **2 华为的特殊角色** - 华为若被允许使用台积电代工，将减少中国建立自主供应链的动力，并增加对台湾的依赖[18][19] **3 长期风险与博弈论视角** - 过度压制中国AI发展可能引发其摧毁台积电，导致全球半导体灾难[14][21] - 美国需权衡短期技术优势与长期供应链稳定性[15][21] --- **数据与百分比** - 英伟达和AMD需将中国市场的芯片销售收入15%上缴美国政府[6][7] - HBM成本超过英伟达支付给台积电的GPU芯片费用[22] --- **被忽略但重要的细节** - 中国通过贸易谈判（副总理何立峰参与）争取放宽HBM限制[5] - 特朗普政府可能将关税“停火期”延长90天[5] - 作者建议以稀土金属作为谈判筹码，换取HBM出口[26][27]