合作概述 - 格芯与瑞萨电子宣布扩大战略合作，达成一项价值数十亿美元（multi‑billion-dollar）的制造伙伴关系 [1] - 此次合作旨在加强供应链韧性，并支持智能汽车和下一代工业系统芯片不断增长的需求 [1] - 该协议体现了双方对安全、有韧性供应链的共同承诺，并符合美国加强国内半导体生产以保障经济和国家安全的首要任务 [1] 合作背景与行业驱动因素 - 汽车日益智能化和电气化，工厂自动化程度提高，芯片功能远超基础处理，例如支持高级驾驶辅助系统的雷达、管理电动汽车电池系统以及为工业物联网提供安全连接 [2] - 可靠的半导体供应对这些应用至关重要，格芯在美国、欧洲和亚洲的全球分布式制造布局为客户提供了应对这些挑战所需的灵活性和供应保障 [2] - 汽车行业正加速向软件定义汽车、电气化和高级安全系统发展，所有这些都依赖于安全且有韧性的半导体供应链 [6] - 全球对电气化、互联互通以及由人工智能应用驱动的快速增长的计算需求正在加速 [6] 合作具体内容与技术细节 - 瑞萨将获得格芯更广泛的工艺技术组合，包括FDX™（FD-SOI）、BCD以及具有非易失性存储器特性的高性能CMOS技术，以支持其系统级芯片、功率器件和微控制器 [3] - 根据此次扩大合作的计划，流片预计将于2026年中期开始 [3] - 合作初期将在美国启动制造，并延伸至格芯全球布局的其他工厂，包括德国和新加坡，以及通过格芯在中国的制造伙伴关系进行 [4] - 双方也在考虑将格芯的部分选定工艺技术移植到瑞萨位于日本的内部工厂，以进一步增强制造韧性并支持未来的产能需求 [4] 合作意义与公司战略 - 此次合作巩固了双方已有的关系，并凸显了格芯作为关键半导体技术可靠合作伙伴的角色 [5] - 格芯首席执行官表示，半导体已成为创新的基础，为高级驾驶辅助、电池管理和安全连接提供动力，格芯的差异化技术平台正是为此类需求而设计 [5] - 该举措是将关键芯片技术回流本土、强化美国在半导体制造领域领导地位更广泛努力的一部分，同时为瑞萨及其客户提供安全、本地化的生产选择 [5] - 通过与瑞萨扩大合作，格芯目前为全球前三大汽车微控制器制造商提供半导体制造服务 [5] - 瑞萨首席执行官表示，获得更广泛的格芯技术使公司具备了客户所需的灵活性和供应保障，此次扩大的合作确保了半导体长期稳定的供应，同时保证了产品最高的质量和可靠性 [6] 公司简介 - 格芯是全球领先的半导体制造商，业务覆盖汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施等高增长市场，其全球制造足迹遍及美国、欧洲和亚洲 [7] - 瑞萨电子是全球领先的微控制器供应商，结合其在嵌入式处理、模拟、功率和连接方面的专业知识，为汽车、工业、基础设施和物联网应用提供完整的半导体解决方案 [9]

英特尔在马来西亚的新投资 - 英特尔确认在马来西亚进行新一轮8.6亿林吉特的投资，以扩大其半导体组装和测试业务 [2][4] - 此项投资是在马来西亚首相安瓦尔与英特尔首席执行官陈立武会面后宣布的，标志着双方长期合作伙伴关系的深化 [2][4] 马来西亚的半导体产业地位 - 马来西亚在全球芯片封装、组装和测试市场的份额约为13% [7] - 半导体相关产业贡献了马来西亚约40%的出口额，是其经济的核心支柱 [7] - 政府正努力在全球供应链多元化趋势下，将马来西亚定位为先进半导体工作的稳定基地 [3][8][11] 英特尔在马来西亚的现有布局 - 英特尔在槟城一座价值120亿林吉特的先进封装工厂已接近完工，建设进度达99% [6] - 该工厂是英特尔在该地区现有承诺的一部分，包括2021年承诺的70亿美元用于进一步发展槟城设施 [6] 全球供应链与竞争格局 - 全球地缘政治紧张和产业竞争加剧，促使各国减少对单一国家生产中心的依赖 [8] - 美国政策制定者强调在国内建立完整的供应链，尽管亚洲的制造成本显著更低 [9] - 马来西亚凭借运营成本和成熟的电子生态系统，成为英特尔等跨国公司持续投资的关键区域 [10][12]