纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：全球科技、半导体、消费电子、服务器等科技硬件行业 - **公司**：Wistron、Wiwynn、Quanta、Compal、Pegatron、Inventec、Hon Hai/Foxconn、Luxshare、Goertek、Samsung、Apple、Dell、Hewlett Packard Enterprise、HP Inc.、Lenovo、LG、Largan、Transsion、Q - Tech、Catcher、Radiant、Inspur、King Slide、Lingyi等 纪要提到的核心观点和论据 供应链重新定位阶段 - **第一阶段（2019 - 2022）“China + 1”**：硬件ODM和EMS公司因贸易紧张局势，在海外设厂应对中国商品进口关税，2018年中国承担大部分科技产品生产，到2019 - 2022年，消费电子产品中国组装占比从85 - 90%降至70 - 75% [11][41] - **第二阶段（2022 - 2025）区域生产布局**：更多公司在全球建立区域生产基地，因素包括中国劳动力成本上升、环境和监管打击、供应链风险缓解等，且从ODM和EMS公司扩展到电子元件制造商 [12] - **第三阶段（2025及以后）美国本土生产**：目前仅适用于高端产品，如NVIDIA宣布2025年4月与上下游合作在美国制造AI超级计算机，因美国缺乏供应链生态系统和高劳动力成本，硬件组件回流美国难度大 [16][41] 美国进口数据体现供应链重新定位 - 2018年中国占美国科技产品（笔记本、智能手机和游戏机）进口的88%（约880亿美元），2024年降至74%（约800亿美元），其他亚洲国家进口占比从12%升至26%，如越南从1%升至15% [13][44] 中国出口数据显示对美出口下降 - 美国在中国高附加值出口中的份额自2018年明显下降，但可能因潜在转口贸易被高估，如对墨西哥和越南出口超趋势增长 [18] 中国应对策略 - **供应链多元化和本地化**：中国企业在全球建厂服务当地市场，如在东盟、墨西哥等建立制造中心 [58] - **利用稀土优势**：中国在稀土供应链占主导，2025年4月收紧出口控制使美、欧、日汽车生产受影响，在6月美中贸易谈判中成为焦点 [63] - **提高半导体自给率**：预计到2027年中国半导体自给率将达30%，在扩大晶圆厂产能、半导体设备、EDA和IP能力等方面取得进展 [68][69] 不同产品生产现状和需求 - **笔记本电脑**：2025年底中国以外产能将能满足美国需求，2019年中国占全球笔记本生产超95%，2025年中国以外产能增加，预计年底足够支持美国28%的需求 [14][133][134] - **iPhone**：需要更多中国以外产能满足美国需求，2024年10 - 15%在境外生产，预计2025年底达15 - 20%，但仍需努力满足美国28%的需求 [14] - **服务器**：美国市场服务器大多在北美组装，墨西哥和美国组装的服务器符合USMCA规定，至少到2036年7月免关税，且有扩展可能 [14] - **游戏机**：美国进口仍主要来自中国，但2019年起部分生产转移到越南等亚洲国家 [146] 各公司情况 - **苹果**：生产基地从以中国为中心向“China + 1”转变，印度和越南成为主要受益者，目标是到2026年底将所有美国产品组装转移到印度和越南，美国组装成本高，可能性低 [23] - **戴尔**：受益于美国关税政策，美国产品100%从中国以外采购，利用墨西哥生产传统服务器、AI服务器和台式机，大部分存储阵列在美国生产 [24] - **HP Inc.**：面临挑战，多数笔记本仍在中国制造，正加速多元化生产，预计到2025年底90%以上美国产品从中国以外采购 [25] - **韩国科技巨头**：三星和LG将制造业务从中国转移到印度、美国、越南和墨西哥，如三星关闭中国工厂并在其他地区投资 [27] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **合规和风险提示**：涉及经济制裁和出口管制相关重要提示，投资者需确保投资活动符合相关规定 [247][248] - **公司评级和价格**：提供众多公司的评级和价格信息，且评级可能变化，需参考最新研究 [307][309][311] - **研究报告披露**：包括摩根士丹利研究报告的审核、分发、更新政策，以及分析师认证、利益冲突、补偿机制等重要披露 [250][253][254][264][283]