大会概况 - 第九届中国系统级封装大会 SiP China 2025 将于2025年8月26-28日在深圳会展中心举行 [1][2] - 大会以"智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新"为主旨 [2] - 聚焦先进封装、Chiplet技术、异构集成及高速互连等前沿方向 [2] 主论坛议程（8月26日） - 宏观趋势与生态共建环节由芯和半导体创始人代文亮主持 [6] - 议题涵盖端侧AI新趋势、光电共封技术、扇出型封装挑战及AI服务器电源管理解决方案 [6] - 演讲嘉宾包括光羽芯辰董事长周强、中兴微电子封装技术总监张阔、日月光工程中心处长李志成等 [6] 技术论坛：设计创新与应用落地（8月26日） - 由阿里云首席架构师陈健主持 [8] - 重点讨论3DIC与EDA融合创新、三维封装EDA解决方案、CPO设计仿真及AI算力时代先进封装设计 [8][9] - 西门子EDA、英特神斯、Ansys、华大九天、奇异摩尔等企业分享技术进展 [8][9] 技术论坛：SiP系统级封装（8月27日） - 由深圳大学黄双武教授主持 [10] - 议题涉及微系统测试可靠性、AT&S系统封装技术、贺利氏小型化材料解决方案及IPC标准开发 [10][12] - 交岭申瓷、AT&S、贺利氏电子、IPC China等机构参与分享 [10][12] 技术论坛：AI驱动下的Chiplet先进封装（8月27日） - 奇异摩尔联合创始人祝俊东分享AI时代原理事装技术 [12] - 沛顿科技、奥特斯、杜邦、新创元半导体等企业探讨先进封装基板、互连材料及载板创新方案 [12][13] - 涵盖大面积、细线宽、高频高速等关键技术方向 [12] 技术论坛：PLP与TGV玻璃基板技术（8月28日） - 聚焦板级封装趋势、扇出形板级封装融合实践及算力释放解决方案 [15] - 奕成科技、芯友微电子、KLA等企业分享创新应用 [15] - 涉及功率芯片模组应用及玻璃基微光机电系统技术 [16] 参与企业与嘉宾 - 大会汇聚全球半导体领军企业及AI芯片设计权威专家 [19] - 重点探讨HBM高带宽存储、Chiplet异构集成及SiP系统封装等前沿技术 [19] - 芯和半导体、日月光、中兴微电子、西门子EDA、华大九天、奇异摩尔等头部企业深度参与 [6][8][9][12]