玻璃基板：先进封装多路径演进，玻璃应用空间持续拓宽 20261019 行业内主要存在哪三条玻璃基板技术路线，它们各自旨在解决什么问题，并对 产业分工产生了怎样的影响？ 行业内主要存在三条并行的玻璃基板技术路线：台积电的 CPO（Chip-on- Panel-on-Substrate）、英特尔的 Glass Core 以及康宁的 Glass Bridge。 这三条路线并非相互替代，而是玻璃在封装体系中扮演的三种不同角色，分别 对应制造形态、结构材料和光学界面。 第一，台积电的 CPO 路线，核心是改 变制造形态，将封装载体从 300 毫米的圆形晶圆转换为矩形面板，短期锁定 310x310 毫米规格。其经济性在于，矩形面板的面积利用率可达 95%以上， 远高于圆形晶圆的不足 85%，预计单位成本可下降 20%-30%。这条路线的产 业意义在于将面板厂正式纳入先进封装的分工体系，利用其在大尺寸玻璃搬运、 精密对准和均匀沉积方面的现有能力。 第二，英特尔的 Glass Core 路线，核 心是改变基板的结构材料，用玻璃芯板替代有机树脂芯板，两侧继续使用 ABF 进行增层和布线。其价值集中在多芯片集成，利用玻璃的刚性和 ...