行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[6] 核心观点 - GPT-5正式发布并在AIME 2025上取得满分成绩，编程能力超越Claude-opus-4_1，以0_4%优势成为编程新王，在文本、网页开发、视觉、复杂提示词、编程、数学、创造力、长查询等方面均为第一名，全面超越Gemini-2_5-pro、Grok4等竞品[2] - 科技三巨头（谷歌、微软、Meta）业绩亮眼：谷歌母公司Alphabet第二季度营收同比增长13_8%，净利润同比增长19_4%；微软第四财季营收同比增长18%，智能云业务（含Azure）营收同比增长26%；Meta第二季度营收同比增长22%，净利润同比增长36%[3] - 科技巨头加大AI投资力度：谷歌第二季度资本支出同比增长七成，环比增超三成，2025年全年资本支出规划上调100亿美元至850亿美元；微软预计2026财年第一季度资本支出同比增幅超50%；Meta全年资本支出规划在660亿至720亿美元之间，2026年将显著增长[3] - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长为PCB市场带来新机遇，高阶PCB产品产能供应不足，中长期看AI和网络基础设施发展需要更复杂、高性能、高密度互连（HDI）的PCB产品[3] 建议关注领域 - PCB设备：大族数控、鼎泰高科、芯碁微装、东威科技、正业科技、日联科技等[4] - PCBA设备：凯格精机、劲拓股份、博杰股份、燕麦科技、矩子科技、思泰克等[4] - 先进封装：芯碁微装、快克智能等[4] - 温控设备：英维克、佳力图、申菱环境、高澜股份等[4]

算力芯片行业 - OpenAI单次训练消耗价值780万美元算力资源 凸显算力芯片重要性 [1] - 国产算力芯片企业业绩弹性显著 [1] AI服务器液冷技术 - 2025年AI服务器液冷渗透率较2023年提升一倍以上 [1] - 某企业液冷板订单已排至明年二季度 [1] 先进封装行业 - 大模型技术跃迁推动先进封装核心增长 [1] - 封装材料及设备厂商进入高增长通道 [1]

市场规模与增长 - 先进封装市场规模预计从2024年的380亿美元增长至2030年的790亿美元，受益于数据中心市场快速增长[2] - 高端性能封装市场2024年规模为80亿美元，预计2030年超过280亿美元，2024-2030年复合年增长率为23%[11] - 高端封装单位数量预计从2024年约10亿单位增至2030年50亿单位以上，复合年增长率为33%[11] 市场结构与驱动因素 - 电信和基础设施是高端性能封装最大终端市场，2024年贡献超过67%收入，移动和消费市场增长最快，复合年增长率达50%[11] - 3D堆栈内存（HBM/3DS/3D NAND/CBA DRAM）是主要贡献者，预计2029年占据超70%市场份额[11] - 增长最快平台包括CBA DRAM、3D SoC、有源Si中介层、3D NAND堆栈和嵌入式Si桥[11] 技术发展 - 3D SoC混合键合成为下一代关键技术，支持更小互连间距和更大SoC表面积，台积电3D Fabric技术领先[16] - 互连间距减小是主要技术趋势，涉及TSV/TMV/微凸块/混合键合，通孔直径和晶圆厚度也将减小[16] - 芯片组和异构集成推动HEP封装应用，如英特尔Sapphire Rapids/EMIB、AMD Ryzen/EPYC/MI300等[17] - 2.5D与3D平台整合形成"3.5D封装"，未来将集成3D SoC芯片/2.5D中介层/嵌入式硅桥/共封装光学器件[17] 供应链格局 - 存储器厂商主导高端封装市场，2024年长江存储/三星/SK海力士/美光合计占54%份额[14] - 台积电以35%市场份额领先高端封装，长江存储占20%，三星16%，SK海力士13%，美光5%[14] - 顶级OSAT厂商通过UHD FO和Mold中介层方案争夺市场，并与代工厂/IDM合作[15] - 混合键合技术使OSAT处境艰难，需晶圆厂能力和充足资源应对良率损失和巨额投资[14] 行业动态 - 先进封装供应链每年受产能限制/良率挑战/新材料/地缘政治等因素重塑[5] - 新联盟形成应对供应链挑战，关键技术授权解决产能限制，芯片标准化受重视[5] - 2024-2025年新国家/公司/设施投入先进封装，趋势将持续至2025年[5] - CPO系统封装和先进集成电路载板成为紧密关联的创新领域[8]

创新药+合成生物+宠物经济 - 公司产品有望成为新一代抗肿瘤候选药物 [1] 光模块+先进封装+机器人+华为+AI眼镜 - 公司为下游光模块客户提供设备 [1] 先进封装+存储芯片+CPO+华为海思+机器人 - 公司与智元机器人进行业务项目合作 [1]

核心观点 6月23日市场全天震荡反弹沪指领涨，但市场量能提升幅度有限，若无连续增量资金加持，沪指大概率在3410 - 3330区间反复震荡，市场重新转强需在热点轮动中决出明确领涨主线 [11] 行业最新动态 - 脑机接口修复偏瘫试验成功核心技术国产化再进一步，相关个股有创新医疗、三博脑科等 [7] - 刚果（金）宣布钴原料禁令延长3个月，钴价中枢有望抬升，相关个股有华友钴业、腾远钴业等 [7] - 华为“四芯片封装”专利曝光先进封材引关注，相关个股有飞凯材料、德邦科技等 [7] 上市公司聚焦 - 藏格矿业拟定与紫金财务公司签订金融服务协议，申请成为成员单位，期限三年 [9] - 一品红全资子公司获得注射用唑来膦酸浓溶液注册证书 [9] - 耐普矿机向不特定对象发行可转换公司债券申请获深交所受理 [9] - 天融信参与多个金融行业客户的数字货币等关键基础设施安全建设项目 [9] 市场回顾及展望 - 6月23日沪深两市全天成交额1.12万亿，较上个交易日放量549亿，全市场超4400只个股上涨 [11] - 稳定币、港口航运、固态电池概念股表现强势，多股涨停 [11] - 市场震荡反弹三大指数全线收红，沪指偏强带量站上5日均线，但市场量能提升幅度有限，若无连续增量资金加持，沪指大概率在3410 - 3330区间反复震荡 [11] - 市场重新转强需在热点轮动中决出明确领涨主线，航运油气、稳定币、固态电池是延续性最佳的三大题材 [11] 股指期货收盘情况 |品种|收盘|涨跌幅| | ---- | ---- | ---- | |上证当月连续|2654|0.74%| |上证指数|3381.58|0.65%| |沪深当月连续|3823.4|0.54%| |深证成指|10048.39|0.43%| |恒生期货指数|30505.08|0.58%| |创业板指|2017.63|0.39%| [16]

联电产能规划与扩产动向 - 联电有意在南科购置瀚宇彩晶厂房，但未正面回应市场传闻 [1] - 公司在新加坡已建置2.5D先进封装产能，并将部分制程拉回台湾 [1] - 南科Fab 12A厂已导入14纳米制程，正洽谈购置对面彩晶厂房用于先进封装 [3] - 台湾始终是联电扩产的重要选项，将持续寻找对营运与获利具正面助益的机会 [3] 技术布局与业务转型 - 联电将不再局限于传统晶圆代工，跨足先进封装等高附加价值领域 [3] - 已具备晶圆对晶圆键合技术，可在原子级层面进行晶圆堆叠 [4] - 未来重点发展整套先进封装解决方案，整合晶圆代工与封装服务 [4] - 现阶段晶圆制程以12纳米为主，与英特尔合作，并投入化合物半导体等新型材料 [4] 产能配置与战略方向 - 硅中介层目前月产约6,000片，无新增扩产计划 [5] - 转向发展更高附加价值的整合型技术，提供一站式系统级解决方案 [5] - 全球布局原则下，台湾仍是研发与生产重心，将积极评估有价值的投资机会 [5]

先进封装市场概况 - 2024年全球先进封装市场规模达到47.2亿美元，中国大陆规模占比24% [5] - 2.5D/3D和FO封装技术市场增速位居前二，2.5D/3D在通信设备和汽车电子应用场景中2024-2030年CAGR均超过25% [5] - 先进封装主要应用场景集中在移动及消费电子、通信设施、汽车电子，FO和2.5D/3D封装技术是三大应用领域未来成长性最突出的封装方案 [2] FOPLP技术发展 - FOPLP作为FOWLP技术迭代路线，正在驱动全球晶圆制造、芯片封测、低世代LCD面板行业转型升级 [7] - 中国FOPLP技术正处于试产状态，集中在分立器件、功率模块，2-3年内将向高密度集成芯片封装探索 [7] - 预计到2030年中国本土FOPLP规模将占整个FO市场的15% [3][7] 玻璃封装基板技术 - 玻璃封装基板是先进IC载板的升级技术路线，国内TGV技术实力可以与国际比肩 [9] - 预测到2030年半导体玻璃封装基板需求量将达到93万片（等效300mm晶圆），主要集中在MEMS/传感器以及IPD集成方向需求 [4][9] - 中国本土现有33.5万片玻璃基板产能，AI芯片玻璃基封装需求预计在2028年开始有产品上量 [4][9]