核心观点 6月23日市场全天震荡反弹沪指领涨，但市场量能提升幅度有限，若无连续增量资金加持，沪指大概率在3410 - 3330区间反复震荡，市场重新转强需在热点轮动中决出明确领涨主线 [11] 行业最新动态 - 脑机接口修复偏瘫试验成功核心技术国产化再进一步，相关个股有创新医疗、三博脑科等 [7] - 刚果（金）宣布钴原料禁令延长3个月，钴价中枢有望抬升，相关个股有华友钴业、腾远钴业等 [7] - 华为“四芯片封装”专利曝光先进封材引关注，相关个股有飞凯材料、德邦科技等 [7] 上市公司聚焦 - 藏格矿业拟定与紫金财务公司签订金融服务协议，申请成为成员单位，期限三年 [9] - 一品红全资子公司获得注射用唑来膦酸浓溶液注册证书 [9] - 耐普矿机向不特定对象发行可转换公司债券申请获深交所受理 [9] - 天融信参与多个金融行业客户的数字货币等关键基础设施安全建设项目 [9] 市场回顾及展望 - 6月23日沪深两市全天成交额1.12万亿，较上个交易日放量549亿，全市场超4400只个股上涨 [11] - 稳定币、港口航运、固态电池概念股表现强势，多股涨停 [11] - 市场震荡反弹三大指数全线收红，沪指偏强带量站上5日均线，但市场量能提升幅度有限，若无连续增量资金加持，沪指大概率在3410 - 3330区间反复震荡 [11] - 市场重新转强需在热点轮动中决出明确领涨主线，航运油气、稳定币、固态电池是延续性最佳的三大题材 [11] 股指期货收盘情况 |品种|收盘|涨跌幅| | ---- | ---- | ---- | |上证当月连续|2654|0.74%| |上证指数|3381.58|0.65%| |沪深当月连续|3823.4|0.54%| |深证成指|10048.39|0.43%| |恒生期货指数|30505.08|0.58%| |创业板指|2017.63|0.39%| [16]

联电产能规划与扩产动向 - 联电有意在南科购置瀚宇彩晶厂房，但未正面回应市场传闻 [1] - 公司在新加坡已建置2.5D先进封装产能，并将部分制程拉回台湾 [1] - 南科Fab 12A厂已导入14纳米制程，正洽谈购置对面彩晶厂房用于先进封装 [3] - 台湾始终是联电扩产的重要选项，将持续寻找对营运与获利具正面助益的机会 [3] 技术布局与业务转型 - 联电将不再局限于传统晶圆代工，跨足先进封装等高附加价值领域 [3] - 已具备晶圆对晶圆键合技术，可在原子级层面进行晶圆堆叠 [4] - 未来重点发展整套先进封装解决方案，整合晶圆代工与封装服务 [4] - 现阶段晶圆制程以12纳米为主，与英特尔合作，并投入化合物半导体等新型材料 [4] 产能配置与战略方向 - 硅中介层目前月产约6,000片，无新增扩产计划 [5] - 转向发展更高附加价值的整合型技术，提供一站式系统级解决方案 [5] - 全球布局原则下，台湾仍是研发与生产重心，将积极评估有价值的投资机会 [5]

先进封装市场概况 - 2024年全球先进封装市场规模达到47.2亿美元，中国大陆规模占比24% [5] - 2.5D/3D和FO封装技术市场增速位居前二，2.5D/3D在通信设备和汽车电子应用场景中2024-2030年CAGR均超过25% [5] - 先进封装主要应用场景集中在移动及消费电子、通信设施、汽车电子，FO和2.5D/3D封装技术是三大应用领域未来成长性最突出的封装方案 [2] FOPLP技术发展 - FOPLP作为FOWLP技术迭代路线，正在驱动全球晶圆制造、芯片封测、低世代LCD面板行业转型升级 [7] - 中国FOPLP技术正处于试产状态，集中在分立器件、功率模块，2-3年内将向高密度集成芯片封装探索 [7] - 预计到2030年中国本土FOPLP规模将占整个FO市场的15% [3][7] 玻璃封装基板技术 - 玻璃封装基板是先进IC载板的升级技术路线，国内TGV技术实力可以与国际比肩 [9] - 预测到2030年半导体玻璃封装基板需求量将达到93万片（等效300mm晶圆），主要集中在MEMS/传感器以及IPD集成方向需求 [4][9] - 中国本土现有33.5万片玻璃基板产能，AI芯片玻璃基封装需求预计在2028年开始有产品上量 [4][9]