齐力半导体创始人谢建友拥有逾二十年先进封装全产业链经验，历任多家头部封测企业技术研究院 院长、首席科学家，专注先进封装研发与管理，拥有100余项国内外发明专利，深度参与并引领中 国封装产业从传统走向先进的全过程，对技术落地、产业协同与商业化有深刻洞察。核心团队在 TSV、晶圆键合、2.5D/3D堆叠、Si-Package-System协同设计、高可靠量产等方向具备完整工程 能力，是国内少数同时掌握设计仿真、材料配方配比、工艺开发与大规模量产的顶尖团队。深刻理 解材料、热、力、电、流体、光学等多物理场耦合机理，构建起行业稀缺的底层数据+工艺窗口 +量产良率三重壁垒。 齐力半导体创始人谢建友认为：芯片的设计范式自系统级芯片（SoC）向芯粒（Chiplet）的演 进，构成一次架构层面的根本性变革，标志着行业竞争格局的重置。在传统的SoC设计模式下，系 统采用"搭积木"式集成，各功能模块（IP）之间的互连完全基于硅基衬底，并通过晶圆厂（fab） 在制造过程中实现物理与电气上的固定连接。相比之下，向Chiplet范式的转变不仅意味着集成方 式从单片集成转向异构集成，更关键的是互连对象从单一的硅材料，扩展至涵盖硅、有机物 ...

**涉及的行业与公司** * **行业**：存储（DRAM/NAND/HBM）、先进封装、半导体设备及零部件 * **公司**：美光、三星、SK海力士、长鑫存储、长江存储、台积电、日月光、永芯科技/永芯电子、盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、盛美上海、华海清科、芯源微、华峰测控、金海通、长川科技 [1][9][16][17] **核心观点与论据** **1. AI驱动存储需求结构性转型，服务器成为核心增长极** * DRAM和NAND的下游需求结构正从消费电子转向AI服务器 [1][2] * 预计到2027年，服务器在DRAM需求中占比将接近70%，在NAND需求中占比将接近60% [1][2] * 2024年，消费类仍是DRAM和NAND的第一大需求来源，但到2026年服务器将成为NAND的第一大下游 [2] **2. AI训练与推理分别线性/非线性拉动存储需求，供需极度不平衡** * **训练端**：需求主要体现在DRAM，尤其是HBM，其需求与模型参数量直接相关，增长确定性高，呈翻倍以上增长 [3][4] * **推理端**：需求爆发核心体现在NAND，因大模型的记忆功能和存储分层产生非线性增长，是当前供需最不平衡的领域 [1][4] * 产业界通过软硬件优化（如内存池、HBM堆叠、HBM-PIM）试图提升效率，但预计不会出现导致存储需求断崖式下滑的颠覆性技术拐点 [4] **3. 长协协议锁定盈利下限，推动行业估值体系从周期向成长转变** * 美光已签订16份为期五年的长协（汽车客户为三年），覆盖数据中心、消费电子和汽车等领域 [6][11] * 协议锁定了其20%的DRAM产量和约三分之一的NAND产量 [1][6][11] * 其中14份协议设定了价格上下限，部分以2026年第一、二季度价格为基准，确保的毛利率下限将超过60% [1][6][11] * 按价格下限测算，这14份协议对应交易总额超过1,000亿美元，未来公司一半以上的收入将来自长协 [6][7][11] * 长协稳定了原厂收入和客户成本，行业正从强周期向高成长估值体系转型，公司市盈率有望向成长股演进 [1][7][8] **4. 消费电子需求承压但未断崖下跌，AI客户议价能力更强** * 存储价格上涨导致手机和笔电销量预期从低个位数增长下调至可能下滑十几个百分点 [1][5] * 但AI手机/笔电的单机存储容量要求更高，部分抵消了销量下滑的影响 [1][5][6] * 存储成本在AI服务器中占比远低于消费电子，且AI客户价格承受能力更强，因此存储原厂业务重心向AI客户倾斜 [5][6] **5. 存储原厂开启大规模扩产，上游设备及零部件长期供应紧张** * 三星和海力士计划未来十年投资1,000万亿韩元（约4.2万亿人民币/6,300亿美元），是过去十年（约451万亿韩元）的两倍以上 [1][8][15] * 美光预计2027财年资本开支将超过400亿美元，同比增长约50% [13] * 全球龙头集中扩产将导致上游设备、晶圆厂建设及零部件环节出现长期供应紧张 [1][8] * 海外设备交期拉长，零部件已全面涨价，部分紧缺零部件价格涨幅超过20% [16] **6. 国内存储与先进封装产业面临重大发展机遇** * **存储**：海外产能优先保障AI需求，为中国存储厂商（长鑫存储、长江存储）创造了填补消费类等领域供给缺口的机会 [1][8] * 中国DRAM需求占全球34%-35%，但长鑫存储产能占比仅约10%；中国NAND需求占全球37%-38%，但国内产能占比不足10%，增长空间巨大 [9] * **先进封装**：受传统封装产能紧缺和AI需求驱动，国内厂商（永芯、盛合晶微、长电等）密集扩产2.5D/3D封装 [1][9][16] * 预计2026年国内主要厂商先进封装月产能仅数万片，而海外龙头合计月产能达二十多万片，国内产能规模约为其十分之一，差距巨大 [9][10] **7. 先进封装扩产带动上游设备需求数倍增长** * **前道工序设备**：电镀、清洗、CMP、减薄、涂胶显影等设备需求旺盛 [1][17] * 盛美上海的电镀和清洗设备，在每万片2.5D/3D产能中价值量有望达5-7亿元或更高 [17] * 华海清科的CMP设备，在每万片含HBM的2.5D AI芯片产能中，价值量可达6-8亿元 [17] * 芯源微的涂胶显影等设备，每万片产能价值量约5亿元；若TCB设备推出，价值量有望升至每万片9亿元 [17] * **后道测试设备**：AI芯片需要大量测试设备。若未来达到1,000万颗AI芯片产量，可能需要约3,000台测试机，带来数倍增长。配套的探针台和分选机（华峰测控、金海通、长川科技等）需求同样庞大 [1][17] **其他重要内容** **1. 供需缺口持续，行业成长性增强** * 存储行业供需缺口在2028年以前将非常清晰，呈现极端供不应求 [13] * 美光判断存储供需紧张将持续到2027年以后，且2028年虽有增量供给但无法判断紧张拐点 [13] * 三星曾提及2027年的内存短缺会比2026年更严重 [13][14] * 基于长协框定盈利下限和扩产提速，在AI需求持续陡峭增长背景下，行业驱动力正由价格增长转向供应量增长 [14] **2. 大模型发展持续推高需求** * 训练端模型持续迭代，推理端应用（如Anthropic、OpenAI）收入加速增长，ARR（年度经常性收入）维持高位 [8][13][14] * 新模型（如GPT-4.6, Claude 3.5 Sonnet）在长链式Agent方面具备优势，将导致token用量增长斜率维持高位 [14] **3. 国内半导体设备投资必然加大** * 2025年中国整体半导体设备相关投资额约四五百亿美元，低于韩国的单一投资计划 [15] * 若要提升国产化率（如满足三分之一国内需求），中国需要投入更大资金进行大规模扩产 [15] * 预计2026年整体设备订单增速中枢在50%以上，2027年增速有望更快 [16]

[Table_Summary] 概览 核心观点 【市场回顾】周一 A 股主要指数集体上涨，截至收盘，上证综数涨 1.16%，深证成指涨 0.19%，创业板指涨 0.54%。沪深京三市成交额 35,393 亿元，较上日减少 360 亿元。全市场超 2,400 家个股上涨。 板块题材上，创新药、白酒、猪肉板块涨幅居前；PCB、CPO 板块跌幅 居前。 【重要新闻】 【李强主持召开国务院常务会议】国务院总理李强 6 月 29 日主持召 开国务院常务会议，听取人工智能发展情况汇报，研究当前外贸形势 和贸易强国建设有关工作，审议通过《"十五五"碳达峰行动方案》和 《国民健康"十五五"规划》。会议释放多项政策信号，人工智能领域， 将加快超大规模智算集群建设，强化高质量数据供给，加强人才、资 金等要素保障，支持企业基础研究和前沿探索，促进智能产品和服务 规模化商业应用，利好算力基础设施与科技投资。外贸方面，明确加 大信贷、信保等支持，扩大优质商品和服务进口，推动做强做优服务 贸易、数字贸易，加快培育贸易新业态新模式，推进贸易投资一体化， 金融机构需加大对进出口企业的融资与风险保障支持。绿色低碳领 域，要求加快能源结构调整优 ...