英伟达的战略投资 - 英伟达分别向光子技术公司Lumentum和Coherent各投资**20亿美元**，合计投资**40亿美元** [1][3][4] - 投资包含**数十亿美元**的采购承诺及对先进激光组件的未来产能权益 [1][4][12] - 战略意图在于锁定共封装光学（CPO）供应链的核心环节，为下一代“吉瓦级AI工厂”构建光互联底座 [1][8][9] 市场反应与公司背景 - 消息公布后，Lumentum股价收盘上涨近**12%**，Coherent涨幅逾**15%**，英伟达当日上涨近**3%** [1][5] - Lumentum是全球顶级CPO优化激光模块供应商之一，其上季度营收为**6.655亿美元** [10] - Coherent的业务横跨工业与数据中心激光领域，近期推出了专为CPO系统优化的激光发射器 [12] 技术路线与战略协同 - 投资直指英伟达大力推进的共封装光学（CPO）技术路线 [8] - CPO技术将可插拔收发器直接集成至交换机内部，可降低硬件采购成本并显著压缩网络能耗 [8][9] - 英伟达去年推出了两款采用CPO技术的数据中心交换机系列，Lumentum和Coherent均是所需激光组件的核心供应商 [9] - 两家被投公司将把所获资金用于研发投入及美国本土制造产能扩张 [8] 合作协议细节 - 与Lumentum的协议是一项多年期战略协议，内容包括**多十亿美元**采购承诺及对先进激光组件的未来产能权益 [12] - 与Coherent的协议在此基础上，还涵盖了对先进激光及光网络产品的未来访问和产能权益 [12] - 英伟达将与两家公司合作推进硅光子技术，以构建面向AI基础设施的下一代技术 [9]

文章核心观点 - AI算力竞赛推动基础设施焦点从芯片制程转向芯片间连接效率，共封装光学（CPO）技术因能解决传统光模块和铜缆在带宽、功耗及传输距离上的瓶颈，正从技术验证加速迈向早期商业化和规模化应用，成为AI数据中心互连的必然选择 [1][3][7] - 产业链上游核心厂商（Lumentum、Coherent、Tower Semiconductor）的最新财报、订单和产能规划形成强力协同佐证，表明CPO需求已迎来确定性爆发拐点，产业正加速从技术验证迈入规模化商用阶段 [9][32][33] - CPO的长期市场潜力巨大，其核心价值在于为“纵向扩容”（Scale-Up，机架内）场景带来纯增量市场，而不仅仅是替代现有可插拔光模块，预计将开启数百亿美元的市场空间 [7][27][33] --- 根据相关目录分别进行总结 CPO技术定义与优势 - CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是一种创新的光互连架构，将光引擎/光模块与交换芯片或AI计算芯片通过先进封装技术集成在同一基板或机箱内，实现“电短光长”的高效互连 [3] - 相较于传统方案，CPO在性能上具有碾压式优势：功耗可降低40%以上，带宽提升3倍，延迟缩短50%，同时节省空间成本并提升网络韧性 [6] - 该技术完美契合AI训练集群与超大规模数据中心对高带宽、低功耗、低延迟的核心需求 [7] 市场前景与驱动因素 - 互连速率正从400G/800G向1.6T演进，预计2027年将突破3.2T，传统电互连与可插拔光模块架构已逼近性能天花板，CPO规模化应用成为必然 [7] - 全球Datacom CPO市场规模预计将从2024年的不足7000万美元，以超过120%的年复合增速飙升至2030年的80亿美元 [7] - 市场增长的核心驱动来自“纵向扩容”（Scale-Up）场景，预计将占据近70%的市场份额，这正是英伟达GB200 NVL72、华为昇腾等万卡级集群的带宽需求切口 [7] - AI基础设施建设周期预计至少还有七到八年，当前CPO的高景气度仅是行业爆发的开端 [35] 产业链核心公司财报与业务印证 Lumentum：订单爆满、产能告急 - 2026财年第二季度营收6.655亿美元，同比增长65%，超市场预期，Non-GAAP每股收益1.67美元，同比增长297% [11][12] - 公司将CPO列为未来增长的三大核心催化剂之一，并已获得一份价值数亿美元的超高功率激光器采购订单，专门用于支持光网络横向扩展（Scale-Out）应用 [13] - CPO相关营收预计在2026年第四季度达到约5000万美元，2027年上半年还将有数亿美元的CPO相关订单转化为营收，且订单来自多个客户 [13] - CPO相关大功率激光晶圆厂产能已基本售罄，尽管已提前完成40%的产能扩张并计划再增20%，供需失衡仍在加剧 [14] - 公司计划在2027年底推出首批规模化CPO产品，用于替代更长距离的铜缆连接，并预计2027年第四季度Scale-Up场景的CPO产品将大幅放量 [18] Coherent：大额订单落地，定义CPO增量逻辑 - 2026财年第二季度营收16.9亿美元，同比增长17%（剔除出售业务影响后为22%），数据中心与通信板块营收占总营收72%，同比增长34% [19][21] - 已获得一份来自头部AI数据中心客户的“极其巨大”的CPO解决方案订单，该订单将在2026年年底开始产生初始收入，并于2027年及以后贡献显著营收增量 [24] - 公司的技术优势在于其高功率连续波激光器产自全球唯一的6英寸磷化铟（InP）生产线，相较于3英寸方案，芯片产出可提高4倍以上且成本减半 [24] - 公司数据中心业务的订单出货比已突破4倍，客户订单已排满2026全年，大部分排至2027年，甚至预计延伸至2028年 [26] - 管理层明确CPO的核心价值是“增量”而非“替代”，其真正的大机会在Scale-Up（机架内）场景，该场景当前几乎100%为电互连，一旦引入光互连将是全新的巨大蓝海市场 [27] Tower Semiconductor：硅光产能锁定至2028年 - 2025年第四季度营收4.4亿美元，同比增长14%，净利润8000万美元 [29] - 公司在硅光（SiPho）和硅锗（SiGe）平台上的总投资已追加至9.2亿美元，目标到2026年第四季度将硅光晶圆月产能提升至2025年同期的五倍以上 [29] - 截至2028年的硅光总产能中，超过70%已被客户预订或正在预订流程中，且有客户预付款作为保障 [30] - 公司与英伟达合作开发面向下一代AI基础设施的1.6T光模块，其硅光子平台将直接服务于英伟达的网络协议 [31] - 公司已布局TSV、混合键合、微环等CPO关键平台技术，并为下一代3.2T解决方案和CPO应用提供可扩展、高可靠、可量产的解决方案 [32] 技术发展路径与行业应用 - 英伟达已正式宣布启动CPO技术大规模部署，明确2026年为CPO商用元年，并计划在2026年第四季度启动CPO量产 [35] - CPO的规模化落地遵循“先横向扩容（Scale-Out，机架间）、后纵向扩容（Scale-Up，机架内）”的清晰节奏 [36] - Scale-Out场景预计2027年小批量出货CPO产品，但该场景仅占数据中心总功耗的5%，市场规模仍需培育 [36][37] - Scale-Up场景是更具潜力的纯增量市场，但因涉及高价值XPU，可靠性验证周期更长，落地节奏相对平缓 [36][37] 未来发展趋势 - 技术协同深化：高端封装与CPO深度融合，未来3D SoC将与CPO结合，实现“计算芯粒+存储芯粒+光学引擎”三维共封装，例如台积电计划2027年推出相关一体化方案 [41] - 生态逐步成熟：行业标准化（如UCIe、IEEE 802.3ct）正在推进，产业链分工趋于明确，形成协同共赢格局 [41] - 应用场景持续拓展：从AI数据中心逐步延伸至自动驾驶、AR/VR等领域，满足低延迟、高可靠性及设备小型化需求 [41]

1月市场表现概览 - A股市场1月实现“开门红”，上证指数上涨3.76%，成长风格表现强劲，中证500指数涨幅达12.12% [1] - 受多重因素影响，具备“涨价”预期的顺周期行业（如贵金属、有色金属、化工及油气）月涨幅居前，但月末出现剧烈震荡 [1] - 科技成长方面，AI应用赛道（如脑机接口、AI智能体）迎来上涨行情，算力需求高景气带动AI硬件方向（如存储芯片、半导体设备、CPO）受资金青睐 [1] - 债券市场先抑后扬，10年期国债收益率下行4个基点至1.81%，信用债表现优于利率债，中长端信用债品种获机构净买入 [1] 银行理财产品市场概况 - 截至2026年1月底，全市场银行理财产品总数量为46,845只，较2025年12月增加553只，其中固收类产品最多，共43,215只，环比增加536只 [2] - 1月新发理财产品2,969只，环比减少305只，理财子公司新发2,273只，占全市场发行量的76.56% [2] - 月末银行理财子公司产品共34,317只，环比增加638只，占理财产品总数的73.26%，占比较2025年12月上升1.89个百分点 [2] 上榜理财产品风险特征 - 1月上榜产品整体风险水平显著上升，风险等级为三级（中风险）的产品数量为51只，四级（中高风险）产品数量较上月增加4只 [12] - 三级（中风险）、四级（中高风险）产品占比分别约为48.57%和6.67%，较2025年12月分别上升6.67个百分点和3.81个百分点 [12] - 纯债固收类上榜产品风险水平一致，均为二级（中低风险），“固收+”类和混合类产品存在“同类不同级”现象 [13] 上榜产品机构分布与竞争格局 - 1月上榜的105只理财产品来自29家机构，机构数量较上月减少3家，上榜产品数量最多的5家机构产品数量占比达43.81% [14] - 国有行、股份行的理财子公司具有显著竞争优势，工银理财、兴银理财、信银理财、招银理财及农银理财等表现居前 [14] - 有27只产品连续上榜，1月整体产品留存率为25.71%，最短持有期纯债固收类产品留存率最高（60%） [15] 理财产品资产配置策略 - “固收+”类上榜产品整体持有较高比例的债券及公募基金，同时配置现金、银行存款、短融ETF等高流动性低风险资产 [17] - 利率债配置以中短期政策性金融债为主，信用债青睐中长期政府城投债、高等级公司债及银行二永债等品种 [17] - 多只上榜产品通过持有信托计划、科创债ETF、黄金类ETF、恒生科技ETF及QDII等多元标的，把握多市场投资机遇 [17] - 混合类理财产品资产配置多元，覆盖债权、可转债、权益、黄金等，多数产品通过配置黄金ETF（持仓比例普遍低于5%）捕捉大宗商品机遇 [18] - 权益投资方面，“成长”与“周期”是超额收益重要来源，除“硬科技”赛道外，非银金融、储能电池及游戏行业龙头亦受关注 [18] 行业监管动态 - 《银行保险机构资产管理产品信息披露管理办法》将于2026年9月1日起实行，对过往业绩披露的真实性、准确性、全面性及规则稳定性提出明确要求 [19] - 《金融机构产品适当性管理办法》已于2026年2月1日起施行，明确要求理财产品风险评级结果不一致时按孰高原则采用并披露 [19]

市场整体表现 - 截至2月12日收盘，上证综指上涨0.05%收于4134.02点，深证成指上涨0.86%收于14283.0点，创业板指上涨1.32%收于3328.06点 [1] - 沪深两市A股共计70只个股涨停 [1] 强势个股分析 - 当日表现最为强势的前三只个股为雅博股份（4连板，换手率15.9%）、德才股份（4连板，换手率20.7%）、特发信息（3连板，换手率19.5%）[1] - 海量数据与翔鹭钨业均实现5天3板，换手率分别为16.5%和31.6% [1] - 中材科技、山东玻纤、卓郎智能均实现2连板 [1] - 金开新能与鑫磊股份为当日首板涨停个股 [1] 热门概念板块 - 涨幅排名前三的概念板块为中国AI 50（上涨2.92%）、液冷服务器（上涨2.86%）、共封装光学（CPO，上涨2.7%）[2] - F5G概念上涨2.5%，光纤概念上涨2.44%，铜缆高速连接概念上涨2.2% [2] - 英伟达概念上涨2.14%，柔性直流输电概念上涨2.13%，汽车芯片概念上涨2.12%，抽水蓄能概念上涨2.08% [2]

市场表现 - 2月12日早盘，A股算力硬件相关板块领涨市场，CPO、液冷服务器、光纤等概念表现活跃 [1] - 截至10点06分，创业板人工智能ETF华夏（159381）上涨超过2.5% [1] - 持仓股中，太辰光、天孚通信涨幅超过10%，光库科技、致尚科技、长芯博创等个股跟涨 [1] - 通信ETF华夏（515050）上涨超过1% [1] 行业动态与政策 - 智谱发布新一代旗舰模型GLM-5，其参数规模从355B（激活32B）扩展至744B（激活40B） [1] - 模型的预训练数据从23T提升至28.5T，更大规模的预训练算力显著提升了模型的通用智能水平 [1] - 国资委提出，中央企业需强化投资牵引，积极扩大算力有效投资 [1] - 政策要求推进“算力+电力”协同发展，提升全链条数据治理能力，以夯实人工智能产业基础底座 [1] 核心观点 - AI时代，算力的重要性愈加突出 [1]

融资事件 - 水木创投携手顺禧基金、普华资本、鹏晨资本、中科创星、励石创投共同完成对灵熹光子的数千万元天使轮投资 [1] - 本轮融资资金将用于支持公司在共封装光学/光输入输出光引擎领域的前沿技术研发与团队建设 [1] 公司概况 - 北京灵熹光子科技有限公司成立于2025年9月 [3] - 公司核心团队脱胎于中国科学院西安光学精密机械研究所 [3] - 创始人王斌浩博士曾任职于美国惠普实验室 [3] 技术与产品 - 公司聚焦于基于微环调制器的硅光引擎技术 [3] - 通过自主协同开发硅光芯片与模拟电芯片，并结合先进封装工艺，打造高性能、低功耗的光互连解决方案 [3] - 公司聚焦于3.2T/6.4T光引擎原型开发 [3] - 公司将沿多通道并行与波分复用两条路线推进产品化 [3] 发展规划 - 融资后公司将聚焦于核心团队扩充 [3] - 公司预计在2026–2027年完成原型验证与客户导入 [3]

涉及的行业与公司 * **行业**：人工智能（AI）硬件、数据中心、光通信（共封装光学/CPO）、半导体制造与测试[1][4][5] * **核心公司**：英伟达（NVIDIA）[1][4][5] * **供应链/受益公司**：LOTES（3533 TT）、泰瑞达（Teradyne, TER US）、FiconTEC、Mipox（5381 JP）、精工技研（Seikoh Giken, 6834 JP）[26][36][55] 核心观点与论据 * **英伟达的CPO技术路线图**：公司的终极愿景是构建全光互连（OIO）的AI服务器机架，但采取渐进式路径[7][9] * 第一步：去年已为Scale-Out网络推出CPO交换机[9] * 第二步：在Scale-Up网络的NVSwitch托盘中采用CPO交换机（即本文重点）[9] * 第三步：在GPGPU芯片上采用CPO封装，最终实现OIO机架[9] * **Rubin Ultra机架的CPO设计方案**：采用NVL72 × 2配置，两个相邻机柜的NVSwitch托盘通过CPO和光纤互连，形成包含144块GPGPU卡（576个GPU die）的机架[13][14] * 每张Rubin Ultra GPU卡带宽为28.8 Tb/s（单向），整机架总带宽为4147.2 Tb/s[17] * CPO NVSwitch芯片是Quantum X800的修改版，每颗芯片与4.5个3.2T光引擎共封装，单芯片交换能力为14.4T[15][16] * NVSwitch托盘间通信采用2:1汇聚比，整个Rubin Ultra机架需要144颗CPO NVSwitch芯片、24个NVSwitch托盘和648个光引擎（仅Scale-Up部分）[17] * 后端Scale-Out网络也将采用CPO，每个计算托盘中的CX10网卡与一个3.2T光引擎共封装，整机架有144个此类CPO CX10 NIC[18][19] * CPO版Rubin Ultra机架中，光引擎与GPGPU的比率为5.5:1（648 + 144）/144[19][20] * **CPO方案的可选性与挑战**：正交背板方案和CPO方案均为2027年Rubin Ultra机架的可选方案，最终选择取决于供应链就绪度和生产良率[21][22] * 正交背板方案存在制造良率低、装配难度高的问题[21] * CPO方案装配难度较低，但存在生产良率低的挑战[21] * **CPO的可维护性创新**：为应对CPO光引擎故障需更换整个交换机芯片的挑战，英伟达在Quantum X800及未来的CPO NVSwitch芯片中采用了可拆卸的Chiplet设计[27][29][34] * 每个交换机芯片由6个可拆卸的Bantha小芯片组成，每个Bantha连接3个Sagitta光引擎[29][30] * 每个光引擎下方安装插座，故障时可快速更换，该插座由LOTES独家供应[34] 关键供应链受益方与市场影响 * **LOTES（插座供应商）**： * 独家供应CPO NVSwitch芯片中光引擎的可拆卸插座[34] * 假设插座ASP为5-10美元，Rubin Ultra在2027/2028年产量分别为200万/600万台，光引擎与GPU比例为5.5:1，则估算可带来： * 2027年额外营收8250万美元（占去年总营收8%）[35] * 2028年额外营收2.475亿美元（占去年总营收25%）[35] * **泰瑞达与FiconTEC（测试设备供应商）**： * 泰瑞达的Ultra FLEX Plus测试仪与FiconTEC的探针台组合是唯一通过英伟达CPO测试平台认证的解决方案[37][38] * FiconTEC提供目前市场唯一的双面晶圆测试解决方案，能同时对垂直堆叠的EIC和PIC进行电学和光学测试，并具备高精度对准（5纳米步进）、高重复性、PWB技术、激光微调与在线清洁等核心技术优势[42][44][45][46][47][48][49][50] * 台积电并未因FiconTEC被中资收购而将其剔除供应商名单，通过将关键测试算法交由泰瑞达设备执行来规避风险[40][41] * 组合系统ASP约500万美元（测试仪与探针台各占一半），单台年测试约5万个光引擎[51] * 基于同样假设，估算CPO Rubin Ultra机架可为泰瑞达带来： * 2027年额外营收11亿美元（占去年总营收35%）[51][52] * 2028年额外营收18亿美元（假设ASP降至400万美元，占去年总营收57%）[51][52] * 泰瑞达也是特斯拉AI5和AI6芯片的独家测试设备供应商，该业务可能成为其2027-2028年的另一增长引擎[53][54] * **Mipox与精工技研（光纤抛光材料与设备供应商）**： * CPO版Rubin Ultra在Scale-Up网络采用光纤连接，将创造高速光纤套管（MT Ferrule）及相关设备/材料的新增量市场[70][71] * **Mipox**：全球最大高速光纤套管抛光膜制造商，约占60%全球市场份额，其光纤产品收入过去三年保持稳定上升趋势[61][65] * **精工技研**：全球最大光纤套管抛光机及抛光后端面检测机制造商，两类设备各占约60%全球市场份额，其新订单金额过去三年保持快速上升趋势[61][63] * 光纤套管数量约为光模块数量的3倍[63] * Mipox其他业务（涂覆与分切服务）业绩已触底，预计未来不再对整体财务产生额外负面影响[67]

行业与公司 * 涉及的行业包括：有色金属行业、共封装光学(CPO)行业、白酒行业、电子元件行业、存储芯片行业、化工行业、电气设备行业[1] * 涉及的公司包括：中际旭创、新易盛[1] 核心观点与论据 * **市场整体表现疲弱**：中国股市大幅走低，基准指数收于全天低点[1] * **主要拖累因素**：市场下跌主要受有色金属板块抛售影响，且现货期货持续面临抛压[1] * **部分板块存在积极因素**： * 共封装光学(CPO)板块个股表现分化，投资者对中际旭创和新易盛的反应不一[1] * 白酒板块表现出色，春节前好于预期的销售情况提供了支撑[1] * **市场流动性状况**：尽管市场走势低迷，但现金成交额保持合理流动性，未见大幅激增[1] 其他重要内容 * **盘中交易动态**：部分个股在开盘时出现了抄底买盘，但午后市场走势转弱[1] * **ETF成交量观察**：上证综指处于（原文未提供具体位置或数据），但并未形成有效支撑[1] * **资金流向与交易行为**： * 卖盘为买盘的（原文未提供具体比例）[1] * 交易操作包括买入白酒和电子元件，卖出存储芯片和化工产品，在电气设备和CPO板块进行双向交易[1]

行业业绩表现 - 光模块龙头企业2025年度业绩预告密集发布，净利润普遍实现高增长 [1] - 中际旭创预计2025年实现归母净利润98亿元至118亿元，同比增长89.5%至128.17% [1] - 新易盛预计2025年净利润同比增长231.24%至248.86% [1] - 天孚光通信预计2025年净利润同比增长40%至60% [1] - 龙头公司业绩普遍超预期，行业景气度仍处于上升通道 [1] 产品迭代与市场需求 - 1.6T光模块在2025年第三季度开始向重点客户出货，第四季度上量迅速，开启1.6T上量时代 [2] - 800G光模块是当前AI算力集群建设的主流选择，1.6T是技术路径的下一个里程碑 [2] - 中际旭创预计2025年1.6T光模块需求规模较2024年将出现较大增长，一季度订单增长迅速且有望保持环比增长 [2] - 国内光模块需求侧正从400G向800G、1.6T升级，AI应用发展带动算力需求提升 [2] - 海外主流云厂商资本开支持续高预期，GPU性能提升带动光模块速率升级趋势明确，高速率高价值量光模块放量速度有望加速 [2] - 随着客户需求规模提升，光模块产品价格年降仍是行业普遍规律 [2] 供应链挑战与竞争格局 - 行业当前面临严峻供应链考验，交付能力取代技术方案成为企业竞争核心 [3] - 上游高端光芯片供应紧张，EML和CW激光器芯片短缺将制约市场增长直至2026年底 [3] - 中际旭创坦言，因客户需求提升太快，光芯片等物料产能供给跟不上，预计供应紧张将持续至2025年上半年，下半年将得到一定缓解 [3] - 头部公司正积极采取措施，如中际旭创已与供应商商定今明两年整体供给以锁定产能 [3] - 未来一年行业竞争将聚焦产能与供应链管理，龙头企业的产能效率与供应链控制力优势将加速行业洗牌，扩大与中小厂商的差距 [3] 技术发展趋势 - 硅光技术渗透率持续提升是行业明确趋势，中际旭创将进一步发挥硅光技术优势，并首选该技术进行产品开发 [4] - 面向下一代数据中心内部互联，在服务器机柜内部（Scale-up场景），可插拔光模块、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）等方案正在并行发展 [4] - NPO方案在灵活性、性价比和供应链成熟度上相较CPO更具优势，目前是云厂商客户比较青睐和重视的方案，并可能成为一个较为长期的技术选择 [4] - 未来2至3年，硅光方案将成为1.6T及以上高端市场的主流选择，NPO/CPO等路径在特定场景形成互补 [5] - 行业竞争将从单纯产品比拼转向技术路线卡位与生态协同的综合较量 [5]

1月A股市场整体表现 - 1月A股主要指数全线上涨，上证指数累计上涨3.76%，深证成指累计上涨5.03%，创业板指累计上涨4.47% [1] - 1月市场板块呈现交替领涨格局，有色金属与科技主线贯穿全月，贵金属板块表现亮眼，科技股中AI应用与商业航天板块活跃 [1] - 1月收官日市场走势分化，上证指数跌0.96%，深证成指跌0.66%，创业板指涨1.27% [1] 当日市场热点转换 - 当日市场热点发生转换，近日大热的贵金属概念股大幅调整，科技股则逆势反弹 [1] - 市场分析认为，贵金属板块因短期涨幅过大，部分机构提示追高风险，资金在避险与成长间寻求再平衡，部分投资者转向低位科技板块 [1] 当日领涨板块与个股 - 当日涨幅居前的板块包括转基因、种植业与林业、大豆、造纸、光纤概念、共封装光学（CPO）等 [3] - 科技股反弹，科创新源午后“20CM”涨停，天奇股份走出“5天3板”，湖南黄金实现“5连板” [3] - 多只粮食概念股走高，登海种业、敦煌种业等股涨停 [3] 科技股细分领域表现 - 午后科技股震荡走高，算力产业链、人形机器人等板块表现活跃 [4] - 液冷服务器概念走强，科创新源“20CM”涨停 [4] - 人形机器人板块局部活跃，天奇股份涨停，走出“5天3板” [4] - 其他涨停科技股包括城地香江、罗曼股份、亨通光电、捷邦科技、英维克等 [6] 液冷服务器行业前景 - 液冷服务器行业未来发展空间广阔，国信证券测算，到2026年国内AI服务器液冷渗透率将超过50%，2027年市场规模或达200亿元以上 [9] - 2026年北美市场液冷规模有望达100亿美元 [9] - 开源证券研报称，超节点服务器渗透率增长有望持续拉动服务器液冷散热等板块的需求 [9] 人形机器人行业动态 - 1月29日，北京人形机器人创新中心的中试验证平台正式启动，是北京首个人形机器人中试平台 [9] - 该平台已具备试制生产和测试设备500台套，以及具身智能机器人年产能5000台套的能力 [9] - 中信证券研报建议重点关注机器人产业中价值最厚、格局最清、确定性最高的环节，寻找细分环节中壁垒高的龙头企业 [9] 贵金属板块调整 - 当日受国际金价、银价大幅跳水影响，A股贵金属板块大幅调整，板块指数下跌8.92% [10][11] - 多只热门股跌停，包括晓程科技跌20%，中金黄金、赤峰黄金、山东黄金、山金国际、四川黄金、招金黄金、恒邦股份等均跌停或接近跌停 [11][12] 贵金属后市观点 - 对于白银，东莞证券研报称其受太阳能光伏、汽车与电动汽车、数据中心与人工智能三大工业需求持续提振，同时在金融领域兼具货币与投资属性 [12] - 对于黄金，国金证券认为近期国际金价历史性突破受地缘政治避险情绪上涨、美联储降息预期强化及全球央行持续购金等多重因素影响 [13] - 世界黄金协会报告认为，2026年一季度中国市场黄金投资需求强劲态势或将延续，全年避险需求将维持高位，黄金投资或持续稳健 [13] 科创新源公司动态 - 科创新源收报69.92元/股，最新市值为88.4亿元，公司是高分子材料应用开发解决方案提供商，产品应用于通信、电力、汽车、半导体等领域 [6] - 公司全资子公司创源智热主营数据中心虹吸式散热模组、液冷板 [6] - 1月29日，公司公告确定以29.47元/股的价格向18名激励对象首次授予100万股限制性股票 [8] - 公司预计2025年归母净利润3000万元至4000万元，同比增长73.62%—131.49%，扣非净利润预计2850万元至3850万元，同比增长124.1%—202.73% [8] - 业绩增长主要因麒麟电池、神行电池等新型电池推广应用，带动公司新能源汽车动力电池散热液冷板业务快速增长 [8]