英伟达将携手安靠、揖斐电、京元电子、三星电机、矽品精密、欣兴电子，推动新老供应商扩充封装基 板、先进封装、芯片测试、光引擎等关键制造产能，强化英伟达全球供应链的韧性与冗余备份能力。 "我们正处在人类历史上规模最大的一轮算力基建浪潮之中，需求极其旺盛，而产能就是最大瓶颈。"英 伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，"我们的供应链伙伴都是全球顶尖制造厂商。感谢他们在全球各 地扩产，助力我们上量生产，打造支撑这场新工业革命的AI超算系统。" 扩充封装基板产能，支撑出货规模增长 英伟达计划未来三年，将旗下产品对应的封装基板产能提升至2.5倍。以下协议将支撑本次扩产，同时 还有更多合作正在推进： - 揖斐电：英伟达今年早些时候签约，向揖斐电支付数十亿美元产能预留预付款，支持其日本小野工厂 扩产。该工厂目标产能提升至现有3倍，新增产能预计2028年一季度逐步爬坡投产。 - 三星电机：正式加入英伟达封装基板供应链，可依托韩国现有工厂立刻供给产能；合作同时支持其世 宗、釜山厂区产线升级与新厂建设。到2028年，分配给英伟达的产能将占到三星电机年度封装基板总产 能相当大比重。 英伟达今日宣布，将联合一众供应链合作伙伴扩张全球制造产 ...

玻璃基板：先进封装多路径演进，玻璃应用空间持续拓宽 20261019 行业内主要存在哪三条玻璃基板技术路线，它们各自旨在解决什么问题，并对 产业分工产生了怎样的影响？ 行业内主要存在三条并行的玻璃基板技术路线：台积电的 CPO（Chip-on- Panel-on-Substrate）、英特尔的 Glass Core 以及康宁的 Glass Bridge。 这三条路线并非相互替代，而是玻璃在封装体系中扮演的三种不同角色，分别 对应制造形态、结构材料和光学界面。 第一，台积电的 CPO 路线，核心是改 变制造形态，将封装载体从 300 毫米的圆形晶圆转换为矩形面板，短期锁定 310x310 毫米规格。其经济性在于，矩形面板的面积利用率可达 95%以上， 远高于圆形晶圆的不足 85%，预计单位成本可下降 20%-30%。这条路线的产 业意义在于将面板厂正式纳入先进封装的分工体系，利用其在大尺寸玻璃搬运、 精密对准和均匀沉积方面的现有能力。 第二，英特尔的 Glass Core 路线，核 心是改变基板的结构材料，用玻璃芯板替代有机树脂芯板，两侧继续使用 ABF 进行增层和布线。其价值集中在多芯片集成，利用玻璃的刚性和 ...

2026 年 10 月 21 日 公司研究 仪器仪表领军企业，并购切入高端光通信测试设备领域 ——华盛昌（002980.SZ）投资价值分析报告 要点 仪器仪表领军企业，收购伽蓝特 100%股权切入高端光通信测试设备领域。华盛 光通信测试设备量价齐升，需求缺口带来国产替代机遇。据 LightCounting 等 数据及预测，1.6T 光模块、3.2T 光模块将分别于 2026 年/2028 年起显著出货， 到 2030 年，800G 及以上光模块将占整体高速光模块出货量的 93.95%。光通信 测试设备作为产线设备，其需求量直接正向相关于下游光模块、光芯片厂商扩产； 且受益于光通信产品升级，其单价、毛利率显著提升。CPO 方案下，由于集成 度提高带来了高昂修复诊断成本，晶圆级筛选重要性显著提升。2024 年中国光 通信测试仪器市场中约 84%的份额为 Keysight、Anritsu 等海外企业占据，高 端光通信测试仪器面临需求缺口背景下，国内厂商迎来国产替代机遇。 赋能扩产+长效激励机制，叠加 1.6T 光示波器等新品推出，光通信测试仪器业务 有望构筑公司第二增长曲线。华盛昌从授信支持、赋能扩产等多方面支持伽 ...