公司概况 - 屹唐股份是国内半导体设备龙头公司，近年来展现出强劲发展动能和快速提升的市场地位 [1] - 公司于7月8日成功登陆科创板，股票开盘价26.20元，涨幅达210.06% [1] - 上市募资25亿元投向三大核心项目，聚焦技术创新驱动 [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元，2024年同比增长17.84% [2] - 扣非净利润分别为3.57亿元、2.70亿元和4.84亿元，2024年同比增幅达79.36% [2] - 2025年1-3月营业收入同比增长14.63%，净利润增速达113.09% [2] - 主营业务毛利率从28.52%提升至37.39%，备品备件业务毛利率达61.64% [3] 市场地位 - 干法去胶设备全球市占率34.6%位居第二，快速热处理设备市占率13.05%全球第二 [3] - 刻蚀设备市占率全球前十，产品覆盖全球前十大芯片制造商 [3] - 产品全球累计装机超4800台，国内收入占比从45.15%提升至66.67% [3] 研发与技术 - 累计获得445项发明专利，研发团队349人占员工总数29.28%，其中博士57人 [4] - 核心管理团队拥有应用材料、英特尔等国际企业从业经验 [5] - 2022-2024年研发费用分别为5.3亿元、6.1亿元和7.2亿元，占营收比例11.13%-15.47% [6] - 在中国、美国、德国设立研发中心，形成全球化研发与本地化生产体系 [6][7] 募投项目 - 募资25亿元投向"研发制造服务中心项目"(8亿)、"高端装备研发项目"(10亿)和"科技储备资金"(7亿) [8] - 项目瞄准半导体行业高质量发展趋势，巩固技术领先地位并拓展细分市场 [9] - 短期提升交付效率，中期实现先进制程突破，长期构建全球化技术生态 [9] 行业评价 - 公司上市被视为中国半导体设备行业在细分领域崛起的标志 [10] - 募投项目落地将加速技术优势向市场份额转化 [10]

报告行业投资评级 - 对中国晶圆厂设备（WFE）市场维持积极看法，对北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SS）和ACM Research（ACMR.O）维持增持（OW）评级 [1][6] 报告的核心观点 - 因2025年下半年逻辑代工需求好于预期以及本地化需求推动的持续份额增长，看好中国WFE市场 [1] - 预计2025年下半年中国WFE需求强劲，逻辑代工将推动需求增长，进口数据可能改善 [2] - 中国WFE企业持续获得份额，产品组合不断扩大，有望获得更大市场份额 [4] - 尽管市场担忧成熟节点代工资本支出的可持续性，但政府追求本地化的意愿可能使该情况在2025年下半年得到缓解 [5] - 中国WFE将在2025年继续跑赢海外同行，领先企业有望通过丰富的产品组合和更先进的研发扩大市场份额 [6] 根据相关目录分别进行总结 中国WFE市场前景 - 2025年下半年和2026年上半年中国WFE市场前景乐观，因逻辑代工需求强劲和本地化趋势 [1] - 预计2025年下半年中国WFE需求旺盛，逻辑代工是主要驱动力，进口可能回升 [2] - 上调2025年中国WFE总可寻址市场（TAM）预测至403亿美元（同比下降3%），2026年预测至362亿美元（同比下降10%） [3] 中国WFE企业份额情况 - 2025年中国代工资本支出中约25%将用于国产WFE，高于2024年的20% [4] - 中国WFE企业不断拓展产品组合，有望获得更大市场份额 [4] 成熟节点产能情况 - 市场担忧中国成熟节点代工资本支出的可持续性，1 - 5月半导体设备进口同比下降4% [5] - 行业调查显示，至少在2025年下半年，政府追求本地化的意愿可能使经济因素退居其次 [5] 股票影响 - 预计2025年中国WFE将继续跑赢海外同行，领先企业有望扩大市场份额 [6] - 维持对北方华创、中微公司和ACM Research的增持评级，并相应上调目标价格 [6] 产能扩张情况 - 中国顶级代工厂如中芯国际和华虹半导体利用率高，正在继续建设新设施并扩大产能 [14] - 多家企业正在积极扩大中国内存产能，预计2025年HBM3e将有快速发展 [14] 进口情况 - 2025年5月中国半导体设备进口额为21亿美元，同比下降2%，三个月移动平均同比下降7% [21] - 1 - 5月中国半导体设备进口同比下降4%，来自日本、荷兰、新加坡和美国的进口均同比下降 [21] - 行业调查显示，设备进口可能从7月开始增加 [21] 中国WFE公司市场份额 - 展示了全球和中国半导体设备公司在不同工艺技术上的对比 [28] - 列出了中国半导体设备市场各设备类别的市场规模和中国供应商的市场份额 [29] 北方华创（002371.SZ） - 目标价格上调至408元，采用剩余收益模型估值 [35][55] - 看好其作为中国半导体设备本地化趋势的长期受益者，关键客户将继续积极扩产 [37] - 上调2025 - 2027年每股收益（EPS）估计，上调幅度分别为3%、5%和5% [51] 中微公司（688012.SS） - 目标价格上调至238元，采用剩余收益模型估值 [69][89] - 看好其新订单情况，认为其战略定位有利于受益于中国对国产蚀刻设备和沉积设备的需求 [75] - 上调2025 - 2027年EPS估计，上调幅度分别为3%、4%和4% [86] ACM Research（ACMR.O） - 目标价格上调至33.8美元，采用剩余收益模型估值 [101][124] - 看好2025年中国WFE需求，其长期收入目标为30亿美元，市场份额增长超预期 [107] - 上调2025、2026和2027年EPS估计，上调幅度分别为7%、9%和9% [120]

中国半导体产业发展历程 - 2000-2012年为产业链初步成型的"根芽时代"，下一阶段需对内"补链强链"、对外融入全球化[1] - 2014年标志性节点，国家大基金、紫光集团、智路建广等三股力量形成"资金水脉"[1] - 2014-2017年通过全球并购推动跨越式发展，2018-2021年面临美国科技封锁严峻考验[1][39] 三股资金力量的形成 国家力量 - 2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，大基金一期成立，首期规模1387亿元[4][5][6] - 投资方式包括直接投资（中芯国际27亿）、定增（北方华创5亿）、增资（三安光电64亿）[16][17][18] - 大基金二期2019年成立，规模2041亿元，重点投向IC设计、AI、设备材料等短板领域[47][48] 金融力量 - 智路建广完成三大标杆并购：瑞能半导体8亿、安世半导体181亿、安谱隆117亿[9][34][19] - 2016年清芯华创19亿美元私有化豪威科技，为后续韦尔股份并购奠定基础[31] - 2021年完成日月光4座工厂（93亿）、美格纳（91亿）等收购，构建全产业链体系[53] 企业力量 - 紫光集团通过并购展讯/锐迪科（9.1亿）、华三通信（25亿）等，形成"集成电路航母"[13][19][29] - 长电科技7.8亿美元收购星科金朋，跻身全球封测第一梯队[11] - 韦尔股份并购豪威科技，CMOS传感器技术跃居全球第一梯队[31] 关键发展阶段 2015年并购爆发 - 大基金投资覆盖制造/设计/封测/设备/材料全领域[15] - 海外并购总额超1000亿美元，建广资产收购安谱隆117亿创纪录[19] - 融信产业联盟成立，促进机构协作提高海外收购成功率[22][24] 2016年主力分化 - 大基金190亿投资长江存储，实现32层3D NAND突破[27] - 紫光组建长江存储，入股西部数据，新华三正式成立[29] - 智路建广完成安世半导体181亿收购，创中国半导体海外并购纪录[34] 2017-2018年高潮与风险 - 中芯国际14nm突破，长江存储实现32层3D NAND流片[37] - 大基金减持部分标的，地方出现恶性竞争和人才分散[42] - 紫光集团债务危机显现，海外并购通过率下降[44][47] 2019-2021年逆境突围 - 大基金二期重点支持中芯国际、长江存储等龙头企业[47] - 智路建广收购FTDI（26亿）、华勤通讯等完善产业生态[49][51] - 2021年海外并购窗口关闭，美格纳收购因CFIUS否决终止[54][55]

市场表现 - 6月24日创业板指涨逾1% 沪指涨0.22% 深成指涨0.71% [1] - 科创板人工智能ETF（588930）早盘涨1.48% 成分股中寒武纪-U涨超5% 天准科技、凌云光、萤石网络跟涨 [1] - 该ETF连续两日获资金净流入 累计吸金超2000万元 [1] 人工智能行业动态 - 上证科创板人工智能指数（950180.CSI）选取30只市值较大且业务涉及人工智能基础资源、技术及应用的科创板公司证券作为样本 [1] - 截至6月18日中国已有433款大模型完成备案并上线 中国企业研发的大模型在开源、低成本、高效能等方面为全球AI发展提供新范式 [1] 半导体行业趋势 - 政策不确定性推动供应链国产化 利好半导体设备、材料、EDA等领域公司 [2] - 国内晶圆制造厂和存储器厂商加大国产化产品采购力度 从成熟制程向先进制程关键环节渗透 [2] - 半导体设备厂商在关键制造环节的国产验证与导入机会显著增多 [2] AI技术商业化进展 - AI板块投资价值在科技创新密集背景下凸显 鸿蒙智能体、Agentic AI等创新应用集中爆发 [2] - 华为首批50+鸿蒙智能体即将上线 推动交互方式从指令驱动转向意图驱动 [2] - Meta、谷歌加速布局ASIC芯片 2025年预计出货量超百万颗 算力成本两年下降280倍 [2] - AI技术进入商业化落地加速期 从教育硬件到云计算基础设施的产业链各环节呈现强劲增长动能 [2]

报告行业投资评级 - 报告对JCET Group、Tianshui Huatian、TongFu Microelectronics、ASE Technology Holding、ASMPT、King Yuan Electronics Co的评级为Buy；对Powertech Technology的评级为Neutral；对Chipbond Technology的评级为Sell [5][57] 报告的核心观点 - 行业处于复苏阶段，预计2025年营收和利润将持续增长，但已过复苏初期，进入增长周期中段 [1][2][8] - 产能利用率仍在改善，预计2025年行业资本支出将增长近20%，利好后端设备供应商 [3][22] - 中国OSAT企业中，JCET为首选，因其先进封装业务占比高且有新的增长潜力；TFME可能受益于行业复苏，但对AMD依赖度高；TSHT也有望受益于行业复苏 [4][28] 根据相关目录分别进行总结 行业复苏情况 - OSAT行业自2024年第一季度以来营收持续增长，库存得到有效控制，预计复苏将持续到2026年或更久 [8] - 中国OSAT企业在2022 - 2023年经历了更早、更剧烈的调整，产能利用率在2024年第一季度触底，随后稳步改善 [15] - 目前行业复苏已过半，过去的增长周期通常持续3 - 7年 [2][8] 产能利用率与资本支出 - 2025年第一季度OSAT整体产能利用率为60 - 70%，预计全年将逐步提高；先进封装产能紧张，传统封装将是下半年产能利用率改善的主要来源 [3][17][18] - JCET计划今年资本支出增加40%，ASE目标增长30 - 40%，预计行业资本支出在2025年将增长近20%，利好后端设备供应商如ASMPT [3][22] 企业估值与股价表现 - 2025年上半年OSAT行业估值回调，目前为1.7倍远期市净率，略低于历史平均水平；中国OSAT企业股价在2024年上涨30 - 40%，但今年以来回调20% [24][26] - JCET是中国OSAT企业中的首选，因其先进封装业务占比高（60 - 70%），且临港汽车工厂和SanDisk子公司有望提升增长潜力；其股价目前为2.3倍2025年预期市盈率，接近历史平均水平 [4][28][29] 企业财务预测 - JCET 2025 - 2027年预计营收分别为414.57亿、461.07亿、506.87亿元，净利润分别为22.45亿、27.22亿、33.19亿元 [40] - Tianshui Huatian 2025 - 2027年预计营收分别为161.26亿、178.92亿、196.37亿元，净利润分别为5.88亿、7.05亿、8.84亿元 [46] - TongFu Microelectronics 2025 - 2027年预计营收分别为274.41亿、310.49亿、348.32亿元，净利润分别为10.97亿、14.19亿、17.29亿元 [51] 企业投资策略与风险 - JCET：评级为买入，预计2025年营收和净利润将强劲复苏，受益于产能利用率提高、先进封装需求增长、内存封装收入贡献增加以及中国半导体国产化趋势；目标价42元，基于2.5倍2025年预期市净率；风险包括OSAT需求弱于预期、产能扩张后利用率下降、地缘政治紧张影响海外业务、美国出口限制影响后端设备供应 [78][79][80] - Tianshui Huatian：评级为买入，预计受益于2025年盈利复苏和行业重新评级；目标价11.5元，基于2.2倍2025年预期市净率；风险与JCET类似 [82][84][85] - TongFu Microelectronics：评级为买入，预计2025年营收和净利润将强劲复苏，受益于产能利用率提高、关键客户服务器份额增加和新AI芯片推出、先进封装需求增长；目标价30元，基于2.9倍2025年预期市净率；风险包括关键客户市场份额流失、地缘政治紧张影响海外业务、产能扩张后利用率下降、美国出口限制影响后端设备供应 [87][88][89]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [3] 报告的核心观点 - 美商务部拟取消在中国运营的芯片制造商技术豁免权，海外公司中国大陆工厂或面临先进制程设备和技术断供风险 [6] - 此举将削弱海外公司利用中国大陆资源优势，利好本土晶圆厂 [6] - 这或影响存储行业全球供应链格局，国内存储厂商有望受益 [6] - 有望促使供应链各环节推进国产化，利好半导体设备、材料、EDA等领域公司 [6] - 推荐半导体晶圆代工、设备、材料等领域相关公司，如中芯国际、华虹半导体等 [6] - 推荐存储产业链相关公司，如兆易创新、北京君正等 [6] 相关目录总结 投资建议与投资标的 - 美商务部拟取消技术豁免权，建议关注国内半导体产业链 [2] 行业动态 - 部分存储涨价，存储需求回暖，NAND Flash和DRAM价格上涨持续 [5] - AI算力浪涌，PCB加速升级 [5]

中国对RISC-V架构的加速转向 - 中国正加速转向RISC-V架构以减少对西方技术的依赖 这导致Arm Holdings在中国面临增长放缓的风险 [1][2] - 中国是公司第二大收入来源 占2025财年总销售额的19% 但来自中国的收入同比仅增长7.5% 远低于市场预期 [1][7] - RISC-V架构具有成本优势和设计灵活性 无需支付许可费 这符合中国在持续地缘政治紧张局势下的战略需求 [2] 中国RISC-V生态系统快速发展 - 阿里巴巴云 华为 腾讯和中兴等主要科技公司都是RISC-V国际组织的核心成员 [3] - 阿里巴巴的玄铁和芯来科技是国内领先的RISC-V芯片供应商 [3] - 睿思智芯近期推出的高性能凌御服务器芯片展示了中国在RISC-V创新方面日益增强的能力 [3] 对其他半导体公司的影响 - NVIDIA在AI硬件和数据中心领域面临风险 如果本土RISC-V替代方案规模化成功 [4] - AMD的EPYC服务器芯片直接与中国新型凌御RISC-V服务器芯片竞争 市场份额可能受到侵蚀 [5] - 两家公司都面临创新和地缘政治壁垒的双重挑战 需要重新评估区域战略 [5] Arm Holdings的市场表现与估值 - 公司股价年初至今上涨18% 显著跑赢行业5%的涨幅 [6] - 远期市销率达到31.5倍 远高于行业平均的8.1倍 价值评分为F [8] - Zacks共识盈利预期在过去60天内持续下调 目前股票评级为卖出 [10][11]

报告行业投资评级 未提及该行业投资评级相关内容 报告的核心观点 报告通过对XDLK公司的研究，反映出中国半导体行业国产化率上升的趋势，当地供应商向高端产品和新领域拓展，行业生态不断扩大 [2] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 报告研究的具体公司是MEMS IMU的本地供应商，产品含MEMS芯片组和ASIC芯片组，能高精度、低成本测量角速度和加速度，用于导航、监测和稳定，产品应用于无人系统、工业领域，并拓展至eVTOL、自动驾驶、机器人、卫星应用等领域 [3] 关键要点 - 新应用拓展：公司的MEMS陀螺仪和加速度计主要用于导航、状态监测、姿态感应和稳定，正从工业、能源和交通客户向自动驾驶、eVTOL、机器人、卫星发射等新领域拓展，已获得OEM客户IMU模块设计项目以实现L3驾驶功能 [4] - 客户渗透与产品升级：公司宣布获得价值2.7亿元人民币的MEMS陀螺仪新订单，显示客户对产品的认可度提升；2025年第一季度收入同比增长292%至8700万元人民币，净利润转正，管理层将其归因于新订单，并对未来订单前景持乐观态度；公司还将MEMS加速度计从单芯片单轴升级为双/三轴，以满足客户需求 [5][8] - 技术优势：MEMS IMU产品进入新客户市场需要较长时间，行业进入壁垒高，公司与客户建立了6 - 12个月的订单可见性合作关系；客户选择IMU产品时关注高精度（误差低于每小时0.05度）、高完整性、小尺寸、高适应性和低成本等因素 [9]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告认为朗科科技向企业存储市场迁移和向内存控制器IC产品扩张，符合因深度求索AI模型和AI应用出现推动中国生成式AI需求增长从而利好供应链的趋势，企业也在从模块向芯片组拓展产品覆盖范围以抓住半导体国产化带来的机遇 [1][2] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 朗科科技是中国NAND闪存和DRAM模块设计公司，为全球市场提供嵌入式内存、SSD、存储卡和DRAM模块产品，目标市场包括消费、汽车和企业存储市场，拥有Lexar、FORESEE和Zilia等品牌，还拓展到内部内存控制器IC和UFS芯片组 [3] 2025年展望 - 管理层认为CSP客户对高速大容量存储解决方案需求增长，边缘设备规格升级运行AI模型，有利于公司企业存储业务增长；2024年下半年至2025年第一季度公司收入增长因需求疲软放缓，但预计2025年AI模型能力增强将加速用户采用和增加美元含量；自2024年下半年起公司注重库存管理，到2024年底/2025年第一季度库存降至78亿元，预计2025年随着行业库存消化情况将改善 [4] 企业市场扩张 - 朗科科技已开始企业存储解决方案的批量发货，并与系统、CSP和运营商客户建立合作关系；2024年企业存储收入同比增长666%至9.22亿元，约占总收入的5%，管理层预计2025年将持续扩张；为企业客户开发了MRDIMM、PCIe eSSD、SATA ESSD和DDR5 RDIMM解决方案，专注于AI计算平台对高带宽和低延迟的需求，产品具有可调节功耗和扇区大小等特色功能，且能适配海光、龙芯、飞腾等本地CPU平台 [8] 内存控制器IC产品进展 - 公司通过内部开发从内存模块业务向内存控制器IC业务拓展，已开始三款控制器IC产品（WM6000、WM5000、WM3000）的发货，累计发货量超过3000万件；内部UFS芯片组（WM7400、WM7300、WM7200）正在开发中，速度达4350MB/s；目前内存控制器IC的收入占比仍较小，管理层预计2025年发货量将加速增长 [8]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，分析师预计行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [7][84] 报告的核心观点 - 美国对中国实施EDA工具限制，当前设计和生产可依靠之前的EDA许可证继续进行，但未来新设计可能受影响，这或加速中国客户采用本地EDA工具，Empyrean有望受益 [1][9] - 小米推出搭载自研3nm Xring O1芯片组的15S Pro，但受EDA限制，未来2nm设计可能面临困难，且其基带芯片可能依赖联发科的5G调制解调器，成本结构使其难以在主流智能手机市场竞争，维持对联发科的增持评级 [3][9] - 华为推出搭载5nm Kirin X90芯片组的折叠屏笔记本电脑MateBook Fold，使用自研HarmonyOS操作系统，使用麒麟芯片将进一步提高中国半导体国产化率，但中芯国际的先进节点产能仍是量产瓶颈 [10][11] - 海光信息与曙光股份宣布合并，这是迈向统一国内AI生态系统的关键一步，符合国内AI自给率进一步提高的趋势 [12] - 2025年4月中国半导体设备进口额为25亿美元，同比下降8%，三个月移动平均同比下降10%，预计2025年全年进口额将下降，从美国、新加坡、荷兰和韩国的进口额同比均下降，从日本的进口额基本持平 [14][15] - 过去一个月，A和H股半导体股票表现分化，ACMR、Empyrean、CR Micro表现出色，SMIC、Espressif、Hua Hong表现不佳 [22] - 中国半导体自给率在2024年从20%显著提升至24%，预计到2027年将进一步提高到30%，主要驱动因素包括中国存储厂商产能提升、先进节点逻辑芯片取得突破、消费和工业需求稳定、汽车需求强劲等 [38] 根据相关目录分别进行总结 美国EDA限制影响 - 特朗普政府要求领先的EDA厂商停止向中国发货，中国当前设计和生产可依靠之前的EDA许可证继续，但未来新设计可能受影响 [1] - 中国IC设计用户无法从在线系统下载软件更新包，目前使用离线软件设计的芯片不受影响，但新项目需要EDA工具更新，会受影响 [9] - 海外公司在中国的子公司仍可使用海外EDA许可证进行设计，不担心某些ASIC项目受影响 [9] - 美国EDA限制可能加速中国客户采用本地EDA工具，Empyrean有望受益 [9] - 限制使用EDA进行GAA意味着中国客户无法使用台积电的2nm工艺 [9] - 长期来看，中国客户是否会建立更多海外设计中心并获得海外EDA工具许可尚不确定 [9] 公司动态 - 小米推出搭载自研3nm Xring O1芯片组的15S Pro和Pad 7 Ultra，此前小米旗舰智能手机多使用高通芯片，小米与高通签署多年协议，内部芯片不会大规模取代高通供应，基带芯片可能依赖联发科的5G调制解调器，成本结构使其难以在主流智能手机市场竞争，维持对联发科的增持评级 [3][9] - 华为推出搭载5nm Kirin X90芯片组的折叠屏笔记本电脑MateBook Fold，运行自研HarmonyOS操作系统，2024年华为PC出货量约1650万台，占全球出货量的4%，37%的华为PC使用自研麒麟芯片，使用麒麟芯片将进一步提高中国半导体国产化率，但中芯国际的先进节点产能仍是量产瓶颈 [10][11] - 海光信息与曙光股份宣布合并，海光专注于服务器CPU和AI计算芯片设计研发，曙光专注于AI数据中心建设，此次合并是迈向统一国内AI生态系统的关键一步，符合国内AI自给率进一步提高的趋势 [12] 股票影响 - 认为小米自研芯片组发布对联发科影响有限，维持对联发科的增持评级 [9] - 认为美国EDA限制可能加速中国客户采用本地EDA工具，Empyrean有望受益 [9] - 关键中国IC设计公司如Omnivision在EDA更新限制下仍可继续芯片设计和生产，且其在美国有海外研发团队 [9] - 对中芯国际维持中性评级，若英伟达获得向中国发货B30 AI GPU或RTX Pro 6000服务器的出口许可证，可能会稀释中国国内GPU的市场份额 [9] - 对Empyrean Technology维持中性评级，当前估值已基本反映未来份额增长 [9] 中国半导体设备进口情况 - 2025年4月中国半导体设备进口额为25亿美元，同比下降8%，三个月移动平均同比下降10%，预计2025年全年进口额将下降 [14] - 从美国、新加坡、荷兰和韩国的进口额同比分别下降32%、24%、13%和4%，从日本的进口额基本持平 [15] 月度表现和催化剂 - 过去一个月，A和H股半导体股票表现分化，表现出色的有ACMR（+14.1%）、Empyrean（+6.6%）、CR Micro（+3.4%），表现不佳的有SMIC（-15.6%）、Espressif（-15.5%）、Hua Hong（-15.4%） [22] - ACMR公布2025年第一季度财报，对2025年增长给出持续强劲指引；Empyrean受益于美国对中国的EDA限制报道；CR Micro公布2025年第一季度财报，每股收益低于共识，但管理层预计2025年MOSFET同比增长15%，IGBT同比增长50% [22] - SMIC公布2025年第一季度财报，第一季度营收符合预期，但第二季度指引未达预期，原因是混合平均销售价格下降和设备折旧增加；Espressif公布2025年第一季度财报，净利润符合预期，股价从1月底的历史高点继续回调；Hua Hong公布2025年第一季度财报，毛利率未达预期，预计第二季度毛利率疲软 [23] 催化剂和关键事件 - 2025年6月8 - 10日，CES Asia将在北京举行 [34] - 2025年6月20 - 22日，华为开发者大会将举行 [34] 中国国产化进展 - 2024年中国半导体自给率从20%显著提升至24%，预计到2027年将进一步提高到30% [38] - 主要驱动因素包括中国存储厂商在行业下行周期中大幅提高产量、先进节点逻辑芯片取得突破、消费和工业需求稳定且库存逐步消化、汽车需求强劲带动中国图像传感器和功率半导体厂商收入增长等 [41] - 仍看好上游供应商，如设备供应商和电子设计自动化（EDA），因为这些是中国半导体国产化的瓶颈，本地产业发展已成为中国的战略重点 [41] - 预计中国存储厂商的产能扩张势头将持续，有望进一步获得市场份额 [41] - 预计美国更严格的出口限制和中国先进节点代工厂的进展将进一步推动CPU和GPU国产化加速 [41] - 看好使用成熟节点的半导体组件，如图像传感器和功率半导体的自给率上升，原因是本地代工厂产能扩张和汽车需求持续强劲 [41]